一種空調(diào)器及其步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)屬于電機(jī)驅(qū)動(dòng)技術(shù)領(lǐng)域，提供了一種空調(diào)器及其步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路。本實(shí)用新型專利技術(shù)通過(guò)在具有主控芯片以及一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路中采用移位寄存模塊，移位寄存模塊的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘控制端、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)輸入端及一個(gè)或多個(gè)鎖存控制端分別連接主控芯片的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘信號(hào)管腳、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)管腳及一個(gè)或多個(gè)鎖存信號(hào)管腳，由移位寄存模塊根據(jù)主控芯片輸出的時(shí)鐘信號(hào)和鎖存信號(hào)對(duì)主控芯片輸出的數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行移位寄存處理后輸出多路驅(qū)動(dòng)信號(hào)以使一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片驅(qū)動(dòng)一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行工作，減少了對(duì)主控芯片的管腳資源的占用，在同時(shí)驅(qū)動(dòng)多個(gè)步進(jìn)電機(jī)時(shí)可以有效地提高主控芯片的管腳資源利用率。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)屬于電機(jī)驅(qū)動(dòng)
，尤其涉及一種空調(diào)器及其步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路。
技術(shù)介紹
目前，對(duì)于四相八拍的步進(jìn)電機(jī)，普遍采用復(fù)合晶體管芯片(如ULN2003)對(duì)其實(shí)現(xiàn)驅(qū)動(dòng)，由一個(gè)復(fù)合晶體管芯片驅(qū)動(dòng)一個(gè)步進(jìn)電機(jī)。以ULN2003驅(qū)動(dòng)步進(jìn)電機(jī)為例，如圖1所示，IC1為ULN2003芯片，M1為步進(jìn)電機(jī)，IC1的四個(gè)輸入端IN1～I(xiàn)N4分別對(duì)應(yīng)四個(gè)輸出端OUT1～OUT4，IC1的四個(gè)輸入端IN1～I(xiàn)N4分別連接主控芯片MCU的四個(gè)驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出管腳CONR1～CONR4，IC1的四個(gè)輸出端OUT1～OUT4分別連接M1的第二控制端2、第四控制端4、第三控制端3及第五控制端5，M1的公共端1與IC1的電源端VDD共接于直流電源VCC，IC1的四個(gè)輸入端IN1～I(xiàn)N4從MCU接收四路驅(qū)動(dòng)信號(hào)，并通過(guò)IC1的四個(gè)輸出端OUT1～OUT4輸出該四路驅(qū)動(dòng)信號(hào)至M1，該四路驅(qū)動(dòng)信號(hào)按照下表并結(jié)合圖2所示的邏輯控制圖對(duì)M1進(jìn)行驅(qū)動(dòng)控制。當(dāng)M1工作于第一拍點(diǎn)P1時(shí)，IC1的第一通道(即IN1至OUT1的通道)導(dǎo)通，M1的第二控制端2獲得驅(qū)動(dòng)信號(hào)(即圖2中的高電平)；當(dāng)M1工作于第二拍點(diǎn)P2時(shí)，IC1的第一通道(即IN1至OUT1的通道)和第二通道(即IN2至OUT2的通道)均導(dǎo)通，M1的第二控制端2和第四控制端4均獲得驅(qū)動(dòng)信號(hào)；當(dāng)M1工作于第三拍點(diǎn)P3時(shí)，IC1的第二通道導(dǎo)通，M1的第三控制端3獲得驅(qū)動(dòng)信號(hào)；當(dāng)M1工作于第四拍點(diǎn)P4時(shí)，IC1的第二通道和第三通道(即IN3至OUT3的通道)均導(dǎo)通，M1的第三控制端3和第四控制端4均獲得驅(qū)動(dòng)信號(hào)，如此循環(huán)，使M1正常工作。從上述內(nèi)容可知，IC1的輸入與輸出是一一對(duì)應(yīng)，即需要輸出的驅(qū)動(dòng)信號(hào)的路數(shù)對(duì)應(yīng)IC1的輸入端與輸出端的對(duì)數(shù)，而IC1的多個(gè)輸入端又是一一對(duì)應(yīng)地分別連接MCU的多個(gè)驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出管腳，這樣就會(huì)過(guò)多地占用MCU的管腳資源，造成主控芯片的管腳資源利用率低的問(wèn)題。特別是在需要同時(shí)驅(qū)動(dòng)多個(gè)步進(jìn)電機(jī)工作時(shí)(如圖3所示，以驅(qū)動(dòng)2個(gè)步進(jìn)電機(jī)為例)，MCU需要通過(guò)八個(gè)驅(qū)動(dòng)信號(hào)輸出端(CONR1～CONR8)輸出八路驅(qū)動(dòng)信號(hào)至IC1和IC2以分別驅(qū)動(dòng)M1和M2，由此可知，這樣會(huì)造成主控芯片的管腳資源愈發(fā)緊缺。綜上所述，現(xiàn)有技術(shù)存在主控芯片的管腳資源利用率低的問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的在于提供一種步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，旨在解決現(xiàn)有技術(shù)所存在的主控芯片的管腳資源利用率低的問(wèn)題。本技術(shù)是這樣實(shí)現(xiàn)的，一種步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，包括主控芯片以及一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片，所述一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片的多個(gè)輸出端分別一一對(duì)應(yīng)地連接一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)的多個(gè)控制端；所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路還包括移位寄存模塊，所述移位寄存模塊的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘控制端、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)輸入端及一個(gè)或多個(gè)鎖存控制端分別連接所述主控芯片的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘信號(hào)管腳、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)管腳及一個(gè)或多個(gè)鎖存信號(hào)管腳，在對(duì)所述一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)時(shí)，所述主控芯片輸出一路或多路時(shí)鐘信號(hào)、一路或多路數(shù)據(jù)信號(hào)及一路或多路鎖存信號(hào)，所述移位寄存模塊根據(jù)所述一路或多路時(shí)鐘信號(hào)和所述一路或多路鎖存信號(hào)對(duì)所述一路或多路數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行移位寄存處理后輸出多路驅(qū)動(dòng)信號(hào)，所述一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片根據(jù)所述多路驅(qū)動(dòng)信號(hào)驅(qū)動(dòng)所述一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行工作。本技術(shù)的另一目的還在于提供一種空調(diào)器，其具有一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)，且還包括上述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路。本技術(shù)通過(guò)在具有主控芯片以及一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路中采用移位寄存模塊，移位寄存模塊的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘控制端、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)輸入端及一個(gè)或多個(gè)鎖存控制端分別連接主控芯片的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘信號(hào)管腳、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)管腳及一個(gè)或多個(gè)鎖存信號(hào)管腳，由移位寄存模塊根據(jù)主控芯片輸出的時(shí)鐘信號(hào)和鎖存信號(hào)對(duì)主控芯片輸出的數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行移位寄存處理后輸出多路驅(qū)動(dòng)信號(hào)以使一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片驅(qū)動(dòng)一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行工作，減少了對(duì)主控芯片的管腳資源的占用，在同時(shí)驅(qū)動(dòng)多個(gè)步進(jìn)電機(jī)時(shí)可以有效地提高主控芯片的管腳資源利用率，解決了現(xiàn)有技術(shù)所存在的主控芯片的管腳資源利用率低的問(wèn)題。附圖說(shuō)明圖1是
技術(shù)介紹
涉及的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的示意圖；圖2是圖1所示的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的邏輯控制圖；圖3是
技術(shù)介紹
涉及的另一步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的示意圖；圖4是本技術(shù)實(shí)施例提供的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5是本技術(shù)實(shí)施例提供的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的示例電路結(jié)構(gòu)圖；圖6是本技術(shù)另一實(shí)施例提供的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的示例電路結(jié)構(gòu)圖；圖7是本技術(shù)實(shí)施例提供的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的示例電路結(jié)構(gòu)圖；圖8是本技術(shù)另一實(shí)施例提供的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的示例電路結(jié)構(gòu)圖；圖9是本技術(shù)其他實(shí)施例提供的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的示例電路結(jié)構(gòu)圖。具體實(shí)施方式為了使本技術(shù)的目的、技術(shù)方案及優(yōu)點(diǎn)更加清楚明白，以下結(jié)合附圖及實(shí)施例，對(duì)本技術(shù)進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說(shuō)明。應(yīng)當(dāng)理解，此處所描述的具體實(shí)施例僅僅用以解釋本技術(shù)，并不用于限定本技術(shù)。圖4示出了本技術(shù)實(shí)施例提供的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路的示意結(jié)構(gòu)，為了便于說(shuō)明，僅示出了與本技術(shù)相關(guān)的部分，詳述如下：本技術(shù)實(shí)施例提供的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路包括主控芯片MCU以及一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片(IC1或IC1～I(xiàn)Cn)，一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片(IC1或IC1～I(xiàn)Cn)的多個(gè)輸出端分別一一對(duì)應(yīng)地連接一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)(M1或M1～Mn)的多個(gè)控制端；上述的復(fù)合晶體管芯片可以是型號(hào)為ULN2003的集成達(dá)林頓管驅(qū)動(dòng)芯片。步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路還包括移位寄存模塊100，移位寄存模塊100的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘控制端、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)輸入端及一個(gè)或多個(gè)鎖存控制端分別連接主控芯片MCU的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘信號(hào)管腳(CLK1或CLK1～CLKm)、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)管腳(DATA1或DATA1～DATAm)及一個(gè)或多個(gè)鎖存信號(hào)管腳(STR1或STR1～STRm)，在對(duì)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)時(shí)，主控芯片MCU輸出一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘信號(hào)、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)及一個(gè)或多個(gè)鎖存信號(hào)，移位寄存模塊100根據(jù)該一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘信號(hào)和一個(gè)或多個(gè)鎖存信號(hào)對(duì)一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行移位寄存處理后輸出多路驅(qū)動(dòng)信號(hào)，一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片(IC1或IC1～I(xiàn)Cn)根據(jù)該多路驅(qū)動(dòng)信號(hào)驅(qū)動(dòng)一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)(M1或M1～Mn)進(jìn)行工作。其中，移位寄存模塊10本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，包括主控芯片以及一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片，所述一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片的多個(gè)輸出端分別一一對(duì)應(yīng)地連接一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)的多個(gè)控制端；其特征在于：所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路還包括移位寄存模塊，所述移位寄存模塊的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘控制端、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)輸入端及一個(gè)或多個(gè)鎖存控制端分別連接所述主控芯片的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘信號(hào)管腳、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)管腳及一個(gè)或多個(gè)鎖存信號(hào)管腳，在對(duì)所述一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)時(shí)，所述主控芯片輸出一路或多路時(shí)鐘信號(hào)、一路或多路數(shù)據(jù)信號(hào)及一路或多路鎖存信號(hào)，所述移位寄存模塊根據(jù)所述一路或多路時(shí)鐘信號(hào)和所述一路或多路鎖存信號(hào)對(duì)所述一路或多路數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行移位寄存處理后輸出多路驅(qū)動(dòng)信號(hào)，所述一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片根據(jù)所述多路驅(qū)動(dòng)信號(hào)驅(qū)動(dòng)所述一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行工作。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，包括主控芯片以及一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯
片，所述一個(gè)或多個(gè)復(fù)合晶體管芯片的多個(gè)輸出端分別一一對(duì)應(yīng)地連接一個(gè)或
多個(gè)步進(jìn)電機(jī)的多個(gè)控制端；其特征在于：
所述步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路還包括移位寄存模塊，所述移位寄存模塊的一個(gè)或
多個(gè)時(shí)鐘控制端、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)輸入端及一個(gè)或多個(gè)鎖存控制端分別連接所
述主控芯片的一個(gè)或多個(gè)時(shí)鐘信號(hào)管腳、一個(gè)或多個(gè)數(shù)據(jù)信號(hào)管腳及一個(gè)或多
個(gè)鎖存信號(hào)管腳，在對(duì)所述一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行驅(qū)動(dòng)時(shí)，所述主控芯片輸
出一路或多路時(shí)鐘信號(hào)、一路或多路數(shù)據(jù)信號(hào)及一路或多路鎖存信號(hào)，所述移
位寄存模塊根據(jù)所述一路或多路時(shí)鐘信號(hào)和所述一路或多路鎖存信號(hào)對(duì)所述
一路或多路數(shù)據(jù)信號(hào)進(jìn)行移位寄存處理后輸出多路驅(qū)動(dòng)信號(hào)，所述一個(gè)或多個(gè)
復(fù)合晶體管芯片根據(jù)所述多路驅(qū)動(dòng)信號(hào)驅(qū)動(dòng)所述一個(gè)或多個(gè)步進(jìn)電機(jī)進(jìn)行工
作。
2.如權(quán)利要求1所述的步進(jìn)電機(jī)驅(qū)動(dòng)電路，其特征在于，當(dāng)所述移位寄
存模塊具有一個(gè)時(shí)鐘控制端、一個(gè)數(shù)據(jù)輸入端及一個(gè)鎖存控制端時(shí)，所述移位
寄存模塊包括一個(gè)移位寄存器，所述移位寄存器的時(shí)鐘引腳、數(shù)據(jù)輸入引腳及
鎖存引腳分別為所述移位寄存模塊的時(shí)鐘控制端、數(shù)據(jù)輸入端及鎖存控制端，
所述移位寄存器的接地引腳接電源地，所述移位寄存器的并行輸出使能引腳與
電源引腳共接于直流電源，所述移位寄存器的第一串行輸出引腳和第二串行輸
出引腳均空接，所述移位寄存器的第一輸出引腳至第八輸出引腳輸出八路驅(qū)動(dòng)
信號(hào)至第一復(fù)合晶體管芯片和第二復(fù)合晶體管芯片以分別驅(qū)...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：余圩錢，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：美的集團(tuán)股份有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：廣東;44