本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種帶有遮擋邊條的電路板焊接治具，包括一個矩形的托盤；托盤相對的對邊上設(shè)有與托盤的邊緣平行的、條狀的軌道邊，軌道邊有部分面積與托盤重合，其余面積延伸至托盤外部；軌道邊的上方設(shè)有擋條，擋條通過螺釘與軌道邊以及托盤固定連接；托盤的中間開設(shè)有與待焊接的電路基板形狀相匹配的焊接孔，各焊接孔的邊緣分別設(shè)有與電路基板上不需要上焊錫的部位的位置與形狀相對應(yīng)的遮擋邊條。本實(shí)用新型專利技術(shù)為治具設(shè)置獨(dú)立的軌道邊，通過擋邊和螺釘與治具固定，易拆卸、易更換，且成本低廉；并在焊接孔上追加了遮擋邊條，具有遮擋邊條的位置在時(shí)焊錫不再浸潤，避免不用吃錫的位置吃錫，免去了手工貼附膠帶和去除膠帶作業(yè)，提高了生產(chǎn)效率。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本技術(shù)涉及電子制造及加工領(lǐng)域，具體涉及一種帶有遮擋邊條的電路板焊接治具。
技術(shù)介紹
在波峰焊制程中，通常需要用過錫爐治具來承載電路基板過錫爐。過錫爐治具有以下的功用:1.支撐薄形基板或軟性電路板；2.可用于不規(guī)則外型的基板；3.可承載多連板以增加生產(chǎn)率；4.防止基板在回焊時(shí)產(chǎn)生彎曲現(xiàn)象。現(xiàn)有的過錫爐治具有以下不足:一、過錫爐治具設(shè)有軌道邊，軌道邊與客戶的波峰焊設(shè)備軌道相符合，與客戶所需要的電路基板保持一致，軌道邊使用時(shí)間長后易損壞，由于軌道邊和過錫爐治具是一體的，因此更換軌道邊時(shí)須將過錫爐治具整個更換，成本較高；二、由于電路基板背面的部分位置在過錫爐時(shí)不能上焊錫，因此需要在過錫爐前，手工在電路基板上不需要上焊錫的位置貼附膠帶，將不需要上錫部位遮擋，最后在過錫爐后手工去除膠帶，工序復(fù)雜。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
為了解決上述問題，申請人經(jīng)過研究改進(jìn)，現(xiàn)提供一種帶有遮擋邊條的電路板焊接治具。本技術(shù)的技術(shù)方案如下:—種帶有遮擋邊條的電路板焊接治具，包括一個矩形的托盤；所述托盤相對的一組或者兩組對邊上設(shè)有與托盤的邊緣平行的、條狀的軌道邊，所述軌道邊有部分面積與托盤重合，其余面積延伸至托盤外部；所述軌道邊的上方設(shè)有擋條，所述擋條通過螺釘與軌道邊以及托盤固定連接；所述托盤的中間開設(shè)有一個或者多個與待焊接的電路基板形狀相匹配的焊接孔，所述各焊接孔的邊緣分別設(shè)有與電路基板上不需要上焊錫的部位的位置與形狀相對應(yīng)的遮擋邊條。其進(jìn)一步的技術(shù)方案為:所述托盤和擋條為金屬材料，所述軌道邊為環(huán)氧樹脂材料。以及，其進(jìn)一步的技術(shù)方案為:所述遮擋邊條與托盤為一體成型。本技術(shù)的有益技術(shù)效果是:本技術(shù)對現(xiàn)有過錫爐治具的結(jié)構(gòu)進(jìn)行了改進(jìn)，一方面為治具設(shè)置獨(dú)立的軌道邊，通過擋邊和螺釘與治具固定，易拆卸、易更換，且成本低廉；另一方面是在現(xiàn)有治具的焊接孔上追加了遮擋邊條，具有遮擋邊條的位置在時(shí)焊錫不再浸潤，避免不用吃錫的位置吃錫，免去了手工貼附膠帶和去除膠帶作業(yè)，提高了生產(chǎn)效率。本技術(shù)的優(yōu)點(diǎn)將在下面【具體實(shí)施方式】部分的描述中給出，部分將從下面的描述中變得明顯，或通過本技術(shù)的實(shí)踐了解到。【附圖說明】圖1是本技術(shù)的主視圖。圖2是圖1中A-A的剖視圖。【具體實(shí)施方式】下面結(jié)合附圖對本技術(shù)的【具體實(shí)施方式】做進(jìn)一步說明。如圖1和圖2所示，本技術(shù)包括一個金屬材質(zhì)的、矩形的托盤1，圖1和圖2的實(shí)施例中托盤I的左、右側(cè)對邊上分別設(shè)有與托盤I的邊緣平行的、條狀的軌道邊2。在其他實(shí)施例中，也可以在托盤I的兩組對邊上都設(shè)有環(huán)氧樹脂材質(zhì)的軌道邊2 ο軌道邊2有一部分面積與托盤I重合，其余的面積則延伸至托盤I的外部。在軌道邊2的上方設(shè)有金屬材質(zhì)的擋條3，擋條3通過螺釘4與軌道邊2以及托盤I固定連接。本實(shí)施例中在未設(shè)有軌道邊2的上、下兩側(cè)也設(shè)有與托盤I固定的擋條3作為備用。當(dāng)軌道邊2受損需要更換時(shí)，只需拆卸螺釘4和擋條3，換上新的軌道邊2，然后用螺釘4將擋條3固定即可。本實(shí)施例中托盤I的中間開設(shè)有三個與待焊接的電路基板形狀相匹配的焊接孔5，各焊接孔5的邊緣分別設(shè)有與電路基板上不需要上焊錫的部位的位置與形狀相對應(yīng)的遮擋邊條6。該遮擋邊條6是與托盤I 一體成型的。在治具邊緣添加遮擋邊條6，可以直接遮蔽電路基板上無需浸潤焊錫的部位，減少貼膠帶的人員。以上所述的僅是本技術(shù)的優(yōu)選實(shí)施方式，本技術(shù)不限于以上實(shí)施例。可以理解，本領(lǐng)域技術(shù)人員在不脫離本技術(shù)的基本構(gòu)思的前提下直接導(dǎo)出或聯(lián)想到的其他改進(jìn)和變化，均應(yīng)認(rèn)為包含在本技術(shù)的保護(hù)范圍之內(nèi)。【主權(quán)項(xiàng)】1.一種帶有遮擋邊條的電路板焊接治具，其特征在于:包括一個矩形的托盤(I);所述托盤(I)相對的一組或者兩組對邊上設(shè)有與托盤(I)的邊緣平行的、條狀的軌道邊(2)，所述軌道邊(2)有部分面積與托盤(I)重合，其余面積延伸至托盤(I)外部；所述軌道邊(2)的上方設(shè)有擋條(3)，所述擋條(3)通過螺釘(4)與軌道邊(2)以及托盤(I)固定連接；所述托盤(I)的中間開設(shè)有一個或者多個與待焊接的電路基板形狀相匹配的焊接孔(5)，所述各焊接孔(5)的邊緣分別設(shè)有與電路基板上不需要上焊錫的部位的位置與形狀相對應(yīng)的遮擋邊條(6)。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有遮擋邊條的電路板焊接治具，其特征在于:所述托盤(I)和擋條(3)為金屬材料，所述軌道邊(2)為環(huán)氧樹脂材料。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的帶有遮擋邊條的電路板焊接治具，其特征在于:所述遮擋邊條(6)與托盤(I)為一體成型。【專利摘要】本技術(shù)公開了一種帶有遮擋邊條的電路板焊接治具，包括一個矩形的托盤；托盤相對的對邊上設(shè)有與托盤的邊緣平行的、條狀的軌道邊，軌道邊有部分面積與托盤重合，其余面積延伸至托盤外部；軌道邊的上方設(shè)有擋條，擋條通過螺釘與軌道邊以及托盤固定連接；托盤的中間開設(shè)有與待焊接的電路基板形狀相匹配的焊接孔，各焊接孔的邊緣分別設(shè)有與電路基板上不需要上焊錫的部位的位置與形狀相對應(yīng)的遮擋邊條。本技術(shù)為治具設(shè)置獨(dú)立的軌道邊，通過擋邊和螺釘與治具固定，易拆卸、易更換，且成本低廉；并在焊接孔上追加了遮擋邊條，具有遮擋邊條的位置在時(shí)焊錫不再浸潤，避免不用吃錫的位置吃錫，免去了手工貼附膠帶和去除膠帶作業(yè)，提高了生產(chǎn)效率。【IPC分類】H05K3/34【公開號】CN204859791【申請?zhí)枴緾N201520633672【專利技術(shù)人】童曉剛 【申請人】無錫豪幫高科股份有限公司【公開日】2015年12月9日【申請日】2015年8月21日本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種帶有遮擋邊條的電路板焊接治具，其特征在于：包括一個矩形的托盤(1)；所述托盤(1)相對的一組或者兩組對邊上設(shè)有與托盤(1)的邊緣平行的、條狀的軌道邊(2)，所述軌道邊(2)有部分面積與托盤(1)重合，其余面積延伸至托盤(1)外部；所述軌道邊(2)的上方設(shè)有擋條(3)，所述擋條(3)通過螺釘(4)與軌道邊(2)以及托盤(1)固定連接；所述托盤(1)的中間開設(shè)有一個或者多個與待焊接的電路基板形狀相匹配的焊接孔(5)，所述各焊接孔(5)的邊緣分別設(shè)有與電路基板上不需要上焊錫的部位的位置與形狀相對應(yīng)的遮擋邊條(6)。
【技術(shù)特征摘要】
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：童曉剛，
申請(專利權(quán))人：無錫豪幫高科股份有限公司，
類型：新型
國別省市：江蘇;32
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