本實(shí)用新型涉及一種自動(dòng)控制的加熱裝置，包括加熱控制模塊、分別與加熱控制模塊連接的檢測(cè)分析模塊和操作顯示模塊、控制面板以及設(shè)在控制面板上的人機(jī)交互界面，人機(jī)交互界面上設(shè)有按鍵，加熱裝置具有手動(dòng)控制模式和自動(dòng)控制模式，按鍵包括能夠切換手動(dòng)控...

本實(shí)用新型涉及一種具有定時(shí)功能的烹飪裝置，包括加熱控制模塊，MCU控制模塊、定時(shí)設(shè)置模塊、控制面板和操作顯示區(qū)域；所述操作顯示區(qū)域內(nèi)設(shè)有定時(shí)鍵、時(shí)間控制模塊和時(shí)間顯示模塊；所述時(shí)間顯示模塊用于顯示定時(shí)時(shí)間和所設(shè)定時(shí)間的倒計(jì)時(shí)；所述定時(shí)鍵...

本實(shí)用新型涉及一種加熱裝置的測(cè)溫裝置，測(cè)溫裝置包括依次連接的微處理器、驅(qū)動(dòng)模塊、諧振電路和檢測(cè)分析模塊，加熱裝置的微處理器根據(jù)用戶操作輸出脈沖信號(hào)至驅(qū)動(dòng)模塊，驅(qū)動(dòng)模塊將脈沖信號(hào)輸出至諧振電路并產(chǎn)生阻尼振蕩，微處理器采集諧振電路的振蕩次數(shù)...

本實(shí)用新型涉及一種烹飪裝置的無(wú)線供電測(cè)溫系統(tǒng)，包括熱電偶和MCU控制模塊，所述熱電偶直接與被測(cè)物接觸獲取溫度的信號(hào)；所述無(wú)線供電測(cè)溫系統(tǒng)包括無(wú)線供電模塊，所述無(wú)線供電模塊與熱電偶及MCU控制模塊連接，所述無(wú)線供電模塊用于接收、傳輸熱電偶...

本實(shí)用新型涉及一種生活用品技術(shù)領(lǐng)域系統(tǒng)，更具體地，涉及一種可鎖水的壺蓋及其水壺，所述可鎖水的壺蓋包括壺蓋主體，所述可鎖水的壺蓋設(shè)有用于調(diào)節(jié)壺蓋主體處于水不能流出的鎖緊狀態(tài)或者處于可倒水狀態(tài)的調(diào)節(jié)結(jié)構(gòu)。本實(shí)用新型通過(guò)可鎖水的壺蓋設(shè)有用于調(diào)...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種機(jī)械自動(dòng)化抓取裝置，包括導(dǎo)軌；所述導(dǎo)軌的左右兩側(cè)均固定安裝有限位板，兩個(gè)所述限位板的朝外一側(cè)均固定安裝有轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)，兩個(gè)所述轉(zhuǎn)動(dòng)電機(jī)的電機(jī)軸軸頭均固定安裝有轉(zhuǎn)輪，兩個(gè)所述轉(zhuǎn)輪的外圈均固定連接有牽引繩，所述導(dǎo)軌的外圈設(shè)置...

本實(shí)用新型涉及一種加熱平臺(tái)的鍋具檢測(cè)裝置，包括壓力傳感器和運(yùn)算放大器、比較器、電磁閥電源控制電路或主控制器；本實(shí)用新型通過(guò)檢測(cè)電壓信號(hào)的變化判斷鍋具是否放在加熱平臺(tái)上，通過(guò)控制電磁閥的電源通斷啟停電磁閥，達(dá)到無(wú)鍋?zhàn)詣?dòng)切斷氣源的效果，節(jié)約...

本發(fā)明涉及一種加熱裝置的測(cè)溫裝置，測(cè)溫裝置包括依次連接的微處理器、驅(qū)動(dòng)模板、諧振電路和檢測(cè)分析模塊，加熱裝置的微處理器根據(jù)用戶操作輸出脈沖信號(hào)至驅(qū)動(dòng)模塊，驅(qū)動(dòng)模塊將脈沖信號(hào)輸出至諧振電路并產(chǎn)生阻尼振蕩，微處理器采集諧振電路的振蕩次數(shù)，檢...

本發(fā)明涉及一種所述電磁測(cè)溫裝置，包括順序連接的正弦波發(fā)生電路、信號(hào)放大電路、鑒相電路、積分濾波電路、微處理器、橋式電路，所述橋式電路內(nèi)設(shè)有橋臂，所述橋臂包括檢測(cè)線圈和感溫層，所述檢測(cè)線圈能與感溫層產(chǎn)生耦合阻抗，所述感溫層感應(yīng)電磁信號(hào)，所...

本發(fā)明涉及一種電磁感應(yīng)測(cè)溫裝置的測(cè)溫方法，包括以下步驟，微處理器每間隔△t的時(shí)間輸出不同頻率的脈沖至驅(qū)動(dòng)模塊，驅(qū)動(dòng)模塊驅(qū)動(dòng)諧振電路振蕩；檢測(cè)分析模塊經(jīng)過(guò)分壓、整流濾波，將輸出信號(hào)連接至微處理器，并記錄不同頻率脈沖所測(cè)得的大小不同的信號(hào)值...

本發(fā)明涉及一種帶有測(cè)溫電路的加熱裝置，所述加熱裝置包括主控制器和人機(jī)交互界面，所述測(cè)溫電路包括電容測(cè)溫模塊；所述電容測(cè)溫模塊，包括相互連接的第一電容極和MCU控制模塊；所述MCU控制模塊用于測(cè)量電路中的電容值，所述MCU控制模塊與主控制...

本發(fā)明涉及一種燃?xì)庠畹臏y(cè)溫模塊，提供一種鍋具，所述燃?xì)庠钌显O(shè)有人機(jī)交互界面，與人機(jī)交互界面連接的主控制器，測(cè)溫模塊包括電橋測(cè)溫模塊，用于測(cè)量鍋具溫度且控制燃?xì)庠罴訜幔鲭姌驕y(cè)溫模塊與主控制器連接；所述電橋測(cè)溫模塊包括依次連接的激勵(lì)源、...

發(fā)明涉及一種燃?xì)庠畹腻伨邫z測(cè)裝置，所述鍋具檢測(cè)裝置包括電磁發(fā)生驅(qū)動(dòng)模塊，電磁發(fā)生模塊和檢測(cè)分析模塊；電磁發(fā)生驅(qū)動(dòng)模塊，用于產(chǎn)生電信號(hào)；電磁發(fā)生模塊，分別連接電磁發(fā)生驅(qū)動(dòng)模塊和檢測(cè)分析模塊，用以將電信號(hào)轉(zhuǎn)變?yōu)榇艌?chǎng)；檢測(cè)分析模塊，用于檢測(cè)電...

一種燃?xì)庠畹腻佒Ъ埽鲥佒Ъ馨ㄖЪ苋椭Ъ苣_片，所述支架腳片間隔設(shè)置在支架圈上，所述支架腳片向支架圈的外側(cè)延伸，所述支架腳片不少于3個(gè)，所述支架圈的底部高于支架腳片的最下端，所述支架腳片的上端用于支撐鍋具，所述支架圈或支架腳片的一種...

本實(shí)用新型涉及燃具配件領(lǐng)域，更具體地，涉及一種測(cè)溫裝置，包括隔熱罩以及連接隔熱罩的安裝支架，隔熱罩通過(guò)可形變的連接結(jié)構(gòu)與安裝支架連接。測(cè)溫裝置使用本連接結(jié)構(gòu)，在使用的時(shí)候，隔熱罩和安裝支架的受熱變形的尺寸不一致，安裝支架上的固定塊能夠向...

本實(shí)用新型涉及燃?xì)庠钆浼惭b結(jié)構(gòu)領(lǐng)域，更具體地涉及一種燃?xì)庠顪y(cè)溫裝置的安裝結(jié)構(gòu)，包括爐頭本體和測(cè)溫裝置，爐頭本體內(nèi)設(shè)置有爐頭腔體，爐頭腔體內(nèi)設(shè)置有用于安裝測(cè)溫裝置的限位座和推動(dòng)測(cè)溫裝置復(fù)位的彈性件，測(cè)溫裝置的支柱安裝于所述限位座的限位腔...

本實(shí)用新型屬于家電領(lǐng)域，更具體地，涉及一種可控溫的鍋具，包括鍋身和鍋底，其中，所述的鍋底和/或鍋身設(shè)有至少兩種鍋具材料層，至少有一種材料層為可控溫的控溫層，本實(shí)用新型采用兩種及以上軟磁材料可實(shí)現(xiàn)兩個(gè)及兩個(gè)以上溫度的溫度控制，可實(shí)現(xiàn)多個(gè)溫...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種溫度感應(yīng)測(cè)溫電路，包括磁電轉(zhuǎn)換子電路、檢測(cè)子電路、驅(qū)動(dòng)子電路和微處理芯片；磁電轉(zhuǎn)換子電路的輸出端與檢測(cè)子電路的輸入端電連接；檢測(cè)子電路的輸出端與微處理芯片的輸入端電連接；微處理芯片的輸出端與驅(qū)動(dòng)子電路的輸入端電連接；...

本實(shí)用新型涉及一種電磁裝置及帶有該電磁裝置的感應(yīng)測(cè)量裝置和烹飪裝置，所述電磁裝置包括磁芯和電磁線圈，所述磁芯包括中心磁柱，所述電磁線圈設(shè)于中心磁柱外圍，中心磁柱底部設(shè)有底部磁盤，底部磁盤外側(cè)設(shè)有磁芯蓋板。本實(shí)用新型改變了傳統(tǒng)的測(cè)量溫度的...

本實(shí)用新型公開(kāi)了一種電磁感應(yīng)測(cè)溫電路，包括磁電轉(zhuǎn)換子電路、檢測(cè)子電路、驅(qū)動(dòng)子電路和微處理器；磁電轉(zhuǎn)換子電路的輸出端與檢測(cè)子電路的輸入端電連接；檢測(cè)子電路的輸出端與微處理器的第一輸入端電連接；微處理器的輸出端與驅(qū)動(dòng)子電路的輸入端電連接；驅(qū)...