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本發(fā)明涉及一種用于傳感器芯片的開放式封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法，其包括承載襯底及位于所述承載襯底上的傳感器結(jié)構(gòu)；所述承載襯底上鍵合固定有封裝封蓋，所述封裝封蓋包括用于與承載襯底鍵合連接的封蓋基體，所述封蓋基體內(nèi)包括用于容納傳感器結(jié)構(gòu)的腔體；封蓋基...該專利屬于江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心所有，僅供學(xué)習(xí)研究參考，未經(jīng)過江蘇物聯(lián)網(wǎng)研究發(fā)展中心授權(quán)不得商用。