本申請公開了一種LED制造用光罩板，包括：晶圓曝光部及非晶圓曝光部，于所述非晶圓曝光部上設置有用于在不同光罩板之間進行區分的熒光標記。這樣，在黃光制程中，熒光標記由于其獨特的光顯特性，可清楚明確地提醒操作人員其所拿取的光罩板正確與否，從...

本申請公開了一種LED燈管，包括：燈條、罩設于所述燈條外部的透光罩體，以及安裝于所述燈條上的若干LED光源，所述LED光源包括：與所述燈條電連接的LED芯片，以及包覆于所述LED芯片出光側的透明膠層，所述透明膠層上與所述LED芯片相對的...

本申請公開了一種太陽能接收器及太陽能熱水器，所述太陽能接收器包括：太陽能電池芯片、設置所述太陽能電池芯片的基座、沿光線照射方向設置于所述太陽能電池芯片前端的聚光系統，以及設置于所述太陽能電池芯片周圍的散熱輔助件，所述散熱輔助件由所述基座...

本申請公開了一種LED發光單元及模組，LED發光單元包括：基板、設置于所述基板上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上的封裝膠層，其特征在于，所述基板上開設有與所述封裝膠層對接以吸附部分封裝膠的凹槽。這樣，封裝膠層一部分可注入基板的凹...

本申請公開了一種LED球泡燈，包括：燈頭、設置于所述燈頭上的LED發光單元，以及罩設于所述LED發光單元一面的透光燈罩，所述LED球泡燈還包括：設置于所述透光燈罩內位于所述LED發光單元相對一側以對所述LED發光單元發出的光線進行反射的...

本申請公開了一種LED載帶，包括：承載主體以及設置于所述承載主體上的若干用于容置LED芯片的容置腔，所述容置腔的一面設置有防止與所述LED芯片產生粘連作用的防粘層。這樣，防粘層可避免LED芯片封膠與容置腔一面粘接而產生粘接應力，使LED...

本申請公開了一種電壓力鍋，包括：內部底面設置有電磁線圈的鍋體、以及置于該鍋體內電磁線圈上的內膽，其特征在于，所述鍋體內側壁向所述鍋體中心方向延伸出垂直于所述鍋體中心軸的、與所述內膽相貼合定位的定位凸沿，該定位凸沿朝向所述鍋體中心一面與所...

本申請公開了一種電高壓鍋及其壓力檢測電路，該電路包括：用于輸出檢測信號的霍爾元件、設置有磁性物質并觸發所述霍爾元件產生感應信號的浮子，以及與所述霍爾元件相連以根據所述感應信號判斷鍋內與鍋外壓力關系的控制芯片。這樣，由于僅利用霍爾元件及設...

一種用電式灶臺，包括設置有供電電源及灶臺操作面板(11)的灶臺主體(1)，以及與灶臺主體(1)可拆卸連接的發熱器(2)。灶臺主體(1)具有與供電電源及灶臺操作面板(11)相連的主體接口(12)，發熱器(2)具有連接接口(21)?。用電式...

本申請公開了一種LED模組及LED設備，所述LED模組包括：基板以及設置于所述基板一側的LED芯片，所述基板上布設有連接所述LED芯片的電子線路，所述基板的未布設所述電子線路的區域設置有連通所述LED芯片一側與另一側的通孔。這樣，通孔可...

本申請公開了一種電磁爐及其加熱線盤，電磁爐加熱線盤包括：線圈片以及承載該線圈片的絕緣盤，所述線圈片由薄片繞組形成，所述薄片所形成繞組之間具有間隙，其特征在于，所述絕緣盤上設置有與所述間隙對應的絕緣凸沿，該絕緣凸部對應伸入所述間隙以在所述...

本申請公開了一種LED模組，包括：基座、開設于所述基座上的容置腔、設置于所述容置腔底部金屬區上的LED芯片，以及覆設于所述LED芯片上方并與所述LED芯片具有預定間隔的膠片，所述膠片與所述容置腔之間通過粘膠密封。這樣，膠片與容置腔之間由...

一種電磁加熱控制電路，包括：與市電電源相連的整流電路(2)、與該整流電路(2)相連的基準電壓提供電路(3)、第一電阻(R1)、第二電阻(R2)，以及比較器(Q)；所述第一電阻(R1)與所述第二電阻(R2)相連，所述第二電阻(R2)另一端...

本申請公開了一種印刷線路板，其在焊盤處形成有交點為焊盤中心的至少兩根焊形條，從而鉆頭與焊盤接觸面積較小，產生熱量較少，避免鉆孔孔徑偏大的問題，延長了鉆頭壽命。另外，由于形成有交點，使得鉆頭下鉆位置能準確把握。

本申請公開了一種印刷線路板，包括：芯板及通過膠體貼設于該芯板上下表面的覆銅板，所述芯板包括：基板以及形成于該基板上的銅箔，所述芯板開設有貫通該芯板的通槽，所述芯板上位于該通槽的邊緣處設置有形成于所述銅箔上的擋塊，所述通槽中填充有聚四氟乙...

本申請公開了一種印刷線路板，由若干子板在同一面拼接而成，所述子板上于拼接的邊沿呈由板中心向外高度逐漸下降的臺階狀。這樣，在子板設置有供蝕刻液流走的臺階狀邊沿，從而可以及時將舊的蝕刻液導走，新的蝕刻液可及時與印刷線路板接觸，保證印刷線路板...

本申請公開了一種印刷線路板，采用附著板可將薄膜電阻埋入基板的槽體中，從而可實現整板中切割所得部分薄膜電阻在印刷線路板的應用，而無需整張薄膜電阻材料埋入印刷線路板，節約了薄膜電阻材料，另外，通過電連接結構設置，實現附著板上薄膜電阻的電連接。

本申請公開了一種印刷線路板，包括：基板，所述基板上開設有臺階孔及輔助孔，所述臺階孔包括位于臺階面上方的沉頭孔部及位于所述臺階面下方的通孔部，所述輔助孔與所述臺階孔連通。在臺階孔旁設置有與之連通的輔助孔，這樣，焊錫可同時填充于輔助孔和臺階...