溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發(fā)明涉及雙側倒裝芯片封裝。具有安裝在襯底的相對兩側的兩個或更多集成電路管芯的半導體器件模塊。集成電路管芯通過使用諸如使用導電突起來實現(xiàn)的倒裝芯片連接之類的表面安裝連接來安裝。系統(tǒng)可包括當前半導體器件模塊中的一個或多個，并且在某些情況下，還...該專利屬于蘋果公司所有，僅供學習研究參考，未經(jīng)過蘋果公司授權不得商用。
溫馨提示：您尚未登錄，請點 登陸 后下載，如果您還沒有賬戶請點 注冊 ，登陸完成后，請刷新本頁查看技術詳細信息。
本發(fā)明涉及雙側倒裝芯片封裝。具有安裝在襯底的相對兩側的兩個或更多集成電路管芯的半導體器件模塊。集成電路管芯通過使用諸如使用導電突起來實現(xiàn)的倒裝芯片連接之類的表面安裝連接來安裝。系統(tǒng)可包括當前半導體器件模塊中的一個或多個，并且在某些情況下，還...