散熱模塊的制造方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及一種散熱模塊的制造方法，包括提供一具有一凸起部的基座及一具有一凹槽的散熱單元，對(duì)該散熱單元進(jìn)行加熱，并將該散熱單元的凹槽相對(duì)結(jié)合該基座的凸起部，待該散熱單元冷卻后，令該散熱單元與該基座緊密結(jié)合一體；通過本發(fā)明專利技術(shù)的制造方法，可降低生產(chǎn)成本并大幅節(jié)省制造過程。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本專利技術(shù)涉及一種散熱模塊的制造方法，尤其涉及一種可令一基座及一散熱單元利用熱漲冷縮作用結(jié)合的散熱模塊的制造方法。
技術(shù)介紹
現(xiàn)今電子裝置內(nèi)的電子元件(如中央處理器)于工作狀態(tài)下常產(chǎn)生大量熱能，而造成該電子元件溫度的上升，若沒有適當(dāng)?shù)纳幔瑢⒘钤撾娮釉a(chǎn)生過熱現(xiàn)象，造成其運(yùn)作不穩(wěn)定，甚至導(dǎo)致整個(gè)電子裝置發(fā)生工作停止或當(dāng)機(jī)的現(xiàn)象，而隨著各種電子元件的速度不斷提升，其所產(chǎn)生的熱量也不斷隨之提高，因此應(yīng)用于各種電子裝置的散熱器日漸重要。現(xiàn)有的散熱器一般分為兩種，一為一體式散熱器，另一則是將單一散熱鰭片兩兩相組堆棧而成，該些散熱鰭片的一側(cè)彎折設(shè)有結(jié)合部，利用該彎折部以焊接加工將該散熱鰭片結(jié)合于基座上，借以成型一散熱器者，但由于該種散熱器是以焊接加工制成，會(huì)造成加工程序過于繁雜且不符合現(xiàn)今環(huán)保要求；因此，有業(yè)者將散熱鰭片利用嵌接方式組接于基座上而成嵌接式散熱器；而由于該等散熱鰭片因須牢固地嵌合于基座上，所以必須于基座的一側(cè)進(jìn)行加工形成多個(gè)凹槽以利所述散熱鰭片嵌合于凹槽內(nèi)，造成生產(chǎn)成本的增加；另外，有部分現(xiàn)有的散熱鰭片與基座兩者本身材質(zhì)不相同，在兩者組合時(shí)，必須先分別于所述散熱鰭片的一端及基座進(jìn)行表面處理，以令兩者相互結(jié)合，造成需額外增加生產(chǎn)成本及制造過程。以上所述，現(xiàn)有技術(shù)具有下列缺點(diǎn)：1.增加生產(chǎn)成本；2.制造過程耗時(shí)。因此，要如何解決上述問題與缺失，即為本專利技術(shù)人與從事此行業(yè)的相關(guān)<br>廠商所急欲研究改善的方向所在。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
因此，為有效解決上述問題，本專利技術(shù)的主要目的在于提供一種可降低生產(chǎn)成本的散熱模塊的制造方法。本專利技術(shù)的次要目的，在于提供一種具有快速制造過程的散熱模塊的制造方法。為達(dá)上述目的，本專利技術(shù)提供一種散熱模塊的制造方法，包括：提供一具有一凸起部的基座及一具有一凹槽的散熱單元；對(duì)該散熱單元進(jìn)行加熱，并將該散熱單元的凹槽結(jié)合相對(duì)該基座的凸起部，令該凹槽對(duì)應(yīng)該凸起部相接合；及待該散熱單元冷卻后，令該散熱單元與該基座緊密結(jié)合一體。該凹槽相對(duì)內(nèi)側(cè)凸設(shè)有至少一凸部，所述凸起部至少一側(cè)凹設(shè)有一溝槽，所述凸部對(duì)應(yīng)與所述溝槽相接。通過本專利技術(shù)散熱模塊的制造方法，將所述基座及散熱單元借由熱漲冷縮作用相互結(jié)合，待該散熱單元冷卻后，令所述散熱單元與基座緊密結(jié)合為一體，以達(dá)到大幅減少生產(chǎn)成本并可節(jié)省制造過程。根據(jù)本專利技術(shù)的制造方法，另提出一種散熱模塊，經(jīng)由上述的制造方法所得到的，包括：一基座，具有一凸起部，該凸起部由所述基座中央處凸伸構(gòu)成；及一散熱單元，其具有多個(gè)散熱鰭片及一凹槽，該凹槽是凹設(shè)在該散熱單元相對(duì)該基座的一側(cè)，且與相對(duì)的凸起部相接。該凹槽相對(duì)內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一凸部，所述凸起部至少一側(cè)凹設(shè)有一溝槽，所述凸部對(duì)應(yīng)與所述溝槽相接。該凸起部更具有一第一側(cè)及一第二側(cè)及一第三側(cè)，該第二側(cè)的兩端分別與所述第一、三側(cè)相連接。該第二側(cè)可呈弧形。該第二側(cè)可呈方形。附圖說明圖1A為本專利技術(shù)散熱模塊的制造方法第一實(shí)施例的步驟示意圖；圖1B為本專利技術(shù)散熱模塊的制造方法第一實(shí)施例的步驟流程圖；圖2A為本專利技術(shù)散熱模塊第一實(shí)施例的立體分解圖；圖2B為本專利技術(shù)散熱模塊第一實(shí)施例的立體組合圖；圖2C為本專利技術(shù)散熱模塊第一實(shí)施例的另一立體組合圖；圖3A為本專利技術(shù)散熱模塊第二實(shí)施例的立體分解圖；圖3B為本專利技術(shù)散熱模塊第二實(shí)施例的立體組合圖；圖3C為本專利技術(shù)散熱模塊第二實(shí)施例的平面剖視圖；圖4A為本專利技術(shù)散熱模塊第三實(shí)施例的立體分解圖；圖4B為本專利技術(shù)散熱模塊第三實(shí)施例的立體組合圖；圖4C為本專利技術(shù)散熱模塊第三實(shí)施例的平面剖視圖。符號(hào)說明散熱模塊1基座10凸起部101第一側(cè)1011第二側(cè)1012第三側(cè)1013溝槽102散熱單元11散熱鰭片111凹槽1111凸部1112具體實(shí)施方式下面結(jié)合附圖目的及其結(jié)構(gòu)與功能上的特性，將依據(jù)所附圖式的較佳實(shí)施例予以說明。請(qǐng)參閱圖1A、1B，為本專利技術(shù)散熱模塊的制造方法的第一實(shí)施例的步驟示意圖及步驟流程圖，如圖所示，一種散熱模塊的制造方法，包括：S1：提供一具有一凸起部的基座及一具有一凹槽的散熱單元；提供一基座10以及一散熱單元11，所述基座10具有一凸起部101，所述散熱單元11具有一凹槽。S2：對(duì)該散熱單元進(jìn)行加熱，并將該散熱單元的凹槽結(jié)合相對(duì)該基座的凸起部，令該凹槽對(duì)應(yīng)該凸起部相接合；及對(duì)所述散熱單元11進(jìn)行加熱動(dòng)作，使該散熱單元11產(chǎn)生熱膨脹作用，同時(shí)將該散熱單元11的凹槽與所述基座10的凸起部101相對(duì)結(jié)合，令所述凹槽對(duì)應(yīng)該凸起部101相互接合。S3：待該散熱單元冷卻后，令該散熱單元與該基座緊密結(jié)合一體。靜待一段時(shí)間使所述散熱單元11冷卻，使該散熱單元11產(chǎn)生冷縮作用，進(jìn)而使所述散熱單元11與基座10緊密地固定結(jié)合為一體。通過本專利技術(shù)的散熱模塊的制造方法，所述基座10與散熱單元11的結(jié)合方式是通過熱脹冷縮作用使其產(chǎn)生相互結(jié)合，當(dāng)所述散熱單元11冷卻后，會(huì)使所述散熱單元11與基座10緊密結(jié)合成一體，進(jìn)以達(dá)到大幅減少生產(chǎn)成本；除此的外，還可節(jié)省現(xiàn)有技術(shù)將基座與散熱鰭片的一端進(jìn)行表面處里后才可結(jié)合的制造過程。續(xù)請(qǐng)參閱圖2A、2B，為本專利技術(shù)散熱模塊的第一實(shí)施例的立體分解圖及立體組合圖，如圖所示，一種散熱模塊1，經(jīng)由前述的制造方法所制得的，包括一基座10及一散熱單元11，該基座10具有一凸起部101，該凸起部101由所述基座10中央處凸伸構(gòu)成，所述散熱單元11具有多個(gè)散熱鰭片111及一凹槽1111，該凹槽1111系凹設(shè)在該散熱單元11相對(duì)該基座10的一側(cè)，且與相對(duì)的凸起部101相接合；所述凸起部101更具有一第一側(cè)1011及一第二側(cè)1012及一第三側(cè)1013，該第二側(cè)1012的兩端分別與所述第一、三側(cè)1011、1013相連接，所述第二側(cè)1012系可呈方形(如圖2B所示)或弧形(如圖2C所示)。借由前述散熱單元11的凹槽1111與該凸起部101的第一、二、三側(cè)1011、1012、1013相互緊密貼合成一體，以降低生產(chǎn)成本及節(jié)省制程。請(qǐng)參閱圖3A、3B、3C，為本專利技術(shù)散熱模塊的第二實(shí)施例的立體分解圖及立體組合圖及平面剖視圖，所述的散熱模塊部份元件及元件間的相對(duì)應(yīng)的關(guān)與前述的散熱模塊相同，故在此不再贅述，惟本散熱模塊與前述最主要的差異為，所述散熱單元11的凹槽1111相對(duì)相對(duì)其內(nèi)側(cè)設(shè)有至少一凸部本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種散熱模塊的制造方法，包括：提供一具有一凸起部的基座及一具有一凹槽的散熱單元；對(duì)該散熱單元進(jìn)行加熱，并將該散熱單元的凹槽結(jié)合相對(duì)該基座的凸起部，令該凹槽對(duì)應(yīng)該凸起部相接合；及待該散熱單元冷卻后，令該散熱單元與該基座緊密結(jié)合一體。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種散熱模塊的制造方法，包括：
提供一具有一凸起部的基座及一具有一凹槽的散熱單元；
對(duì)該散熱單元進(jìn)行加熱，并將該散熱單元的凹槽結(jié)合相對(duì)該基座的凸起
部，令該凹槽對(duì)應(yīng)該凸起部相接合；及
待該散熱單元冷卻后，令該散熱單元與該基座緊密結(jié)合一體。
2.如權(quán)利要求1所述的散熱模塊的制造方法，其中該凹槽相對(duì)內(nèi)側(cè)凸設(shè)
有至少一凸部，所述凸起部至少一側(cè)凹設(shè)有一溝槽，所述凸部對(duì)應(yīng)與所述溝
槽相接。
3.一種散熱模塊，通過權(quán)利要求1所述的制造方法所得到的，包括：
一基座，具有一凸起部，該凸起部由所述基座...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：陳志蓬，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：奇鋐科技股份有限公司，
類型：發(fā)明
國(guó)別省市：中國(guó)臺(tái)灣;71