本發明涉及從接收消息在安全元件中隱式選擇應用的改進方法和系統.本發明涉及通信和尤其在具有多種應用的安全元件中選擇應用.本發明通過擴展消息識別算法定義的可能性、尤其在非接觸協議參數中的參數‘83’內延伸GlobalPlatform標準。新...

本發明特別涉及用于有價文件(1)的安全元件(12)，由最初的平面支持層(G)構成，包括起伏的線條(16)組成的網絡(14)，起伏的每個所述線條(16)包括輪廓(F)，所述輪廓(F)具有沿某個確定線條(16)或從一個線條到另一個線條的形狀...

本發明尤其旨在由虛擬機執行的中間編程代碼的安全化。從所述中間編程代碼接收(200)多個偽指令后，對所述多個偽指令進行轉換(230，235)，所述轉換包括插入至少一個偽指令的步驟，所述至少一個偽指令與所述多個偽指令中的至少一個偽指令的執行...

一種控制微電路卡中被保護的內部功能和應用的方法和設備。本發明特別地涉及執行嵌入在移動終端微電路卡中的被保護的內部功能和應用的控制。所述被保護的內部功能的控制直接在微電路卡中執行。在基于自與所述卡連接的移動終端接收的信息項檢測到(400)...

本發明涉及一種用于控制用戶認證的保護功能執行的方法和系統，尤其是資源的訪問的例子。本方法包括用戶使用輸入設備輸入個人數據，使用個人輸入數據來認證用戶以授權或拒絕執行功能；在一個連接到輸入設備的安全的卡中，存儲依賴于輸入數據的有限的有效性...

本發明涉及一種通過涂抹使其基底(12)透明的物質(24)在元素(14)內形成一個半透明區域(Z2)的方法。該方法包括在基底的第一表面(F1)的第一區域(Z1)上涂抹使基底(12)不會被滲透的物質(20)的步驟，第一表面(F1)的第一區域...

本發明涉及一種有價文件，該文件由支持片(1)構成，該支持片(1)的至少一個面(10)包括位于該面(10)表面的至少一部分上的具有啞光可視外觀的透明或半透明保護層(2)，該保護層(2)稱為“第一層”，且被第二保護層(3)部分覆蓋，該第二保...

本發明涉及電子集成電路(10i)的領域，并且更為特別地涉及訪問這類集成電路的方法和系統。所述方法包括一認證步驟(E13′，E13″)：利用訪問裝置(320)，通過使用所述集成電路特有的并存儲在該集成電路中的認證私密鑰(MSKDi)，對所...

本發明涉及集成電路(10i)的管理系統和管理方法，所述方法包括在訪問裝置(300，310，320)和電子裝置(10i)之間進行認證以能訪問(E14)電子裝置的認證步驟(E13′，E13″)，所述認證借助所述電子裝置(10i)所特有的并通...

一種制造電子實體的方法包括步驟：通過使材料（２８）在模具（２６）中硬化形成實體的至少一部分；在實體處于模具（２６）中時使該實體個性化。還描述了相應的設備。

一種利用料斗處理多個電子卡的方法，該料斗包括中空主體，該中空主體具有第一和第二開放的相對末端，該方法包括以下步驟：通過在第一構造中的該料斗的第一開放末端，將多個電子卡以卡的堆疊形式裝載到該料斗中，在該第一構造中，該第一開放末端比該第二開...

本發明涉及設有短程ＲＦＩＤ或ＮＦＣ型無觸點通信裝置的電子設備，以及這類設備的管理方法。該電子設備（１）尤其包括一個處理單元（２４）和允許所述處理單元與第一外部設備通信的第一無觸點通信裝置（２５），并具體包括：連接裝置（Ｃ６），能夠連接至...

本發明涉及一種生成用于個性化電子實體的簡檔的方法，其特征在于包括以下步驟：在預定的應用列表中選擇至少一個應用（Ｅ１０１）；配置與被選擇的應用相關的參數（Ｅ１０３）；根據被選擇的應用和配置的參數，在確定的兼容平臺列表中選擇一個物理平臺（Ｅ...

本發明涉及微電路卡的制作方法，其包括以下工序：微電路定位工序：其使微電路定位在具有開口腔槽的模具中；材料沉積工序：其將材料沉積在所述模具的開口腔槽中，所述材料的粘度足夠小以便至少間接地封裝所述微電路的至少一部分。