一種半導體冰箱的安裝方法技術

本發明專利技術提供了一種半導體冰箱的安裝方法。其中，所述半導體冰箱包括內膽、外殼、背板、半導體模塊、冷端熱交換器、蒸發器、熱端熱交換器、冷凝器和熱橋；所述安裝方法包括依次進行的預裝階段、總裝階段、發泡階段和零部件安裝階段。本發明專利技術的半導體冰箱的安裝方法因為其具有預裝階段、總裝階段、發泡階段和零部件安裝階段，能夠形成一個半導體冰箱，顯著提高了半導體冰箱的安裝效率和安裝后的半導體冰箱的換熱效率。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及冰箱的制作，特別是涉及。
技術介紹
目前有著大容積儲藏室的電冰箱類產品，使得生活更方便，特別是在夏天，冰箱就顯得更加必要，但目前的壓縮機式電冰箱，由于其采用壓縮機制冷使得現有的壓縮機式電冰箱結構復雜、制作成本高、壓縮機易損壞、維修困難、使用壽命較短、使用時噪音較大等缺點。顯然，其安裝的工藝方法卻難以用于結構新穎的半導體冰箱。
技術實現思路
本專利技術的一個目的提供一種結構新穎的半導體冰箱的安裝方法。 本專利技術的一個進一步的目的是要盡量提高安裝半導體冰箱的效率。 本專利技術的另一個進一步的目的是要便于安裝后的半導體冰箱維修、保養。 本專利技術的再一個進一步的目的是要提高安裝后的半導體冰箱的換熱效率。 為了實現至少一個上述目的，本專利技術提供了，所述半導體冰箱包括內膽、外殼、背板、半導體模塊、冷端熱交換器、蒸發器、熱端熱交換器、冷凝器和熱橋；所述安裝方法包括依次進行的預裝階段、總裝階段、發泡階段和零部件安裝階段；其中 所述預裝階段包括以任意順序進行的如下步驟: 將所述蒸發器安裝到所述內膽的外壁上，以形成第一預裝組件； 將所述冷凝器安裝到所述外殼的內側上，以形成第二預裝組件；以及 將所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器安裝到所述背板中，以形成第三預裝組件； 所述總裝階段包括依次進行的如下步驟以形成總裝組件: 將所述第二預裝組件罩扣在所述第一預裝組件上； 將所述第三預裝組件安裝到組裝后的所述第一預裝組件和第二預裝組件的后部；以及 將所述蒸發器和所述冷凝器分別連接到所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器； 所述發泡階段包括依次進行的如下步驟: 將所述總裝組件放置在發泡模具上；以及 對所述總裝組件進行發泡； 所述零部件安裝階段包括依次進行的如下步驟: 將所述半導體模塊的冷端面與所述冷端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠； 分別將所述熱橋的一端與所述半導體模塊的熱端面接觸抵靠，所述熱橋的另一端與所述熱端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠；以及 固定所述半導體模塊和所述熱橋。 可選地，所述安裝方法還包括在所述零部件安裝階段之后進行的冷媒灌注階段，所述冷媒灌注階段包括依次進行的如下步驟: 分別通過所述冷端熱交換器上的三通裝置和所述熱端熱交換器上的三通裝置對所述蒸發器和所述冷凝器進行抽真空； 分別通過所述冷端熱交換器上的三通裝置和所述熱端熱交換器上的三通裝置向所述蒸發器和所述冷凝器內灌注冷媒；以及 封閉所述冷端熱交換器上的三通裝置的冷媒灌注口和所述熱端熱交換器上的三通裝置的冷媒灌注口。 可選地，所述蒸發器包括傳冷管路和固定在所述傳冷管路的側向管段內側的傳冷板；將所述蒸發器安裝到所述內膽的外壁上時，所述傳冷板的內側表面被貼靠在所述內膽的側壁外表面上。 可選地，在所述總裝階段中，將所述蒸發器和所述冷凝器分別連接到所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器是通過焊接工藝進行連接的。 可選地，所述發泡模具上設置有與所述半導體模塊外形一致的凸起占位結構，以在進行了所述發泡階段后，在所述背板中保留出所述半導體模塊的安裝空間。 可選地，對所述總裝組件進行發泡前，在所述凸起占位結構上貼附保護膜，以利于發泡后所述發泡模具與發泡料的分離。 可選地，對所述總裝組件進行發泡前，分別在所述冷端熱交換器的傳熱表面上和所述熱端熱交換器的傳熱表面上貼附保護膜；在所述零部件安裝階段中，首先去除掉貼附在所述冷端熱交換器的傳熱表面上和所述熱端熱交換器的傳熱表面上的保護膜以及所述發泡模具與發泡料的分離后所述凸起占位結構留附在發泡料上的保護膜。 可選地，在去除掉貼附在所述冷端熱交換器的傳熱表面上和所述熱端熱交換器的傳熱表面上的保護膜以及所述發泡模具與發泡料的分離后所述凸起占位結構留附在發泡料上的保護膜之后，分別在所述半導體模塊的冷端面和熱端面、所述冷端熱交換器的傳熱表面、所述熱端熱交換器的傳熱表面、以及位于所述熱橋的兩端且將安裝成分別與所述半導體模塊的熱端面和所述熱端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠的面上涂抹導熱硅脂或石墨。 可選地，在零部件安裝階段中，固定所述半導體模塊和所述熱橋是利用多個螺釘分別依次穿過所述熱橋的上端固定板上的通孔和所述冷端熱交換器的傳熱表面上的通孔，以及所述熱橋的下端固定板上的通孔和所述熱端熱交換器的傳熱表面上的通孔旋進所述背板上的螺紋孔內，使得所述半導體模塊被夾置于所述熱橋的上端固定板與所述冷端熱交換器的傳熱表面之間，從而將所述半導體模塊和所述熱橋固定在所述背板上。 本專利技術的半導體冰箱的安裝方法因為其具有預裝階段、總裝階段、發泡階段和零部件安裝階段，能夠形成一個半導體冰箱，顯著提高了半導體冰箱的安裝效率和安裝后的半導體冰箱的換熱效率。 進一步地，由于本專利技術半導體冰箱的安裝方法中采用了特殊結構的發泡模具，因而可以便于半導體模塊與熱橋的安裝。特別地，便于在半導體模塊失效的情況下對其進行快速更換。 進一步地，由于本專利技術半導體冰箱的安裝方法中對某些關鍵部件貼附保護膜，不僅保護了相關部件，也便于后續工藝的高效進行，進而能夠保證半導體冰箱的質量。 根據下文結合附圖對本專利技術具體實施例的詳細描述，本領域技術人員將會更加明了本專利技術的上述以及其他目的、優點和特征。 【附圖說明】 后文將參照附圖以示例性而非限制性的方式詳細描述本專利技術的一些具體實施例。附圖中相同的附圖標記標示了相同或類似的部件或部分。本領域技術人員應該理解，這些附圖未必是按比例繪制的。附圖中: 圖1是根據本專利技術一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的半導體冰箱的示意性爆炸圖； 圖2是根據本專利技術一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的半導體冰箱的內膽的示意性立體圖； 圖3是圖2中所示內膽的外壁上安裝了蒸發器后形成的第一預裝組件的示意性立體圖； 圖4是根據本專利技術一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的半導體冰箱的外殼的示意性立體圖； 圖5是圖4中所示外殼的內側安裝了冷凝器后形成的第二預裝組件的示意性立體圖； 圖6是根據本專利技術一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的半導體冰箱的背板的示意性立體圖； 圖7是圖6中所示背板中安裝了冷端熱交換器和熱端熱交換器后形成的第三預裝組件的示意性立體圖； 圖8是根據本專利技術一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的總裝組件的示意性立體圖； 圖9是本專利技術一個實施例中的半導體模塊抵靠在發泡后的圖8中所示總裝組件中的冷端熱交換器的傳熱表面上的示意性立體圖； 圖10是圖8中所示總裝組件被發泡后并且進行了零部件安裝階段中的步驟后形成的半導體冰箱的示意性立體圖。 【具體實施方式】 圖1是根據本專利技術一個實施例的半導體冰箱的安裝方法形成的半導體冰箱的示意性爆炸圖。如圖1所示，本專利技術實施例提供了一種結構新穎的半導體冰箱的安裝方法。其中半導體冰箱包括內膽10、外殼20、背板30、半導體模塊40、冷端熱交換器50、蒸發器60、熱端熱交換器70、冷凝器80和熱橋90。具體地，其安裝方法包括依次進行的預裝階段、總裝階段、發泡階段和零部件安裝階段。 預裝階段包括以任意順序進行的如下步驟: [0051 ] 步驟a，如圖2和圖3所示，將蒸發器60安裝到內膽10的外壁上，以形成第一預裝組件。蒸發器60包括傳冷管路本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種半導體冰箱的安裝方法，所述半導體冰箱包括內膽、外殼、背板、半導體模塊、冷端熱交換器、蒸發器、熱端熱交換器、冷凝器和熱橋；所述安裝方法包括依次進行的預裝階段、總裝階段、發泡階段和零部件安裝階段；其中所述預裝階段包括以任意順序進行的如下步驟：將所述蒸發器安裝到所述內膽的外壁上，以形成第一預裝組件；將所述冷凝器安裝到所述外殼的內側上，以形成第二預裝組件；以及將所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器安裝到所述背板中，以形成第三預裝組件；所述總裝階段包括依次進行的如下步驟以形成總裝組件：將所述第二預裝組件罩扣在所述第一預裝組件上；將所述第三預裝組件安裝到組裝后的所述第一預裝組件和第二預裝組件的后部；以及將所述蒸發器和所述冷凝器分別連接到所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器；所述發泡階段包括依次進行的如下步驟：將所述總裝組件放置在發泡模具上；以及對所述總裝組件進行發泡；所述零部件安裝階段包括依次進行的如下步驟：將所述半導體模塊的冷端面與所述冷端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠；分別將所述熱橋的一端與所述半導體模塊的熱端面接觸抵靠，所述熱橋的另一端與所述熱端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠；以及固定所述半導體模塊和所述熱橋。...

【技術特征摘要】
1.一種半導體冰箱的安裝方法，所述半導體冰箱包括內膽、外殼、背板、半導體模塊、冷端熱交換器、蒸發器、熱端熱交換器、冷凝器和熱橋；所述安裝方法包括依次進行的預裝階段、總裝階段、發泡階段和零部件安裝階段；其中 所述預裝階段包括以任意順序進行的如下步驟: 將所述蒸發器安裝到所述內膽的外壁上，以形成第一預裝組件； 將所述冷凝器安裝到所述外殼的內側上，以形成第二預裝組件；以及 將所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器安裝到所述背板中，以形成第三預裝組件； 所述總裝階段包括依次進行的如下步驟以形成總裝組件: 將所述第二預裝組件罩扣在所述第一預裝組件上； 將所述第三預裝組件安裝到組裝后的所述第一預裝組件和第二預裝組件的后部；以及 將所述蒸發器和所述冷凝器分別連接到所述冷端熱交換器和所述熱端熱交換器； 所述發泡階段包括依次進行的如下步驟: 將所述總裝組件放置在發泡模具上；以及 對所述總裝組件進行發泡； 所述零部件安裝階段包括依次進行的如下步驟: 將所述半導體模塊的冷端面與所述冷端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠； 分別將所述熱橋的一端與所述半導體模塊的熱端面接觸抵靠，所述熱橋的另一端與所述熱端熱交換器的傳熱表面接觸抵靠；以及固定所述半導體模塊和所述熱橋。2.根據權利要求1所述的安裝方法，還包括: 在所述零部件安裝階段之后進行的冷媒灌注階段，所述冷媒灌注階段包括依次進行的如下步驟: 分別通過所述冷端熱交換器上的三通裝置和所述熱端熱交換器上的三通裝置對所述蒸發器和所述冷凝器進行抽真空； 分別通過所述冷端熱交換器上的三通裝置和所述熱端熱交換器上的三通裝置向所述蒸發器和所述冷凝器內灌注冷媒；以及 封閉所述冷端熱交換器上的三通裝置的冷媒灌注口和所述熱端熱交換器上的三通裝置的冷媒灌注口。3.根據權利要求1所述的安裝方法，其中 所述蒸發器包括傳冷管路和固定在所述傳冷管路的側向管段內側的傳冷板； 將所述蒸發器安裝到所述內膽的外壁上時，...

【專利技術屬性】
技術研發人員：李春陽，王晶，張奎，王定遠，陶海波，吳淑娟，
申請(專利權)人：海爾集團公司，青島海爾股份有限公司，
類型：發明
國別省市：山東;37