一種LED支架制造技術(shù)

本實用新型專利技術(shù)公開了一種LED支架，包括頂層電路基板和底層電路基板，頂層電路基板上鉆有通孔，底層電路基板正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路，頂層電路基板粘合在底層電路基板的正面；本實用新型專利技術(shù)LED支架由頂層電路基板和底層電路基板粘合形成，底層電路基板蝕刻電鍍有LED晶片固晶電路，頂層電路基板上鉆有通孔，不僅開模費用非常低、制造成本低，而且頂層電路基板和底層電路基板之間沒有間隙，不會因濕氣進入接觸LED晶片影響LED晶片工作，無需做防水處理，使用成本低、生產(chǎn)效率及良品率高。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及半導(dǎo)體照明
，具體涉及一種LED封裝支架。
技術(shù)介紹
目前現(xiàn)有的LED支架一般由金屬端子和塑料層組成，塑料層通過注塑的方式將金屬端子包裹在塑料層內(nèi)，封裝時LED晶片固晶焊線與金屬端子電連接，再滴膠封裝;然而該種結(jié)構(gòu)的LED支架不僅開模費用高，而且金屬端子與塑料層之間在熱脹冷縮等外力情況下易產(chǎn)生間隙，使用時空氣中的濕氣會通過該間隙進入接觸LED晶片，導(dǎo)致LED晶片不能工作；上述結(jié)構(gòu)的LED支架防水能力也很差，使用時需要對其另行做防水處理，增加了使用成本；而且上述結(jié)構(gòu)的LED支架生產(chǎn)包括沖金屬端子、電鍍、注塑成型塑料層和折腳等加工步驟，需要多種加工設(shè)備配合，生產(chǎn)出的成品一致性差、良品率低、生產(chǎn)效率也低。
技術(shù)實現(xiàn)思路
針對現(xiàn)有技術(shù)的不足，本技術(shù)旨在提供一種制造成本低、無需做防水處理、生產(chǎn)效率高、濕氣無法進入影響LED晶片工作的由兩層電路基板粘合形成的LED支架。為實現(xiàn)上述目的，本技術(shù)采用如下技術(shù)方案:—種LED支架，包括頂層電路基板和底層電路基板，所述頂層電路基板上鉆有通孔，所述底層電路基板正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路，頂層電路基板粘合在底層電路基板的正面。進一步的，所述頂層電路基板的邊角處有記號。進一步的，所述頂層電路基板正面印刷有涂層。本技術(shù)具有如下有益效果:本技術(shù)LED支架由頂層電路基板和底層電路基板粘合形成，底層電路基板蝕刻電鍍有LED晶片固晶電路，頂層電路基板上鉆有通孔，不僅開模費用非常低、制造成本低，而且頂層電路基板和底層電路基板之間沒有間隙，不會因濕氣進入接觸LED晶片影響LED晶片工作，也無需做防水處理，使用成本低；同時具有生產(chǎn)效率高、成品LED支架質(zhì)量一致性好和良品率高的優(yōu)點。【附圖說明】圖1為本技術(shù)一種LED支架的左側(cè)面結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為本技術(shù)一種LED支架的成品正面不意圖；圖3為本技術(shù)一種LED支架的頂層電路基板的結(jié)構(gòu)不意圖；圖4為本技術(shù)一種LED支架的底層電路基板的正面結(jié)構(gòu)不意圖；圖5為本技術(shù)一種LED支架的底層電路基板的背面結(jié)構(gòu)示意圖。圖中:1、頂層電路基板；2、底層電路基板；11、通孔；12、記號；21、LED晶片固晶電路。【具體實施方式】下面結(jié)合附圖及具體實施例，對本技術(shù)作進一步的描述，以便于更清楚的理解本技術(shù)要求保護的技術(shù)思想。如圖1-5所示本技術(shù)一種LED支架，包括頂層電路基板I和底層電路基板2，頂層電路基板I上鉆有通孔11，頂層電路基板I的邊角處有記號12，頂層電路基板I正面印刷有涂層，底層電路基板2正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路21，頂層電路基板I粘合在底層電路基板2的正面。本技術(shù)的工作原理為:LED支架由頂層電路基板I和底層電路基板2粘合形成，底層電路基板2蝕刻電鍍有LED晶片固晶電路21，頂層電路基板I上鉆有通孔11，不僅開模費用非常低、制造成本低，頂層電路基板I和底層電路基板2之間沒有間隙，不會因濕氣進入接觸LED晶片影響LED晶片工作，也無需做防水處理，使用成本低;生產(chǎn)時無需太多加工設(shè)備配合加工、生產(chǎn)效率高、制造出的成品LED支架質(zhì)量一致性好、良品率高。對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，可根據(jù)以上描述的技術(shù)方案以及構(gòu)思，做出其它各種相應(yīng)的改變以及變形，而所有的這些改變以及變形都應(yīng)該屬于本技術(shù)權(quán)利要求的保護范圍之內(nèi)。【主權(quán)項】1.一種LED支架，其特征在于:包括頂層電路基板(I)和底層電路基板(2)，所述頂層電路基板(I)上鉆有通孔(11)，所述底層電路基板(2)正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路(21)，頂層電路基板(I)粘合在底層電路基板(2)的正面。2.如權(quán)利要求1所述的一種LED支架，其特征在于:所述頂層電路基板(I)的邊角處有記號(12) ο3.如權(quán)利要求1或2所述的一種LED支架，其特征在于:所述頂層電路基板(I)正面印刷有涂層。【專利摘要】本技術(shù)公開了一種LED支架，包括頂層電路基板和底層電路基板，頂層電路基板上鉆有通孔，底層電路基板正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路，頂層電路基板粘合在底層電路基板的正面；本技術(shù)LED支架由頂層電路基板和底層電路基板粘合形成，底層電路基板蝕刻電鍍有LED晶片固晶電路，頂層電路基板上鉆有通孔，不僅開模費用非常低、制造成本低，而且頂層電路基板和底層電路基板之間沒有間隙，不會因濕氣進入接觸LED晶片影響LED晶片工作，無需做防水處理，使用成本低、生產(chǎn)效率及良品率高。【IPC分類】H01L33/62【公開號】CN205211793【申請?zhí)枴緾N201520696596【專利技術(shù)人】梁高華 【申請人】梁高華【公開日】2016年5月4日【申請日】2015年9月9日本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種LED支架，其特征在于：包括頂層電路基板(1)和底層電路基板(2)，所述頂層電路基板(1)上鉆有通孔(11)，所述底層電路基板(2)正面和背面蝕刻電鍍形成有LED晶片固晶電路(21)，頂層電路基板(1)粘合在底層電路基板(2)的正面。

【技術(shù)特征摘要】

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：梁高華，
申請(專利權(quán))人：梁高華，
類型：新型
國別省市：廣東;44