對被加工物進行激光加工的激光加工系統技術方案

本發明專利技術提供一種對被加工物進行激光加工的激光加工系統，該激光加工系統具有：加工中斷部，其根據中斷信號中斷針對被加工物的激光加工；加工再次開始部，其在中斷信號被解除之后，再次開始針對被加工物的所述激光加工；以及中斷部位目視確認單元標注部，其將中斷部位目視確認單元標注到被加工物，所述中斷部位目視確認單元能夠目視確認出由所述加工中斷部中斷了所述激光加工的所述被加工物上的中斷部位。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及對被加工物進行激光加工的激光加工系統。
技術介紹
在使用激光加工機來加工被加工物時，有時通過操作員的指示或者特定中斷指令等來中斷加工。這樣的特定中斷指令因發生停電、激光氣體的供給壓力降低等意外情況而產生。日本特開2003-225783號公報、日本特開2004-306073號公報以及日本特開2010-120071號公報所記載的激光加工機具有即使在如上所述地中斷了加工的情況下也能再次開始加工的加工再開始功能。但是，暫時中斷激光加工并從中斷部位再次開始激光加工時的加工品質比連續性地進行激光加工的通常的加工品質差的可能性高。以作為激光加工之一的激光切斷為例來說明其理由。在激光切斷中，通過形成于切斷點的行進方向后方的切斷槽而排出熔融被加工物以及輔助氣體。并且，為了良好地進行激光切斷，需要激光光束造成的能量注入、與排出熔融的被加工物造成的能量排放平衡的切斷速度。然而，在暫時中斷激光切斷并從中斷部位再次開始激光切斷時，需要一邊進行激光切斷一邊使激光加工頭加速，因此，切斷作用不穩定。因此，在這樣的情況下，使激光加工頭沿著激光加工路徑逆行數毫米。然后，使激光加工頭在中斷前的路徑行進方向動作，在激光加工頭達到指定的加工速度之后再次開始激光切斷。在進行激光切斷時，在激光輸出條件和/或切斷速度條件不合適的情況下，被加工物可能切斷不良。因此，在暫時中斷激光切斷并從中斷部位再次再開始激光切斷時，可能產生以下的缺陷。第一，存在如下問題:由于再次對已經形成的切斷槽照射激光光線，因此切斷槽壁面再一次熔融而被除去，切斷面變粗糙，或者再一次熔融的被加工物在底面凝固而產生浮渣(毛刺)。第二，若暫時中斷激光切斷則被加工物的溫度降低而進行熱收縮等，從而可能在加工再次開始部位處的被加工物的切斷面產生階梯差。第三，由于加工不穩定，因此還可能產生激光切斷不貫通的切削剩余。在激光切斷的再次開始后發現激光切斷中的上述這樣的缺陷是不容易的。例如，由于浮渣形成于被加工物的里面，因此從被加工物的表面側觀看無法發現浮渣。并且，如果不實際手拿著仔細觀察被切斷的被加工物，則無法判別被加工物的切斷面的粗糙或階梯差。并且，在激光切斷中，例如從由3mX 1.5m等標準尺寸構成的一塊鋼板切出多個制品。然后，不將上述這樣的制品完全切斷，而是相對于被加工物以微小的切削剩余(微連接(micro-joint))連接，由此，完成切斷的制品不會散落。這樣的方法稱為微連接加工。但是，由意外情況而引起的特定中斷指令使得暫時中斷激光切斷，再次進行再開始時，有時也會形成微連接那樣的切削剩余部分。并且，難以將上述這樣的切削剩余部分從有意形成的微連接加工部中識別出來。此外，由特定中斷指令而形成的切削剩余的處所或形狀不合適，因此在從母件取出制品時，在上述這樣的切削剩余部分要花費預料外的較大力氣，也可能使制品變形。并且，在由特定中斷指令而形成的切削剩余部分中，盡管從被加工物的表面看起來切槽是連續的，但是實際上有時切槽沒有貫通到底部.在該情況下，也難以看出中斷部位。并且，在暫時中斷激光切斷并再次開始之后，在含有上述這樣的問題點的被加工物行進到下一工序時，有可能錯失除去或修正品質低的制品的機會、使這樣的制品流出。并且，還想到了由于上述這樣的被加工物進入到下一工序，使得制品的品質進一步降低。在激光切斷以外的激光加工中也能想到同樣的問題。
技術實現思路
本專利技術是鑒于上述的情況而完成的專利技術，其目的在于提供一種激光加工系統，能夠使得操作員容易地目視確認出激光加工暫時中斷了的中斷部位。為了達成所述的目的，根據第一方式，提供一種對被加工物進行激光加工的激光加工系統，其特征在于，所述激光加工系統具有:加工中斷部，其根據中斷信號中斷針對所述被加工物的激光加工；加工再次開始部，其在所述中斷信號被解除之后，再次開始針對所述被加工物的所述激光加工；以及中斷部位目視確認單元標注部，其將中斷部位目視確認單元標注到被加工物，所述中斷部位目視確認單元能夠目視確認出由所述加工中斷部中斷了所述激光加工的所述被加工物上的中斷部位。根據第二方式，在第一方式中，所述中斷部位目視確認單元是基于標注于所述被加工物上的中斷部位的刻印、印字或者涂料涂布而得的指標。根據第三方式，在第一方式中，所述中斷部位目視確認單元是通過激光加工而形成于所述被加工物上的中斷部位的指標。根據第四方式，在第一方式中，所述中斷部位目視確認單元通過從可視光照射部照射可視光能夠目視確認出所述被加工物上的中斷部位。根據第五方式，在第一方式中，所述激光加工系統具有:存儲部，其將標注了所述中斷部位目視確認單元的所述被加工物的信息以及該被加工物中的所述中斷部位目視確認單元的處所信息一起進行存儲；以及顯示部，其對標注了所述中斷部位目視確認單元的所述被加工物的信息、或者標注了所述中斷部位目視確認單元的所述被加工物的信息、以及該被加工物中的標注了所述中斷部位目視確認單元的處所信息這兩者進行顯示。根據第六方式，在第一方式中，根據產生所述中斷信號的主要原因或者產生所述中斷信號的次數，來標注作為文字信息的指標，或者改變所述指標或照射到中斷部位的所述可視光的形狀或顏色。根據第七方式，在第二或第三方式中，所述激光加工系統從所述被加工物制作出至少一個制品，所述中斷部位目視確認單元標注部將所述中斷部位目視確認單元標注到所述被加工物中的所述制品。根據第八方式，在第二或第三方式中，所述激光加工系統從所述被加工物制作出至少一個制品，所述中斷部位目視確認單元標注部將所述中斷部位目視確認單元標注到從所述被加工物除去了所述制品而得的剩余部分。從附圖所示的本專利技術的典型實施方式的詳細說明進一步明確了解本專利技術的上述目的、特征以及優點和其他目的、特征以及優點。【附圖說明】圖1是基于本專利技術的第一實施方式的激光加工系統的簡略圖。圖2是一個實施方式中的被加工物的俯視圖。圖3是表示圖1所示的激光加工系統的動作的流程圖。圖4A是基于本專利技術的第二實施方式的激光加工系統的簡略圖。圖4B是基于本專利技術的第二實施方式的另一激光加工系統的簡略圖。圖5是本專利技術的又一激光加工系統的簡略圖。圖6A是表不個制品的俯視圖。圖6B是表示被加工物內的一個制品的俯視圖。圖7是基于本專利技術的其他實施方式的激光加工系統的簡略圖。【具體實施方式】以下，參照附圖來說明本專利技術的實施方式。在以下的附圖中，對相同部件標注相同的附圖標記。為了容易理解，對這些附圖適當變更比例尺。圖1是基于本專利技術的第一實施方式的激光加工系統的簡略圖。如圖1所示，激光加工系統1主要具有:激光加工機10、控制激光加工機10的控制裝置20。圖1所示的激光加工機10例如是激光切斷裝置。激光加工機10具有彼此平行的兩個導軌lla、llb，這些導軌11a、lib之間配置有板狀的被加工物W。并且，垂直于導軌11a、lib的定位軌道12a、12b配置于導軌11a、lib上方。這些定位軌道12a、12b的長度與導軌11a、lib之間的距離大致相等。這些定位軌道12a、12b在導軌11a、lib的長度方向能夠滑動。如圖1所示，在一個定位軌道12a上能夠滑動地安裝有輸出激光的激光加工頭13。激光加工頭13與未圖示的激光振蕩器連接，并被控制裝置20控制。具有激光加工頭13的定位軌道12a沿本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種對被加工物進行激光加工的激光加工系統，其特征在于，所述激光加工系統具有：加工中斷部，其根據中斷信號中斷針對所述被加工物的激光加工；加工再次開始部，其在所述中斷信號被解除之后，再次開始針對所述被加工物的所述激光加工；以及中斷部位目視確認單元標注部，其將中斷部位目視確認單元標注到被加工物，所述中斷部位目視確認單元能夠目視確認出由所述加工中斷部中斷了所述激光加工的所述被加工物上的中斷部位。

【技術特征摘要】
...

【專利技術屬性】
技術研發人員：森敦，西川佑司，
申請(專利權)人：發那科株式會社，
類型：發明
國別省市：日本;JP