【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及覆銅板領域，尤其涉及一種適用于高頻電路板的。
技術介紹
繼歐盟及中國大陸的有害物質限制指令ROHS陸續實施后，包含鉛、鎘、汞、六價鉻、多溴聯苯與多溴二苯醚等物質已不得用于制造電子產品或其組件；綠色和平組織(Green Peace)現階段大力推動的綠化政策，要求所有的制造商完全排除其電子產品中的溴系阻燃劑及聚氯乙烯，以符合兼具無鉛及無鹵素的綠色電子。但目前還是有很多電路板行業會使用含溴化合物，因為溴化阻燃劑阻燃效果優良，且成本較低；齒化物在著火燃燒時,會釋放出大量毒性大、腐蝕性強的齒化氫氣體,此氣體不但污染環境，也會對人體健康造成一定損害，且碳氫化合物在存在溴和氯的情況下，在低溫不完全燃燒過程中會產生二噁英等劇毒物質。隨著高密度安裝SMT技術的發展，以及PCB無鉛焊接的要求，在PCB加工和整機安裝配件中，受熱沖擊的反復次數比傳統的通孔插裝多，所以只有提高板材的玻璃化溫度才能使可靠性有所保障和提高，在產品壽命期出現的PCB可靠性失效對客戶來說顯得越來越重要；低Tg的無鹵覆銅板更容易引起CAF失效，CAF是由銅絲沿著玻璃纖維或樹脂接口遷移形成的，會在相鄰的導體間產生內部電氣短路，這對高密度電路板的設計來說是一個很嚴重問題。現今信息技術飛速發展，各類具有高速信息處理功能的電子消費品已是日常生活中不可或缺的關鍵部分，軍用領域應用的無線通訊和寬頻技術也迅速向民用消費電子領域轉移，今后電子信息通訊的主要核心將是往高頻、高速方向發展；在高頻技術持續發展的今天，從傳統IGHZ以下的頻率發展發展至2GHZ、3GHZ、6GHZ及高頻率，覆銅板作為電子產品...
【技術保護點】
高TG無鹵LOW?Dk/Df覆銅板的制作方法，其步驟為：配置膠液——上膠——疊合、熱壓；其特征在于，所述膠液成分包括：采用改性多官能基磷系環氧樹脂/胺類固化體系，加入鄰甲酚型環氧樹脂、雙酚A型氰酸脂樹脂，再加入固化劑、固化促進劑及無機填料；用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中任一一種或一種以上的組合物作為溶劑配制；上膠：選取介電常數為4.0～4.5的NE?玻纖布作為增強材料，浸以上述制得的膠液，經立式上膠機烘干制得B階段半固化片；疊合、熱壓：將上好膠的半固化片整齊疊合，雙面覆以銅箔，經真空熱壓機熱壓成型。
【技術特征摘要】
1.高TG無鹵LOWDk/Df覆銅板的制作方法，其步驟為:配置膠液——上膠——疊合、熱壓； 其特征在于，所述膠液成分包括:采用改性多官能基磷系環氧樹脂/胺類固化體系，加入鄰甲酚型環氧樹脂、雙酚A型氰酸脂樹脂，再加入固化劑、固化促進劑及無機填料；用丙酮、丙二醇甲醚醋酸酯、丁酮中任一一種或一種以上的組合物作為溶劑配制； 上膠:選取介電常數為4.0~4.5的NE-玻纖布作為增強材料，浸以上述制得的膠液，經立式上膠機烘干制得B階段半固化片； 疊合、熱壓:將上好膠的半固化片整齊疊合，雙面覆以銅箔，經真空熱壓機熱壓成型。2.根據權利要求1所述的高TG無鹵LOWDk/Df覆銅板的制作方法，其特征在于，所述膠液中各成分重量份為: 3.根據權利要求2所述的高TG無鹵LOWDk/Df覆銅板的制作方法，其特征在于，所述改性多官能基磷系環氧樹脂為環氧當量330~350的多官能基磷系環氧樹脂；所述改性多官能基磷系環氧樹脂中磷含量為2.6%。4.根據權利要求2所述的高TG無鹵LOWDk/Df覆銅板的制作方法，其特征在于，所述鄰甲酚型環氧樹脂為環氧當量200~220的鄰甲酚型環氧樹脂。5.根據權利要求2所述的高TG無鹵LOWDk/Df覆銅板的制...
【專利技術屬性】
技術研發人員：包曉劍，羅光俊，
申請(專利權)人：南通諾德電子有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32
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