模塊化填充設備和方法技術(shù)

一種用于無菌填充的設備和方法，包括對裝置的針狀件可穿透表面去污，該裝置包括針狀件可穿透隔膜和與該針狀件可穿透隔膜流體連通的密封室。填充針狀件穿透針狀件可穿透隔膜，將物質(zhì)通過填充針狀件引入室，并且隨之從該隔膜收回。液體密封劑施加至該隔膜的穿透區(qū)域。將輻射或能量施加至液體密封劑以將液體密封劑從液相固化成固相。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
【國外來華專利技術(shù)】

【技術(shù)保護點】
一種方法，包括以下步驟：(i)對包括針狀件可穿透部或隔膜以及密封室的裝置的至少可穿透表面去污，所述針狀件可穿透部或隔膜能夠被填充或注入構(gòu)件穿透，所述密封室與所述可穿透隔膜流體連通；(ii)將填充或注入構(gòu)件和所述裝置中的至少一者相對于另一者移動以利用所述填充或注入構(gòu)件穿透所述可穿透隔膜，通過所述填充或注入構(gòu)件將物質(zhì)引入所述室中，以及將所述填充或注入構(gòu)件從所述隔膜收回；(iii)將液體密封劑施加到所述隔膜的穿透區(qū)域上；以及(iv)將輻射或能量施加至所述液體密封劑，以將所述液體密封劑從液相固化成固相并且氣密地密封所述隔膜的所述穿透區(qū)域。

【技術(shù)特征摘要】
【國外來華專利技術(shù)】...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：丹尼爾·皮，
申請(專利權(quán))人：皮博士研究所有限責任公司，
類型：發(fā)明
國別省市：美國;US