【技術實現步驟摘要】
一種提高照射面積的LED燈
本技術為照明領域,尤其涉及一種提高照射面積的LED燈。
技術介紹
LED燈是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。LED燈的心臟是一個半導體的晶片,晶片的一端附在一個支架上,一端是負極,另一端連接電源的正極,使整個晶片被環氧樹脂封裝起來。目前,LED光源以壽命長、無污染、光效高等特點正逐步替代白熾燈和熒光燈光源。目前LED燈的使用過程中,存在照射亮度不夠,在工地施工以及一些工程領域,既需要高強度燈光照明,又要保證燈光的照射面積,同時要求燈管安裝方便,壽命長,因此對于LDE燈的散熱也提出了要求。
技術實現思路
本技術的目的是為了克服現有技術的不足,提供了一種提高照射面積的LED燈,能夠提高照射面積。 本技術是通過以下技術方案實現: 一種提高照射面積的LED燈,包括燈罩、接線引腳、反光罩1、反光罩I1、反光罩II1、發光體,所述接線引腳安裝在燈罩的外端面上,發光體設置在反光罩1、反光罩II以及反光罩III的頂部,所述反光罩II與燈罩底板垂直,所述反光罩I的中心線與反光罩II的中心線之間形成一定的夾角,所述反光罩III與反光罩I以反光罩II為中心對稱布置,所述燈罩底板上均勻分布有散熱孔。 作為本技術的優選技術方案,所述反光罩1、反光罩II以及反光罩III均為開口向外的四棱柱狀。 作為本技術的優選技術方案,所述反光罩1、反光罩II以及反光罩III均設置在燈罩的內側頂板上。 作為本技術的優選技術方案,所述反光罩I與反光罩II之間夾角為30度。 與現有的技術相比,本技術的有益效果是:本技術結構簡單 ...
【技術保護點】
一種提高照射面積的LED燈,包括燈罩(1)、接線引腳(2)、反光罩Ⅰ(3)、反光罩Ⅱ(4)、反光罩Ⅲ(5)、發光體(6),所述接線引腳(2)安裝在燈罩(1)的外端面上,發光體(6)設置在反光罩Ⅰ(3)、反光罩Ⅱ(4)以及反光罩Ⅲ(5)的頂部,其特征在于:所述反光罩Ⅱ(4)與燈罩(1)底板垂直,所述反光罩Ⅰ(3)的中心線與反光罩Ⅱ(4)的中心線之間形成一定的夾角,所述反光罩Ⅲ(5)與反光罩Ⅰ(3)以反光罩Ⅱ(4)為中心對稱布置,所述燈罩(1)底板上均勻分布有散熱孔(7)。
【技術特征摘要】
1.一種提高照射面積的LED燈,包括燈罩(I)、接線引腳(2)、反光罩I (3)、反光罩II(4)、反光罩111(5)、發光體(6),所述接線引腳(2)安裝在燈罩(I)的外端面上,發光體(6)設置在反光罩I (3)、反光罩II (4)以及反光罩111(5)的頂部,其特征在于:所述反光罩II (4)與燈罩(I)底板垂直,所述反光罩I (3)的中心線與反光罩II (4)的中心線之間形成一定的夾角,所述反光罩III(5)與反光罩I (3)以反光罩II (4)為中心對稱布置...