一種高效絕緣阻燃芯片制造技術

本發(fā)明專利技術提供一種高效絕緣阻燃芯片，所述芯片上設有涂層，包括涂層包括由上至下依次疊加的兩層絕緣阻燃涂層；所述阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如下組分：組分A：聚酯樹脂90-110份、三氧化二銻5-10份、四氯鄰苯甲酸酐6-12份、硅微粉10-20份、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮5-10份、顏料1-3份、聚羧酸鈉鹽1-3份、消泡劑0.1-0.4份、乙二醇6-15份、異丙酮3-10份；組分B：固化劑3-8份；本發(fā)明專利技術不僅能夠機械強度高，而且絕緣阻燃，對芯片有很好的保護功能，適合大面積推廣。

【技術實現(xiàn)步驟摘要】
一種高效絕緣阻燃芯片
本專利技術涉及半導體領域，尤其是一種高效絕緣阻燃芯片。
技術介紹
傳感器中的芯片是半導體元件產(chǎn)品的統(tǒng)稱，是集成電路的載體，由晶圓分割而成。 現(xiàn)有用于芯片上的涂層起不到很好的阻燃絕緣作用，而且由于現(xiàn)有的涂層中大部分是環(huán)氧 體系，其中環(huán)氧樹脂的醚鍵收到紫外線的照射很容易斷裂，引起涂層的老化。 申請公布號為CN 103589216 A，名稱為一種阻燃涂料的專利技術，所采用的技術解 決方案是一種阻燃涂料，由普通涂料以及成分組成，其特征在于：還加入了水溶型聚磷酸 銨2-8份、無水氯化鎂3-6份，三聚氰胺2-6份、凝固加速劑5-10份。 申請公布號為CN 103589217 A，名稱為一種絕緣涂料的專利技術，所采用的技術 解決方案是一種絕緣涂料，由普通涂料以及成分組成，其特征在于：還加入了硅膠粉1-8 份、硅倍半氧烷化合物2-5份，聚氯乙烯14-26份、穩(wěn)定劑2-4份。 以上的現(xiàn)有技術雖然在一定程度能夠解決阻燃絕緣的問題，但是無法同時兼顧阻 燃與絕緣的作用，因此如何克服這個技術的不足是目前涂層尤其是芯片涂層
亟需 解決的問題。
技術實現(xiàn)思路
本專利技術針對現(xiàn)有技術的不足，提供一種高效絕緣阻燃芯片，不僅能夠機械強度高， 而且絕緣阻燃，對芯片有很好的保護功能，適合大面積推廣。 為了解決上述技術問題，本專利技術提供的技術方案為： 一種高效絕緣阻燃芯片，所述芯片上設有涂層，包括涂層包括由上至下依次疊加的兩 層絕緣阻燃涂層；所述阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如下組分： 組分A :聚酯樹脂90-110份、三氧化二銻5-10份、四氯鄰苯甲酸酐6-12份、硅微粉 10-20份、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮5-10份、顏料1-3份、聚羧酸鈉鹽1-3份、消泡劑 0. 1-0. 4份、乙二醇6-15份、異丙酮3-10份； 組分B :固化劑3-8份； 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂95-110份、三氧化二銻6-10份、四氯鄰苯甲酸酐7-12份、硅微粉 12-20份、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮6-10份、顏料1. 5-3份、聚羧酸鈉鹽1. 5-3份、消泡 劑0. 2-0. 4份、乙二醇7-15份、異丙酮4-10份； 組分B :固化劑3-8份； 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂90份、三氧化二銻5份、四氯鄰苯甲酸酐6份、硅微粉10份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮5份、顏料1份、聚羧酸鈉鹽1份、消泡劑0. 1份、乙二醇6份、異丙 酮3份； 組分B :固化劑3份； 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂95份、三氧化二銻6份、四氯鄰苯甲酸酐7份、硅微粉12份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮6份、顏料1. 5份、聚羧酸鈉鹽1. 5份、消泡劑0. 2份、乙二醇7份、 異丙酮4份； 組分B :固化劑4份； 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂98份、三氧化二銻7份、四氯鄰苯甲酸酐7份、硅微粉14份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮7份、顏料1. 5份、聚羧酸鈉鹽1份、消泡劑0. 2份、乙二醇8份、異 丙酮5份； 組分B :固化劑5份； 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂99份、三氧化二銻8份、四氯鄰苯甲酸酐8份、硅微粉15份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮8份、顏料2份、聚羧酸鈉鹽2份、消泡劑0. 3份、乙二醇10份、異丙 酮7份； 組分B :固化劑6份； 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂106份、三氧化二銻9份、四氯鄰苯甲酸酐10份、硅微粉18份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮9份、顏料2. 5份、聚羧酸鈉鹽2份、消泡劑0. 3份、乙二醇12份、異 丙酮9份； 組分B :固化劑7份； 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂110份、三氧化二銻10份、四氯鄰苯甲酸酐12份、硅微粉20份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮10份、顏料3份、聚羧酸鈉鹽3份、消泡劑0. 4份、乙二醇15份、異 丙酮10份； 組分B :固化劑8份。 上述高效絕緣阻燃芯片的制備過程是分別將組分A和組分B按照上述比列攪拌均 勻即可；使用時，將組分A和組分B混合均勻，然后采用浸涂、刷涂及噴涂的方式在芯片表面 進行涂層即可。 通過以上技術方案，相對于現(xiàn)有技術，本專利技術具有以下有益效果： 本專利技術不僅機械強度高，而且能夠同時兼顧絕緣阻燃的性能，對芯片有很好的保護功 能，適合大面積推廣。 【具體實施方式】 以下將結合實施例詳細地說明本專利技術的技術方案。 實施例1 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂90份、三氧化二銻5份、四氯鄰苯甲酸酐6份、硅微粉10份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮5份、顏料1份、聚羧酸鈉鹽1份、消泡劑0. 1份、乙二醇6份、異丙 酮3份； 組分B :固化劑3份； 上述高效絕緣阻燃芯片的制備過程是分別將組分A和組分B按照上述比列攪拌均勻即 可；使用時，將組分A和組分B混合均勻，然后采用浸涂、刷涂及噴涂的方式在芯片表面進行 涂層即可。 實施例2 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂95份、三氧化二銻6份、四氯鄰苯甲酸酐7份、硅微粉12份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮6份、顏料1. 5份、聚羧酸鈉鹽1. 5份、消泡劑0. 2份、乙二醇7份、 異丙酮4份； 組分B :固化劑4份； 上述高效絕緣阻燃芯片的制備過程是分別將組分A和組分B按照上述比列攪拌均勻即 可；使用時，將組分A和組分B混合均勻，然后采用浸涂、刷涂及噴涂的方式在芯片表面進行 涂層即可。 實施例3 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂98份、三氧化二銻7份、四氯鄰苯甲酸酐7份、硅微粉14份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮7份、顏料1. 5份、聚羧酸鈉鹽1份、消泡劑0. 2份、乙二醇8份、異 丙酮5份； 組分B :固化劑5份； 上述高效絕緣阻燃芯片的制備過程是分別將組分A和組分B按照上述比列攪拌均勻即 可；使用時，將組分A和組分B混合均勻，然后采用浸涂、刷涂及噴涂的方式在芯片表面進行 涂層即可。 實施例4 一種高效絕緣阻燃芯片，所述設置在芯片上的阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如 下組分： 組分A :聚酯樹脂99份、三氧化二銻8份、四氯鄰苯甲酸酐8份、硅微粉15份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮8份、顏料2份、聚羧酸鈉鹽2份、消泡劑0. 3份、乙二醇10份、異丙 酮7份； 組分B :固化劑6份； 上述高效絕緣阻燃芯片的制備過程是分本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術保護點】
一種高效絕緣阻燃芯片，其特征在于：所述芯片上設有涂層，所述涂層包括由上至下依次疊加的兩層絕緣阻燃涂層；所述阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如下組分：組分A：聚酯樹脂90?110份、三氧化二銻5?10份、四氯鄰苯甲酸酐6?12份、硅微粉10?20份、2?羥基?4?甲氧基二苯甲酮5?10份、顏料1?3份、聚羧酸鈉鹽1?3份、消泡劑0.1?0.4份、乙二醇6?15份、異丙酮3?10份；組分B：固化劑3?8份。

【技術特征摘要】
1. 一種高效絕緣阻燃芯片，其特征在于：所述芯片上設有涂層，所述涂層包括由上至 下依次疊加的兩層絕緣阻燃涂層；所述阻燃絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如下組分： 組分A :聚酯樹脂90-110份、三氧化二銻5-10份、四氯鄰苯甲酸酐6-12份、硅微粉 10-20份、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮5-10份、顏料1-3份、聚羧酸鈉鹽1-3份、消泡劑 0. 1-0. 4份、乙二醇6-15份、異丙酮3-10份； 組分B:固化劑3-8份。2. 根據(jù)權利要求1所述的高效絕緣阻燃芯片，其特征在于：所述設置在芯片上的阻燃 絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如下組分： 組分A :聚酯樹脂95-110份、三氧化二銻6-10份、四氯鄰苯甲酸酐7-12份、硅微粉 12-20份、2-羥基-4-甲氧基二苯甲酮6-10份、顏料1. 5-3份、聚羧酸鈉鹽1. 5-3份、消泡 劑0. 2-0. 4份、乙二醇7-15份、異丙酮4-10份； 組分B:固化劑3-8份。3. 根據(jù)權利要求1所述的高效絕緣阻燃芯片，其特征在于：所述設置在芯片上的阻燃 絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如下組分： 組分A :聚酯樹脂90份、三氧化二銻5份、四氯鄰苯甲酸酐6份、硅微粉10份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮5份、顏料1份、聚羧酸鈉鹽1份、消泡劑0. 1份、乙二醇6份、異丙 酮3份； 組分B:固化劑3份。4. 根據(jù)權利要求1所述的高效絕緣阻燃芯片，其特征在于：所述設置在芯片上的阻燃 絕緣涂層包括按照重要份數(shù)計的如下組分： 組分A :聚酯樹脂95份、三氧化二銻6份、四氯鄰苯甲酸酐7份、硅微粉12份、2-羥 基-4-甲氧基二苯甲酮6份、顏料1. 5份、聚羧酸鈉鹽1...

【專利技術屬性】
技術研發(fā)人員：禹勝林，
申請(專利權)人：無錫信大氣象傳感網(wǎng)科技有限公司，
類型：發(fā)明
國別省市：江蘇;32