新型焊錫膏生產工藝制造技術

本發明專利技術公開了一種新型焊錫膏生產工藝，包括以下制備步驟：（一）攪拌；（二）初混；（三）再混；（四）抽真空。本發明專利技術工藝采用雙扭曲式攪拌槳的雙行星攪拌機進行生產焊錫膏，能使攪拌缸內的錫膏充分混合均勻，避免了普通攪拌機生產出現的錫膏上下混合不均勻現象；攪拌均勻后采用真空生產技術，徹底破壞微小粉團，排除粉團間隙中的空氣，使得焊錫粉能充分與助焊膏混合，提高焊錫膏的均勻度、生產合格率及其性能穩定性。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及焊錫膏制備
，具體涉及新型焊錫膏生產工藝。
技術介紹
電子時代的高速發展，讓各行業認知到質量的關鍵性。焊錫膏作為SMT行業的一 種產物，承接電子元器件與主板的銜接紐帶，其作用日益突出，其質量更是頗受關注。高品 質的電子產品，離不開焊錫膏的良好品質，良好的焊錫膏離不開良好的生產工藝。 傳統的焊錫膏生產工藝是將助焊膏和焊錫粉按一定比例用普通的攪拌機進行攪 拌，由于焊錫粉較重，助焊膏較輕，容易出現底部錫粉偏多，上部錫粉偏少，導致整批次的焊 錫膏混合不均勻現象，這樣生產的焊錫膏整體的穩定性極差，顧客使用過程中很容易導致 產品的不合格率的增加。
技術實現思路
針對
技術介紹
中所述的現有技術的不足，本專利技術研究設計了一種新型焊錫膏生產 工藝，其目的在于：提供一種能增加焊錫粉和助焊膏混合均勻度、使得焊錫膏性能更加穩定 的生產工藝。 本專利技術的技術解決方案： 新型焊錫膏生產工藝，其特征在于：包括以下制備步驟： (一） 攪拌：將助焊膏加入雙行星攪拌機中，開啟攪拌機，攪拌轉速為10~15r/min，攪 拌1~5min，使助焊膏各成分混合均勻，而且能使攪拌槳內壁及拐角布滿助焊膏，避免后期 加入錫粉進入攪拌缸內邊緣無法與助焊膏混合； (二） 初混：按照二次加入法原則將按配比計算出的2/3焊錫粉加入到經步驟(一）攪拌 好的助焊膏中，以10~15r/min的轉速進行攪拌至混合均勾，此時助焊膏偏多，焊錫粉較 少，助焊膏更易填充焊錫粉間隙中，使兩者更易混合； (三）再混：將按配比計算出的剩余的1/3焊錫粉繼續加入到助焊膏中，以10~15r/ min的轉速進行攪拌至混合均勻，此時攪拌缸及攪拌槳死角均有焊錫膏填充，錫粉不會進入 死角，使攪拌更充分； (四） 抽真空：將雙行星攪拌機抽真空的同時繼續以10~15r/min的轉速進行攪拌，制 得本專利技術的焊錫膏，在一定的真空度下，小型的焊錫粉粉團破碎，由助焊膏填充，使得助焊 膏能均勻附著在焊錫粉的表面。 所述步驟(二）中初混的攪拌時間為5~lOmin。 所述步驟(三）中再混的攪拌時間為5~lOmin。 所述步驟（四）中抽真空的真空度為30~40kpa，攪拌時間為1~5min。 助焊膏不是單一的化合物，而是混合物，放置時間過長會出現分層現象，使得助焊 膏各部成分不一樣，攪拌能恢復助焊膏的均勻度，設備容易長時間使用會有劃痕、死角等， 先加入助焊膏能填充其間隙，避免焊錫粉落入間隙中無法取出； 采用二次加入法原則，其優點在于：一、助焊膏和錫粉混合是一個體積由大減小的過 程，將錫粉分兩次加入，第一次加入助焊膏和部分錫粉，體積較小，快速攪拌過程中，助焊膏 和錫粉不會由于過多而沾在攪拌槳頂部和密封蓋上，攪拌一段時間后體積減小，再加入剩 下的錫粉。這樣操作能夠很好的維護生產環境和生產工具的清潔；二、分兩次加入，第一次 混合，助焊膏較多，焊錫粉不會太多，攪拌出的焊錫膏粘度低，使攪拌更加容易，且大量的助 焊膏更容易覆蓋在焊錫粉的表面；第一次混合均勻后加入剩下的焊錫粉，焊錫粉能夠更快 的融入，不易出現粉團。 助焊膏流動性差，粘度較大，在與焊錫粉混合時，并不能全部附著在每個焊錫粉的 表面，許多焊錫粉卻被包裹成粉團，在粉團中間的錫粉外表卻不能被助焊膏覆蓋，在使用過 程中導致焊錫膏性能不穩定，容易出現問題。在生產過程中，實行超低真空生產，粉團內為 常壓，粉團外為低真空，助焊膏會因為壓力差而破裂，粉團內的空氣被排除，助焊膏在攪拌 下能覆蓋在每一個焊錫粉表面，這樣生產出的焊錫膏外觀更加細膩、性能更加穩定。 本專利技術的有益效果：本專利技術工藝采用雙扭曲式攪拌槳的雙行星攪拌機進行生產焊 錫膏，能使攪拌缸內的錫膏充分混合均勻，避免了普通攪拌機生產出現的錫膏上下混合不 均勻現象；攪拌均勻后采用真空生產技術，徹底破壞微小粉團，排除粉團間隙中的空氣，使 得焊錫粉能充分與助焊膏混合，提高焊錫膏的均勻度、生產合格率及其性能穩定性。【附圖說明】 圖1為焊錫膏取樣點示意圖。【具體實施方式】 以下結合具體實施例對本專利技術做進一步說明。 (一）將助焊膏加入雙行星攪拌機中，開啟攪拌機，攪拌轉速為10~15r/min，攪拌 1~5min，使助焊膏各成分混合均勻，而且能使攪拌槳內壁及拐角布滿助焊膏，避免后期加 入錫粉進入攪拌缸內邊緣無法與助焊膏混合； (二) 按照二次加入法原則將按配比計算出的2/3焊錫粉加入到經步驟(一)攪拌好的助 焊膏中，以10~15r/min的轉速進行攪拌5~lOmin至混合均勾，此時助焊膏偏多，焊錫粉 較少，助焊膏更易填充焊錫粉間隙中，使兩者更易混合； (三) 將按配比計算出的剩余的1/3焊錫粉繼續加入到助焊膏中，以10~15r/min的轉 速進行攪拌5~lOmin至混合均勻，此時攪拌缸及攪拌槳死角均有焊錫膏填充，錫粉不會進 入死角，使攪拌更充分； (四） 將雙行星攪拌機抽真空的同時繼續以10~15r/min的轉速進行攪拌1~5min， 制得本專利技術的焊錫膏，在一定的真空度下，小型的焊錫粉粉團破碎，由助焊膏填充，使得助 焊膏能均勻附著在焊錫粉的表面。 對比測試： 取100kg同一廠家同一批次的Sn96. 5Ag3.OCuO. 5焊錫粉和13kg同一型號同一批次的 助焊膏，將助焊膏和焊錫粉按照普通生產工藝進行生產，并編號為I號焊錫膏。 取100kg與I號同一廠家同一批次的Sn96. 5Ag3.OCuO. 5焊錫粉和13kg與I號同 一型號同一批次的助焊膏，將助焊膏和焊錫粉按照本專利技術的生產工藝進行生產，并編號為 II號焊錫膏，如表一所示： 表一：按照普通工藝生產的焊錫膏I號和按照新型焊錫膏生產工藝生產的焊錫膏II號的性 能測試對比結果如表二所示： 表--:由表2可以看出，采用普通工藝生產的同一批次的焊錫膏不同取樣位置的焊錫膏的性 能不一致，從而使得焊錫膏的性能不穩定，而采用本專利技術工藝制備焊錫膏，能夠使助焊膏和 焊錫粉充分混合，上下層分散均勻，從而保證了焊錫膏的性能穩定性，提高了焊錫膏的均勻 度及生產合格率。【主權項】1. 新型焊錫膏生產工藝，其特征在于：包括以下制備步驟： (一） 攪拌：將助焊膏加入雙行星攪拌機中，開啟攪拌機，攪拌轉速為10~15r/min，攪 拌1~5min，使助焊膏各成分混合均勻，而且能使攪拌槳內壁及拐角布滿助焊膏，避免后期 加入錫粉進入攪拌缸內邊緣無法與助焊膏混合； (二） 初混：按照二次加入法原則將按配比計算出的2/3焊錫粉加入到經步驟(一）攪拌 好的助焊膏中，以10~15r/min的轉速進行攪拌至混合均勾，此時助焊膏偏多，焊錫粉較 少，助焊膏更易填充焊錫粉間隙中，使兩者更易混合； (三） 再混：將按配比計算出的剩余的1/3焊錫粉繼續加入到助焊膏中，以10~15r/ min的轉速進行攪拌至混合均勻，此時攪拌缸及攪拌槳死角均有焊錫膏填充，錫粉不會進入 死角，使攪拌更充分； (四） 抽真空：將雙行星攪拌機抽真空的同時繼續以10~15r/min的轉速進行攪拌，制 得本專利技術的焊錫膏，在一定的真空度下，小型的焊錫粉粉團破碎，由助焊膏填充，使得助焊 膏能均勻附著在焊錫粉的表面。2. 根據權利要求1所述新型焊錫膏生產工藝，其特征在于：所述步驟(二）中初混的攪 摔時間為5~lOmin。3本文檔來自技高網...

【技術保護點】
新型焊錫膏生產工藝，其特征在于：包括以下制備步驟：（一）攪拌：將助焊膏加入雙行星攪拌機中，開啟攪拌機，攪拌轉速為10～15r/min，攪拌1～5min，使助焊膏各成分混合均勻，而且能使攪拌槳內壁及拐角布滿助焊膏，避免后期加入錫粉進入攪拌缸內邊緣無法與助焊膏混合；（二）初混：按照二次加入法原則將按配比計算出的2/3焊錫粉加入到經步驟（一）攪拌好的助焊膏中，以10～15r/min的轉速進行攪拌至混合均勻，此時助焊膏偏多，焊錫粉較少，助焊膏更易填充焊錫粉間隙中，使兩者更易混合；（三）再混：將按配比計算出的剩余的1/3焊錫粉繼續加入到助焊膏中，以10～15r/min的轉速進行攪拌至混合均勻，此時攪拌缸及攪拌槳死角均有焊錫膏填充，錫粉不會進入死角，使攪拌更充分；（四）抽真空：將雙行星攪拌機抽真空的同時繼續以10～15r/min的轉速進行攪拌，制得本專利技術的焊錫膏，在一定的真空度下，小型的焊錫粉粉團破碎，由助焊膏填充，使得助焊膏能均勻附著在焊錫粉的表面。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：陳世遠，徐成群，戴愛斌，陳翠群，
申請(專利權)人：江蘇廣昇新材料有限公司，
類型：發明
國別省市：江蘇;32