具備包含散熱器的冷卻構造部的伺服放大器制造技術

本發明專利技術提供具備包含散熱器的冷卻構造部的伺服放大器。該伺服放大器，具備：框體；配置于上述框體內的發熱源；以及包含配置于上述框體內且與上述發熱源熱連接的散熱器的散熱構造部。另外，上述散熱器具有從與上述發熱源熱連接的上述散熱器的連接面以外的表面的至少一部分延伸的散熱片，上述散熱器的上述連接面以外的表面的至少一部分與上述框體的表面之間熱連接。

【技術實現步驟摘要】
具備包含散熱器的冷卻構造部的伺服放大器
本專利技術涉及具備包含散熱器的冷卻構造部的伺服放大器。
技術介紹
一般的伺服放大器具備對存在于伺服放大器的框體內的發熱源進行冷卻的冷卻單元，例如散熱器、風扇馬達。并且，為了使冷卻作用提高，采用使散熱器的表面積或體積增大、使風扇馬達的轉速增大、或是使用傳熱部件使熱移動至設置于離開發熱源的位置的冷卻構造體的方法。在JP-A-2009-111310中公開有如下冷卻方法，即、通過在發熱源和收納電子設備的金屬制機殼之間介有傳熱部件來冷卻電子設備的冷卻方法。為使散熱器的表面積或體積增大，需要發熱源的周圍有足夠的空間。但是，伺服放大器的框體內空間預先受限的情況較多，通過散熱器的設計變更而進行散熱效果的改善受到限制。在增大風扇馬達的轉速以使散熱效果提高的情況下，存在隨著轉速的增大而使風扇馬達的壽命縮短的傾向。另外，如JP-A-2009-111310所公開的那樣，在將使用傳熱部件使熱移動至離開發熱源的位置的冷卻構造部的技術應用于包含發熱量較大的功率半導體的伺服放大器的情況下，因為發熱源與機殼之間的距離比較大，所以存在不能取得足夠的冷卻效果的情況。在這種情況下，需要由熱導管等昂貴的冷卻單元來形成傳熱部件，導致伺服放大器的成本提聞。
技術實現思路
因此，期望具備廉價且具有有效的散熱作用的冷卻構造部的伺服放大器。根據本專利技術的第一方案，伺服放大器具備:框體；配置于上述框體內的發熱源；以及包含配置于上述框體內且與上述發熱源熱連接的散熱器的散熱構造部，其中，上述散熱器具有從與上述發熱源熱連接的上述散熱器的連接面以外的表面的至少一部分延伸的散熱片，上述散熱器的上述連接面以外的表面的至少一部分與上述框體的表面之間熱連接。根據本專利技術的第二方案，在第一方案的伺服放大器的基礎上，與上述框體熱連接的上述散熱器的第一連接面由與上述框體表面對置的上述散熱片的表面形成，并且相對于與上述發熱源熱連接的上述散熱器的第二連接面垂直地延伸。根據本專利技術的第三方案，在第二方案的伺服放大器的基礎上，與上述散熱器熱連接的上述框體的連接面由上述框體的內表面形成，上述散熱器的上述第一連接面與上述框體的上述連接面相互平行地延伸。根據本專利技術的第四方案，在第一方案的伺服放大器的基礎上，與上述框體熱連接的上述散熱器的第一連接面由與上述框體的表面對置的上述散熱片的表面形成，并且相對于與上述發熱源熱連接的上述散熱器的第二連接面平行地延伸。根據本專利技術的第五方案，在第四方案的伺服放大器的基礎上，與上述散熱器熱連接的上述框體的連接面由上述框體的內表面形成，上述散熱器的上述第一連接面與上述框體的上述連接面相互垂直地延伸。根據本專利技術的第六方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的基礎上，與上述散熱器以及上述框體另設的傳熱部件介于上述散熱器以及上述框體之間。根據本專利技術的第七方案，在第一方案至第五方案中任一方案的伺服放大器的基礎上，上述散熱器與上述框體相互直接連接。根據本專利技術的第八方案，在第一方案至第七方案中任一方案的伺服放大器的基礎上，上述散熱器以及上述框體中的至少一方具有向上述散熱器以及上述框體的另一方突出的突出部，且上述散熱器以及上述框體經由該突出部熱連接。【附圖說明】參照附圖所表示的本專利技術的舉例表示的實施方式的詳細說明，能夠使本專利技術的上述或其他的目的、特征以及優點變得更明確。圖1是表示本專利技術的伺服放大器的基本構成的立體圖。圖2A是表示本專利技術第一實施方式的伺服放大器的立體圖。圖2B是表示圖2A所示的伺服放大器的主視圖。圖2C是表示圖2A所示的伺服放大器的剖視圖。圖3A是表示本專利技術第二實施方式的伺服放大器的立體圖。圖3B是表示圖3A所示的伺服放大器的主視圖。圖3C是表示圖3A所示的伺服放大器的剖視圖。圖4是表示本專利技術第三實施方式的伺服放大器的剖視圖。圖5A是表示本專利技術的第四實施方式的伺服放大器的立體圖。圖5B是表示圖5A所示的伺服放大器的主視圖。圖5C是表示圖5A所示的伺服放大器的剖視圖。圖6A是表示本專利技術第五實施方式的伺服放大器的立體圖。圖6B是表示圖6A所示的伺服放大器的主視圖。圖6C是表示圖6A所示的伺服放大器的仰視圖。圖7A是表示安裝了本專利技術的伺服放大器的強電盤的立體圖。 圖7B是表不圖7A所不的強電盤的側視圖。圖8是表示本專利技術的伺服放大器的變形例的剖視圖。【具體實施方式】以下，參照附圖來說明本專利技術的實施方式。為了有助于對本專利技術的理解，從實際應用的形態適當地變更圖示的實施方式的構成要素的比例尺。圖1是表示本專利技術的伺服放大器10的基本構成的立體圖。伺服放大器10具備由第一框體部件12以及第二框體部件14形成的框體、以及收納于該框體內的未圖示的發熱源例如功率半導體。第一框體部件12具有中空的長方體形狀，并在與第二框體部件14對置的表面開口。第二框體部件14為板狀部件，并以覆蓋第一框體部件12的開口部的方式安裝在第一框體部件12上。第二框體部件14形成為比第一框體部件12的開口部更大，并且在將伺服放大器10安裝在支撐構造體(未圖示)上時也用作螺旋夾用的安裝面。但是，框體的形狀以及構造不限定于本說明書所公開的具體例子。例如，雖然以伺服放大器的框體由第一框體部件12以及第二框體部件14形成的實施方式為例進行以下說明，但是也可以使用一體地成形的框體。伺服放大器10具有使從發熱源產生的熱散逸的散熱構造部。散熱構造部具備散熱器20以及介于散熱器20和第二框體部件14之間的傳熱單元16。雖然在圖1中省略，但是散熱器20還具有從與發熱源連接的連接面以外的表面的至少一部分延伸的散熱片。根據伺服放大器10的散熱構造部，從發熱源產生的熱由散熱器20散逸，并且經由散熱器20以及傳熱單元16向伺服放大器10的框體(第二框體部件14)傳遞。由此，在發熱源附近得到由散熱器20所得到的冷卻作用的同時，還得到由位于離開發熱源的位置的框體所得到的冷卻作用。圖2A是表示本專利技術第一實施方式的伺服放大器10的立體圖。圖2B是表示圖2A所示的伺服放大器10的主視圖。圖2C是表示圖2A所示的伺服放大器10的剖視圖。在圖2A、圖2B以及圖2C中，切除了第一框體部件12的一部分，使得能夠實際觀察伺服放大器10的內部結構。在第一框體部件12的內表面上安裝有印制電路板18。在框體上設有用于安裝印制電路板18的突起22。另外，在印制電路板18上安裝有功率半導體24 (圖2C)。如結合圖1所述，散熱器20具有多個冷卻片26。如圖2C所示，冷卻26相對于與功率半導體24連接的散熱器20的連接面20a垂直地延伸。在這些冷卻片26中，在圖2C的最右側、即以與第二框體部件14對置的方式設置的冷卻片26的側面連接有傳熱部件30。散熱器20可由導熱率較高的材料例如鋁、銅或它們的合金形成。此外，與第二框體部件14對置地設置的冷卻片26a也可以具有比其他的冷卻片26更大的厚度。在這種情況下，從功率半導體24通過散熱器20能夠傳遞至第二框體部件14的熱量增大，因此提高由伺服放大器10的框體所得到的散熱作用。用作來自功率半導體24的傳熱路徑的散熱器20的連接面20a優選相對于伺服放大器10框體的窄幅的表面垂直地形成。在圖示的實施方式的情況下，散熱器20的連接面20a相對于第二框體部件14的壁面1本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種伺服放大器（10、50、60、70、80、90），其具備：框體（12、14）；配置于上述框體（12、14）內的發熱源（24）；以及包含配置于上述框體（12、14）內且與上述發熱源（24）熱連接的散熱器（20）的散熱構造部，上述伺服放大器（10、50、60、70、80、90）的特征在于，上述散熱器（20）具有從與上述發熱源（24）熱連接的上述散熱器（20）的連接面（20a）以外的表面的至少一部分延伸的散熱片（26、26a），上述散熱器（20）的上述連接面（20a）以外的表面的至少一部分與上述框體（12、14）的表面之間熱連接。

【技術特征摘要】
2013.02.26 JP 2013-0355651.一種伺服放大器(10、50、60、70、80、90)，其具備:框體(12、14);配置于上述框體(12、14)內的發熱源(24);以及包含配置于上述框體(12、14)內且與上述發熱源(24)熱連接的散熱器(20)的散熱構造部，上述伺服放大器(10、50、60、70、80、90)的特征在于， 上述散熱器(20)具有從與上述發熱源(24)熱連接的上述散熱器(20)的連接面(20a)以外的表面的至少一部分延伸的散熱片(26、26a), 上述散熱器(20)的上述連接面(20a)以外的表面的至少一部分與上述框體(12、14)的表面之間熱連接。2.根據權利要求1所述的伺服放大器(10、50、60、70、80)，其特征在于， 與上述框體(14)熱連接的上述散熱器(20)的第一連接面(20b)由與上述框體(14)表面對置的上述散熱片(26a)的表面形成，并且相對于與上述發熱源(24)熱連接的上述散熱器(20)的第二連接面(20a)垂直地延伸。3.根據權利要求2所述的伺服放大器(10、50、60、70、80)，其特征在于， 與上述散熱器(20)熱連接的上述框體(14)的連接面由上述框體(14)的內表面(14a)形成， 上述散熱器(20)的上述第一連接面(20b)與上述框體(14)的上述連接面(1...

【專利技術屬性】
技術研發人員：奧秋兼一，
申請(專利權)人：發那科株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP