本實用新型涉及一種功率半導體模塊，其具有半導體基體、半導體本體和殼體。殼體具有第一殼體部分、第二殼體部分和至少一個壓緊凸模。功率半導體模塊還具有至少一個補償元件。第一殼體部分在裝配好的狀態中形成圍繞半導體基體的框架。第二殼體部分形成跨接...

鋁及銅技術中絕緣材質單體本發明系關于分子式I的新穎雙－鄰－氨基酚；其中M具申請專利范圍第1項所敘述的意義。這些雙－鄰－氨基酚在高溫下允許穩定的聚苯并惡唑類之制備。該雙－鄰－氨基酚較佳為由相對應二醇制備，其先被亞硝化。該亞硝基化合物再藉由...

本發明涉及以時鐘與數據回復為基礎的時鐘合成。本發明通過對具有已知轉換密度的一潛在噪音時鐘來源信號執行一時鐘與數據回復(CDR)操作而合成一時鐘信號；該CDR操作響應該時鐘來源信號而產生一所希望的時鐘信號。為了減少在一串行數據無線收發器中...

一種光刻裝置，包括一光罩，具有多種結構，該等結構系大體上沿一可預設而朝該光罩的延伸方向延伸；一裝置，用于產生電磁輻射以及導引該電磁輻射至該光罩，其中該電磁輻射至少部分在該延伸方向被TM極化，使該被TM極化的電磁輻射具有一極化方向，該極化...

本發明涉及一種用于至少一熒光燈(10)的驅動電路以及診斷熒光燈的方法。該驅動電路具有以下特征：一半橋電路(Q1，Q2)，用于產生供應電壓(V2)，一共振諧調電路(L1，C1)，耦合至該半橋電路(Q1，Q2)且該至少一熒光燈(10)乃連接...

本發明涉及通信系統、通信終端設備、會議控制單元、通信系統控制方法、通信終端設備控制方法及會議控制單元控制方法。一種具有一個會議服務器及一個會議控制單元的通信終端設備，一個呼叫控制協議信息會被傳送到該會議控制單元，讓會議控制單元能夠判定是...

本發明涉及媒體存取控制單元移動無線裝置及以移動無線裝置映像待傳送數據的方法。對由一移動無線基站宣告成為暫時可允許的已存儲傳輸格式執行檢查，以決定這些傳輸格式是否滿足所述移動無線裝置所特有的一選擇準則，并且，用于數據傳送的所述傳輸格式會專...

本發明提供了一種ＥＵＶ光刻掩模、其制造方法與其使用方法。本發明的一較佳實施例包含了一襯底、配置在所述襯底上的一布拉格反射器、配置在所述布拉格反射器上的一緩沖層、以及配置在所述緩沖層上的一吸收層；所述掩模中的材料具有選擇磁性質；在一較佳實...

本發明是一種快閃存儲單元及造成分離側壁氧化的方法。本發明揭露了一種可使集成電路具有緊密的邏輯電路及／或線性電路區域與緊密的存儲區域的制程與產品。在一共同的基板上，一雙重硬罩幕處理單獨形成了邏輯電路及／或線性電路晶體管以及ＥＥＰＲＯＭ存儲...

本發明涉及一種具增加電容性耦合跡線的制造方法，及相應跡線。一種在第一電介質（２）上形成的溝槽結構形成具擁有第一縱橫比（ｔ１／ｂ１）的電容器區域（ＫＢ）及連接于其及具第二縱橫比（ｔ２／ｂ２）的互連區域（ＬＢ）。在此情況下，該互連區域（ＬＢ...

電子工業中傾向于采用可以在支板例如線路板上進行表面安裝的元件。利用可在元件上進行表面安裝的引線以及“單排直列式”方法可以將元件（５）直立地表面安裝在線路板（７）上，而元件引線也表面安裝在板上。可使引線（８）的底端部彎曲并形成腳部（１０）...

本發明涉及到一種將半導體芯片焊接到諸如射頻功率晶體管中的封殼之類的襯底的方法。半導體芯片被提供有由第一材料組合物組成的粘合層。由第二材料組合物組成的可焊接層被排列在此粘合層上。由第三材料組合物組成的抗氧化層被排列在可焊接層上。用金－錫焊...

本發明涉及具有疊放組件（１－ｎ）的一種電子部件及其制造方法。每個組件（１－ｎ）具有一個芯片（Ｃ１至Ｃｎ）。每個芯片（Ｃ１至Ｃｎ）被安裝在一個疊放中間面（Ｚ１至Ｚｎ）上。疊層的疊放中間面（Ｚ１至Ｚｎ）具有相同的布局，在芯片（Ｃ１至Ｃｎ）上...

本發明涉及一種在印刷電路板中設置熱通道的方法，以用于通過所述板件從表面安裝的元件導熱并將其從那里導出，在其頂部側面和底部側面上包括金屬層的板件材料中形成一個或多個孔，從而形成所述印刷電路板。將金屬插塞壓入到該孔中并固定在其中，以便通過使...

電源半導體模塊和用來容納電源半導體模塊的冷卻元件。本發明涉及到電源半導體模塊，它包含具有底側（１０）和頂側（１２）的外罩（１），至少一個彈簧元件（２０Ａ，２０Ｂ，２０Ｃ，２０Ｄ），它從頂側（１２）中伸出布置在頂側（１２）上。

本發明涉及一種用于孔徑開口電磁屏蔽的屏蔽元件，該元件特別適用于金屬結構、插座或部件外殼，根據本發明，大量導電接觸簧片（２１、３１、４１、５１）從屏蔽元件的框架（１，１’）沿孔徑開口（５）的方向延伸，并且在此情形中，這些簧片在不偏轉狀態下...

一種電源模塊，具有一個絕緣板（２），該絕緣板兩側涂有金屬，可以作為電路載體（３），電路載體上側（５）具有結構金屬層（６），上面裝配有功率元件（７），電源模塊（１）還具有帶狀導線（８），其內部帶狀導線端部（９）借助熱壓頭（１０）電連接到結...

本案為有關于使用在電子束平版印刷中的一種可聚合組合物，系根據右式之結構分子式，其中：ｍ＝由０．１至０．９，ｎ＝由０．１至０．９，并且ｍ＋ｎ＝１，Ｉ＝由１至１００，Ｒ１＝氫、烷基、鹵素、胺、硅或是鍺的化合物，其所具有的鏈長接近六個碳或硅或...

本發明涉及一種用于在包括一層或多層板材料的印刷電路板中設置熱通路的方法，以用于經該板從安裝在該板上和／或該板內的元件傳導熱量并把熱量從該板帶走，本發明還涉及一種包括按照所述方法設置的通路的印刷電路板。在包括多個金屬層的印刷電路板內設置一...

本發明涉及一種改善ＢＯＣ模塊裝置的機械性質的方法，其中芯片是具有藉由焊料連接而機械且電連接至一印刷電路板或導線架上的終端接觸點的３Ｄ立體結構（２）、焊接球、微彈簧、或軟凸塊。本發明是意欲于提供可避免習知技術的缺點，并且在大量生產中可達成...