一種應用于刷片機的晶圓缺口檢查裝置制造方法及圖紙

本實用新型專利技術提供了一種應用于刷片機的晶圓缺口檢查裝置，包括：晶圓承載平臺，用于夾持承載晶圓；驅動機構，用于驅動所述晶圓承載平臺做旋轉或升降運動；CCD傳感器，保持于所述晶圓的周緣位置，并發出光源的光強信號檢測晶圓的缺口位置，同時將接受到的光強信號傳輸至控制器；控制器，用于接收所述CCD傳感器的檢測結果并控制所述晶圓承載平臺做旋轉運動，其中，所述驅動機構驅動所述晶圓承載平臺旋轉,利用CCD傳感器對晶圓邊緣缺口進行識別,確認晶圓缺口位置。本實用新型專利技術可準確檢測到晶圓缺口位置，有效提高工作效率及產能，節約勞動力，減化成本。（*該技術在2024年保護過期，可自由使用*）

【技術實現步驟摘要】
—種應用于刷片機的晶圓缺口檢查裝置
本技術屬于半導體晶圓工藝設備制造領域，特別涉及一種應用于刷片機的晶圓缺口檢查裝置。
技術介紹
在半導體加工過程中，硅棒切割分塊之后，通過X射線衍射或平行光衍射來確定晶圓晶面內的結晶方向，有必要在分塊上標記記號，常用的有2種形式:平槽(Flat)和V字型缺口(Notch),現在大多采用V字型缺口。這個缺口在以后的IC制造、加工、搬運設備中起到了定位的作用，每個制作流程的參考方向都是以缺口為相對參考點，因確定晶圓缺口方向是提聞處理晶圓效率的關鍵之一。在半導體芯片制造過程中，通常采用刷片機(Scribber)清洗晶圓的表面，用刷片機除去硅片表面的顆粒，從而保證硅片背面的平整度。刷片機通常首先對晶圓進行水洗，之后使晶圓保持高速旋轉同時通入氮氣將晶圓吹干。晶圓干燥后，機械手將晶圓傳送到晶圓盒子，由于高速旋轉后的晶圓的缺口位置并不一致，因此需要對硅片進行預對準，從而更好的控制硅片旋轉的位置。如果硅片的缺口檢查由人工操作，則工作量大，檢查效率低。因此，提供一種可快速檢查晶圓缺口的裝置成為本領域技術人員亟待解決的問題。
技術實現思路
針對現有技術的不足之處，本技術的目的是提供一種應用于刷片機的晶圓缺口檢查裝置，可準確檢測到晶圓缺口位置，有效提高工作效率。本技術目的通過下述技術方案來實現:本技術提供了一種應用于刷片機的晶圓缺口檢查裝置，包括:晶圓承載平臺，用于夾持承載晶圓；驅動機構，用于驅動所述晶圓承載平臺做旋轉或升降運動；CCD傳感器，保持于所述晶圓的周緣位置，并發出光源的光強信號用于檢測晶圓的缺口位置；控制器，用于接收所述CCD傳感器的檢測結果并控制所述晶圓承載平臺做旋轉運動；其中，所述驅動機構驅動所述晶圓承載平臺旋轉，利用CCD傳感器對晶圓邊緣缺口進行識別，確認晶圓缺口位置；當0?傳感器接收到反射光時，所述晶圓承載平臺保持旋轉，當CCD傳感器接收不到反射光時，所述晶圓承載平臺停止旋轉，即晶圓的缺口位置。優選的，所述晶圓承載平臺的周緣設有多個夾持件，所述夾持件用于夾持所述晶圓。優選的，所述夾持件為3個且均勻分布于所述晶圓承載平臺的周緣。優選的，所述CCD傳感器設于所述晶圓的周緣的下方。優選的，所述CCD傳感器包括投光器及受光器，所述投光器向所述晶圓的邊緣發射光線，所述受光器接收所述晶圓反射后的光線。優選的，所述晶圓承載平臺的上方設有機械手，所述機械手用于取放所述晶圓。優選的，所述CXD傳感器連接報警裝置，當檢測到晶圓邊緣存在超過一個穿透缺口時，所述報警裝置給出報警信號。本技術通過在晶圓的周緣位置設置C⑶傳感器，C⑶傳感器發出并接受光源的光強信號從而檢測晶圓的缺口位置。本技術可準確檢測到晶圓缺口位置，有效提高工作效率及產能，節約勞動力，減化成本。【附圖說明】為了更清楚地說明本技術實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本技術的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。圖1為本技術晶圓缺口檢查裝置未檢測到晶圓缺口的結構示意圖；圖2為本技術晶圓缺口檢查裝置檢測到晶圓缺口的結構示意圖。圖中標號說明如下:100、晶圓；200、晶圓承載平臺；300、驅動機構；400、CCD傳感器；500、控制器；600、夾持件；700、報警裝置。【具體實施方式】以下將配合圖式及實施例來詳細說明本技術的實施方式，藉此對本技術如何應用技術手段來解決技術問題并達成技術功效的實現過程能充分理解并據以實施。如圖1、圖2所示，本技術提供了一種應用于刷片機的晶圓缺口檢查裝置，包括:晶圓承載平臺200，用于夾持承載晶圓100 ;驅動機構300，用于驅動晶圓承載平臺200做旋轉或升降運動；CCD傳感器400，保持于晶圓100的周緣位置，并發出光源的光強信號用于檢測晶圓100的缺口位置；控制器500，用于接收CCD傳感器400的檢測結果并控制晶圓承載平臺200做旋轉運動；其中，驅動機構300驅動晶圓承載平臺200旋轉，利用CXD傳感器400對晶圓100邊緣缺口進行識別，確認晶圓100缺口位置；當CCD傳感器400接收到反射光時，晶圓承載平臺200保持旋轉，當CCD傳感器400接收不到反射光時，晶圓承載平臺200停止旋轉，即晶圓100的缺口位置。CXD傳感器400包括投光器及受光器，投光器向所述晶圓100的邊緣發射光線，受光器接收所述晶圓100反射后的光線。如圖1所示，圖1為本技術晶圓缺口檢查裝置未檢測到晶圓缺口的結構示意圖，CCD傳感器400的投光器向所述晶圓100的邊緣發射光線，當CCD傳感器400的受光器接收到反射光時，表明晶圓100此處不存在缺口，則所述晶圓承載平臺200保持旋轉。如圖2所示，圖2為本技術晶圓缺口檢查裝置檢測到晶圓缺口的結構示意圖，CCD傳感器400的投光器向所述晶圓100的邊緣發射光線，當CCD傳感器400的受光器接收不到反射光時，即光線從晶圓100缺口位置穿透出去，表明晶圓100此處存在缺口，同時控制晶圓承載平臺200停止旋轉。本實施例中，CXD傳感器400還可連接報警裝置700，通常一枚晶圓100存在一穿透缺口，當檢測到晶圓100邊緣存在超過一個穿透缺口時，報警裝置700給出報警信號以便及時通知操作人員。晶圓承載平臺200的周緣設有多個夾持件600，夾持件600用于夾持晶圓100。其中，夾持件600優選為3個且均勻分布于晶圓承載平臺200的周緣。晶圓承載平臺200的上方設有用于取放所述晶圓100的機械手(圖中未示出)，為了方便機械手從晶圓100的上方取放晶圓100，所述CCD傳感器400優選的設于所述晶圓100的周緣的下方。本技術通過在晶圓100的周緣位置設置CXD傳感器400，CXD傳感器400發出并接受光源的光強信號從而檢測晶圓100的缺口位置。本技術可準確檢測到晶圓缺口位置，有效提高工作效率及產能，節約勞動力，減化成本。上述說明示出并描述了本技術的若干優選實施例，但如前所述，應當理解本技術并非局限于本文所披露的形式，不應看作是對其他實施例的排除，而可用于各種其他組合、修改和環境，并能夠在本文所述技術構想范圍內，通過上述教導或相關領域的技術或知識進行改動。而本領域人員所進行的改動和變化不脫離本技術的精神和范圍，則都應在本技術所附權利要求的保護范圍內。本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種應用于刷片機的晶圓缺口檢查裝置，其特征在于，包括：晶圓承載平臺，用于夾持承載晶圓；驅動機構，用于驅動所述晶圓承載平臺做旋轉或升降運動；CCD傳感器，保持于所述晶圓的周緣位置，并發出光源的光強信號用于檢測晶圓的缺口位置；控制器，用于接收所述CCD傳感器的檢測結果并控制所述晶圓承載平臺做旋轉運動；其中，所述驅動機構驅動所述晶圓承載平臺旋轉,利用CCD傳感器對晶圓邊緣缺口進行識別,確認晶圓缺口位置；當CCD傳感器接收到反射光時，所述晶圓承載平臺保持旋轉，當CCD傳感器接收不到反射光時，所述晶圓承載平臺停止旋轉，即晶圓的缺口位置。

【技術特征摘要】
1.一種應用于刷片機的晶圓缺口檢查裝置，其特征在于，包括: 晶圓承載平臺，用于夾持承載晶圓； 驅動機構，用于驅動所述晶圓承載平臺做旋轉或升降運動； CCD傳感器，保持于所述晶圓的周緣位置，并發出光源的光強信號用于檢測晶圓的缺口位置； 控制器，用于接收所述CCD傳感器的檢測結果并控制所述晶圓承載平臺做旋轉運動； 其中，所述驅動機構驅動所述晶圓承載平臺旋轉，利用CCD傳感器對晶圓邊緣缺口進行識別，確認晶圓缺口位置；當CCD傳感器接收到反射光時，所述晶圓承載平臺保持旋轉，當CCD傳感器接收不到反射光時，所述晶圓承載平臺停止旋轉，即晶圓的缺口位置。2.根據權利要求1所述的應用于刷片機的晶圓缺口檢查裝置，其特征在于，所述晶圓承載平臺的周緣設有多個夾持件，所述夾持件用于夾持所述晶圓。3....

【專利技術屬性】
技術研發人員：蔣崢勇，張弢，劉鵬，
申請(專利權)人：上海華力微電子有限公司，
類型：新型
國別省市：上海;31