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本技術(shù)涉及一種硅光光學(xué)膠非接觸式點膠設(shè)備，包括：控制端以及分別與控制端電連接的聲波發(fā)生器、自動點膠機以及圖像采集設(shè)備，聲波發(fā)生器用以產(chǎn)生可調(diào)諧駐波，自動點膠機用以向由聲波發(fā)生器所產(chǎn)生的駐波面點預(yù)定光學(xué)膠，圖像采集設(shè)備用以在光學(xué)膠沿駐波方...

本發(fā)明涉及一種光接收端，Z?blcok組件的出光側(cè)耦合一個與其相固定的凹面反射鏡，陣列探測器處在凹面反射鏡下方，陣列探測器中相鄰兩個通道的間距為0.25mm，凹面反射鏡上具有傾斜分布且分別與Z?blcok組件的四個出光口一一耦合的第一反...

本發(fā)明涉及一種梯田棱鏡，其四個側(cè)面中其中一個側(cè)面為入光面，另一個與入光面相對的側(cè)面為出光面，其它兩個側(cè)面分別為第一階梯面和第二階梯面，第一階梯面上從高到低依次具有至少四個傾斜45°的第一反射面，第二階梯面上從高到低依次具有至少四個傾斜4...

本發(fā)明涉及一種金絲球楔焊鍵合方法，采用球焊工藝在PCB板的RF焊盤上植第一金球，采用楔焊工藝將金絲的一端楔焊在硅光芯片的一個RF焊盤上，另一端拉高后再楔焊在第一金球上；或，先采用球焊工藝在硅光芯片的RF焊盤上植第二金球以及在PCB板的R...

本發(fā)明涉及一種角度檢測裝置，外殼下方布設(shè)一個關(guān)節(jié)球軸承，關(guān)節(jié)球軸承的外圈與外殼相固定，探棒的中間與關(guān)節(jié)球軸承的內(nèi)圈相固定，探棒的上、下端分別處在外殼內(nèi)和外殼外，探棒下端端面為水平面，外殼內(nèi)在探棒的上端固定一個水平分布的托盤，外殼內(nèi)在托盤...

本發(fā)明涉及一種陶瓷熱沉，陶瓷基板的上表面上于居中位置固定T型焊盤、于T型焊盤左側(cè)相應(yīng)位置固定第一焊盤和第二焊盤以及于T型焊盤右側(cè)相應(yīng)位置固定第三焊盤以及第四焊盤。一種大功率光源COC，DFB芯片沿縱向分布并共晶貼片在陶瓷熱沉的T型焊盤上...

本發(fā)明涉及一種透鏡，透鏡基體的頂部設(shè)有從低到高以階梯形式分布的第一平臺、第二平臺以及第三平臺，第一平臺與第二平臺之間具有一個傾斜分布的第一反射面，透鏡基體在遠離第一平臺的一側(cè)設(shè)有第二反射面以及第三反射面，第一反射面與第二反射面平行，第二...

本發(fā)明涉及一種光插拔模塊，支架上設(shè)有一個與硅光引擎中的基板以插接定位方式相連的基座，基座上固定一個PIC芯片以及兩個光源，PIC芯片上固定一個多通道光纖陣列以及兩個第一陣列準直透鏡，每個光源的發(fā)射光依次經(jīng)PIC芯片、一個第一陣列準直透鏡...

本發(fā)明涉及一種光接收端耦合方法，讓一個收光光纖陣列的0°光面端緊貼著多通道光纖陣列的蓋板；下移收光光纖陣列，讓其與多通道光纖陣列的間隙變?yōu)?.13±0.01mm，讓多通道光纖陣列傾斜向下的出光耦合入收光光纖陣列內(nèi)，當光功率計讀數(shù)最大時停...

本發(fā)明涉及一種高度可調(diào)光模塊測試工裝，測試板上的基座與固定塊連接，固定塊在兩個相對的側(cè)面上貫穿開設(shè)一個正對測試板上連接器的插腔，固定塊的上、下表面上固定制熱/冷模塊，插腔內(nèi)插入一個與插腔底面緊貼的活動塊，活動塊的上表面為水平面，活動塊的...

本發(fā)明涉及一種大功率光源COC，熱沉上表面上設(shè)有第一電極焊盤，DFB芯片的N電極貼在第一電極焊盤上，熱沉上在DFB芯片的后方設(shè)有第二電極焊盤，MPD芯片的P電極貼在第二電極焊盤上，MPD芯片上沿遠離DFB芯片的方向依次具有光敏面以及第一...

本發(fā)明涉及一種光纖陣列，由基板和蓋板組合而成的固定部，以及成排處在固定部中各道V槽內(nèi)的若干光纖，固定部中相對分布的光口面與尾纖面相互平行，固定部中與光口面或尾纖面相鄰的兩個側(cè)面相互平行，兩個側(cè)面中其中一個側(cè)面與光口面之間的夾角為A，另一...

本技術(shù)涉及一種MPO防松脫卡扣，包括：U型扣以及鎖扣，鎖扣的兩端分別與U型扣開口端的兩個端部相卡接，鎖扣上具有讓外部工具插入并作為施力點以使鎖扣與U型扣解除卡接狀態(tài)的孔洞。有益效果為：當U型扣插在MPO中的滑槽內(nèi)，且U型扣與鎖扣相卡接時...

本發(fā)明涉及一種光接收端，準直器與Z?block組件的入光口相耦合，Z?block組件的出光側(cè)布設(shè)一個45°反射棱鏡，45°反射棱鏡反射面下方布設(shè)一個陣列探測器，45°反射棱鏡反射面下方與陣列探測器的通道三、四之間耦合一個第二雙通道陣列匯...

本技術(shù)涉及一種QSFP?DD光模塊測試工裝，測試板上在邊緣處固定一個限位塊，測試板的側(cè)面處布置一個與限位塊固定連接的工裝塊，限位塊的材質(zhì)為非金屬，工裝塊的材質(zhì)為相對鋅合金較軟的金屬，限位塊在靠近測試板的端面上開設(shè)裝配腔，裝配腔貫穿限位塊...

本技術(shù)涉及一種MT插芯，包括：插芯本體以及多根光纖，多根光纖其中一端分別一一插入插芯本體所具有的多個通道內(nèi)，光纖纖芯端面內(nèi)凹在插芯本體的通道中，光纖纖芯端面鍍凹在通道中的增透膜。一種1.6T?SR8光模塊，PCB板上沿其寬度方向并排固定...

本技術(shù)涉及一種低成本800G?DR8光模塊，PCB板上固定至少一個多通道光纖陣列以及至少一個陣列探測器芯片，多通道光纖陣列出光側(cè)的端面為0°面，每個多通道光纖陣列出光側(cè)所分布的一個陣列探測器芯片的各通道均與該多通道光纖陣列的各通道一一對...

本技術(shù)涉及一種透鏡，透鏡主體芯片側(cè)的第一非球透鏡陣列與第二非球透鏡陣列之間具有20±2μm高度差。一種400G?SR4光模塊，PD芯片比Vcse?l芯片矮10～20μm，第一非球透鏡陣列比第二非球透鏡陣列下降20±2μm，PD芯片與第一...

本技術(shù)涉及一種拉環(huán)機構(gòu)，包括：手柄以及輔助柄，手柄與鈑金件相固定，輔助柄通過滑軌結(jié)構(gòu)與手柄滑動配合，輔助柄可沿手柄長度方向滑動，并在滑軌結(jié)構(gòu)所限定的行程范圍內(nèi)進行滑動過程中使其尾端外伸出手柄尾端外的長度變長變短。一種光模塊，包括拉環(huán)機構(gòu)...

本發(fā)明涉及一種DR4硅光芯片，芯片主體的一個側(cè)面為傾斜8°±0.1°的光學(xué)面，芯片主體上并排設(shè)有四個與光學(xué)面垂直并相交的輸出波導(dǎo)，芯片主體上設(shè)有一個與光學(xué)面相交的輸入波導(dǎo)。一種400G硅光引擎，多通道光纖陣列的端面為0度面，多通道光纖陣...