電子設(shè)備殼體以及電子設(shè)備制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)涉及一種電子設(shè)備殼體以及電子設(shè)備，包括外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有具備發(fā)熱元件的電路板；所述外殼的整體或部分由感溫變色材料制成，所述電子設(shè)備還包括依次連接的控制開(kāi)關(guān)、控制器以及散熱器；所述發(fā)熱元件與所述外殼之間設(shè)有若干導(dǎo)熱件，且所述導(dǎo)熱件分別與所述發(fā)熱元件和所述外殼接觸，其中，所述導(dǎo)熱件包括：金屬內(nèi)管體以及間隙設(shè)置的金屬外管體，所述內(nèi)管體中填充有石墨微粒。本實(shí)用新型專利技術(shù)使導(dǎo)熱件的導(dǎo)熱效果大幅度提高，即使在緊湊空間內(nèi)使用也可以良好導(dǎo)熱，明顯改進(jìn)了電子設(shè)備的散熱效率，避免電子設(shè)備工作溫度過(guò)高，從而保證電子設(shè)備的使用壽命。（*該技術(shù)在2024年保護(hù)過(guò)期，可自由使用*）

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
【專利摘要】本技術(shù)涉及一種電子設(shè)備殼體以及電子設(shè)備，包括外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有具備發(fā)熱元件的電路板；所述外殼的整體或部分由感溫變色材料制成，所述電子設(shè)備還包括依次連接的控制開(kāi)關(guān)、控制器以及散熱器；所述發(fā)熱元件與所述外殼之間設(shè)有若干導(dǎo)熱件，且所述導(dǎo)熱件分別與所述發(fā)熱元件和所述外殼接觸，其中，所述導(dǎo)熱件包括：金屬內(nèi)管體以及間隙設(shè)置的金屬外管體，所述內(nèi)管體中填充有石墨微粒。本技術(shù)使導(dǎo)熱件的導(dǎo)熱效果大幅度提高，即使在緊湊空間內(nèi)使用也可以良好導(dǎo)熱，明顯改進(jìn)了電子設(shè)備的散熱效率，避免電子設(shè)備工作溫度過(guò)高，從而保證電子設(shè)備的使用壽命?！緦＠f(shuō)明】電子設(shè)備殼體以及電子設(shè)備
本技術(shù)屬于電子新
，具體涉及一種電子設(shè)備殼體以及電子設(shè)備。
技術(shù)介紹
隨著科技發(fā)展的突飛猛進(jìn)及人類對(duì)更高生活質(zhì)量的追求，發(fā)展出許多的電子產(chǎn)品，例如最常見(jiàn)的電腦、移動(dòng)電話、PDA、掌上型游戲機(jī)及平板電腦等，其基本上屬于一種電子處理裝置，而相關(guān)的電子輸入裝置則為薄型鍵盤(pán)、觸控板或軌跡球等組合裝置，有關(guān)電子處理裝置及電子輸入裝置間可采用有線或無(wú)線的傳輸技術(shù)，而常見(jiàn)的有線傳輸技術(shù)為利用USB或PS2傳輸線的數(shù)據(jù)輸入方式，至于無(wú)線傳輸技術(shù)為利用無(wú)線射頻(RF)或藍(lán)牙模塊以對(duì)電子處理裝置進(jìn)行無(wú)線通訊及數(shù)據(jù)傳輸作業(yè)；眾所周知的是電子設(shè)備在使用時(shí)都會(huì)產(chǎn)生大量的熱量，因此必須特別注意散熱問(wèn)題，使其產(chǎn)生的熱量快速被排除，如此不僅能讓電子 設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)更為順暢，也能延長(zhǎng)其使用壽命。 電子設(shè)備在工作時(shí)，如果工作狀態(tài)不正常，會(huì)發(fā)生過(guò)熱的現(xiàn)象，容易造成危險(xiǎn)。尤其是對(duì)于手持電子設(shè)備，例如手機(jī)、平板電腦等，其過(guò)熱造成的危害在極端情況下甚至威脅到人身安全，比如充電過(guò)程中發(fā)生異常導(dǎo)致電池過(guò)熱最終爆炸傷害用戶。針對(duì)上述問(wèn)題，本領(lǐng)域技術(shù)人員亟需提供一種可以及時(shí)提醒用戶，同時(shí)散熱性能良好的電子設(shè)備殼體解決上述問(wèn)題。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
本技術(shù)要解決的技術(shù)問(wèn)題是:提供一種當(dāng)電子設(shè)備溫度過(guò)高時(shí)，可以及時(shí)提醒用戶，同時(shí)散熱性能良好的電子設(shè)備殼體以及電子設(shè)備。 本技術(shù)解決其技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案是:提供一種電子設(shè)備殼體，包括外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有具備發(fā)熱元件的電路板；所述外殼的整體或部分由感溫變色材料制成，所述電子設(shè)備還包括依次連接的控制開(kāi)關(guān)、控制器以及散熱器； 所述發(fā)熱元件與所述外殼之間設(shè)有若干導(dǎo)熱件，且所述導(dǎo)熱件分別與所述發(fā)熱元件和所述外殼接觸，其中，所述導(dǎo)熱件包括:金屬內(nèi)管體以及間隙設(shè)置的金屬外管體，所述內(nèi)管體中填充有石墨微粒。 優(yōu)選的，所述內(nèi)管體和所述外管體之間填充導(dǎo)熱脂。 優(yōu)選的，所述內(nèi)管體和所述外管體均采用純銅制作。 優(yōu)選的，所述外殼的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置若干直線凹槽，在所述直線凹槽之間設(shè)有蜂巢凹槽。 優(yōu)選的，所述的蜂巢凹槽為正多邊形。 優(yōu)選的，所述正多邊形是正六邊形或正五邊形。 優(yōu)選的，所述電路板上覆有一層納米散熱膜。 本技術(shù)還提供一種電子設(shè)備，包括上述所述的電子設(shè)備殼體。 優(yōu)選的，所述的電子設(shè)備是手機(jī)或平板電腦。 本技術(shù)提供了一種電子設(shè)備殼體，在電子設(shè)備因工作異常導(dǎo)致發(fā)熱時(shí)，殼體的溫度隨之升高并改變顏色，便于用戶及時(shí)發(fā)現(xiàn)電子設(shè)備過(guò)熱的情況，便于用戶及時(shí)啟動(dòng)散熱器；在內(nèi)管體與外管體之間的空隙中填充石墨微粒，充分利用了石墨材料遠(yuǎn)超金屬的導(dǎo)熱性能，使導(dǎo)熱件的導(dǎo)熱效果大幅度提高，即使在緊湊空間內(nèi)使用也可以良好導(dǎo)熱，明顯改進(jìn)了電子設(shè)備的散熱效率，避免電子設(shè)備工作溫度過(guò)高；外殼的內(nèi)側(cè)設(shè)置蜂巢凹槽使電子設(shè)備工作產(chǎn)生的熱量快速地發(fā)散到空氣中，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備的快速降溫，從而保證電子設(shè)備的使用壽命。 【專利附圖】【附圖說(shuō)明】 為了更清楚地說(shuō)明本技術(shù)實(shí)施例中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本技術(shù)的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。 圖1是本技術(shù)的電子設(shè)備殼體優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖； 圖2是本技術(shù)的電子裝置中外殼的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 圖中附圖標(biāo)記為: 10.外殼，20.發(fā)熱元件，30.電路板，40.納米散熱膜，50.導(dǎo)熱件，51.內(nèi)管體，52.外管體，53.石墨微粒，54.導(dǎo)熱脂，60.直線凹槽，70.蜂巢凹槽，80.控制開(kāi)關(guān)，90.控制器，100.散熱器。 【具體實(shí)施方式】 為使本技術(shù)的內(nèi)容更加清楚易懂，以下結(jié)合說(shuō)明書(shū)附圖，對(duì)本技術(shù)的內(nèi)容作進(jìn)一步說(shuō)明。當(dāng)然本技術(shù)并不局限于該具體實(shí)施例，本領(lǐng)域內(nèi)的技術(shù)人員所熟知的一般替換也涵蓋在本技術(shù)的保護(hù)范圍內(nèi)。其次，本技術(shù)利用示意圖進(jìn)行了詳細(xì)的表述，在詳述本技術(shù)實(shí)例時(shí)，為了便于說(shuō)明，示意圖不依照一般比例局部放大，不應(yīng)以此作為對(duì)本技術(shù)的限定。 上述及其它技術(shù)特征和有益效果，將結(jié)合實(shí)施例及附圖1、2對(duì)本技術(shù)的電子設(shè)備殼體進(jìn)行詳細(xì)說(shuō)明。如圖1、2所示，圖1是本技術(shù)的電子設(shè)備殼體優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2是本技術(shù)的電子裝置中外殼的優(yōu)選實(shí)施例的結(jié)構(gòu)示意圖。 如圖1、2所不，本技術(shù)提供了一種電子設(shè)備殼體，包括外殼10，所述外殼10內(nèi)設(shè)有具備發(fā)熱元件20的電路板30 ;所述外殼10的整體或部分由感溫變色材料制成，所述電子設(shè)備還包括依次連接的控制開(kāi)關(guān)80、控制器90以及散熱器100 ;所述發(fā)熱元件20與所述外殼10之間設(shè)有若干導(dǎo)熱件50，且所述導(dǎo)熱件50分別與所述發(fā)熱元件20和所述外殼10接觸，其中，所述導(dǎo)熱件50包括:金屬內(nèi)管體51以及間隙設(shè)置的金屬外管體52，所述內(nèi)管體51中填充有石墨微粒53。 具體的，本實(shí)施例中，所述內(nèi)管體51和所述外管體52之間填充導(dǎo)熱脂54 ;所述內(nèi)管體51和所述外管體52均采用純銅制作。 其次，所述外殼10的內(nèi)側(cè)壁設(shè)置若干直線凹槽60，在所述直線凹槽60之間設(shè)有蜂巢凹槽70。所述的蜂巢凹槽70優(yōu)選為正多邊形；所述正多邊形是正六邊形或正五邊形。 此外，所述電路板30上覆有一層納米散熱膜40，可降低電路板30的熱能。 本技術(shù)還提供一種電子設(shè)備，包括上述所述的電子設(shè)備殼體。優(yōu)選的，所述的電子設(shè)備是手機(jī)或平板電腦。 綜上所述，本技術(shù)提供了一種電子設(shè)備殼體，在電子設(shè)備因工作異常導(dǎo)致發(fā)熱時(shí)，外殼10的溫度隨之升高并改變顏色，便于用戶及時(shí)發(fā)現(xiàn)電子設(shè)備過(guò)熱的情況，便于用戶及時(shí)啟動(dòng)散熱器；在內(nèi)管體51與外管體52之間的空隙中填充石墨微粒53，充分利用了石墨材料遠(yuǎn)超金屬的導(dǎo)熱性能，使導(dǎo)熱件50的導(dǎo)熱效果大幅度提高，即使在緊湊空間內(nèi)使用也可以良好導(dǎo)熱，明顯改進(jìn)了電子設(shè)備的散熱效率，避免電子設(shè)備工作溫度過(guò)高；外殼10的內(nèi)側(cè)設(shè)置蜂巢凹槽70使電子設(shè)備工作產(chǎn)生的熱量快速地發(fā)散到空氣中，實(shí)現(xiàn)對(duì)電子設(shè)備的快速降溫，從而保證電子設(shè)備的使用壽命。 雖然本技術(shù)主要描述了以上實(shí)施例，但是只是作為實(shí)例來(lái)加以描述，而本技術(shù)并不限于此。本領(lǐng)域普通技術(shù)人員能做出多種變型和應(yīng)用而不脫離實(shí)施例的實(shí)質(zhì)特性。例如，對(duì)實(shí)施例詳示的每個(gè)部件都可以修改和運(yùn)行，與所述變型和應(yīng)用相關(guān)的差異可認(rèn)為包括在所附權(quán)利要求所限定的本技術(shù)的保護(hù)范圍內(nèi)。 本說(shuō)明書(shū)中所涉及的實(shí)施例，其含義是結(jié)合該實(shí)施本文檔來(lái)自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種電子設(shè)備殼體，包括外殼，所述外殼內(nèi)設(shè)有具備發(fā)熱元件的電路板；其特征在于，所述外殼的整體或部分由感溫變色材料制成，所述電子設(shè)備還包括依次連接的控制開(kāi)關(guān)、控制器以及散熱器；所述發(fā)熱元件與所述外殼之間設(shè)有若干導(dǎo)熱件，且所述導(dǎo)熱件分別與所述發(fā)熱元件和所述外殼接觸，其中，所述導(dǎo)熱件包括：金屬內(nèi)管體以及間隙設(shè)置的金屬外管體，所述內(nèi)管體中填充有石墨微粒。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：周建美，劉瀝，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：常州信息職業(yè)技術(shù)學(xué)院，
類型：新型
國(guó)別省市：江蘇;32