本發明公開了晶體電子元器件氣密性封裝的金錫蓋板加工技術領域的用于晶體電子元器件氣密性封裝的金錫蓋板智能加工設備，包括與外界豎直固定設置的固定板，固定板下端側壁水平轉動連接有支架輪，支架輪外端固定設置有環板，環板沿其軸線環形陣列開設有多個...

本發明提供了一種金錫合金焊料的簡易熔煉方法，屬于貴金屬合金焊料制備技術領域。本發明首先在坩堝中加入油，將坩堝加熱到300～320℃，在坩堝內形成油封，再將金料、錫料放入加熱的坩堝并充分攪拌，待形成熔融態金錫合金液體后，將熔融態金錫合金液...

本發明公開了一種預成型蓋板附著金錫焊環的燒結依附預封裝方法，屬于電子元器件封裝技術領域，對原始板材進行處理獲得預成型基板，做四層電鍍；將金錫合金錠壓成箔帶材，進行沖裁獲得金錫焊環；取蓋板定位塊，將預成型蓋板放入蓋板定位凹槽中，然后將金錫...

本發明公開了一種預成型蓋板附著金錫焊環的電阻點焊預封裝方法，涉及電子元器件封裝技術領域。包括預成型蓋板、成型金錫焊環、安放組件、電阻點焊和開模檢驗等步驟，在電阻點焊焊槍的頭部通入一定流速的惰性氣體，在點焊時確保焊點處在惰性氣體氣氛中；在...