貼布結構制造技術

本實用新型專利技術公開了一種貼布結構，其包含一第一基布層以及一貼附于該第一基布層之一側的第一敷料層，其中該第一敷料層包含一敷料以及一粉末顆粒層。通過提供一種貼布結構，其上之粉末顆粒分布于敷料上，進而改善貼布結構因大顆粒層之顆粒分布不均的問題，提升貼布結構整體的藥性發揮性，讓使用者能夠有效地治療并紓緩患部的酸痛癥狀，而且在治療效果提高的同時亦能讓使用者減少貼布以及藥材的浪費。

【技術實現步驟摘要】

本技術屬于一種貼布結構，特別是指一種具粉末顆粒層的貼布結構。
技術介紹
日常生活中人們常會因為從事運動而造成肌肉疼痛，又或者是因為過度地工作而引起關節或筋骨的酸痛，這些身體傷害多無明顯外傷，因此一般人在第一時間通常不會選擇到醫院就醫治療，但是如果長時間對于患部的疼痛置之不理，日后有可能造成身體上難以彌補的永久性傷害。所以為了減輕肌肉關節等酸痛癥狀，大多數的傷者多會選擇通過按摩、吃藥或者是購買酸痛藥布貼覆于患部以舒緩并治療患部的疼痛。常見的藥用貼布多是在布料上覆以黏結劑以及具有紆緩治療疼痛功效的藥物所制成，且亦進一步開發了于藥物上方黏著如可釋放磁力或紅外線的粒子以進一步加強其功效。然而，本案專利技術人意外地發現，目前市面上所知的藥用貼布中，其上所分布的顆粒為不均勻地分散于貼布的敷料上，而使用者通常是憑借感覺將貼布貼覆于患部上，而顆粒的分布不均產生藥效程度、磁力或紅外線釋放的差異，如此一來，貼布不但無法順利紆緩并治療患部的疼痛，同時還讓使用者浪費了貼布及藥材，更會拖延了對于患部的治療時間。此外，若使用者皮膚較為敏感，若分布于貼布上的顆粒型態較為尖銳，可能造成使用者皮膚過敏或刺痛的情形。
技術實現思路
基于本案專利技術人發現上述習知技術中存在的問題，本技術的主要目的就是在于通過提供一種貼布結構，以解決習知技術中具有藥性的顆粒因為分布不均而影響到治療效果的問題，并且在改善治療效果的同時讓使用者減少貼布以及藥材的浪費。為了解決上述問題，本技術提供一種貼布結構，其包含一第一基布層以及一貼附于該第一基布層之一側的第一敷料層，其中該第一敷料層包含一敷料以及一粉末顆粒層O進一步地，其中該粉末顆粒層的粉末顆粒選自由磁石粉末、陶瓷負離子粉末、遠紅外線粉、鍺金屬粉末、鈦金屬粉末、玉石粉末及電氣石粉末所組成的群組。進一步地，其中該粉末顆粒層中之粉末顆粒的大小介于500?1500微米。進一步地，進一步包含一離形紙，該離形紙貼附于第一敷料層未貼附于該第一基布層的另一側。 進一步地，其中該第一基布層為一不織布層。進一步地，其進一步包含一密度均勻的大顆粒層，所述大顆粒層設置于該第一基布層以及該第一敷料層之間。進一步地，其中該大顆粒層中顆粒選自由磁石顆粒、陶瓷負離子顆粒、遠紅外線顆粒、鍺金屬顆粒、鈦金屬顆粒、玉石顆粒及電氣石顆粒所組成的群組。進一步地，其中該大顆粒層的密度為2x2平方公分面積中具有4至6個顆粒。進一步地，其中該大顆粒層中顆粒的直徑大小介于0.01?0.1公分。是以，本技術比起習知技術具有以下的優勢功效:本技術所提供的貼布結構于敷料層上分布粉末顆粒層之粉末顆粒，使具有藥性或可釋放磁力或紅外線的粉末顆粒能夠均勻分布于貼布上。技術專利技術人發現，當使用者將本技術具有粉末顆粒層的貼布結構貼覆于患部上時，不僅能藉由讓貼布上的粉末顆粒對于疼痛的患部充分發揮其功效以達到改善因為大顆粒層的顆粒分布不均勻而導致藥性無法完整發揮的問題，且皮膚敏感的使用者也可使用，不但達到提升舒緩及治療的目的，更能在提升治療效果的同時讓使用者減少貼布以及藥材的浪費。【附圖說明】圖1為本技術實施例提供的貼布結構的側視圖；圖2為本技術實施例提供的貼布結構的立體圖；圖3為本技術實施例提供的貼布結構的分解圖；圖4為本技術實施例提供的貼布結構中大顆粒層排列示意圖。圖1至圖4中附圖標記為:100-貼布結構、10-第一基布層、20-大顆粒層、21-顆粒、30-敷料、40-粉末顆粒層、50-第一敷料層、60-離形紙、D1-密度、D-直徑。【具體實施方式】有關本技術的詳細說明及
技術實現思路
，現就配合圖式說明如下。再者，本技術中的圖式，為說明方便，其比例未必照實際比例繪制，該等圖式及其比例并非用以限制本技術之范圍，在此先行敘明。請一并參閱「圖1」以及「圖2」，為本技術中貼布結構的側視圖以及立體圖，如圖所示:以下針對本技術的技術舉一較佳實施態樣進行說明。本技術提供一種貼布結構，得以配合應用于各種不同的貼布上。以下針對本技術所述的貼布結構進行詳細的說明:所述的貼布結構100包含有舉例如由一不織布層所制成的一第一基布層10以及貼附于該第一基布層10之一側的一第一敷料層50，且于該第一敷料層50之一側上貼附有一離形紙60以保護貼覆面避免污染，但該離形紙60并未貼附于該第一基布層10的另一偵U。該離形紙60可為離形塑料膜或透明離形膠膜，且與該第一敷料層50 二者之間為膠合狀態，并可相對于該第一敷料層50單獨脫離。其中，該第一敷料層50包含有一敷料30以及一粉末顆粒層40。本文中所稱的「第一基布層10」可為任何習知可做為貼布之材質，如透氣性棉布層、透氣性化學纖維層、不透氣膠膜層或不織布層；其材質的選用并無限制，而可依照生產者之制程進行選用。本文所述的第一敷料層50包含有一敷料30，該敷料30上具有多個具有藥性成分或可發射磁力、紅外線等粉末顆粒所形成的粉末顆粒層40，且可進一步視需要包含不會對人體造成傷害的黏著劑。本文中所稱之「敷料30」，可為任何具有藥性的材料，如水膠性中藥材、水膠性精油材料、水膠性西藥等，可依使用者需要選用，此外，該敷料30亦可為包含一吸收滲出液材料者，其中該吸收滲出液材料可為親水性水膠、棉墊、當前第1頁1 2 本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種貼布結構，其特征在于，包含：一第一基布層；以及一第一敷料層，其貼附于該第一基布層的一側，其中該第一敷料層包含一敷料以及一粉末顆粒層。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：王伯綸，
申請(專利權)人：天明制藥股份有限公司，
類型：新型
國別省市：中國臺灣;71