壓電振動(dòng)器件制造技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)提供一種壓電振動(dòng)器件，可避免溫度傳感部的安裝偏離。在底座(4)的安裝溫度傳感部(3)的第2腔體(47)內(nèi)形成有，在第2腔體(47)內(nèi)露出且至少與第2壁部(45)的內(nèi)壁面(474)相交叉的露出電極(6)。露出電極(6)包含，通過焊料(13)而與溫度傳感部(3)接合的一對(duì)溫度傳感用電極墊(621、622)。在包含接合有溫度傳感部(3)的溫度傳感用電極墊(621、622)的露出電極(6)上全面形成有焊料(13)。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【國(guó)外來華專利技術(shù)】壓電振動(dòng)器件本申請(qǐng)以2012年11月16日向日本提出的、申請(qǐng)?zhí)枮槿毡咎卦?012-252500號(hào)的日本專利技術(shù)專利申請(qǐng)為基礎(chǔ)，要求該申請(qǐng)的優(yōu)先權(quán)。因此，其全部?jī)?nèi)容被導(dǎo)入本申請(qǐng)。
本專利技術(shù)涉及一種壓電振動(dòng)器件。
技術(shù)介紹
壓電振動(dòng)器件是對(duì)進(jìn)行壓電振動(dòng)的壓電振動(dòng)片的激勵(lì)電極進(jìn)行了氣密密封的電子器件，例如有晶體振蕩器、晶體諧振器等。這種壓電振動(dòng)器件包括由陶瓷材料構(gòu)成的底座、和由金屬材料構(gòu)成的蓋子，其殼體由長(zhǎng)方體的封裝體構(gòu)成。在封裝體的內(nèi)部空間，壓電振動(dòng)片通過流動(dòng)性材料的導(dǎo)電性粘合劑而被固定接合在底座上。并且，該壓電振動(dòng)器件為，通過將底座與蓋子接合，封裝體的內(nèi)部空間的壓電振動(dòng)片被氣密密封(例如，參照專利文獻(xiàn)1)。專利文獻(xiàn)1中記載的壓電振動(dòng)器件中，設(shè)置有作為溫度傳感部使用的熱敏電阻元件。該壓電振動(dòng)器件中，底座被成型為，由底部、沿著底座的一個(gè)主面的主面外周從底部向上方延伸出的第1壁部、及沿著底座的另一個(gè)主面的主面外周從底部向下方延伸出的第2壁部構(gòu)成的剖視為H狀的構(gòu)件。在底座上，形成有由底部、和第1壁部圍成的第1腔體，該第1腔體中配置有壓電振動(dòng)片。另外，形成有由底部和第2壁部圍成的第2腔體，該第2腔體中配置有熱敏電阻元件。該專利文獻(xiàn)1中記載的壓電振動(dòng)器件為，在第2腔體中，將導(dǎo)電性粘接材料涂敷在熱敏電阻元件安裝墊上，通過導(dǎo)電性粘接材料使熱敏電阻元件接合在熱敏電阻元件安裝墊上。在將導(dǎo)電性粘接材料涂敷在熱敏電阻元件安裝墊上時(shí)，如果涂敷位置偏離，則熱敏電阻元件在熱敏電阻元件安裝墊上的安裝位置就會(huì)偏離。【專利文獻(xiàn)1】：日本特開2012-119911號(hào)公報(bào)
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
對(duì)此，本專利技術(shù)的目的在于，提供一種能夠避免溫度傳感部的安裝偏離的壓電振動(dòng)器件。為了達(dá)到上述目的，本專利技術(shù)所涉及的壓電振動(dòng)器件是一種設(shè)置有安裝壓電振動(dòng)片的底座、和對(duì)壓電振動(dòng)片進(jìn)行氣密密封的蓋子的壓電振動(dòng)器件，其特征在于，包括底部、沿著底座的一個(gè)主面的主面外周從底部向上方延伸出的第1壁部、及沿著底座的另一個(gè)主面的主面外周從底部向下方延伸出的第2壁部，形成有由所述底部和所述第1壁部圍成的、安裝壓電振動(dòng)片的第1腔體；及由所述底部和所述第2壁部圍成的、安裝作為溫度檢測(cè)元件的溫度傳感部的第2腔體，所述第2腔體內(nèi)的底面上形成有，在所述第2腔體內(nèi)露出，且至少與所述第2壁部的內(nèi)壁面相交叉的露出電極，所述露出電極包含有，通過具有流動(dòng)性的導(dǎo)電性粘接材料而與所述溫度傳感部接合的一對(duì)溫度傳感用電極墊，在包含接合有所述溫度傳感部的所述溫度傳感用電極墊的所述露出電極上全面形成有所述導(dǎo)電性粘接材料。另外，作為在此所說的溫度傳感部，列舉了熱敏電阻元件，但不局限于此，例如，也可以是內(nèi)置有熱敏電阻元件的器件、二極管、晶體管等。基于本專利技術(shù)，能夠避免溫度傳感部的安裝偏離。即，基于本專利技術(shù)，在所述第2腔體內(nèi)的底面上形成有，在所述第2腔體內(nèi)露出的所述露出電極，所述露出電極包含有一對(duì)所述溫度傳感用電極墊，包含接合有所述溫度傳感部的所述溫度傳感用電極墊的所述露出電極上全面形成有所述導(dǎo)電性粘接材料，所以，能夠與所述導(dǎo)電性粘接材料的涂敷位置無關(guān)地將所述溫度傳感部安裝到所希望的位置。本專利技術(shù)尤其適合于，在對(duì)應(yīng)于壓電振動(dòng)器件小型化的所述第2腔體內(nèi)安裝通用的熱敏電阻元件等溫度傳感部。在上述結(jié)構(gòu)中，也可以是，一對(duì)所述溫度傳感用電極墊被成型為同一形狀，所述第2腔體內(nèi)的各所述溫度傳感用電極墊相互靠近的邊分別被當(dāng)作近側(cè)端緣，所述第2腔體內(nèi)的各所述溫度傳感用電極墊相互遠(yuǎn)離的邊分別被當(dāng)成外側(cè)端緣，各所述溫度傳感用電極墊中，若從所述近側(cè)端緣至所述外側(cè)端緣為止的距離為D1；從所述外側(cè)端緣至跟前的所述第2腔體的內(nèi)壁面為止的距離為D2，則在所述第2腔體內(nèi)，2.85≦D1/D2≦15.67成立。在本結(jié)構(gòu)中，對(duì)于D1/D2＝2.85、5.00、5.25、5.33、9.00、及15.67的情況，已經(jīng)確認(rèn)了所述溫度傳感部在所述溫度傳感用電極墊上的安裝不存在偏離。在上述結(jié)構(gòu)中，也可以是，一對(duì)所述溫度傳感用電極墊被成型為同一形狀的長(zhǎng)方形，所述第2腔體內(nèi)的各所述溫度傳感用電極墊相互靠近的邊分別被當(dāng)作近側(cè)端緣，所述第2腔體內(nèi)的各所述溫度傳感用電極墊相互遠(yuǎn)離的邊分別被當(dāng)作外側(cè)端緣，一對(duì)所述溫度傳感用電極墊的外周由，包含所述近側(cè)端緣的第1邊、包含所述外側(cè)端緣的第2邊、及將所述第1邊和所述第2邊連結(jié)的一對(duì)側(cè)邊構(gòu)成，所述露出電極包含從一對(duì)所述溫度傳感用電極墊引出的引出部，該引出部從一對(duì)所述溫度傳感用電極墊的所述外側(cè)端緣朝著跟前的所述第2腔體的內(nèi)壁面被引出，各所述溫度傳感用電極墊中，若從所述外側(cè)端緣至跟前的所述第2腔體的內(nèi)壁面為止的距離為D2，所述引出部的寬度為W1，則所述第2腔體內(nèi)，W1＞D2成立。由于在所述第2腔體內(nèi)W1＞D2成立，所以，在用所述導(dǎo)電性粘接材料將所述溫度傳感部接合到所述溫度傳感用電極墊時(shí)，所述導(dǎo)電性粘接材料容易向所述露出電極上流動(dòng)(擴(kuò)展)。其結(jié)果，能夠提高所述溫度傳感部與所述溫度傳感用電極墊的接合力，特別是，采用在接合在所述溫度傳感用電極墊上的所述溫度傳感部的側(cè)面形成有所述導(dǎo)電性粘接材料的方式(所述導(dǎo)電性粘接材料一直擴(kuò)展到所述溫度傳感部的側(cè)面的方式)，接合力會(huì)變得更強(qiáng)。相反，如果在所述第2腔體內(nèi)W1≦D2成立，則在用所述導(dǎo)電性粘接材料將所述溫度傳感部接合到所述溫度傳感用電極墊時(shí)，所述導(dǎo)電性粘接材料難以向所述露出電極上流動(dòng)(擴(kuò)展)，其結(jié)果，所述溫度傳感部與所述溫度傳感用電極墊的接合力變?nèi)酢＿@與W1相對(duì)于D2比較小、則所述導(dǎo)電性粘接材料難以向所述溫度傳感用電極墊上擴(kuò)展有關(guān)。在上述結(jié)構(gòu)中，也可以是，一對(duì)所述溫度傳感用電極墊被成型為同一形狀的長(zhǎng)方形，所述第2腔體內(nèi)的各所述溫度傳感用電極墊相互靠近的邊分別被當(dāng)作近側(cè)端緣，所述第2腔體內(nèi)的各所述溫度傳感用電極墊相互遠(yuǎn)離的邊分別被當(dāng)作外側(cè)端緣，一對(duì)所述溫度傳感用電極墊的外周由，包含所述近側(cè)端緣的第1邊、包含所述外側(cè)端緣的第2邊、及將所述第1邊與所述第2邊連結(jié)的一對(duì)側(cè)邊構(gòu)成，所述露出電極包含從一對(duì)所述溫度傳感用電極墊引出的引出部，該引出部從一對(duì)所述溫度傳感用電極墊的所述外側(cè)端緣朝著跟前的所述第2腔體的內(nèi)壁面被引出，在所述第1邊上，形成有向相互接近的方向突出的長(zhǎng)方形的突出部，若所述引出部的寬度為W1，所述第1邊的邊長(zhǎng)為W2，所述突出部的寬度為W3，則W1＜W3＜W2成立。如本結(jié)構(gòu)所示那樣，由于W1＜W3成立，所以能夠使流向所述突出部的所述導(dǎo)電性粘接材料的流量多于流向所述引出部的所述導(dǎo)電性粘接材料的流量，從而能夠確保留在所述溫度傳感用電極墊上的所述導(dǎo)電性粘接材料的量。另外，由于W1＜W2成立，所以能夠抑制流向所述引出部的所述導(dǎo)電性粘接材料的流量，確保留在所述溫度傳感用電極墊的所述導(dǎo)電性粘接材料的量。另外，由于W3＜W2成立，所以能夠安裝不同外形尺寸的所述溫度傳感部，從而能夠構(gòu)筑通用的壓電振動(dòng)器件。另外，由于W3＜W2成立，所以，所述導(dǎo)電性粘接材料容易留在從所述近側(cè)端緣(所述第1邊)上突出的所述突出部的基端點(diǎn)(具體而言是成為角部的點(diǎn))付近。即，能夠?qū)⑺鰧?dǎo)電性粘接材料集中到所述溫度傳感用電極墊的所述突出部。其結(jié)果，在所述溫度傳感用電極墊上安裝所述溫度傳感部時(shí)，能使所述導(dǎo)電性粘接材料容易在所述溫度傳感部的與所述溫度傳感用電本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種壓電振動(dòng)器件，設(shè)置有安裝壓電振動(dòng)片的底座、和對(duì)所述壓電振動(dòng)片進(jìn)行氣密密封的蓋子，其特征在于：包括底部、沿著所述底座的一個(gè)主面的主面外周從所述底部向上方延伸出的第1壁部、及沿著所述底座的另一個(gè)主面的主面外周從所述底部向下方延伸出的第2壁部，形成有由所述底部和所述第1壁部圍成的、安裝所述壓電振動(dòng)片的第1腔體；及由所述底部和所述第2壁部圍成的、安裝作為溫度檢測(cè)元件的溫度傳感部的第2腔體，所述第2腔體內(nèi)的底面上形成有，在所述第2腔體內(nèi)露出，且至少與所述第2壁部的內(nèi)壁面相交叉的露出電極，所述露出電極包含，通過具有流動(dòng)性的導(dǎo)電性粘接材料而與所述溫度傳感部接合的一對(duì)溫度傳感用電極墊，在包含接合有所述溫度傳感部的所述溫度傳感用電極墊的所述露出電極上全面形成有所述導(dǎo)電性粘接材料。

【技術(shù)特征摘要】
【國(guó)外來華專利技術(shù)】2012.11.16 JP 2012-2525001.一種壓電振動(dòng)器件，設(shè)置有安裝壓電振動(dòng)片的底座、和對(duì)所述壓電振動(dòng)片進(jìn)行氣密密封的蓋子，其特征在于：包括底部、沿著所述底座的一個(gè)主面的主面外周從所述底部向上方延伸出的第1壁部、及沿著所述底座的另一個(gè)主面的主面外周從所述底部向下方延伸出的第2壁部，形成有由所述底部和所述第1壁部圍成的、安裝所述壓電振動(dòng)片的第1腔體；及由所述底部和所述第2壁部圍成的、安裝作為溫度檢測(cè)元件的溫度傳感部的第2腔體，所述第2腔體內(nèi)的底面上形成有，在所述第2腔體內(nèi)露出，且至少與所述第2壁部的內(nèi)壁面相交叉的露出電極，所述露出電極包含，通過具有流動(dòng)性的導(dǎo)電性粘接材料而與所述溫度傳感部接合的一對(duì)溫度傳感用電極墊，在包含接合有所述溫度傳感部的所述溫度傳感用電極墊的所述露出電極上全面形成有所述導(dǎo)電性粘接材料，一對(duì)所述溫度傳感用電極墊被成型為同一形狀的長(zhǎng)方形，所述第2腔體內(nèi)的各所述溫度傳感用電極墊相互靠近的邊分別被當(dāng)作近側(cè)端緣，所述第2腔體內(nèi)的各所述溫度傳感用電極墊相互遠(yuǎn)離的邊分別被當(dāng)作外側(cè)端緣，一對(duì)所述溫度傳感用電極墊的外周由包含所述近側(cè)端緣的第1邊、包含所述外側(cè)端緣的第2邊、及將所述第1邊與所述第2邊連結(jié)的一對(duì)側(cè)邊構(gòu)成，在所述第1邊上，形成有向相互接近的方向突出的長(zhǎng)方形的突出部。2.如權(quán)利要求1所述的壓電振動(dòng)器件，其特征在于...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：高瀨秀憲，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：株式會(huì)社大真空，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：日本;JP