一種封閉式喇叭及電子終端制造技術

本發明專利技術實施例公開了一種封閉式喇叭及電子終端。所述封閉式喇叭包括：前面板、后蓋板和揚聲器，其中，所述前面板和所述后蓋板封裝形成中空腔體，用于放置所述揚聲器；所述后蓋板上設置有第一鍍金區域、五金件和第二鍍金區域，所述第一鍍金區域與所述第二鍍金區域通過所述五金件電性連接，所述第一鍍金區域與所述揚聲器的彈腳電性連接，第二鍍金區域與電子終端的主板電性連接；所述前面板上設置有出音孔。本發明專利技術實施例的技術方案簡化了封閉式喇叭的結構及加工工藝，降低了成本，提高了喇叭腔體的密封性，優化了音效。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術實施例涉及通信技術，尤其涉及一種封閉式喇叭及電子終端。
技術介紹
隨著科技的進步，終端設備的厚度越來越薄，用戶對終端播放音樂的品質的要求也越來越高，封閉式喇叭逐漸成為終端設備采用的主要形式。現有技術中的封閉式喇叭主要有一體式喇叭和泡棉封裝式喇叭兩種形式。其中，一體式喇叭需要將揚聲器進行拆分，拆分后的元件安裝于喇叭腔體的前面板和后蓋板，然后將前面板和后蓋板進行密封形成密閉空腔；泡棉封裝式喇叭其揚聲器置于前面板的開口槽內，采用泡棉對所述開口槽進行封裝形成密閉空腔。然而，現有技術的一體式喇叭加工工藝復雜，價格比較昂貴；泡棉封裝式喇叭的密封性較差，音樂播放效果差。
技術實現思路
本專利技術提供一種封閉式喇叭及電子終端，以實現簡化封閉式喇叭的結構及加工工藝，降低成本，提高喇叭腔體的密封性，優化音效。第一方面，本專利技術實施例提供了一種封閉式喇叭，所述喇叭包括前面板、后蓋板和揚聲器，其中，所述前面板和所述后蓋板封裝形成中空腔體，用于放置所述揚聲器；所述后蓋板上設置有第一鍍金區域、五金件和第二鍍金區域，所述第一鍍金區域與所述第二鍍金區域通過所述五金件電性連接，所述第一鍍金區域與所述揚聲器的彈腳電性連接，第二鍍金區域與電子終端的主板電性連接；所述前面板上設置有出音孔。第二方面，本專利技術實施例還提供了一種電子終端，所述電子終端包括本專利技術任一實施例提供的封閉式喇叭，其中，在所述喇叭的出音孔對應的位置，所述電子終端設置有出音孔。本專利技術實施例提供了一種封閉式喇機和電子終端，解決現有技術的一體式喇機加工工藝復雜，價格比較昂貴；泡棉封裝式喇叭的密封性較差，音樂播放效果差的問題，簡化了封閉式喇叭的結構及加工工藝，降低了成本，提高了喇叭腔體的密封性，優化了音效。【附圖說明】圖1是本專利技術實施例一中的一種封閉式喇叭的結構圖；圖2是本專利技術實施例一中的封閉式喇叭后蓋板內壁示意圖；圖3是本專利技術實施例一中的封閉式喇叭后蓋板的腔體外側部分示意圖；圖4是本專利技術實施例一中的封閉式喇叭前面板示意圖。【具體實施方式】下面結合附圖和實施例對本專利技術作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本專利技術，而非對本專利技術的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本專利技術相關的部分而非全部結構。實施例一圖1本專利技術實施例一中的一種封閉式喇叭的結構圖，如圖1所示，所述封閉式喇口八包括:前面板110、后蓋板120和揚聲器130，其中，所述前面板110和所述后蓋板120封裝形成中空腔體，用于放置所述揚聲器130 ;所述后蓋板120上設置有第一鍍金區域、五金件和第二鍍金區域，所述第一鍍金區域與所述第二鍍金區域通過所述五金件電性連接，所述第一鍍金區域與所述揚聲器130的彈腳電性連接，第二鍍金區域與電子終端的主板電性連接；所述前面板110上設置有出音孔。其中，圖1僅示例性的給出了所述前面板110和后蓋板120的結構，其結構和形狀并不唯一，可以根據所述揚聲器130的形狀、大小、以及需要的音效等對所述前面板110和后蓋板120的形狀和大小等進行設定。所述第一鍍金區域和所述第二鍍金區域的形狀、大小和位置并沒有具體限定，第一鍍金區域要根據所述揚聲器130的彈腳的形狀、大小和位置進行設定，第二鍍金區域只要能與電子終端的主板進行電性連接即可，所述五金件的形狀、大小、材料和位置并沒有具體限定，只要能使所述第一鍍金區域與所述第二鍍金區域電性連接即可。圖2是本專利技術實施例一中的封閉式喇叭后蓋板結構圖，圖3是本專利技術實施例一中的封閉式喇叭后蓋板的腔體外側部分示意圖。如圖2和圖3所示，優選的，所述第一鍍金區域121位于后蓋板內壁，第二鍍金區域122位于所述后蓋板的腔體外側部分。其中，所述第一鍍金區域121和第二鍍金區域122均包括兩塊長方形區域。所述第二鍍金區域122也可以一部分位于所述后蓋板內壁，一部分位于所述后蓋板的腔體外側部分。優選的，所述五金件123采用不銹鋼材料。所述五金件123由第一鍍金區域121延伸到后蓋板腔體外側，與所述第二鍍金區域122電性連接。所述五金件123包括兩個條形件，兩個條形件的兩端分別連接第一鍍金區域和第二鍍金區域中相對應的長方形區域，所述揚聲器通過第一鍍金區域121、第二鍍金區域122和五金件123，與電子終端的主板電性連接。優選的，所述前面板與所述后蓋板通過超聲波焊接工藝密封連接形成所述中空腔體。其中，所述前面板和后蓋板均采用塑膠材料。超聲波焊接工藝利用超聲波作用于熱塑性的塑料接觸面時，會產生每秒幾萬次的高頻振動，這種達到一定振幅的高頻振動，通過上焊件把超聲能量傳送到焊區，由于焊區即兩個焊接的交界面處聲阻大，因此會產生局部高溫，又由于塑料導熱性差，一時還不能及時散發，聚集在焊區，致使兩個塑料的接觸面迅速熔化，加上一定壓力后，使其融合成一體。通過超聲波焊接工藝將前蓋板與后蓋板焊接為一體，其形成的中空腔體密封性強，大大減少了漏音，提高了音效。圖4是本專利技術實施例一中的封閉式喇叭前面板示意圖，如圖4所示，優選的，前面板110內壁設置有一開口槽112，所述揚聲器通過膠水固定于所述開口槽112內。示例性的，圖4中用虛線部分示意了開口槽112在前面板110內壁的位置，開口槽112的位置和形狀可以根據需要任意限定，只要能對所述揚聲器起固定作用即可。優選的，所述出音孔111位于所述前面板110的正面或側面。圖4中示出了所述出音孔111位于前面板側面時的位置，所述出音孔111還可以位于前面板110的正面，其形狀、大小和位置并不做具體限定，可根據揚聲器的位置及大小對所述出音孔111的位置和大小進行設定，出音孔111的形狀可以為圓形、方形等。優選的，所述前蓋板110上設置有螺紋孔113。其中，所述螺紋孔113用于將所述喇叭固定于電子終端上，所述螺紋孔113的個數與大小可根據需要進行設定。本實施例的技術方案，通過超聲波焊接工藝將所述前面板和所述后蓋板封裝形成中空腔體，放置所述揚聲器，并在所述后蓋板上設置第一鍍金區域、五金件和第二鍍金區域，所述揚聲器通過第一鍍金區域、第二鍍金區域和五金件，與電子終端的主板電性連接，解決現有技術的一體式喇叭加工工藝復雜，價格比較昂貴；泡棉封裝式喇叭的密封性較差，音樂播放效果差的問題，簡化了封閉式喇叭的結構及加工工藝，降低了成本，提高了喇叭腔體的密封性，優化了音效。實施例二本實施例提供了一種電子終端，所述電子終端包括上述任一實施例提供的封閉式喇叭，其中，在所述喇叭的出音孔對應的位置，所述電子終端設置有出音孔。以手機為例，當所述喇叭的出音孔位于前面板的側面時，所述手機的出音孔位于底面，當所述喇叭的出音孔位于前面板的正面時，所述手機的出音孔位于背面。進一步的，所述封閉式喇叭通過螺釘固定于所述電子終端。本實施例的技術方案提供了一種電子終端，所述終端采用封閉式喇叭，降低了成本，優化了音效。注意，上述僅為本專利技術的較佳實施例及所運用技術原理。本領域技術人員會理解，本專利技術不限于這里所述的特定實施例，對本領域技術人員來說能夠進行各種明顯的變化、重新調整和替代而不會脫離本專利技術的保護范圍。因此，雖然通過以上實施例對本專利技術進行了較為詳細的說明，但是本專利技術不僅僅限于以上實施例，在不脫離本專利技術構思的情況下，還可以包括更多其他等效實施例，而本發本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種封閉式喇叭，其特征在于，包括前面板、后蓋板和揚聲器，其中，所述前面板和所述后蓋板封裝形成中空腔體，用于放置所述揚聲器；所述后蓋板上設置有第一鍍金區域、五金件和第二鍍金區域，所述第一鍍金區域與所述第二鍍金區域通過所述五金件電性連接，所述第一鍍金區域與所述揚聲器的彈腳電性連接，第二鍍金區域與電子終端的主板電性連接；所述前面板上設置有出音孔。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：趙斌，
申請(專利權)人：廣東歐珀移動通信有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44