一種貼片式LED柔性燈帶制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種貼片式LED柔性燈帶，屬于照明領(lǐng)域。該貼片式LED柔性燈帶包括芯線、將所述芯線包覆的包覆層、若干柔性PCB板以及設(shè)置在所述柔性PCB板上的若干貼片式LED芯片，所述芯線沿其長(zhǎng)度方向開設(shè)有容置通道，所述柔性PCB板依次設(shè)置在所述容置通道內(nèi)，所述芯線的側(cè)壁依次開設(shè)有通孔，所述貼片式LED芯片容置在所述通孔內(nèi)，所述芯線開設(shè)有置入槽，供所述柔性PCB板置入所述芯線內(nèi)。本實(shí)用新型專利技術(shù)通過上述結(jié)構(gòu)的設(shè)置貼使貼片式LED柔性燈帶更薄、有效地節(jié)省材料，并且柔性更佳、發(fā)光效果更佳、成品率更高，能夠很好地滿足生產(chǎn)者、用戶的需求。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及照明領(lǐng)域，尤其涉及一種貼片式LED柔性燈帶。
技術(shù)介紹
隨著人們生活水平的不斷提高，LED燈帶的使用也越來越普及。在現(xiàn)有技術(shù)中，專利號(hào)為201010176873.X的中國(guó)專利公開了一種超薄柔性燈帶，該超薄柔性燈帶包括芯線、包覆層和若干插腳式LED燈珠，兩兩插腳式LED燈珠之間通過金屬導(dǎo)線連接，在芯線的一側(cè)依次開設(shè)有限位通孔，通過限位通孔對(duì)應(yīng)地套裝在插腳式LED燈珠上，實(shí)現(xiàn)插腳式LED燈珠的限位，使插腳式LED燈珠在注塑形成包覆層的過程中，不會(huì)因金屬導(dǎo)線不具備足夠的強(qiáng)度，而導(dǎo)致兩兩插腳式LED燈珠之間出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，從而確保了該插腳式LED燈帶的成品率。隨后，在中國(guó)專利號(hào)為201010547251.3的專利中公開了一種柔性LED貼片燈帶，該柔性LED貼片燈帶包括若干貼片式LED芯片、若干單元柔性PCB板、芯線和包覆層，將貼片式LED芯片等距地設(shè)置在柔性PCB板上，并利用芯線將柔性PCB板及貼片式LED芯片包覆，通過拉動(dòng)芯線，往芯線上注塑形成包覆層。在上述結(jié)構(gòu)的柔性LED貼片燈帶中，由于將貼片式LED芯片設(shè)置在柔性PCB板上，而柔性PCB板具有一定的支撐作用，在一定程度上使貼片式LED芯片難以出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，因此，本領(lǐng)域技術(shù)人員認(rèn)為可以省去芯線上的限位通孔。然而，在上述結(jié)構(gòu)的柔性LED貼片燈帶中，1、由于芯線對(duì)柔性PCB板及貼片式LED芯片形成全包覆狀態(tài)，使得貼片式LED芯片與包覆層之間存在芯線包覆層，導(dǎo)致芯線具有較大的厚度，使生產(chǎn)過程中需要投入更多的芯線材料；特別是對(duì)于貼片式LED燈帶越來越普及的情況而言，大批量的生產(chǎn)需要額外投入大量的芯線材料；進(jìn)一步地，包覆芯線的包覆層其厚度也必然較大，生產(chǎn)過程中也需要投入更多的包覆層材料，導(dǎo)致生產(chǎn)成本提高。2、由于上述結(jié)構(gòu)的柔性LED貼片燈帶其厚度較大，導(dǎo)致其柔性較差，降低了貼片式LED燈帶的可撓性，不利于貼片式LED燈帶于拐角處等位置的布置。3、由于貼片式LED芯片發(fā)出的光線需要經(jīng)過芯線包覆層才能到達(dá)外界，因此芯線包覆層在一定程度上對(duì)貼片式LED芯片的發(fā)光效果造成影響。4、雖然柔性PCB板具有一定支撐作用，但在注塑形成包覆層的過程中，仍然會(huì)存在貼片式LED芯片發(fā)生移位的隱患，從而影響到柔性LED貼片燈帶的成品率。5、為了達(dá)到照明的效果，芯線必須為透明芯線，則位于芯線內(nèi)的柔性PCB板會(huì)直接展現(xiàn)于用戶眼中，給用戶較低的安全感，大大地降低了用戶對(duì)產(chǎn)品的認(rèn)可度。綜上，由于現(xiàn)有的貼片式LED燈帶存在厚度大、浪費(fèi)材料、柔性較差、發(fā)光效果較差、成品率較低以及用戶認(rèn)可度較低的問題，難以滿足生產(chǎn)者、用戶的需求。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)的目的是提供一種貼片式LED柔性燈帶，該貼片式LED柔性燈帶更薄、有效地節(jié)省材料，并且柔性更佳、發(fā)光效果更佳、成品率更高。為實(shí)現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用如下技術(shù)方案:一種貼片式LED柔性燈帶，包括芯線、將所述芯線包覆的包覆層、若干柔性PCB板以及設(shè)置在所述柔性PCB板上的若干貼片式LED芯片，所述芯線沿其長(zhǎng)度方向開設(shè)有容置通道，所述柔性PCB板依次設(shè)置在所述容置通道內(nèi)，所述芯線的側(cè)壁依次開設(shè)有通孔，所述貼片式LED芯片容置在所述通孔內(nèi)，所述芯線開設(shè)有置入槽，供所述柔性PCB板置入所述芯線內(nèi)。所述芯線為不透明芯線。所述芯線為不透明的彩色芯線。每?jī)上噜徦鋈嵝訮CB板之間于所述芯線上設(shè)置有分段標(biāo)識(shí)。所述分段標(biāo)識(shí)為標(biāo)識(shí)孔，該標(biāo)識(shí)孔至少貫通芯線的一壁部。所述置入槽設(shè)置在與所述通孔相對(duì)的芯線側(cè)壁上。所述通孔的內(nèi)壁緊貼所述貼片式LED芯片的側(cè)壁。所述芯線內(nèi)還埋設(shè)有用于與外部電源電連接的連接導(dǎo)線，所述連接導(dǎo)線與所述柔性PCB板電連接。所述芯線為塑料材料構(gòu)成的芯線。本技術(shù)的有益效果在于:1、本技術(shù)通過上述的結(jié)構(gòu)設(shè)置，將柔性PCB板設(shè)置在芯線的容置通道內(nèi)，將貼片式LED芯片設(shè)置在芯線的通孔內(nèi)，則芯線對(duì)柔性PCB板和貼片式LED芯片形成半包覆狀態(tài)，省去了以往結(jié)構(gòu)中存在于芯線與貼片式LED芯片之間的芯線包覆層，大大地減少了芯線的厚度，也減少了包覆層的厚度，使本技術(shù)的貼片式LED柔性燈帶的厚度更薄，節(jié)省了芯線材料和包覆層材料，有效地降低了生產(chǎn)成本。2、在相同材質(zhì)的情況下，更薄的貼片式LED柔性燈帶具有更佳的柔性，即本技術(shù)的貼片式LED柔性燈帶具有更佳的可撓性，利于貼片式LED柔性燈帶在各種位置的布置。3、芯線通孔內(nèi)的貼片式LED芯片發(fā)出的光線無需經(jīng)過以往結(jié)構(gòu)中的芯線包覆層，有效地提升了本技術(shù)的貼片式LED柔性燈帶的發(fā)光效果。4、在注塑形成包覆層的過程中，通孔會(huì)對(duì)貼片式LED芯片形成限位的作用，使貼片式LED芯片不會(huì)出現(xiàn)移位的現(xiàn)象，起到很好的輔助定位效果，有效地提高了成品率。綜上，本技術(shù)的貼片式LED柔性燈帶更薄、有效地節(jié)省材料，并且柔性更佳、發(fā)光效果更佳、成品率更高，能夠很好地滿足生產(chǎn)者、用戶的需求?！靖綀D說明】圖1為本技術(shù)的局部剖視圖；圖2為本技術(shù)(省去包覆層)的局部剖視圖；圖3為本技術(shù)芯線的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為本技術(shù)芯線與柔性PCB板和貼片式LED芯片的組裝示意圖；圖5為本技術(shù)芯線與柔性PCB板和貼片式LED芯片完成組裝的示意圖。【具體實(shí)施方式】下面，結(jié)合附圖以及【具體實(shí)施方式】，對(duì)本技術(shù)做進(jìn)一步描述:參照?qǐng)D1和圖2，一種貼片式LED柔性燈帶，包括芯線1、將所述芯線I包覆的透明包覆層2、若干單元柔性PCB板3以及設(shè)置在所述柔性PCB板3上的若干貼片式LED芯片4，所述芯線I沿其長(zhǎng)度方向開設(shè)有容置通道11，所述柔性PCB板3依次設(shè)置在所述容置通道11內(nèi)，相鄰電路板之間留有間隙，所述芯線I的側(cè)壁15依次開設(shè)有通孔12，所述貼片式LED芯片4容置在所述通孔12內(nèi)，所述芯線I開設(shè)有置入槽13，供所述柔性PCB板3置入所述芯線I內(nèi)。參照?qǐng)D3，1、本技術(shù)通過上述的結(jié)構(gòu)設(shè)置，將柔性PCB板3設(shè)置在芯線I的容置通道11內(nèi)，將貼片式LED芯片4設(shè)置在芯線I的通孔12內(nèi)，則芯線I對(duì)柔性PCB板3和貼片式LED芯片4形成半包覆狀態(tài)，省去了以往結(jié)構(gòu)中存在于芯線I與貼片式LED芯片4之間的芯線包覆層，大大地減少了芯線I的厚度，也減少了包覆層2的厚度，使本技術(shù)的貼片式LED柔性燈帶的厚度更薄，節(jié)省了芯線材料和包覆層材料，有效地降低了生產(chǎn)成本。2、在相同材質(zhì)的情況下，更薄的貼片式LED柔性燈帶具有更佳的柔性，即當(dāng)前第1頁(yè)1 2 本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種貼片式LED柔性燈帶，包括芯線(1)、將所述芯線(1)包覆的包覆層(2)、若干柔性PCB板(3)以及設(shè)置在所述柔性PCB板(3)上的若干貼片式LED芯片(4)，其特征在于：所述芯線(1)沿其長(zhǎng)度方向開設(shè)有容置通道(11)，所述柔性PCB板(3)依次設(shè)置在所述容置通道(11)內(nèi)，所述芯線(1)的側(cè)壁(15)依次開設(shè)有通孔(12)，所述貼片式LED芯片(4)容置在所述通孔(12)內(nèi)，所述芯線(1)開設(shè)有置入槽(13)。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：文勇，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：中山市美耐特光電有限公司，
類型：新型
國(guó)別省市：廣東;44