本實(shí)用新型涉及一種基于MEMS微鏡的三維掃描激光雷達(dá)，包括MEMS支架、安裝在MEMS支架上的一維MEMS振鏡、中空的旋轉(zhuǎn)底盤、位于電機(jī)內(nèi)的環(huán)形磁鐵以及位于電機(jī)下方的半透半反鏡、激光準(zhǔn)直鏡、激光器、激光接收器和激光接收聚焦鏡，所述一維M...

本實(shí)用新型提供了一種基于相機(jī)定向和激光測(cè)距的風(fēng)機(jī)凈空測(cè)量設(shè)備，包括一定位于風(fēng)機(jī)機(jī)艙底部的底座，所述底座上設(shè)置有一兩端分別架設(shè)在轉(zhuǎn)臺(tái)支桿上的偏擺軸，所述偏擺軸經(jīng)一偏擺電機(jī)所驅(qū)動(dòng)，所述偏擺軸連接一偏擺平臺(tái)，所述偏擺平臺(tái)上安置有照明燈、高速相...

本實(shí)用新型涉及一種激光測(cè)距裝置及單線雷達(dá)，激光測(cè)距裝置包括發(fā)光單元、電源單元、受光單元、信息處理單元及第一外部線纜和第二外部線纜，所述發(fā)光單元安裝在支架的底部，所述電源單元、受光單元和信息處理單元由下至上依次排列，電源單元、受光單元和信...

本實(shí)用新型涉及一種用于改善CMOS晶圓淺結(jié)工藝的激光退火設(shè)備，包括激光器、光束指向調(diào)節(jié)系統(tǒng)、擴(kuò)束鏡、功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)、刀口、第三合束鏡、光束質(zhì)量分析儀、積分鏡、加熱盤、運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、電腦、三色溫?zé)岚l(fā)射探測(cè)器和激光測(cè)距儀。功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)由設(shè)置在光路...

本發(fā)明涉及一種激光功率檢測(cè)裝置及其檢測(cè)方法，功率檢測(cè)裝置包括安裝板、方形框架、功率計(jì)探頭、光電傳感器、擋光板和旋轉(zhuǎn)式電磁鐵。所述安裝板用于整個(gè)裝置的安裝，所述功率計(jì)探頭安裝在方形框架前面板的前端面，所述光電傳感器與旋轉(zhuǎn)式電磁鐵安裝在方形...

本實(shí)用新型涉及一種激光雷達(dá)系統(tǒng)，包括光源單元、掃描單元和接收單元，所述光源單元包含激光器、準(zhǔn)直鏡和特質(zhì)鏡片，所述特質(zhì)鏡片的中心區(qū)域鍍有反射膜，特質(zhì)鏡片在中心區(qū)域以外的區(qū)域鍍有增透膜，所述掃描單元包括mems振鏡和由電機(jī)控制的棱鏡，所述m...

本實(shí)用新型涉及一種激光晶圓切割設(shè)備，包括大理石平臺(tái)、氣浮平臺(tái)、X軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Y軸運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、Z軸直線電機(jī)、支架、滑臺(tái)、激光器、安裝板、45度鏡光路組件、分光系統(tǒng)分光系統(tǒng)、45度鏡光路組件、切割頭及切割頭支架。大理石平臺(tái)包括一級(jí)平臺(tái)和設(shè)置在...

本發(fā)明涉及一種多光譜治療儀。包括安裝在支撐件上的中心發(fā)光單元和外圈發(fā)光單元，外圈發(fā)光單元包括多個(gè)發(fā)光元件，多個(gè)發(fā)光元件兩兩對(duì)稱設(shè)置，且對(duì)稱線經(jīng)過(guò)中心發(fā)光單元，對(duì)稱的兩個(gè)發(fā)光元件的發(fā)光面和中心發(fā)光單元的發(fā)光面抵近或者相切于同一圓周，且對(duì)稱...

本發(fā)明提供了一種保持輸出光斑形態(tài)近圓的導(dǎo)光臂關(guān)節(jié)，它由兩個(gè)導(dǎo)光關(guān)節(jié)固接而成，兩個(gè)導(dǎo)光關(guān)節(jié)分別用于鉸接導(dǎo)光關(guān)節(jié)臂，每個(gè)導(dǎo)光關(guān)節(jié)內(nèi)各安裝一凹面鏡，每個(gè)凹面鏡與導(dǎo)光關(guān)節(jié)的軸線成45

本發(fā)明提供了一種降低激光熱效應(yīng)的加工裝置，包括由密封蓋與盒體組成的密封盒，所述密封蓋安裝在盒體的頂部，所述盒體的內(nèi)壁安裝有氣體通道，所述氣體通道開設(shè)有若干吹氣孔，所述盒體的外側(cè)安裝有入氣孔，所述入氣孔與氣體通道內(nèi)部相貫通。本發(fā)明還提供了...

本發(fā)明涉及一種熒光檢測(cè)探頭，包括探頭外殼、固定于探頭外殼上的兩個(gè)光纖耦合器以及顯微物鏡，所述探頭外殼內(nèi)具有一密閉腔，所述密閉腔內(nèi)設(shè)置準(zhǔn)直透鏡、第一濾波片、激光反射鏡、二向色性濾光片、第二濾波片以及聚焦透鏡，所述準(zhǔn)直透鏡、第一濾波片及激光...

本發(fā)明適用于激光加工技術(shù)振鏡校正領(lǐng)域，提供了一種直接式振鏡校正系統(tǒng)，它包括：振鏡控制模塊，振鏡掃描模塊，CCD圖像采集裝置，CCD圖像處理模塊和校正處理模塊。本發(fā)明還提供了上述直接式振鏡校正系統(tǒng)的校正方法，包括5個(gè)步驟。本發(fā)明通過(guò)激光在...

本發(fā)明提供了一種基于相機(jī)定向和激光測(cè)距的風(fēng)機(jī)凈空測(cè)量設(shè)備及測(cè)量方法，該測(cè)量設(shè)備包括一定位于風(fēng)機(jī)機(jī)艙底部的底座，所述底座上設(shè)置有一兩端分別架設(shè)在轉(zhuǎn)臺(tái)支桿上的偏擺軸，所述偏擺軸經(jīng)一偏擺電機(jī)所驅(qū)動(dòng)，所述偏擺軸連接一偏擺平臺(tái)，所述偏擺平臺(tái)上安置...

本發(fā)明涉及一種便攜式成像激光雷達(dá)的安裝結(jié)構(gòu)，包括底座、中空手柄、中空支架和雷達(dá)安裝板，所述中空手柄豎向安裝在底座上，所述中空支架安裝在中空手柄的頂端，所述雷達(dá)安裝板固裝在中空支架的頂端，所述雷達(dá)安裝板上設(shè)有用于雷達(dá)安裝的定位卡槽。本發(fā)明...

本發(fā)明涉及一種基于MEMS微鏡的三維掃描激光雷達(dá)，包括MEMS支架、安裝在MEMS支架上的一維MEMS振鏡、中空的旋轉(zhuǎn)底盤、位于電機(jī)內(nèi)的環(huán)形磁鐵以及位于電機(jī)下方的半透半反鏡、激光準(zhǔn)直鏡、激光器、激光接收器和激光接收聚焦鏡，所述一維MEM...

本實(shí)用新型涉及一種基于振鏡和平臺(tái)聯(lián)動(dòng)的晶圓激光切割設(shè)備，包括激光器、擴(kuò)束鏡、偏振元件、第一反射鏡、第二反射鏡、第三反射鏡、第四反射鏡、光束整形器、兩維掃描振鏡、遠(yuǎn)心場(chǎng)鏡、X軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、Z方向運(yùn)動(dòng)機(jī)構(gòu)、晶圓載臺(tái)、Y軸運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、晶圓預(yù)對(duì)準(zhǔn)及...

本發(fā)明公開了一種基于液態(tài)透鏡的三維動(dòng)聚焦激光標(biāo)識(shí)系統(tǒng)，包括激光器、動(dòng)態(tài)調(diào)焦鏡組、振鏡頭組件、聚焦鏡、載物臺(tái)以及PC控制單元。所述動(dòng)態(tài)調(diào)焦鏡組包括依次設(shè)置在激光器發(fā)出的激光光路上的凹透鏡、液態(tài)透鏡和凸透鏡；所述振鏡頭組件包括X軸振鏡和Y軸...

本實(shí)用新型涉及一種二氧化碳激光機(jī)的指示光組件安裝結(jié)構(gòu)，包括機(jī)箱、安裝在機(jī)箱頂部上的導(dǎo)光臂座組件和指示光組件，所述指示光組件安裝在導(dǎo)光臂座組件的中段。所述導(dǎo)光臂座組件包括導(dǎo)光臂座上段和導(dǎo)光臂座下段，所述指示光組件安裝在導(dǎo)光臂座上段的底部。...

本發(fā)明涉及一種用于改善CMOS晶圓淺結(jié)工藝的激光退火設(shè)備，包括激光器、光束指向調(diào)節(jié)系統(tǒng)、擴(kuò)束鏡、功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)、刀口、第三合束鏡、光束質(zhì)量分析儀、積分鏡、加熱盤、運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、電腦、三色溫?zé)岚l(fā)射探測(cè)器和激光測(cè)距儀。功率調(diào)節(jié)系統(tǒng)由設(shè)置在光路上的...

本實(shí)用新型涉及一種基于空間光調(diào)制器的多光束晶圓開槽切割設(shè)備。包括激光器、擴(kuò)束鏡、第一反射鏡、λ/2波片、第二反射鏡、空間光調(diào)制器、第一透鏡、空間濾波器、第二透鏡、翻轉(zhuǎn)鏡、第三透鏡、CCD相機(jī)、切割頭、運(yùn)動(dòng)平臺(tái)、安裝在運(yùn)動(dòng)平臺(tái)上的陶瓷吸片...