本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種天線，設(shè)置于外殼上，其包括布置在外殼外表面上的散射體及布置在外殼內(nèi)表面上的天線主體，所述散射體用以進行輻射或?qū)б椛洌錾⑸潴w包含寄生組件、散射組件、導(dǎo)向器及反射器，所述天線主體與散射體在外殼的壁厚方向上相互對齊，天線主體與散射體之間能夠以電容式耦合的方式進行電氣導(dǎo)通。本發(fā)明專利技術(shù)天線無須破壞外殼的外觀，保證了外殼的美觀，直接將外殼內(nèi)的高頻信號送至散射體，順利達到信號輻射目的。
【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本專利技術(shù)涉及一種天線，設(shè)置于外殼上，其包括布置在外殼外表面上的散射體及布置在外殼內(nèi)表面上的天線主體，所述散射體用以進行輻射或?qū)б椛洌錾⑸潴w包含寄生組件、散射組件、導(dǎo)向器及反射器，所述天線主體與散射體在外殼的壁厚方向上相互對齊，天線主體與散射體之間能夠以電容式耦合的方式進行電氣導(dǎo)通。本專利技術(shù)天線無須破壞外殼的外觀，保證了外殼的美觀，直接將外殼內(nèi)的高頻信號送至散射體，順利達到信號輻射目的。【專利說明】天線
本專利技術(shù)涉及一種天線，尤其涉及一種布置于外殼上的天線。
技術(shù)介紹
為突顯移動設(shè)備的尊貴和優(yōu)雅，金屬機身設(shè)計已成為時尚潮流，利用部分金屬機身作為天線的一部分已逐漸成為業(yè)界共識。目前，各相關(guān)廠商通常采用金屬導(dǎo)通的方式來作為高頻信號傳輸路徑，與天線做實體接觸，然而此類方式將破壞移動設(shè)備外殼的設(shè)計與美觀，或者增加組裝上的難度。金屬導(dǎo)通的方式主要有電氣導(dǎo)通孔(Plating ThroughHole/Plating Via)、彈片或探針接觸(Spring/Pogo-Pin Contact)、公母模面爬線及螺絲連接方式。電氣導(dǎo)通孔將外殼做“鉆孔動作“后進行化鍍處理使孔壁導(dǎo)通，進而讓天線與信號源結(jié)合，缺點:電氣導(dǎo)通孔的制作流程復(fù)雜，良率偏低，成本增加，而且外殼遭受破壞，影響了外殼的美觀。彈片或探針接觸方式，需將公模面進行“破孔動作“以露出外殼的金屬天線部分，再通過彈片或探針接觸使天線與信號源結(jié)合，缺點:外殼的公模面遭受一定程度的破壞，將使外殼的應(yīng)力結(jié)構(gòu)不穩(wěn)固，甚至造成外殼變形。公母模面爬線方式是藉由MID (Molded Interconnection Device,互連成型)制程將天線幾何結(jié)構(gòu)(ANT Pattern)由公模面向母模面方向設(shè)計，雖然可以避免破壞外殼，但是，在外殼邊緣的天線幾何結(jié)構(gòu)，長時間使用會產(chǎn)生磨損，進而破壞、影響天線效能，同時會導(dǎo)致移動設(shè)備的氣密性問題。螺絲連結(jié)接觸方式是將內(nèi)部天線幾何結(jié)構(gòu)通過螺絲連接外殼，彼此做緊密結(jié)合，二者均為天線單體重要結(jié)構(gòu)，缺點:組裝流程步驟變得復(fù)雜，工廠良率下降，組裝工藝技術(shù)需大幅提升。所以，有必要設(shè)計新的天線以解決上述技術(shù)問題。
技術(shù)實現(xiàn)思路
本專利技術(shù)的目的在于提供了一種具有保證外殼外觀的天線。為實現(xiàn)前述目的，本專利技術(shù)采用如下技術(shù)方案:一種天線，設(shè)置于外殼上，其包括布置在外殼外表面上的散射體及布置在外殼內(nèi)表面上的天線主體，所述散射體用以進行輻射或?qū)б椛洌錾⑸潴w包含寄生組件、散射組件、導(dǎo)向器及反射器，所述天線主體與散射體在外殼的壁厚方向上相互對齊，天線主體與散射體之間能夠以電容式耦合的方式進行電氣導(dǎo)通。本專利技術(shù)天線由于天線主體與散射體之間能夠以電容式耦合的方式進行電氣導(dǎo)通，無須破壞外殼的外觀，保證了外殼的美觀，直接將外殼內(nèi)的高頻信號送至散射體，順利達到信號輻射目的。【專利附圖】【附圖說明】圖1本專利技術(shù)天線一部分布置在外殼外表面上的示意圖。圖2本專利技術(shù)天線另一部分布置在外殼內(nèi)表面上的示意圖。圖3應(yīng)用有本專利技術(shù)天線的外殼的截面示意圖。【具體實施方式】請參閱圖1至圖3所示，本專利技術(shù)天線包括布置在塑膠外殼I外表面11上的散射體21及布置在外殼I內(nèi)表面12上的天線主體22,天線主體I為外殼I表面金屬鍍層13的一部分，散射體21用以進行輻射或?qū)б椛洌渲辽侔纳M件、散射組件、導(dǎo)向器、反射器，天線主體22與移動設(shè)備內(nèi)的信號源連接，并且在外殼I壁厚方向上與散射體21對齊使兩者之間形成電容式耦合，無須破壞外殼I的外觀，保證了外殼I的美觀，直接將外殼I內(nèi)的高頻信號送至散射體21，順利達到信號輻射目的。外殼I壁厚的適當(dāng)縮減可以讓彼此盡可能的相互靠近，以達到較佳的耦合效果。本專利技術(shù)天線的設(shè)計方法與步驟如下:第I步，尋找適當(dāng)?shù)囊苿釉O(shè)備，其外殼I外表面11含有金屬外殼或金屬外框，利用其部分金屬鍍層13當(dāng)作天線的散射體21，散射體21包含寄生組件、散射組件、導(dǎo)向器、反射器。第2步，設(shè)計激發(fā)輻射機制的天線主體22，天線主體22布置在外殼I內(nèi)表面11，并選擇適當(dāng)?shù)酿伻攵宋恢糜谝苿釉O(shè)備內(nèi)部，天線主體22與散射體21對齊，兩者之間形成電容式耦合。最后，最后根據(jù)不同的天線環(huán)境，微調(diào)天線主體22的幾何結(jié)構(gòu)和導(dǎo)體間距，以取得一個特定頻率且阻抗匹配的天線，使得電磁波能順利地通過散射體21輻射出去，達到天線效能的最優(yōu)化。本專利技術(shù)天線的主要目的在于在利用外殼I內(nèi)表面區(qū)域，設(shè)計天線主體22的幾何結(jié)構(gòu)，同時藉由電容耦合饋入方式將電磁波由天線主體22導(dǎo)引至外殼I的散射體21上再向外福射出去。本專利技術(shù)天線無需對外殼I進行破壞(鉆孔或者破孔)，不需將天線設(shè)計于外殼I邊緣，避免容易磨損，不需增加組裝流程步驟的情況下，滿足外殼I金屬化的需求下，利用導(dǎo)電特性，巧妙地與天線系統(tǒng)結(jié)合，兼顧天線輻射功能與產(chǎn)品外觀設(shè)計要求。本專利技術(shù)天線可用于極子天線、單極天線、倒F天線、PIFA天線等類型。盡管為示例目的，已經(jīng)公開了本專利技術(shù)的優(yōu)選實施方式，但是本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員將意識到，在不脫離由所附的權(quán)利要求書公開的本專利技術(shù)的范圍和精神的情況下，各種改進、增加以及取代是可能的。【權(quán)利要求】1.一種天線，設(shè)置于外殼上，其包括布置在外殼外表面上的散射體及布置在外殼內(nèi)表面上的天線主體，所述散射體用以進行輻射或?qū)б椛洌錾⑸潴w包含寄生組件、散射組件、導(dǎo)向器及反射器，其特征在于:所述天線主體與散射體在外殼的壁厚方向上相互對齊，天線主體與散射體之間能夠以電容式耦合的方式進行電氣導(dǎo)通。【文檔編號】H01Q1/50GK103825090SQ201410075373【公開日】2014年5月28日 申請日期:2014年3月4日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月4日 【專利技術(shù)者】湯慶仲, 甘世宗 申請人:昆山聯(lián)滔電子有限公司本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護點】
一種天線，設(shè)置于外殼上，其包括布置在外殼外表面上的散射體及布置在外殼內(nèi)表面上的天線主體，所述散射體用以進行輻射或?qū)б椛洌錾⑸潴w包含寄生組件、散射組件、導(dǎo)向器及反射器，其特征在于：所述天線主體與散射體在外殼的壁厚方向上相互對齊，天線主體與散射體之間能夠以電容式耦合的方式進行電氣導(dǎo)通。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：湯慶仲，甘世宗，
申請(專利權(quán))人：昆山聯(lián)滔電子有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：
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