一種半導體立式爐的保溫桶制造技術

本實用新型專利技術公開了一種半導體立式爐的保溫桶，包括底部石英板、豎直安裝在石英板上的若干支撐桿、水平安裝在支撐桿上的若干石英片，其特征在于，所述保溫桶還包括一石英中空殼體，所述中空殼體與所述石英板同心設置，所述支撐桿一端連接所述石英板，另一端連接所述中空殼體。本實用新型專利技術通過將石英片層結構與中空殼體結構有機結合的設計，未增加保溫桶的體積，且石英片數(shù)量少于同類產品，拆卸非常方便，既有較好的保溫效果，又能減少其自身的儲熱能力，不會對微環(huán)境的溫度變化造成不利影響，可以提高底部硅片膜厚的均勻性。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種半導體立式爐的保溫桶
本專利技術涉及一種半導體立式爐的保溫裝置，更具體地，涉及一種用于硅片加工的半導體立式爐的保溫桶。
技術介紹
立式爐是用于半導體硅片加工的一種工藝設備。硅片加工是一種非常精密的工藝，溫度是硅片加工工藝中非常重要的指標，直接影響硅片膜厚的厚度和均勻性。為保證立式爐熱反應管內溫度的穩(wěn)定，并提高保溫效果，在立式爐內設置了保溫桶。在工藝中，保溫桶位于爐體熱反應管的下部，用于支撐石英舟，并且提供保溫的功效。而在工藝結束后，保溫桶隨石英舟下降到微環(huán)境，其自身的熱容量會影響到微環(huán)境的溫度變化，因此，這時又需要保溫桶具有較小的儲熱能力。中國專利技術專利申請CN101552198A300mm立式氧化爐保溫桶，公開了一種保溫桶的結構設計形式，在通過支撐桿連接的上、下石英板之間，橫向均勻設置有多片固定安裝在支撐桿上的石英片，石英片包覆有OP材料，起到提高保溫效果的作用。該專利技術保溫桶的儲熱能力較高，在工藝中起到了較好的保溫效果；但在工藝結束后，保溫桶下降到微環(huán)境時，其高的熱容量反而會影響到微環(huán)境的溫度變化，對工藝過程產生不利影響。因此，該專利技術結構設計的缺陷是保溫桶的散熱速度慢，對微環(huán)境的溫度變化造成了不利影響。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術的目的在于克服現(xiàn)有技術的保溫桶存在的因儲熱能力高，造成在微環(huán)境中散熱速度慢的缺陷，提供一種新型立式爐的保溫桶，通過將石英片層結構與中空殼體結構有機結合的設計，使保溫桶既有較好的保溫效果，又能減少其自身的儲熱能力，實現(xiàn)既能保證爐體的溫度不散失，又具有較快的散熱能力，因而不會對微環(huán)境的溫度變化造成不利影響。為實現(xiàn)上述目的，本專利技術的技術方案如下:—種半導體立式爐的保溫桶，包括底部石英板、豎直安裝在石英板上的若干支撐桿、水平安裝在支撐桿上的若干石英片，所述保溫桶還包括一石英中空殼體，所述中空殼體與所述石英板同心設置，所述支撐桿一端連接所述石英板，另一端連接所述中空殼體。采用中空殼體結構設計，減少了石英片的數(shù)量，在爐體內能起到較好的保溫效果，同時，在微環(huán)境又具有較快的散熱速度，避免了對微環(huán)境的溫度變化造成不利影響。進一步地，所述中空殼體為圓柱形石英真空密閉殼體。抽真空可避免密閉殼體在爐體內因溫度變化發(fā)生變形而碎裂。進一步地，所述中空殼體的側面設有若干通孔。如不抽真空，在中空殼體的側面開若干通孔，使殼體受熱均勻，同樣可以避免因溫度變化發(fā)生變形而碎裂進一步地，所述中空殼體為圓柱形，側面設有若干通孔，所述通孔按軸對稱分布。通孔按軸對稱分布，可以方便氣體快速對流，使中空殼體均勻受熱。進一步地，所述中空殼體為圓柱形，側面設有2或4個通孔，所述通孔按軸對稱分布。通孔數(shù)量不宜太多，否則會影響保溫效果。進一步地，所述支撐桿為3個，其中2個在所述石英板上按軸對稱分布，所述3個支撐桿設置在以石英板軸心為圓心的同一圓周上。進一步地，所述支撐桿上設有凹槽，所述石英片通過所述凹槽與所述支撐桿水平插接。支撐桿的這種設計，是為了方便拆卸或替換石英片。進一步地，所述石英片為7?12片，水平均勻安裝在所述支撐桿上。可根據(jù)具體工藝所需的保溫桶熱容，確定石英片的具體數(shù)量。本專利技術石英片的數(shù)量，相比現(xiàn)有技術有明顯的減少，具有同樣的保溫效果，散熱速度卻大為提高。進一步地，所述石英片為包覆有0P3保溫材料的夾心層結構。在石英片內包覆0P3材料，使石英片具有更佳的保溫能力。進一步地，所述中空殼體的高度為所述保溫桶總高度的1/3?1/2。可根據(jù)具體工藝所需的保溫桶熱容，確定中空殼體的具體高度。從上述技術方案可以看出，本專利技術通過將石英片層結構與中空殼體結構有機結合的設計，未增加保溫桶的體積，且石英片數(shù)量少于同類產品，拆卸非常方便。本專利技術的保溫桶既有較好的保溫效果，又能減少其自身的儲熱能力，實現(xiàn)既能保證爐體的溫度不散失，又具有較快的散熱能力，因而不會對微環(huán)境的溫度變化造成不利影響。經試驗證明，適當降低保溫桶的儲熱能力，可以提高底部硅片膜厚的均勻性。【附圖說明】圖1為本專利技術一種半導體立式爐的保溫桶的結構示意圖；圖2為圖1的本專利技術一種半導體立式爐的保溫桶的結構俯視圖。【具體實施方式】下面結合附圖，對本專利技術的【具體實施方式】作進一步的詳細說明。實施例一在本實施例中，請參閱圖1，圖1為本專利技術一種半導體立式爐的保溫桶的結構示意圖。如圖所示，本專利技術的保溫桶，包括位于底部的圓形石英板1、豎直安裝在石英板上的支撐桿2、水平安裝在支撐桿上的石英片5 ;在保溫桶上部還設有一個圓柱形中空殼體3，采用高純透明石英制成。中空殼體與石英板同心設置，支撐桿一端安裝連接在石英板上，另一端安裝連接在中空殼體的下端。采用中空殼體結構設計，減少了石英片的數(shù)量，在爐體內能起到較好的保溫效果，同時，在微環(huán)境又具有較快的散熱速度，避免了對微環(huán)境的溫度變化造成不利影響。請參閱圖1，在中空殼體的側面設有4個(圖中顯示出2個)通孔4，通孔按軸對稱分布，可以方便氣體快速對流，使殼體受熱均勻，避免因溫度變化發(fā)生變形而碎裂。通孔數(shù)量不宜太多，否則會影響保溫效果。請參閱圖1，支撐桿的數(shù)量為3個，其中2個在所述石英板上按軸對稱分布，且3個支撐桿設置在以石英板軸心為圓心的同一圓周上。支撐桿上設有凹槽6，石英片通過所述凹槽與所述支撐桿水平插接。支撐桿的這種設計，是為了方便拆卸或替換石英片。在本實施例中，石英片的數(shù)量為10片，水平均勻安裝在支撐桿上。現(xiàn)有技術的石英片的數(shù)量至少為15片，本專利技術石英片的數(shù)量，相比現(xiàn)有技術有明顯的減少，具有同樣的保溫效果，散熱速度卻大為提高。本專利技術的石英片為包覆有0P3保溫材料的夾心層結構，使石英片具有更佳的保溫能力。中空殼體的高度為保溫桶總高度的1/3?1/2，可根據(jù)具體工藝所需的保溫桶熱容，確定中空殼體的具體高度。請參閱圖2，圖2為圖1的本專利技術一種半導體立式爐的保溫桶的結構俯視圖。如圖所示，在中空殼體的上端面設有3個螺紋連接孔7，用于與石英晶舟(圖中省略)的連接；定位孔8用于石英晶舟的定位。采用本專利技術的結構設計，適當降低保溫桶的儲熱能力，經試驗證明，可以提高底部硅片膜厚的均勻性。實施例二在本實施例中，將實施例一中帶通孔的中空殼體，變換為圓柱形石英真空密閉殼體(附圖省略)，保溫桶的其他方面與實施例一相同，此處不再重復描述。抽真空可避免密閉殼體在爐體內因溫度變化發(fā)生變形而碎裂。此結構設計具有與實施例一同等的技術效果。以上所述的僅為本專利技術的優(yōu)選實施例，所述實施例并非用以限制本專利技術的專利保護范圍，因此凡是運用本專利技術的說明書及附圖內容所作的等同結構變化，同理均應包含在本專利技術的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體立式爐的保溫桶，包括底部石英板、豎直安裝在石英板上的若干支撐桿、水平安裝在支撐桿上的若干石英片，其特征在于，所述保溫桶還包括一石英中空殼體，所述中空殼體與所述石英板同心設置，所述支撐桿一端連接所述石英板，另一端連接所述中空殼體。

【技術特征摘要】
1.一種半導體立式爐的保溫桶，包括底部石英板、豎直安裝在石英板上的若干支撐桿、水平安裝在支撐桿上的若干石英片，其特征在于，所述保溫桶還包括一石英中空殼體，所述中空殼體與所述石英板同心設置，所述支撐桿一端連接所述石英板，另一端連接所述中空殼體。2.如權利要求1所述的保溫桶，其特征在于，所述中空殼體為圓柱形石英真空密閉殼體。3.如權利要求1所述的保溫桶，其特征在于，所述中空殼體的側面設有若干通孔。4.如權利要求1所述的保溫桶，其特征在于，所述中空殼體為圓柱形，側面設有若干通孔，所述通孔按軸對稱分布。5.如權利要求1、3或4所述的保溫桶，其特征在于，所述中空殼體為圓柱形，側面設...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：張駿，柳文濤，
申請(專利權)人：北京七星華創(chuàng)電子股份有限公司，
類型：新型
國別省市：北京;11