本發(fā)明公開(kāi)了一種量子芯片測(cè)試裝置及測(cè)試方法,包括主體,所述主體的一側(cè)開(kāi)設(shè)有轉(zhuǎn)換槽,轉(zhuǎn)換槽轉(zhuǎn)動(dòng)連接有測(cè)試板,測(cè)試板與轉(zhuǎn)換槽通過(guò)轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)連接。本發(fā)明通過(guò)測(cè)試板與主體的轉(zhuǎn)動(dòng)連接,實(shí)現(xiàn)在對(duì)測(cè)試板上表面一側(cè)的芯片進(jìn)行測(cè)試過(guò)程中時(shí),另一側(cè)的測(cè)試模具...