一種瓷質磚拋光磨頭裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術屬于陶瓷墻地磚深加工機械設計領域，具體公開一種瓷質磚拋光磨頭裝置，包括磨頭、磨塊座及磨塊，所述磨塊座固定安裝在磨頭底部，所述磨塊座底部沿圓周向交錯且均勻地設置有若干卡爪，該若干卡爪分為兩組卡爪，兩組卡爪沿著徑向距離磨塊座底部中心的尺寸不同，所述磨塊對應地固定在對應的卡爪上，所述磨塊的長度尺寸與卡爪的長度尺寸一致。該磨頭裝置在不需要需改動現有的標準磨塊的基礎上有效地提高磨削加工時的磨削面積和磨削量，磨削效率大大提高。（*該技術在2023年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
【專利摘要】本技術屬于陶瓷墻地磚深加工機械設計領域，具體公開一種瓷質磚拋光磨頭裝置，包括磨頭、磨塊座及磨塊，所述磨塊座固定安裝在磨頭底部，所述磨塊座底部沿圓周向交錯且均勻地設置有若干卡爪，該若干卡爪分為兩組卡爪，兩組卡爪沿著徑向距離磨塊座底部中心的尺寸不同，所述磨塊對應地固定在對應的卡爪上，所述磨塊的長度尺寸與卡爪的長度尺寸一致。該磨頭裝置在不需要需改動現有的標準磨塊的基礎上有效地提高磨削加工時的磨削面積和磨削量，磨削效率大大提高。【專利說明】一種瓷質磚拋光磨頭裝置
本技術屬于陶瓷墻地磚深加工機械設計領域，特別是涉及一種瓷質磚拋光磨頭裝置。
技術介紹
現有瓷質磚拋光生產線上的拋光用磨頭裝置，其包括磨頭10、磨塊座20和磨塊30，如圖1、圖2所示，所述磨塊30按徑向均勻地分布在同一圓周上，這樣，在磨削加工過程中，如圖3所示，磨削效率與磨塊磨削覆蓋面積SI密切相關，且成正比關系，所述磨塊30為常用的標準磨塊。為提高生產效率，通常是在普通磨頭基礎上，采取了加長磨塊的方案，如圖4、圖5所示，即將圖1、圖2中的磨塊30的長度從L= (D-d)/2延長為LI= (Dl_d)/2，即磨塊30的外圓直徑為D1，內圓直徑為d，這樣，在磨削加工過程中，該方案能提高磨削面積(S2)，很明顯，S2 > SI，但存在如下缺點:第一、磨塊30與通用標準磨塊的尺寸規格不一致，客戶使用不方便；第二、磨塊30的長度加長后，在同樣壓力下，線比壓下降，單位面積磨削量下降，因此總體磨削效率提升不明顯。為了解決上述技術問題，研發一種能增加磨削面積又能提高磨削量的瓷質磚拋光磨頭裝置迫在眉睫。
技術實現思路
本技術的目的是克服現有技術的不足，提供一種瓷質磚拋光磨頭裝置，該磨頭在不需改動現有標準磨塊的基礎上有效地提高磨削面積和磨削量，磨削效率大大提高，且制作簡單方便，易于使用。為了實現上述技術目的，本技術按以下技術方案實現:本技術所述的一種瓷質磚拋光磨頭裝置，包括磨頭、磨塊座及磨塊，所述磨塊座固定安裝在磨頭底部，所述磨塊座底部沿圓周交錯且均勻地設置有若干卡爪，該若干卡爪分為兩組卡爪，兩組卡爪沿著徑向距離磨塊座底部中心的尺寸不同，所述磨塊對應地固定在對應的卡爪上，所述磨塊的長度尺寸與卡爪的長度尺寸一致。作為上述技術的進一步改進，本技術的兩組卡爪有如下兩種結構形式:第一種，該兩組卡爪包括一組標準卡爪和一組相比標準卡爪的圓周向位置向外移動的外移卡爪。第二種，該兩組卡爪包括一組標準卡爪和一組相比標準卡爪的位置向內移動的內移卡爪。在本技術中，所述磨塊座底部的卡爪共6個，每組有3個，該6個卡爪在圓周向位置夾角是60度。與現有技術相比，本技術的有益效果是:(I)本技術通過將卡爪及磨塊交錯設置在不同的圓周上，在不改變現有標準磨塊尺寸規格及磨頭壓力的情況下，有效地提高了磨頭裝置的磨削面積和磨削效率；(2)本技術將卡爪及磨塊交錯設置，構思新穎，結構簡單，易于加工制作。【專利附圖】【附圖說明】下面結合附圖和具體實施例對本技術做詳細的說明:圖1現有技術所述的瓷質磚拋光磨頭裝置結構示意圖(采用標準磨塊)；圖2是上述圖1的仰視圖；圖3是采用標準磨塊磨削時磨削面積示意圖；圖4現有技術所述的瓷質磚拋光磨頭裝置結構示意圖(采用加長磨塊)；圖5是上述圖4的仰視圖；圖6是采用加長磨塊磨削時磨削面積示意圖；圖7是本技術實施例一所述的瓷質磚拋光磨頭裝置結構示意圖(采用標準磨塊)；圖8是上述圖7的仰視圖；圖9是實施例一所述的磨頭裝置的磨削面積示意圖；圖10本技術實施例二所述的瓷質磚拋光磨頭裝置結構示意圖(采用標準磨塊)；圖11是上述圖10的仰視圖；圖12是實施例二所述的磨頭裝置的磨削面積示意圖?！揪唧w實施方式】實施例一:如圖7、圖8所示，本技術所述的一種瓷質磚拋光磨頭裝置，包括磨頭1、磨塊座2及磨塊3，所述磨塊座2固定安裝在磨頭I的底部，所述磨塊座2底部沿圓周向交錯且均勻地設置有6個卡爪21，該6個卡爪分為兩組卡爪，每組有3個，該6個卡爪在圓周向位置夾角是60度，兩組卡爪21沿著徑向距離磨塊座底部中心的尺寸不同，所述磨塊3對應地固定在對應的卡爪上，所述磨塊3的長度尺寸與卡爪的長度尺寸一致。該兩組卡爪包括一組標準卡爪21a和一組相比標準卡爪21b的圓周向位置向外移動的外移卡爪22a，若取標準卡爪21a的內圓直徑為d，外移卡爪22a的外圓直徑為D1，即相比標準卡爪21a外移的尺寸是(Dl-D)/2，該外移卡爪21b上固定安裝的磨塊3在磨削加工時的磨削面積即能達到現有技術中加長磨塊(如圖4-圖6所示)所能達到的磨削面積S2 (如圖9所示)，且不改變磨塊3的尺寸規格，磨塊3均可以采用統一的標準磨塊。實施例二:本實施例與實施例一基本相同，其不同之處在于:如圖10、圖11所示，該兩組卡爪21’包括一組標準卡爪21a和一組相比標準卡爪的位置向內移動的內移卡爪21b’。若標準卡爪21a的外圓直徑為D，內圓直徑是d，內移卡爪21b’的內圓直徑為dl，即相比標準卡爪21a，內移的尺寸是(d-dl) /2，因此該內移卡爪21b’上固定安裝的磨塊3在磨削加工時的磨削面積即能達到現有技術中加長磨塊(如圖4-圖6所示)所能達到的磨削面積S3 (如圖12所示)，且不改變磨塊3的尺寸規格，磨塊3均可以采用統一的標準磨塊。因此，在本技術中，只要通過適當的將磨塊進行交錯布置，既可以有效地提高磨頭裝置的磨削面積和磨削效率。本技術并不局限于上述實施方式，如果對本技術的各種改動或變型不脫離本技術的精神和范圍，倘若這些改動和變型屬于本技術的權利要求和等同技術范圍之內，則本技術也包含這些改動和變型?！緳嗬蟆?.一種瓷質磚拋光磨頭裝置，包括磨頭、磨塊座及磨塊，所述磨塊座固定安裝在磨頭底部，其特征在于:所述磨塊座底部沿圓周向交錯且均勻地設置有若干卡爪，該若干卡爪分為兩組卡爪，兩組卡爪沿著徑向距離磨塊座底部中心的尺寸不同，所述磨塊對應地固定在對應的卡爪上，所述磨塊的長度尺寸與卡爪的長度尺寸一致。2.根據權利要求1所述的瓷質磚拋光磨頭裝置，其特征在于:兩組卡爪包括一組標準卡爪和一組相比標準卡爪圓周向的位置向外移動的外移卡爪。3.根據權利要求1所述的瓷質磚拋光磨頭裝置，其特征在于:兩組卡爪包括一組標準卡爪和一組相比標準卡爪圓周向的位置向內移動的內移卡爪。4.根據權利要求1至3任一項所述的瓷質磚拋光磨頭裝置，其特征在于:所述磨塊座底部的卡爪共6個，每組3個，該6個卡爪在圓周向位置夾角是60度?！疚臋n編號】B24B41/047GK203600058SQ201320803526【公開日】2014年5月21日 申請日期:2013年12月9日 優先權日:2013年12月9日 【專利技術者】鄧小明 申請人:廣東科達機電股份有限公司本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種瓷質磚拋光磨頭裝置，包括磨頭、磨塊座及磨塊，所述磨塊座固定安裝在磨頭底部，其特征在于：所述磨塊座底部沿圓周向交錯且均勻地設置有若干卡爪，該若干卡爪分為兩組卡爪，兩組卡爪沿著徑向距離磨塊座底部中心的尺寸不同，所述磨塊對應地固定在對應的卡爪上，所述磨塊的長度尺寸與卡爪的長度尺寸一致。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：鄧小明，
申請(專利權)人：廣東科達機電股份有限公司，
類型：實用新型
國別省市：