智能型貼片安裝卡及應用其的安裝方法技術
【技術實現步驟摘要】
本專利技術是有關于一種智能型貼片安裝卡及應用其的安裝方法，且特別是有關于一種具有凹部的智能型貼片安裝卡及應用其的安裝方法。
技術介紹
移動支付業務已發展多年，透過手機即可進行商業交易是未來趨勢。要在手機上附加移動支付功能的其中一種方式是透過更換整張用戶辨識模塊(Subscriber?Identity?Module，SIM)卡完成。然而，此種更換方式需要大幅修改SIM卡的軟硬件，造成成分及設計時間上的浪費。
技術實現思路
本專利技術是有關于一種智能型貼片安裝卡及應用其的安裝方法，可改善大幅修改SIM卡的軟硬件的問題。根據本專利技術的一實施例，提出一種智能型貼片安裝卡。智能型貼片安裝卡包括一載板、一第一黏合層、一智能型貼片及一第二黏合層。載板具有一凹部及一第一表面。第一黏合層黏合于載板的第一表面上。智能型貼片黏合于第一黏合層上，且智能型貼片的位置對應凹部。第二黏合層黏合于智能型貼片上。根據本專利技術的另一實施例，提出一種智能型貼片的安裝方法。智能型貼片的安裝方法包括以下步驟。提供一智能型貼片安裝卡，其中智能型貼片安裝卡包括一載板、一第一黏合層、一智能型貼片及一第二黏合層，載板具有一凹部及一第一表面，第一黏合層黏合于載板的第一表面上，智能型貼片黏合于第一黏合層上，且智能型貼片的位置對應凹部；第二黏合層黏合于智能型貼片上。黏合一SIM卡與智能型貼片；以及，分離第一黏合層與智能型貼片。為
【技術保護點】
一種智能型貼片安裝卡，包括：一載板，具有一凹部；一第一黏合層，黏合于該載板上；一智能型貼片，黏合于該第一黏合層上，且該智能型貼片的位置對應該凹部；以及一第二黏合層，黏合于該智能型貼片上。
【技術特征摘要】
1.一種智能型貼片安裝卡，包括：
一載板，具有一凹部；
一第一黏合層，黏合于該載板上；
一智能型貼片，黏合于該第一黏合層上，且該智能型貼片的位置對應
該凹部；以及
一第二黏合層，黏合于該智能型貼片上。
2.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡，其中該第二黏合層是
一雙面膠，該雙面膠的一第一黏合面黏合于該智能型貼片，該智能型貼片
卡更包括：
一背膠，黏合于該第二黏合層的一第二黏合面上。
3.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡，其中該智能型貼片包
括多個電性接點，該第二黏合層具有一鏤空部，該智能型貼片的這些電性
接點從該第二黏合層的該鏤空部露出。
4.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡，其中該智能型貼片的
規格尺寸小于或等于該凹部的尺寸。
5.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡，其中該凹部是一貫孔，
該智能型貼片安裝卡更包括：
一覆板，卡合于該凹部內。
6.根據權利要求5所述的智能型貼片安裝卡，其中該凹部是一錐孔，
而該覆板是一錐形板。
7.根據權利要求6所述的智能型貼片安裝卡，其中該載板具有相對
的一第一表面與一第二表面，該第一黏合層黏合于該第一表面，該凹部的
一側壁從該第一表面往該第二表面的方向內縮，該覆板具有一配合于該凹
部的該側壁的斜側面。
8.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡，其中該凹部是一凹槽，
該智能型貼片位于該凹槽內。
9.根據權利要求8所述的智能型貼片安裝卡，其中該載板具有一第
一表面，該第一黏合層黏合于該第一表面，該凹槽包括一第一子凹槽及一
\t第二子凹槽，該第一子凹槽從該第一表面延伸，該第二子凹槽從該第一子
凹槽的槽底面延伸，該智能型貼片的規格尺寸符合該第一子凹槽的尺寸或
該第二子凹槽的尺寸。
10.根據權利要求9所述的智能型貼片安裝卡，其中該凹槽更包括一
第三子凹槽，該第三子凹槽該第二子凹槽的槽底面延伸，該智能型貼片的
規格尺寸符合該第一子凹槽的尺寸、該第二子凹槽的尺寸或該第三子凹槽
的尺寸。
11.根據權利要求1所述的智能型貼片安裝卡，其中第一黏合層具有
一第一對位區域及一第二對位區域，該第一對位區域與該第二對位區域的
尺寸相異，該智能型貼片的規格尺寸符合該第一對位區域的尺寸或該第二
對位區域的尺寸。
12.根據權利要求11所述的智能型貼片安裝卡，其中第一黏合層更
具有一第三對位區域，該第一對位區域、該第二對位區域與該第三對位區
域的尺寸...
【專利技術屬性】
技術研發人員：林進生，郭政嘉，林志成，
申請(專利權)人：全宏科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71
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