垂直結構的LED芯片、LED面光源及其制備方法技術

本發明專利技術涉及一種LED面光源，包括至少一個垂直結構的LED芯片，所述LED芯片沿垂直方向的兩個相對面上分別設有第一電極層和第二電極層，所述第一電極層上設有第一電極，所述第二電極層上設有第二電極，所述第一電極與第一電極層電連接，所述第二電極與第二電極層電連接，還包括包封層，所述包封層包覆所述LED芯片，所述第一電極和第二電極分別露出所述包封層之外。本發明專利技術還涉及一種LED面光源的制備方法。本發明專利技術的LED面光源可避免電極與導電層之間發生接觸電阻，進而避免發熱現象的發生；此外，本發明專利技術的LED面光源的制備方法具有制備過程簡單和效率高的優點。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及LED技術，特別涉及一種垂直結構的LED芯片、LED面光源及其制備方法。
技術介紹
柔性面光源可以貼附于任意形狀物體的表面，從而可將照明與建筑墻面、家具和裝飾品等室內物體相表面，實現“見光不見燈”“照明與藝術相結合”的照明效果，為消費者提供更優質的照明體驗。LED技術經過多年的發展，技術越來越成熟，同時成本也已經大幅度降低，可以充分發揮其成本與規模優勢，實現成本合理和品質穩定的LED柔性面光源照明產品。現有技術中的柔性LED面光源的制備方法有多種。例如，美國專利US8674593B2公開了一種柔性LED面光源的制備方法及柔性LED面光源。并具體公開了將垂直結構LED芯片混入溶劑中，形成Ink；然后將Ink印刷至有線路的基板上；器件制作依次印刷正極層、Ink和負極層。上述LED面光源的制備方法中，芯片沒有被固定，其在Ink中的朝向隨機分布，當芯片印刷至在器件中時，芯片的P電極朝上或者朝下是隨機分布的，即不確定的。而在通電時，僅P電極與正極層接觸的芯片可導通點亮，相反朝向的芯片無法導通。因此，上述專利公開的方案存在以下主要缺點：(1)由于芯片在器件中安裝方向隨機分布，從統計分布概率來看，有50％的芯片可以點亮，另外50％無法點亮，從而造成芯片的極大浪費；(2)印刷的方式無法保證導電層與芯片電極之間的緊密接觸，會形成大的接觸電阻，造成器件發熱。
技術實現思路
本專利技術所要解決的技術問題是：提供一種垂直結構的LED芯片，可以方便LED芯片的P/N電極層與線路板的連接；進一步提供一種可避免因形成接觸電阻而引起發熱現象的LED面光源，并提供上述LED面光源的制備方法。為了解決上述技術問題，本專利技術采用的技術方案為：一種垂直結構的LED芯片，所述LED芯片沿垂直方向的兩個相對面上分別設有第一電極層和第二電極層，所述第一電極層上設有第一電極，所述第二電極層上設有第二電極，所述第一電極與第一電極層電連接，所述第二電極與第二電極層電連接。一種LED面光源，包括上述的垂直結構的LED芯片，還包括導電層，所述導電層分別設置于所述LED芯片沿垂直方向的兩側面，所述第一電極露出所述包封層之外的部分和第二電極露出所述包封層之外的部分分別與所述導電層接觸。一種LED面光源的制備方法，先將至少一個的垂直結構的LED芯片的P電極和N電極上分別制作凸起電極，然后進行切割形成單個芯片，將所述單個芯片包封于包封材料中，然后對包封后的單個芯片的垂直方向的兩個相對表面上的包封材料進行減薄，直至露出所述凸起電極，再將帶有導電材料的基板沿單個芯片垂直方向分別壓合于包封材料的兩側面上，使導電材料與所述凸起電極接觸。本專利技術的有益效果在于：(1)本專利技術的垂直結構的LED芯片，在第一電極層和第二電極層上分別電連接設置第一電極和第二電極，通過第一電極和第二電極，以實現線路板與第一電極層、第二電極層的連接；(2)本專利技術的LED面光源，通過包封層的設計，可以將垂直結構的LED芯片的排布預先固定，一方面，根據需求可以將LED芯片以相同的朝向設置，避免芯片浪費的問題；另一方面，第一電極和第二電極分別露出所述包封層之外，第一電極和第二電極露出的部分可以與導電層直接接觸，為與導電層的緊密接觸提供結構基礎；(3)本專利技術的LED面光源的制備方法，先通過包封材料將單個芯片進行包封，使單個芯片的排布預先固定，然后采用壓合的方式使得凸起電極與導電材料實現緊密接觸，避免第一電極、第二電極與導電層之間發生接觸電阻，進而避免發熱現象的發生；此外，本專利技術的制備方法具有過程簡單和效率高的優點，獲得的LED面光源具有品質穩定和成本合理的優點。附圖說明圖1為本專利技術實施例一的垂直結構的LED芯片的結構示意圖；圖2為本專利技術實施例二的LED面光源的結構示意圖；圖3為本專利技術實施例三的LED面光源的結構示意圖；圖4為本專利技術實施例四的LED面光源的結構示意圖。標號說明：1、LED芯片；11、第一電極；12、第二電極；2、包封層；3、導電層；4、基層；41、光線轉換粒子；42、反光層。具體實施方式為詳細說明本專利技術的
技術實現思路
、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。本專利技術最關鍵的構思在于：通過在第一電極層和第二電極層上分別電連接設置第一電極和第二電極，從而方便線路板與第一電極層、第二電極層的連接。請參照圖1，一種垂直結構的LED芯片，所述LED芯片1沿垂直方向的兩個相對面上分別設有第一電極層和第二電極層，所述第一電極層上設有第一電極11，所述第二電極層上設有第二電極12，所述第一電極11與第一電極層電連接，所述第二電極12與第二電極層電連接。一種LED面光源，包括上述的垂直結構的LED芯片1，還包括導電層3，所述導電層3分別設置于所述LED芯片1沿垂直方向的兩側面，所述第一電極11露出所述包封層2之外的部分和第二電極12露出所述包封層2之外的部分分別與所述導電層3接觸。一種LED面光源的制備方法，先將至少一個的垂直結構的LED芯片的P電極和N電極上分別制作凸起電極，然后進行切割形成單個芯片，將所述單個芯片包封于包封材料中，然后對包封后的單個芯片的垂直方向的兩個相對表面上的包封材料進行減薄，直至露出所述凸起電極，再將帶有導電材料的基板沿單個芯片垂直方向分別壓合于包封材料的兩側面上，使導電材料與所述凸起電極接觸。從上述描述可知，本專利技術的有益效果在于：(1)本專利技術的垂直結構的LED芯片，在第一電極層和第二電極層上分別電連接設置第一電極和第二電極，通過第一電極和第二電極，以實現線路板與第一電極層、第二電極層的連接；(2)本專利技術的LED面光源，通過包封層的設計，可以將垂直結構的LED芯片的排布預先固定，一方面，根據需求可以將LED芯片以相同的朝向設置，避免芯片浪費的問題；另一方面，第一電極和第二電極分別露出所述包封層之外，第一電極和第二電極露出的部分可以與導電層直接接觸，為與導電層的緊密接觸提供結構基礎；(3)本專利技術的LED面光源的制備方法，先通過包封材料將單個芯片進行包封，使單個芯片的排布預先固定，然后采用壓合的方式使得凸起電極與導電材料實現緊密接觸，避免第一電極、第二電極與導電層之間發生接觸電阻，進而避免發熱現象的發生；此外，本專利技術的制備方法具有過程簡單和效率高的優點，獲得的LED面光源具有品質穩定和成本合理的優點。...

【技術保護點】
一種垂直結構的LED芯片，所述LED芯片沿垂直方向的兩個相對面上分別設有第一電極層和第二電極層，其特征在于，所述第一電極層上設有第一電極，所述第二電極層上設有第二電極，所述第一電極與第一電極層電連接，所述第二電極與第二電極層電連接。

【技術特征摘要】
1.一種垂直結構的LED芯片，所述LED芯片沿垂直方向的兩個相對面上
分別設有第一電極層和第二電極層，其特征在于，所述第一電極層上設有第一
電極，所述第二電極層上設有第二電極，所述第一電極與第一電極層電連接，
所述第二電極與第二電極層電連接。
2.根據權利要求1所述的垂直結構的LED芯片，其特征在于，所述第一
電極和第二電極分別沿所述LED芯片的垂直方向設置。
3.根據權利要求1所述的垂直結構的LED芯片，其特征在于，還包括包
封層，所述包封層包覆所述第一電極層和第二電極層，所述第一電極和第二電
極的至少一部分分別露出所述包封層之外。
4.根據權利要求3所述的垂直結構的LED芯片，其特征在于，所述第一
電極和第二電極分別為凸起電極，所述第一電極和第二電極的凸起的頂部位置
分別露出所述包封層之外。
5.一種LED面光源，其特征在于，包括權利要求1至4中任一項所述的
垂直結構的LED芯片，還包括導電層，所述導電層分別設置于所述LED芯片沿
垂直方向的兩側面，所述第一電極露出所述包封層之外的部分和第二電極露出
所述包封層之外的部分分別與所述導電層接觸。
6.根據權利要求5所述的LED面光源，其特征在于，所述導電層由透...

【專利技術屬性】
技術研發人員：郭偉杰，
申請(專利權)人：漳州立達信光電子科技有限公司，
類型：發明
國別省市：福建;35