基板表面撕膜輔助的結構制造技術

本實用新型專利技術為有關于一種基板表面撕膜輔助的結構，供撕除貼附于基板表面的保護膜，其包括一運送裝置和設于運送裝置一側處的一貼合裝置、至少一夾持裝置及至少一膠輪組；而于動作時先由運送裝置運送及固定基板，且經貼合裝置于保護膜上貼附至少一凸出保護膜邊緣的輔助元件，并靠夾持裝置夾持貼附于保護膜上的輔助元件后進行位移，把保護膜局部撕離基板，再讓膠輪組黏附被撕起的保護膜以將其完全撕離基板，借此令本實用新型專利技術達到降低保護膜成本且預防刮傷及提高基板利用性的實用進步性。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
基板表面撕膜輔助的結構
本技術為提供一種撕膜結構，特別是指一種降低保護膜成本且預防刮傷及提高基板利用性的基板表面撕膜輔助的結構。
技術介紹
為了保護電路板避免其發生損傷，大多會于電路板側壁處設置隔離膜，以保護電路板不受灰塵或輕微碰撞等為害，讓收納運送更為便利。然，現有撕膜設備主要可分為夾爪撕膜設備及刮刀撕膜設備兩種，而夾爪撕膜設備主要包括有一供夾持隔離膜的夾爪，但于實際使用上為了便利夾爪撕膜設備撕膜，隔離膜面積需大于電路板面積才有辦法被夾爪夾持，導致生產(隔離膜)成本上升；而刮刀撕膜設備主要包括有一供刮起隔離膜的刮刀，但刮刀于刮起隔離膜時極易刮傷電路板造成產品不良，尤其于電路板邊緣處更為明顯，因此許多電路板于邊緣處保留一部分不使用，但卻導致電路板的利用性下降。是以，要如何解決上述現有的問題與缺失，即為本 申請人:與從事此行業的相關廠商所亟欲研究改善的方向所在。故，本 申請人:有鑒于上述缺失，乃搜集相關資料，經由多方評估及考慮，并以從事于此行業累積的多年經驗，經由不斷試作及修改，始設計出此種降低保護膜成本且預防刮傷及提高基板利用性的基板表面撕膜輔助的結構的技術專利。
技術實現思路
本技術所要解決的主要技術問題在于，克服現有技術存在的上述缺陷，而提供一種基板表面撕膜輔助的結構，減少保護膜使用以減少成本，避免刮傷基板及讓基板邊緣可自由應用。本技術解決其技術問題所采用的技術方案是:一種基板表面撕膜輔助的結構，包括有一運送裝置，且運送裝置供運送及固定表面貼附有保護膜的基板，并運送裝置一側處設有一貼合裝置、至少一夾持裝置及至少一膠輪組；而于使用本技術時先將基板放置于運送裝置上固定，且基板被運送裝置送往貼合裝置，并貼合裝置在保護膜上貼附至少一凸出保護膜邊緣的輔助元件，而基板貼附好輔助元件后受運送裝置送往夾持裝置，且夾持裝置夾持輔助元件以帶動及局部撕起保護膜，并運送裝置將局部撕起保護膜的基板運至膠輪組，再由膠輪組將保護膜完全撕離基板，借由上述技術，可針對現有撕膜設備所存在的生產(隔離膜)成本較高且易刮傷電路板及電路板利用性較低的問題點加以突破，達到降低保護膜成本且預防刮傷及提高基板利用性的實用進步性。前述的基板表面撕膜輔助的結構，其中輔助元件一面處界定有一供貼附該保護膜的黏貼部及一凸出該保護膜邊緣的夾持部。前述的基板表面撕膜輔助的結構，其中夾持部不具黏性，且該黏貼部具有黏性。前述的基板表面撕膜輔助的結構，其中夾持部供該夾持裝置夾持，以利該夾持裝置同時帶動該黏貼部及局部撕起該保護膜。前述的基板表面撕膜輔助的結構，其中夾持裝置一側處設有一頂觸裝置，且該頂觸裝置動作頂觸該輔助元件使其向上彎曲，以利該夾持裝置夾持該輔助元件。前述的基板表面撕膜輔助的結構，其中運送裝置運用真空吸引技術選擇性吸附固定該基板。前述的基板表面撕膜輔助的結構，其中膠輪組具有黏性。前述的基板表面撕膜輔助的結構，其中貼合裝置得順著該基板邊緣延伸設置該輔助元件。前述的基板表面撕膜輔助的結構，其中保護膜的面積等于或小于該基板的面積。本技術的有益效果是，減少保護膜使用以減少成本，避免刮傷基板及讓基板邊緣可自由應用。【附圖說明】下面結合附圖和實施例對本技術進一步說明。圖1是本技術較佳實施例的實施示意圖。圖2是本技術較佳實施例的貼附示意圖。圖3是本技術較佳實施例的延伸設置示意圖。圖4是本技術較佳實施例的凸出示意圖。圖5是本技術較佳實施例的頂觸示意圖。圖6是本技術較佳實施例的夾持示意圖。圖7是本技術較佳實施例的黏附示意圖。圖中標號說明:11運送裝置12貼合裝置13頂觸裝置14夾持裝置15膠輪組2輔助元件21黏貼部22夾持部31 基板32保護膜【具體實施方式】請參閱圖1所示，是本技術較佳實施例的實施示意圖，由圖中可清楚看出本技術供撕除貼附于基板31表面的保護膜32，其中保護膜32的面積等于或小于基板31的面積，而本技術包括一運送裝置11、一貼合裝置12、至少一輔助元件2、一頂觸裝置13、至少一夾持裝置14及至少一膠輪組15，且貼合裝置12、夾持裝置14及膠輪組15設于運送裝置11 一側處，并運送裝置11供運送及固定基板31，再運送裝置11運用真空吸引技術選擇性吸附固定基板31，而輔助元件2 —面處界定有一供貼附保護膜32的黏貼部及一凸出保護膜32邊緣的夾持部，且夾持部不具黏性，并黏貼部具有黏性，而貼合裝置12供將輔助元件2設置于保護膜32上，且頂觸裝置13可動作頂觸輔助元件，并夾持裝置14得夾持輔助元件2，而膠輪組15與保護膜32接觸動作，且膠輪組15具有黏性，另，上述僅為本技術其中之一實施態樣，其態樣不設限于此。請同時配合參閱圖1至圖7所示，是本技術較佳實施例的實施示意圖、貼附示意圖、延伸設置示意圖、凸出示意圖、頂觸示意圖、夾持示意圖及黏附示意圖，由圖中可清楚看出，欲使用本技術時，先把基板31固定于運送裝置11上且加以運送，并貼合裝置12是將輔助元件2的黏貼部21貼附于保護膜32上，使輔助元件2的夾持部22凸出保護膜32邊緣，再順著基板31邊緣延伸設置輔助元件2以增加設置范圍，而設置完輔助元件2后持續運送基板31，且頂觸裝置13動作頂觸輔助元件2的夾持部22使其向上彎曲，并夾持裝置14夾持夾持部22，再位移帶動黏貼部21將保護膜32局部撕離基板31，而被局部撕離基板31的保護膜32受到膠輪組15的黏附及帶動，使保護膜32完全撕離基板31。因此本技術得借由輔助元件2來撕除面積等于或小于基板31的保護膜32，以減少保護膜32使用量，且以先黏貼(輔助元件2)后間接撕除(保護膜32)的結構設計，讓本技術不需刮起保護膜32進而預防基板31刮傷，此外基板31邊緣仍得設計應用，不受撕膜影響使利用性上升。是以，本技術的基板表面撕膜輔助的結構為可改善現有的技術關鍵在于:一、借由貼合裝置12及輔助元件2相配合，令本技術達到降低保護膜32成本的實用進步性。二、借由貼合裝置12及輔助元件2相配合，令本技術達到預防刮傷及提高基板31利用性的實用進步性。以上所述，僅是本技術的較佳實施例而已，并非對本技術作任何形式上的限制，凡是依據本技術的技術實質對以上實施例所作的任何簡單修改、等同變化與修飾，均仍屬于本技術技術方案的范圍內。綜上所述，本技術在結構設計、使用實用性及成本效益上，完全符合產業發展所需，且所揭示的結構亦是具有前所未有的創新構造，具有新穎性、創造性、實用性，符合有關技術專利要件的規定，故依法提起申請。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種基板表面撕膜輔助的結構，供撕除貼附于基板表面的保護膜，其特征在于，包括：一運送裝置，該運送裝置運送及固定該基板；一貼合裝置，該貼合裝置設于該運送裝置一側處，且該貼合裝置于該保護膜上貼附至少一凸出該保護膜邊緣的輔助元件；至少一夾持裝置，該夾持裝置設于該運送裝置一側處，且該夾持裝置供夾持貼附于保護膜上的輔助元件，并位移以將該保護膜局部撕離該基板；及至少一膠輪組，該膠輪組設于該運送裝置一側處，且該膠輪組黏附該保護膜以將其完全撕離該基板。

【技術特征摘要】
1.一種基板表面撕膜輔助的結構，供撕除貼附于基板表面的保護膜，其特征在于，包括: 一運送裝置，該運送裝置運送及固定該基板； 一貼合裝置，該貼合裝置設于該運送裝置一側處，且該貼合裝置于該保護膜上貼附至少一凸出該保護膜邊緣的輔助元件； 至少一夾持裝置，該夾持裝置設于該運送裝置一側處，且該夾持裝置供夾持貼附于保護膜上的輔助元件，并位移以將該保護膜局部撕離該基板 '及 至少一膠輪組，該膠輪組設于該運送裝置一側處，且該膠輪組黏附該保護膜以將其完全撕離該基板。2.根據權利要求1所述的基板表面撕膜輔助的結構，其特征在于，所述輔助元件一面處界定有一供貼附該保護膜的黏貼部及一凸出該保護膜邊緣的夾持部。3.根據權利要求2所述的基板表面撕膜輔助的結構，其特征在于，所述夾持部不具黏性，且該黏貼部具有黏性。4...

【專利技術屬性】
技術研發人員：林鴻益，
申請(專利權)人：翔慶精密工業有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71