一種背光模組及顯示裝置制造方法及圖紙

本發明專利技術提供一種背光模組及顯示裝置，所述背光模組包括：背板；形成于所述背板上，能夠發出第一顏色的光線的發光芯片；由可透光材質形成的封裝實體，將所述發光芯片封裝于所述背板；所述封裝實體中形成有由摻雜于所述封裝實體中的熒光粉形成的熒光粉層，用于將所述發光芯片發出的第一顏色的光線中的部分光線轉換為第二顏色的光線，以和剩余的未轉換的第一顏色的光線混合形成白色背光。本發明專利技術所提供的背光模可以實現發光芯片與各膜層之間高效耦合，在耦合的結構中填充封裝實體，可以有效的消除光學界面，提高發光芯片的出光效率，提高整個背光模組的光學利用率，防止膜材色散而導致的色偏。

【技術實現步驟摘要】
一種背光模組及顯示裝置
本專利技術涉及顯示
，尤其涉及一種背光模組及顯示裝置。
技術介紹
現有的直下式背光模組包括白光LED、散射層、棱鏡結構等結構，白光LED中發射的光經散射層的散射及棱鏡結構的匯聚后，進入液晶面板，為液晶顯示面板提供白色背光。隨著科技的發展，制作白光LED的方法有很多種，例如可以利用紅光、綠光及藍光的LED芯片混光成白光，也可以用紫外線LED芯片激發紅色、綠色及藍色熒光粉來產生白光。而目前最普遍的白光LED封裝方式則是在藍光LED芯片外側覆蓋含有黃色熒光粉的熒光體，以利用藍光激發黃色熒光粉，具體是將藍光LED芯片設置于一碗杯中，并將含有黃色熒光粉的熒光體涂布于碗杯以包覆藍光LED芯片，使藍光LED芯片發出的部分藍光激發黃色突光粉產生黃光，該黃光與藍光混光后產生白光。現有的直下式背光模組存在以下問題:熒光體是涂布于碗杯上，藍光LED芯片與熒光體之間存在的光學界面會導致白光LED的出光效率低，且，白光LED與散射層及棱鏡結構之間存在的光學界面也會造成整個背光模組的光學利用率較低；此外，散射層及棱鏡結構分別單獨設置于白光LED的發光一側，白光LED發出的光經過不同的光學介質傳播，如:LED芯片與熒光層之間的空氣介質、白光LED與散射層之間的空氣介質、散射層的透明膜材、散射層與棱鏡結構之間的空氣介質、棱鏡結構的透明膜材等，且光程較大，光源所發出的藍光及突光粉轉換的黃光通過導光板和各膜層時，由于不同顏色的光色散和吸收情況不同，因此會造成出光面顏色不均和總體顏色偏移的現象。
技術實現思路
本專利技術的目的是提供一種背光模組及顯示裝置，可以有效的消除光學界面，提高整個背面模組的光學利用率，防止膜材色散而導致的色偏。本專利技術所提供的技術方案如下:一種背光模組,包括:背板；形成于所述背板上，能夠發出第一顏色的光線的發光芯片；由可透光材質形成的封裝實體，將所述發光芯片封裝于所述背板；所述封裝實體中形成有由摻雜于所述封裝實體中的熒光粉形成的熒光粉層，用于將所述發光芯片發出的第一顏色的光線中的部分光線轉換為第二顏色的光線，以和剩余的未轉換的第一顏色的光線混合形成白色背光。進一步的，所述背光模組還包括:用于對經所述熒光粉層出射的光線進行擴散的散射層，所述散射層由摻雜于所述封裝實體中的散射顆粒形成，并位于所述熒光粉層的遠離所述發光芯片的一側。進一步的，所述背光模組還包括:用于對所述封裝實體的出光面出射的光線進行匯聚的棱鏡結構，所述棱鏡結構形成于所述封裝實體的出光面上。進一步的，所述背光模組還包括:設置于所述背板上，并位于所述發光芯片的遠離所述熒光粉層的一側的反射層。進一步的，所述封裝實體采用硅膠形成。進一步的，所述發光芯片為藍光芯片，所述熒光粉為黃色熒光粉。進一步的，所述發光芯片包括呈陣列分布的多個LED芯片；所述熒光粉層分為呈陣列分布的多個熒光粉單元區域，每一所述發光芯片對應一所述熒光粉單元區域，每一所述熒光粉單元區域包括正對所述LED芯片的中部及位于所述中部邊緣的邊緣部；其中，所述熒光粉單元區域為中部向遠離所述發光芯片一側凸出的弧形曲面層結構；和/或，所述熒光粉單元區域的厚度從中部向邊緣部逐漸減小；和/或，所述熒光粉單元區域內熒光粉密度從中部向邊緣部逐漸減小。進一步的，所述背光模組還包括:用于對所述發光芯片發射的光線進行反射，以使所述發光芯片的發散光收斂的多個反射壁，多個反射壁呈陣列分布在每一所述發光芯片的兩側。進一步的，所述背光模組還包括:散熱片，所述散熱片設置在所述背板上。一種顯示裝置，包括顯示面板及如上所述的背光模組。本專利技術的有益效果如下:本專利技術所提供的背光模可以實現發光芯片與各膜層之間高效耦合，在耦合的結構中填充封裝實體，在發光芯片的上方添加熒光粉層，可以有效的消除光學界面，提高發光芯片的出光效率，提高整個背光模組的光學利用率，防止膜材色散而導致的色偏。【附圖說明】圖1為本專利技術所提供的背光模組的第一種實施例的結構示意圖；圖2為本專利技術所提供的背光模組的第二種實施例的結構示意圖；圖3為本專利技術所提供的背光模組的第三種實施例的結構示意圖；圖4為本專利技術所提供的背光模組的第四種實施例的結構示意圖。【具體實施方式】以下結合附圖對本專利技術的原理和特征進行描述，所舉實例只用于解釋本專利技術，并非用于限定本專利技術的范圍。針對現有技術中背光模組中LED芯片與各膜層之間存在光學界面導致整個模組的光學利用率低及產生色偏的問題，本專利技術提供了一種背光模組，可以有效的消除光學界面，提高整個背光模組的光學利用率，防止膜材色散而導致的色偏。如圖1至4所示，本專利技術所提供的背光模組，包括:背板100;形成于所述背板100上，能夠發出第一顏色的光線的發光芯片200 ；由可透光材質形成的封裝實體300，將所述發光芯片200封裝于所述背板100 ；所述封裝實體300中形成有由摻雜于所述封裝實體300中的熒光粉形成的熒光粉層400，用于將所述發光芯片200發出的第一顏色的光線中的部分光線轉換為第二顏色的光線，以和剩余的未轉換的第一顏色的光線混合形成白色背光。上述方案中，發光芯片200通過封裝實體300封裝于背板100上，在封裝實體300內部摻雜有熒光粉，由發光芯片200發出的第一顏色的光線中部分光線會激發熒光粉，產生第二顏色的光線，產生的第二顏色的光線與剩余的第一顏色的光線混光則形成白色背光。其中，由于封裝實體300將所述發光芯片200封裝于所述背板100，而熒光粉是摻雜在封裝實體300內，也就是說，發光芯片200與封裝實體300之間以及熒光粉與封裝實體300之間不存在光線界面，與現有技術中發光芯片200設置于碗杯而熒光粉涂覆在碗杯上的結構相比，可以有效消除光學界面，從而減少光學界面存在導致的光損失，提高發光芯片200的出光效率及整個背光模組的光學利用率；此外，發光芯片200出射的光在封裝實體300內傳播，且光程較短，可以減少色偏現象發生。上述方案中，可以首先利用模具注塑或者其他工藝在發光芯片200上形成第一部分封裝實體300 ;然后，在該第一部分封裝實體300的表面上直接涂布一層摻雜有熒光粉的溶液，形成熒光粉層400，該溶液的溶劑與封裝實體300所采用材料相同，因此熒光粉層400和硅膠層之間不存在光學界面；再在所述熒光粉層400上繼續利用模具注塑或其他工藝形成整個封裝實體300。需要說明的是，也可以是在部分封裝實體300的表面上直接噴射熒光粉形成熒光粉層400，或者，將現有的熒光粉層400覆蓋于部分封裝實體300的表面上形成所述熒光粉層400，當然也可以是采用其他方式制作將熒光粉層400摻雜于封裝實體300內，在此不再一一列舉。本專利技術中，優選的，如圖1至圖4所示，所述背光模組還包括:用于對經所述熒光粉層400出射的光線進行擴散的散射層500，所述散射層500由摻雜于所述封裝實體300中的散射顆粒形成，并位于所述熒光粉層400的遠離所述發光芯片200的一側。采用上述方案，通過在封裝實體300內摻雜散射顆粒而形成散射層500，散射顆粒為純度較高的晶體粉末，其對光線基本不吸收，對光能量有散射作用，因此該散射層500可以有效地打散熒光粉出射的光線，即，將熒光粉層400所出射的白光有效地進行混光，混合后的光相對熒光粉層400出射的光更為均本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種背光模組，其特征在于，包括：背板；形成于所述背板上，能夠發出第一顏色的光線的發光芯片；由可透光材質形成的封裝實體，將所述發光芯片封裝于所述背板；所述封裝實體中形成有由摻雜于所述封裝實體中的熒光粉形成的熒光粉層，用于將所述發光芯片發出的第一顏色的光線中的部分光線轉換為第二顏色的光線，以和剩余的未轉換的第一顏色的光線混合形成白色背光。

【技術特征摘要】
1.一種背光模組，其特征在于，包括: 背板； 形成于所述背板上，能夠發出第一顏色的光線的發光芯片； 由可透光材質形成的封裝實體，將所述發光芯片封裝于所述背板； 所述封裝實體中形成有由摻雜于所述封裝實體中的熒光粉形成的熒光粉層，用于將所述發光芯片發出的第一顏色的光線中的部分光線轉換為第二顏色的光線，以和剩余的未轉換的第一顏色的光線混合形成白色背光。2.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述背光模組還包括: 用于對經所述熒光粉層出射的光線進行擴散的散射層，所述散射層由摻雜于所述封裝實體中的散射顆粒形成，并位于所述熒光粉層的遠離所述發光芯片的一側。3.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述背光模組還包括: 用于對所述封裝實體的出光面出射的光線進行匯聚的棱鏡結構，所述棱鏡結構形成于所述封裝實體的出光面上。4.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述背光模組還包括: 設置于所述背板上，并位于所述發光芯片的遠離所述熒光粉層的一側的反射層。5.根據權利要求1所述的背光模組，其特征在于， 所述封裝實體采用硅膠形成。6...

【專利技術屬性】
技術研發人員：王尚，李秋香，
申請(專利權)人：京東方科技集團股份有限公司，
類型：發明
國別省市：北京;11