散熱效果可調的制冷芯片制造技術

本實用新型專利技術涉制冷芯片。一種散熱效果可調的制冷芯片，包括制冷芯片本體，所述制冷芯片本體的發熱面設有發熱面導熱板、制冷面設有制冷面導熱板，所述制冷芯片本體還設有接線耳，所述接線耳為絕緣體，所述接線耳的表面設有同所述制冷芯片本體電連接在一起的接線銅箔，所述接線銅箔設有貫通所述接線耳的接線孔，所述接線孔中穿設有錫套，所述發熱面導熱板可拆卸連接有至少兩塊散熱塊。本實用新型專利技術提供了一種能夠可靠地同電源線連接在一起的散熱效果可調的制冷芯片，解決了現有的制冷芯片同電源連接時的可靠性查和散熱效果不可調的問題。

【技術實現步驟摘要】


本技術涉制冷芯片，尤其涉及一種散熱效果可調的制冷芯片。

技術介紹

制冷芯片是接通直流電源后一面制冷、另一面制熱的電子器件。在中國專利號為20108201283351、授權公告號為CN201246844U、名稱為“一種制冷芯片的送溫裝置”的專利文件中即公開了一種制冷芯片。制冷芯片包括制冷芯片本體，制冷芯片本體的發熱面設有發熱面導熱板、制冷面設有制冷面導熱板，制冷芯片本體還設有接線耳。現有的接線耳為電源線。使用時，在發熱面導熱板上連接散熱器，將電源線和連接耳通過接線套夾緊在一起或者直接將接線耳和電源線纏繞在一起來進行連接，該電氣連接方式容易產生松動而產生電氣連接不良現象；另外現有的制冷芯片存在散熱效果不可調的不足。

技術實現思路

本技術提供了一種能夠可靠地同電源線連接在一起的散熱效果可調的制冷芯片，解決了現有的制冷芯片同電源連接時的可靠性查和散熱效果不可調的問題。
以上技術問題是通過下列技術方案解決的：一種散熱效果可調的制冷芯片，包括制冷芯片本體，所述制冷芯片本體的發熱面設有發熱面導熱板、制冷面設有制冷面導熱板，所述制冷芯片本體還設有接線耳，所述接線耳為絕緣體，所述接線耳的表面設有同所述制冷芯片本體電連接在一起的接線銅箔，所述接線銅箔設有貫通所述接線耳的接線孔，所述接線孔中穿設有錫套，所述發熱面導熱板可拆卸連接有至少兩塊散熱塊。使用時，將電源線從接線孔遠離接線銅箔的一端插入，然后通過焊錫機將電源線同接線銅箔焊接在一起而形成外部焊接點。錫套吸收熱量而熔化，熔化后將電源線同接線孔位于接線耳內的部分也焊接在一起形成內部焊點，內部焊點起到提高電源線和接線銅箔板之間的連接強度的作用；內部焊點的形成能夠起到當拔出電源線時，輔助電源線同接線銅箔的連接處進行受力，以降低產生電氣連接不良現象的幾率。根據散熱效果要求，改變連接在發熱面導熱板上的散熱塊的數量來改變散熱效果，由于為可拆卸連接，因此能夠方便地進行散熱效果的改變。
作為優選，所述錫套的壁內設有若干銅針，所述銅針沿錫套的周向分布軸向延伸，所述銅針靠近所述接線銅箔的一端裸露于所述錫套。能夠提高錫套導入熱量的效率，使得焊接過程中錫套能夠更為可靠地被熔化。
作為優選，所述銅針同所述接線銅箔抵接在一起。能夠進一步提高導熱給錫套時的可靠性。
作為優選，所述接線孔中設有導向環，所述錫套位于所述導向環和接線銅箔之間，所述導向環的內周面為內端直徑小外端直徑大的錐面。既能使得電源線插入時方便，又能夠防止人工通過焊錫槍進行焊接的過程中、錫套熔化后流出而不能夠將電源線同接線銅箔板本體焊接在一起。
作為優選，所述導向環和接線孔之間為過盈配合。能夠方便有效地防止導向環從接線孔中脫出。
作為優選，所述導向環設有防止插接在插接孔中的電源線從遠離接線銅箔的一端拔出的彈性的止退針。當插入電源線時，電源線使得止退針張開而產生避讓。拔出時則止退針增加拔出時的阻力，從而使得電源線不容易被拔出，起到提高電氣連接可靠性的作用。
作為優選，所述止退針設置于所述導向環的內端面。能夠在錫套孔徑較小時進行布局，提高了電路板布局時的方便性。
作為優選，所述止退針沿導向環的徑向的內側面和所述導向環的內周面位于同一錐面上。制作方便，結構緊湊。
作為優選，所述發熱面導熱板設有卡接槽，所述散熱塊設有卡接頭，所述散熱塊通過所述卡接頭沿所述卡接槽的延伸方向可拔插地插在所述卡接槽中同所述發熱面導熱板連接在一起。連接拆卸方便。
作為優選，所述散熱塊遠離所述發熱面導熱板的一端設有至少兩片散熱翅片。能夠提高單塊散熱塊的散熱效果。
本技術具有下述優點：焊接過程中錫套吸收熱量而產生熔化后能夠將電源線同接線孔位于接線銅箔板內的部分也焊接在一起形成內部焊點，內部焊點起到提電源線和接線銅箔板之間的連接強度的作用；內部焊點的形成能夠起到拔出電源線時，輔助電源線同接線銅箔的連接處進行受力，從而不容易產生電氣連接不良現象；散熱效果可以根據需要改變。
附圖說明
圖1為本技術的結構示意圖。
圖2為本技術的使用狀態示意圖。
圖中：制冷芯片本體1、發熱面導熱板11、制冷面導熱板12、卡接槽13、散熱塊2、散熱翅片21、卡接頭22、接線耳3、接線銅箔31、接線孔32、錫套4、內部焊點41、銅針42、電源線5、外部焊接點51、導向環7、導向環的內周面71、止退針72、止退針沿導向環的徑向的內側面721。
具體實施方式
下面結合附圖與實施例對本技術作進一步的說明。
參見圖1，一種散熱效果可調的制冷芯片，包括制冷芯片本體1和3塊散熱塊2。制冷芯片本體1的發熱面設有發熱面導熱板11。制冷芯片本體1的制冷面設有制冷面導熱板12。制冷芯片本體1還設有接線耳3。接線耳3有兩個（圖中只畫出了一個），兩個接線耳3中的一個連接電源負極、另一個連接電源正極。
發熱面導熱板11設有卡接槽13。卡接槽13的數量同散熱塊2的數量相等。卡接槽13為開口端窄、底端寬的梯形槽。卡接槽13沿平行于發熱面導熱板11所在平面的方向延伸且至少一端貫通發熱面導熱板11的邊緣。散熱塊2的一端設有4片散熱翅片21、另一端設有卡接頭22。卡接頭22連接端窄、自由端寬。卡接頭22沿卡接槽的延伸方向（即圖中垂直于紙面的方向）可拔插地插在卡接槽13中實現將散熱塊2同發熱面導熱板11可拆卸連接在一起。
接線耳3為絕緣體。接線耳3的表面設有接線銅箔31。接線銅箔31同制冷芯片本體1電連接在一起，即引人電源給制冷芯片本體1。接線銅箔31設有接線孔32。接線孔32貫通接線耳3。接線孔32中穿設有錫套4。
錫套4的套壁中設有若干銅針42。銅針42沿錫套的周向分布。銅針42沿錫套的軸向延伸。銅針靠近接線銅箔的一端421裸露于錫套4。銅針42靠近接線銅箔的一端同接線銅箔31導熱性抵接在一起。接線孔32中設有導向環7。錫套4位于導向環7和接線銅箔31之間。導向環的內周面71為內端直徑小外端直徑大的錐面。導向環7和接線孔32之間為過盈配合。導向環7設有彈性的止退針72。止退針72設置于導向環7的內端面。止退針沿導向環的徑向的內側面721和導向環的內周面71位于同一錐面上。
參見圖2，使用時，將電源線5從接線孔32遠離接線銅箔31的一端插入。然后通過焊錫設備如電烙鐵加熱焊錫而形成外部焊接點51。外部焊接點51將電源線5和接線銅箔31焊接在一起。焊接過程中的熱量經電源線5進行傳導時被錫套4吸收，錫套4吸收熱量而產生熔化，錫套4熔化后形成內部焊點41。內部焊點41將電源線5同接線孔32位于接線耳3內的部分也焊接在一起形成，該過程中銅針42能夠起到提高導熱效果的作用。導向環7能夠使得電源線5能夠方便地插入，拔出時止退針72能夠起到阻止電源線5拔出的作用。
根據散熱要求，以沿卡接槽13延伸方向拔出部分散熱塊2、也即只將需要數量的散熱塊2連接在發熱面導熱板11上。
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【技術保護點】
一種散熱效果可調的制冷芯片，包括制冷芯片本體，所述制冷芯片本體的發熱面設有發熱面導熱板、制冷面設有制冷面導熱板，所述制冷芯片本體還設有接線耳，其特征在于，所述接線耳為絕緣體，所述接線耳的表面設有同所述制冷芯片本體電連接在一起的接線銅箔，所述接線銅箔設有貫通所述接線耳的接線孔，所述接線孔中穿設有錫套，所述發熱面導熱板可拆卸連接有至少兩塊散熱塊。

【技術特征摘要】
1.一種散熱效果可調的制冷芯片，包括制冷芯片本體，所述制冷芯片本體的發熱面設有發熱面導熱板、制冷面設有制冷面導熱板，所述制冷芯片本體還設有接線耳，其特征在于，所述接線耳為絕緣體，所述接線耳的表面設有同所述制冷芯片本體電連接在一起的接線銅箔，所述接線銅箔設有貫通所述接線耳的接線孔，所述接線孔中穿設有錫套，所述發熱面導熱板可拆卸連接有至少兩塊散熱塊。
2.根據權利要求1所述的散熱效果可調的制冷芯片，其特征在于，所述錫套的壁內設有若干銅針，所述銅針沿錫套的周向分布軸向延伸，所述銅針靠近所述接線銅箔的一端裸露于所述錫套。
3.根據權利要求2所述的散熱效果可調的制冷芯片，其特征在于，所述銅針同所述接線銅箔抵接在一起。
4.根據權利要求1或2或3所述的散熱效果可調的制冷芯片，其特征在于，所述接線孔中設有導向環，所述錫套位于所述導向環和接線銅箔之間，所述導向環的內周面為內端直徑小外端直徑大的錐面。
5.根據權利要求4所...

【專利技術屬性】
技術研發人員：溫漢軍，
申請(專利權)人：常山縣萬谷電子科技有限公司，
類型：新型
國別省市：浙江;33