制造光源模塊的方法技術

本發明專利技術提供了一種制造光源模塊的方法，該方法包括步驟：制備包括電路布線的板和具有容納凹槽的透鏡，所述容納凹槽形成在透鏡的底表面中；將緩沖膜附著至透鏡的容納凹槽的底表面；將多個發光器件安裝和布置在板的一個表面上，以使得所述多個發光器件電連接至電路布線；在緩沖膜面對所述多個發光器件的狀態下，將透鏡安裝在板上，以使得所述多個發光器件容納在容納凹槽中；以及將透鏡附著至板，以使得緩沖膜緊密地附著至所述多個發光器件的上表面和容納凹槽的底表面。

【技術實現步驟摘要】
【專利說明】 相關申請的交叉引用 本申請要求于2014年2月19日向韓國知識產權局提交的韓國專利申請 No. 10-2014-0019029的優先權，該韓國專利申請的公開以引用方式并入本申請中。
本公開涉及一種和一種制造照明裝置的方法。
技術介紹
在利用現有的倒裝芯片接合型發光二極管（LED)來制造光源模塊的情況下，制造 透鏡以使得通過分配工藝用樹脂來包封各個LED。然而，在這種情況下，需要較長的時間段 來固化樹脂以形成透鏡，具體地說，在樹脂固化工藝中沒有去除在倒裝芯片接合的LED與 板之間的間隙中存在的氣泡，從而降低了光學性能和可靠性。另外，由于分配的樹脂的量不 均勻，因此分別覆蓋各個LED的各個透鏡不具有相同的光學特性。
技術實現思路
本公開的一方面可提供一種用于有效地解決在制造利用倒裝芯片接合型發光二 極管（LED)的板上芯片（COB)型光源模塊中的現有技術問題的方法。 然而，本公開的各方面不限于此，并且雖然沒有明確提及，但是也可包括可從下文 中描述的技術方案或實施例中認識到的各方面和效果。 根據本公開的一方面，一種可包括步驟：制備包括電路布線 的板和具有容納凹槽的透鏡，所述容納凹槽形成在透鏡的將與板接觸的底表面中；將緩沖 膜附著至透鏡的容納凹槽的底表面；將多個發光器件安裝和布置在板的一個表面上，以使 得所述多個發光器件電連接至電路布線；在緩沖膜面對所述多個發光器件的狀態下，將透 鏡安裝在板上，以使得所述多個發光器件容納在容納凹槽中；以及通過熱壓將透鏡附著至 板，以使得緩沖膜緊密地附著至所述多個發光器件的上表面和容納凹槽的底表面。 所述多個發光器件可沿著板的縱向布置，并且容納凹槽可沿著板的縱向延伸以一 體地覆蓋所述多個發光器件。 緩沖膜可沿著板的縱向延伸。 附著緩沖膜的步驟可包括：將通過支承膜支承的緩沖膜的暴露的上表面附著至容 納凹槽的底表面；以及隨后去除支承膜。 在安裝所述多個發光器件的步驟中，所述多個發光器件的每一個可包括沿著相同 方向暴露的電極焊盤，并且可通過經倒裝芯片接合將電極焊盤與電路布線連接來將所述多 個發光器件安裝在板上并電連接至板。 所述方法還可包括步驟：在安裝所述多個發光器件之后并且在安裝透鏡之前，形 成填充所述多個發光器件與板之間的空間的樹脂部分。 可通過在樹脂中提供高導熱填充劑或高反光填充劑來形成樹脂部分。 透鏡可包括：凸緣部分，其布置在板上以與板接觸；和透鏡部分，其在容納凹槽上 方從凸緣部分向上突出。 透鏡部分可沿著按照板的縱向布置的所述多個發光器件延伸。 透鏡還可包括從凸緣部分的面對板的底表面延伸的固定銷，并且所述板還可包括 允許固定銷插入其中的通孔，并且在將透鏡安裝在板上的步驟中，可將固定銷插入通孔中， 以使得固定銷的端部穿過板而從板的外表面部分地突出。 在將透鏡附著至板的步驟中，可通過熱壓將透鏡固定至板，以使得部分地突出至 板的外表面的固定銷的端部沿徑向分布在板的外表面上。 板可具有沿著通孔的周邊形成的凹陷，以容納沿徑向分布在板的外表面上的固定 銷的端部。 根據本公開的另一方面，一種可包括步驟：制備在其一個表 面上沿著縱向安裝和布置有多個發光器件的板以及具有容納所述多個發光器件的容納凹 槽的透鏡；將緩沖膜附著至透鏡的容納凹槽的底表面；將透鏡安裝在板上，以使得緩沖膜 面對所述多個發光器件；以及通過熱壓將透鏡附著至板，以使得緩沖膜緊密地附著至所述 多個發光器件的上表面和容納凹槽的底表面。 附著緩沖膜的步驟可包括：將通過支承膜支承的緩沖膜的暴露的上表面附著至容 納凹槽的底表面；以及隨后去除支承膜。 緩沖膜可沿著板的縱向與容納凹槽一起延伸。 透鏡可包括：凸緣部分，其布置為與板接觸并沿著板的縱向延伸；和透鏡部分，其 在容納凹槽上方從凸緣部分向上突出并沿著板的縱向延伸。 根據本公開的另一方面，一種可包括步驟：制備包括電路布 線的板和具有容納凹槽的透鏡，所述容納凹槽形成在透鏡的將與板接觸的底表面中；將緩 沖膜附著至透鏡的容納凹槽的底表面；將多個發光器件安裝和布置在板的一個表面上，以 使得所述多個發光器件電連接至電路布線；在緩沖膜面對所述多個發光器件的狀態下，將 透鏡安裝在板上，以使得所述多個發光器件容納在容納凹槽中；通過熱壓將透鏡附著至板， 以使得緩沖膜緊密地附著至所述多個發光器件的上表面和容納凹槽的底表面；以及將光源 模塊安裝在殼體中。 附著緩沖膜的步驟可包括：將通過支承膜支承的緩沖膜的暴露的上表面附著至容 納凹槽的底表面；以及隨后去除支承膜。 所述方法還可包括步驟：將蓋子緊固至殼體以覆蓋光源模塊。 所述方法還可包括：將散熱器緊固至殼體。 在其他一般方面中，當前申請描述了一種，其包括步驟：通過 將發光器件的電極焊盤連接至板的布線來將發光器件安裝在板上；以及將緩沖膜附著至透 鏡的容納凹槽的底表面，并且將透鏡安裝在板上，以使得緩沖膜面對發光器件的上表面并 且緊密地附著至發光器件的上表面和容納凹槽的底表面，其中，緩沖膜的折射率大于發光 器件的折射率并且小于或等于透鏡的折射率。 以上一般方面可包括以下特征中的一個或多個。附著緩沖膜的步驟可包括：將通 過支承膜支承的緩沖膜的暴露的上表面附著至容納凹槽的底表面；以及隨后去除支承膜。 所述方法還可包括步驟：將光源模塊安裝在殼體中；以及將蓋子緊固至殼體以覆 蓋光源模塊。所述方法還可包括步驟：將光源模塊安裝在殼體中；以及將散熱器緊固至殼 體?！靖綀D說明】 通過以下結合附圖進行的詳細描述，將更加清楚地理解本公開的以上和其它方 面、特征和其它優點，其中： 圖1是示意性地示出根據本公開的示例性實施例的光源模塊的透視圖； 圖2是圖1的光源模塊的剖視圖； 圖3是示意性地示出可在圖1的光源模塊中采用的發光器件的剖視圖； 圖4和圖5是示意性地示出根據本公開的其它示例性實施例的發光器件的剖視 圖； 圖6A至圖6E是示出在根據本公開的示例性實施例的制造納米結構半導體發光器 件的方法中的主要工藝的剖視圖； 圖7A和圖7B是示出根據本公開的示例性實施例的可形成在掩模中的開口的形狀 的平面圖； 圖8A和圖8B是示出根據本公開的示例性實施例的可形成在掩模中的開口的形狀 的剖視圖； 圖9A至圖9E是示出在形成可應用于圖6E中獲得的納米結構半導體發光器件的 電極的處理中的主要工藝的剖視圖； 圖IOA和圖IOB是示出熱處理工藝的示意圖； 圖IlA至圖IlD是示出形成納米芯的工藝的剖視圖； 圖12是CIE 1931色空間色度圖； 圖13A和圖13B是示意性地示出在圖2中安裝了發光器件的修改的示例的放大圖 和平面圖； 圖14A和圖14B是分別示意性地示出光源模塊的修改的示例的剖視圖； 圖15A至圖22是示意性地示出根據本公開的示例性實施例的制造光源模塊的方 法中的序列處理的示圖； 圖23是示意性地示出根據本公開的示例性實施例的照明裝置的分解透視圖； 圖24是示意性地示出根據本公開的另一示例性實施例的照明裝置的分解透視 圖；以及 圖25是圖24的照明裝置的底視圖?！揪唧w實施方式】 下文中，將參照附圖詳細描述本公開的示例性實施例。 然而，本公開可按照許多不同的形式例示，而不應理解為限于本文所闡述的特定 實施例。相反，提供這些實施例以使得本公開將是徹底和完整的，并本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種制造光源模塊的方法，該方法包括步驟：制備包括電路布線的板和具有容納凹槽的透鏡，所述容納凹槽形成在所述透鏡的將與所述板接觸的底表面中；將緩沖膜附著至所述透鏡的容納凹槽的底表面；將多個發光器件安裝和布置在所述板的一個表面上，以使得所述多個發光器件電連接至所述電路布線；在所述緩沖膜面對所述多個發光器件的狀態下，將所述透鏡安裝在所述板上，以使得所述多個發光器件容納在所述容納凹槽中；以及通過熱壓將所述透鏡附著至所述板，以使得所述緩沖膜緊密地附著至所述多個發光器件的上表面和所述容納凹槽的底表面。

【技術特征摘要】
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【專利技術屬性】
技術研發人員：趙螢哲，金兌圭，鄭泰午，韓旻洙，
申請(專利權)人：三星電子株式會社，
類型：發明
國別省市：韓國;KR