一種應用于SOT23集成電路封裝的自鎖型框架制造技術

本實用新型專利技術公開一種應用于SOT23集成電路封裝的自鎖型框架，其由多個功能單元矩陣排列而成；所述功能單元包括粘片板、一個正引腳和兩個側引腳，所述粘片板和正引腳相連，兩個側引腳通過連接片對稱連接設置，所述粘片板向兩側伸出第一管腳和第二管腳，其中，所述兩個側引腳的外側開設有半圓形凹槽。本實用新型專利技術將第一管腳和第二管腳的腳寬增大為0.400mm，將粘片板的寬度減小為1.500mm，該粘片板尺寸的更改，使得塑封料的結合面積增加了，從而提高其結合強度；框架的管腳尺寸與管腳形狀的更改，是為了使塑封料在固化后增強框架的結合力，形成自鎖，從而實現(xiàn)穩(wěn)定的作用；本實用新型專利技術結構簡單，構思巧妙，具有很好的實用性。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術公開一種應用于SOT23集成電路封裝的自鎖型框架，其由多個功能單元矩陣排列而成；所述功能單元包括粘片板、一個正引腳和兩個側引腳，所述粘片板和正引腳相連，兩個側引腳通過連接片對稱連接設置，所述粘片板向兩側伸出第一管腳和第二管腳，其中，所述兩個側引腳的外側開設有半圓形凹槽。本技術將第一管腳和第二管腳的腳寬增大為0.400mm，將粘片板的寬度減小為1.500mm，該粘片板尺寸的更改，使得塑封料的結合面積增加了，從而提高其結合強度；框架的管腳尺寸與管腳形狀的更改，是為了使塑封料在固化后增強框架的結合力，形成自鎖，從而實現(xiàn)穩(wěn)定的作用；本技術結構簡單，構思巧妙，具有很好的實用性。【專利說明】一種應用于S0T23集成電路封裝的自鎖型框架
本技術涉及貼片二極管，具體涉及貼片二極管中S0T23集成電路封裝，尤其是應用于S0T23集成電路封裝的自鎖型框架。
技術介紹
貼片(SMT) 二極管具有多種封裝方式，其中，S0T23集成電路封裝的應用范圍很廣，例如應用于放大電路時，作電壓或電流放大之用途；應用于振蕩電路時，作調制、解調或自激振蕩之用途；應用于開關電路中時，作閘流、限流或開關管之用途等等，是一種重要的封裝型式。其中，S0T23集成電路封裝的框架，最重要的作用就是起到支撐作用，而芯片與框架、焊絲與框架、框架與塑封料的結合性決定了產品的質量，最終表現(xiàn)為是否為好品或是壞品。同時，由于框架是外露在環(huán)境中，而且在后段的工序都會直接接觸到框架，包括電鍍高壓水除溢膠工序、成型分離工序、測試包裝工序，無不對產品的結合性能有更高的要求。而現(xiàn)有的S0T23集成電路封裝的框架，因加工條件(例如框架帶料的加工條件，包封模具，電鍍前的去溢料設備及自動化沖切分離模具等技術條件)以及其他技術限制，參見圖1，其管腳的腳寬為:0.300mm,見標識處①；粘片板的寬度為:1.600mm,見標識處②；管腳形狀見標識處③，使得塑封料在固化后與框架之間的結合力不強，無法起到穩(wěn)定的作用。
技術實現(xiàn)思路
因此，針對上述的問題，本技術提出一種應用于S0T23集成電路封裝的自鎖型框架，對其粘片板尺寸以及框架管腳的尺寸進行更改，從而增加塑封料的結合面積從而提高結合強度，并使塑封料在固化后增強框架的結合力，形成自鎖，從而實現(xiàn)穩(wěn)定的作用，進而解決現(xiàn)有技術之不足。為了解決上述技術問題，本技術所采用的技術方案是，一種應用于S0T23集成電路封裝的自鎖型框架，其由多個功能單元矩陣排列而成，所述功能單元包括粘片板、一個正引腳和兩個側引腳，所述粘片板和正引腳相連，兩個側引腳通過連接片對稱連接設置，所述粘片板向兩側伸出第一管腳和第二管腳；其中，所述兩個側引腳的外側(遠離粘片板的方向)開設有半圓形凹槽。優(yōu)選的，該半圓形凹槽的半徑為0.100mm。進一步的，所述第一管腳和第二管腳的腳寬為0.400_。進一步的，所述粘片板的寬度為1.500mm。本技術的應用于S0T23集成電路封裝的自鎖型框架，用于支撐作用，而其芯片與框架、焊絲與框架、框架與塑封料的結合性決定了產品的質量，最終表現(xiàn)為是否為好品或是壞品；由于框架是外露在環(huán)境中，而且在后段的工序都會直接接觸到框架，包括電鍍高壓水除溢膠工序、成型分離工序、測試包裝工序，無不對產品的結合性能有更高的要求。本技術采用上述結構與尺寸，與現(xiàn)有技術相比，具有以下優(yōu)點:1.將第一管腳和第二管腳的腳寬增大為0.400mm，將粘片板的寬度減小為1.500_，該粘片板尺寸的更改，使得塑封料的結合面積增加了，從而提高其結合強度；2.框架的管腳尺寸與側引腳形狀的更改，是為了使塑封料在固化后增強框架的結合力，形成自鎖，從而實現(xiàn)穩(wěn)定的作用；3.本技術結構簡單，構思巧妙，具有很好的實用性。【專利附圖】【附圖說明】圖1為現(xiàn)有技術的S0T23框架的示意圖；圖2為本技術的自鎖型框架的示意圖；圖3為圖2的A處放大圖。【具體實施方式】現(xiàn)結合附圖和【具體實施方式】對本技術進一步說明。本技術的一種應用于S0T23集成電路封裝的自鎖型框架，參照圖2，其由多個功能單元矩陣排列而成，所述功能單元包括粘片板10、一個正引腳11和兩個側引腳12，所述粘片板10和正引腳11相連，兩個側引腳12通過連接片對稱連接設置，所述粘片板10向兩側伸出第一管腳21和第二管腳22 ;其中，所述兩個側引腳12的外側(遠離粘片板10的方向)開設有半圓形凹槽13。優(yōu)選的,參照圖3,該半圓形凹槽13的半徑為0.100mm。該半圓形凹槽13與側引腳12的外側弧形14銜接，該弧形14的半徑為0.08mm。另外，所述第一管腳21和第二管腳22的腳寬為0.400mm。所述粘片板10的寬度為 1.500mm。框架的管腳尺寸與側引腳形狀的更改，是為了使塑封料在固化后增強框架的結合力，形成自鎖，從而實現(xiàn)穩(wěn)定的作用。該種管腳尺寸和形狀的改變使得塑封料在固化后與框架之間的結合力增強，其具體作用原理如下:對比圖1和圖3這兩張圖紙，可以發(fā)現(xiàn)更改框架的管腳尺寸與側引腳形狀后的圖紙(圖3)中左右下引腳的形狀改變了，由原先的規(guī)則形狀變成了不規(guī)則的凹缺形狀(半圓形凹槽13+外側弧形14)，塑封后凹缺處也會被相同材料的塑封料填充，這樣的結合力度肯定大過框架與塑封料之間兩種不同材料的集合力度，形成簡單的自鎖，從而阻止了左右下引腳能夠輕易的從塑封料中拉出，這在后續(xù)的焊接過程和使用過程中都是很危險的，焊接過程中需對產品進行加熱焊接，如果受熱不均勻及不同材料膨脹系數(shù)不一致，均會導致管腳拉動脫落，導致產品失效，使用和存儲過程中也會遇到這方面的問題，尤其是南北方冬夏氣候變化，溫差變化太大也會引起這方面的故障。通過簡單的設計更改就可以完全做到避免這方面的問題是此項目的關鍵所在。因此，本技術具有很好的實用價值。盡管結合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本技術，但所屬領域的技術人員應該明白，在不脫離所附權利要求書所限定的本技術的精神和范圍內，在形式上和細節(jié)上可以對本技術做出各種變化，均為本技術的保護范圍。【權利要求】1.一種應用于S0T23集成電路封裝的自鎖型框架，其特征在于:其由多個功能單元矩陣排列而成；所述功能單元包括粘片板、一個正引腳和兩個側引腳，所述粘片板和正引腳相連，兩個側引腳通過連接片對稱連接設置，所述粘片板向兩側伸出第一管腳和第二管腳，其中，所述兩個側引腳的外側開設有半圓形凹槽。2.根據(jù)權利要求1所述的應用于S0T23集成電路封裝的自鎖型框架，其特征在于:該半圓形凹槽的半徑為0.100mm。3.根據(jù)權利要求1或2所述的應用于SOT23集成電路封裝的自鎖型框架，其特征在于:所述第一管腳和第二管腳的腳寬為0.400mm。4.根據(jù)權利要求1或2所述的應用于SOT23集成電路封裝的自鎖型框架，其特征在于:所述粘片板的寬度為1.500mm。5.根據(jù)權利要求3所述的應用于SOT23集成電路封裝的自鎖型框架，其特征在于:所述粘片板的寬度為1.500mm。【文檔編號】H01L23/495GK203774302SQ201420121171【公開日】2014年8月13日 申請日期:2014年3月18日 優(yōu)先權日:2014年3月18日 【專利技術者】陳林, 朱仕鎮(zhèn), 韓壯本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種應用于SOT23集成電路封裝的自鎖型框架，其特征在于：其由多個功能單元矩陣排列而成；所述功能單元包括粘片板、一個正引腳和兩個側引腳，所述粘片板和正引腳相連，兩個側引腳通過連接片對稱連接設置，所述粘片板向兩側伸出第一管腳和第二管腳，其中，所述兩個側引腳的外側開設有半圓形凹槽。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：陳林，朱仕鎮(zhèn)，韓壯勇，鄭天鳳，朱文鋒，任書克，劉志華，曹丙平，王鵬飛，周貝貝，張團結，朱海濤，呂小獎，
申請(專利權)人：深圳市三聯(lián)盛半導體有限公司，
類型：新型
國別省市：廣東;44