一種卡片制造技術

本實用新型專利技術涉及卡片技術領域，特別涉及一種卡片，包括線板以及芯片，線板內置有線圈，線板設有用于安裝芯片的安裝槽，線圈具有兩線頭，兩線頭設于安裝槽中，卡片還包括兩焊接線，每一焊接線的一端與一線頭焊接，另一端與芯片焊接。利用焊接線兩端分別與線頭、芯片焊接，避免了現有卡片植線中線頭與芯片直接焊接，從而不需要經過拉線頭的步驟，因拉線頭步驟被代替，與之配合的線頭可以不用制作為波狀。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
一種卡片
本技術涉及卡片
，特別涉及一種卡片。
技術介紹
現有卡片植線方法為用夾線鉗把波狀線頭從線板中夾出，并把波狀線頭拉成豎直狀態，然后把線頭直接與芯片焊接。如圖3、圖4和圖5所示，現有卡片植線方法具體步驟如下:在線板100的安裝槽101中預留出較長的波狀線頭102 ;用夾線鉗103的尖銳部分刺入線板100內，將波狀線頭102拉出；并且，用夾線鉗103把波狀線頭102拉成豎直狀態；將拉成豎起狀態的線頭直接與芯片焊接。現有的卡片植線方法存在以下缺點:1、波狀線頭形狀較為復雜，制作時耗時較多，效率較低；2、用夾線鉗將波狀線頭拉出時，需要用其尖銳部分刺入線板內，才能將線比較穩定的夾出，此過程對夾線鉗的結構、工位精度及夾線鉗頭部的耐磨性、硬度等要求較高；3、當波狀線頭被夾出時，夾線鉗需要以一定的速度運動，才能保證夾出的線是完好的、并垂直于卡片，這樣就使得整個動作的反應速度較慢。
技術實現思路
針對現有技術不足，本技術提出一種卡片，采用焊接線兩端分別與線頭、芯片焊接，旨在解決現有的卡片植線需要拉線頭步驟以及為了配合拉線而預留波狀線頭而導致生產效率低的問題。本技術提出的技術方案是:—種卡片，包括線板以及芯片，所述線板內置有線圈，所述線板設有用于安裝所述芯片的安裝槽，所述線圈具有兩線頭，兩所述線頭設于所述安裝槽中，所述卡片還包括兩焊接線，每一所述焊接線的一端與一所述線頭焊接，另一端與所述芯片焊接。進一步地,所述線頭為直線線頭,其長度為Imm?2mm。進一步地，所述安裝槽包括第一凹槽以及設于所述第一凹槽槽底壁且向下延伸的第二凹槽，兩所述線頭設于所述第一凹槽中。進一步地，所述第一凹槽的槽底壁設有兩焊接槽，每一所述線頭分別放置于所述焊接槽內。[0011 ] 進一步地，所述焊接線的一端具有一折彎端，所述折彎端與所述線頭焊接，所述焊接線的另一端為豎直端，所述豎直端與所述芯片焊接。進一步地，所述芯片具有焊點，所述豎直端通過所述焊點與所述芯片焊接。根據上述的技術方案，本技術的有益效果:利用焊接線兩端分別與線頭、芯片焊接，避免了現有卡片植線中線頭與芯片直接焊接，從而不需要經過拉線頭的步驟，因拉線頭步驟被代替，與之配合的線頭也可以不用制作為波狀，進而，解決了制作波狀線頭耗時較多以及拉線頭步驟復雜而導致生產效率低的問題。【附圖說明】圖1是本技術實施例提供的卡片在焊接時的立體圖；圖2是圖1中A處的局部放大圖；圖3是現有技術中線板顯露出波狀線頭的俯視圖；圖4是現有技術中夾線鉗插入線板準備夾線的狀態示意圖；圖5是現有技術中夾線鉗拉線頭的狀態示意圖。【具體實施方式】為了使本技術的目的、技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖及實施例，對本技術進行進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本技術，并不用于限定本技術。如圖1?2所示，為本技術提供的一較佳實施例。如圖1所示，本技術實施例提出一種卡片，包括線板I以及芯片2，線板I內置有線圈(在圖中未標注)，線板I設有用于安裝芯片2的安裝槽3，線圈具有兩線頭4，兩線頭4設于安裝槽3中，卡片還包括兩焊接線5，每一焊接線5的一端與一線頭4焊接，另一端與芯片2焊接。利用焊接線5兩端分別與線頭4、芯片2焊接，避免了現有卡片植線中線頭與芯片直接焊接，從而不需要經過拉線頭的步驟，因拉線頭步驟被代替，與之配合的線頭也可以不用制作為波狀，進而，解決了制作波狀線頭耗時較多以及拉線頭步驟復雜而導致生產效率低的問題。本技術實施例中，線圈為由銅線繞制而成。本技術實施例中，焊接線5為銅線。本技術實施例中，線板I包括疊層設置的上板、中間板以及下板，線圈設于中間板上。線板I的具體形狀可以根據用戶的需求而設定，一般為矩形。如圖1和圖2所不，線頭4為直線線頭,其長度為Imm?2mm。。長度為Imm?2mm的直線線頭是為了確保能夠與焊接線5焊接，又不讓線頭I預留過長，避免材料的浪費。優選地，該直線線頭的長度為1.5mm。如圖1所示，安裝槽3包括第一凹槽31以及設于第一凹槽31槽底壁且向下延伸的第二凹槽32，兩線頭5設于第一凹槽31中。芯片2具有凸起部分21，第二凹槽32用于放置芯片2的凸起部分21，讓芯片2與線板I上端面大致持平。如圖1和圖2所示，第一凹槽31的槽底壁設有兩焊接槽311，每一線頭4分別放置于焊接槽311內。焊接槽311用于收納焊接后的焊接線5，便于芯片2安裝在安裝槽3中。如圖2所示，焊接線5的一端折彎形成折彎端51，折彎端51與線頭4焊接。焊接線5具有折彎端51，折彎端51便于與線頭4的焊接。本技術實施例中，折彎端51呈L狀。如圖2所示，焊接線5的另一端為豎直端52，芯片2具有焊點22，豎直端52與焊點22焊接。由于芯片2具有焊點22，焊接線5與焊點22的焊接較方便，為此，保留焊接線5原本的形狀，減少不必要的加工。當然，焊接線5的另一端也可以為其它形狀。以上僅為本技術的較佳實施例而已，并不用以限制本技術，凡在本技術的精神和原則之內所作的任何修改、等同替換和改進等，均應包含在本技術的保護范圍之內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種卡片，包括線板以及芯片，所述線板內置有線圈，其特征在于，所述線板設有用于安裝所述芯片的安裝槽，所述線圈具有兩線頭，兩所述線頭設于所述安裝槽中，所述卡片還包括兩焊接線，每一所述焊接線的一端與一所述線頭焊接，另一端與所述芯片焊接。

【技術特征摘要】
1.一種卡片，包括線板以及芯片，所述線板內置有線圈，其特征在于，所述線板設有用于安裝所述芯片的安裝槽，所述線圈具有兩線頭，兩所述線頭設于所述安裝槽中，所述卡片還包括兩焊接線，每一所述焊接線的一端與一所述線頭焊接，另一端與所述芯片焊接。2.如權利要求1所述的一種卡片，其特征在于，所述線頭為直線線頭，其長度為Imm?2mm ο3.如權利要求1所述的一種卡片，其特征在于，所述安裝槽包括第一凹槽以及設于所述第一凹槽槽底壁且向下...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李志強，
申請(專利權)人：深圳西龍同輝技術股份有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44