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    在OLB區綁定引腳的方法技術

    技術編號:13306968 閱讀:807 留言:0更新日期:2016-07-10 02:17
    本發明專利技術提供一種在OLB區綁定引腳的方法,在OLB區的平坦化層上對應每一引腳單獨開孔,后續形成的連接導線通過引腳上方的過孔與引腳進行連接,進而對應的引腳通過連接導線連接在一起,由于連接導線全面覆蓋引腳上方的過孔,因此在形成連接導線的過程中不存在在過孔內殘留導電材料的問題,相對于現有的在OLB區的平坦化層上大面積開孔的方式,避免了導電材料在平坦化層的過孔底部殘留而造成的電路短路及顯示不良。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術涉及顯示
    ,尤其涉及一種在OLB區綁定引腳的方法
    技術介紹
    主動式薄膜晶體管液晶顯示器(ThinFilmTransistor-LCD,TFT-LCD)近年來得到了飛速的發展和廣泛的應用。通常液晶顯示面板由彩膜基板(CF,ColorFilter)、薄膜晶體管基板(TFT,ThinFilmTransistor)、夾于彩膜基板與薄膜晶體管基板之間的液晶(LC,LiquidCrystal)及密封框膠(Sealant)組成;其工作原理是通過在兩片玻璃基板上施加驅動電壓來控制液晶層的液晶分子的旋轉,將背光模組的光線折射出來產生畫面。就目前主流市場上的TFT-LCD顯示面板而言,可分為三種類型,分別是扭曲向列(TwistedNematic,TN)或超扭曲向列(SuperTwistedNematic,STN)型,平面轉換(In-PlaneSwitching,IPS)型、及垂直配向(VerticalAlignment,VA)型。電視的液晶顯示屏幕受限于尺寸過大,一般使用的是VA模式的顯示技術,少部分使用IPS顯示模式。在液晶顯示面板的制作過程中,已經形成薄膜晶體管的基板上需要覆蓋一層有機膜(PFA)作為平坦化層(Planarization,PLN),以改變下層膜表面的平整性,防止電場互相干擾,平坦化層通常為感旋光材料。普通的VA顯示模式,無論是PVA,MVA,或者HVA都不會使用到有機膜來起到平坦化的作用,但是如果是VA顯示技術和其他技術相結合,則可能使用到有機膜來實現平坦化。而IPS顯示模式是需要使用到有機膜來起到平坦化作用的。液晶顯示面板在正常顯示時,需要使用COF(chiponfilm,覆晶薄膜)通過引線連接到面板的外引腳貼合(OuterLeadBonding,OLB)區域,從而使得集成于COF上IC的信號通過OLB區導通到面板中。具體的,如圖1所示,該OLB區包括襯底基板、形成于襯底基板上的數個并列排布的第一引腳110、形成于所述襯底基板及數個第一引腳110上的柵極絕緣層、形成于所述柵極絕緣層上的與數個第一引腳110相對設置的數個第二引腳120、形成于所述柵極絕緣層及數個第二引腳120上的鈍化層、及形成于鈍化層上的平坦化層200;在制作過程中,首先,將平坦化層200在對應OLB區上的部分全部挖掉,在平坦化層200上形成一空白區210,然后如圖2所示,然后在基板上形成ITO導電層并圖案化,得到數個連接導線130,每一連接導線130在空白區210內把第一引腳110與第二引腳120連接在一起,之后用于和COF上的金屬針狀引腳(pin)連接在一起,從而使得集成在COF上IC的信號通過OLB區傳到顯示屏。其中對ITO導電層進行圖案化處理的具體實施步驟為:在ITO導電層上涂覆光阻,通過一道光罩對所述光阻進行曝光、顯影,形成光阻圖形,然后以剩余的光阻為遮擋,對所述ITO導電層進行蝕刻,并剝離剩余的光阻,得到數個連接導線130。然而由于平坦化層200的厚度較大,在空白區210的邊緣具有一定的斜坡(taper)角度,所以在對ITO導電層進行圖案化的曝光工序后,會在空白區210的taper角的地方有一定的光阻殘留,最后會導致在taper角的地方會有ITO殘留131,如圖2所示,該ITO殘留131會使得金屬走線之間連接在一起而短路。
    技術實現思路
    本專利技術的目的在于提供一種在OLB區綁定引腳的方法,改善平坦化層在OLB區的過孔設計,避免因光阻材料殘留而導致過孔底部的導電材料殘留,進而因此造成的電路短路及顯示不良。為實現上述目的,本專利技術提供一種在OLB區綁定引腳的方法,包括如下步驟:步驟1、提供一TFT基板,所述TFT基板包括顯示區、及OLB區;所述OLB區包括襯底基板、形成于襯底基板上的數個并列排布的第一引腳、形成于所述襯底基板及數個第一引腳上的柵極絕緣層、形成于所述柵極絕緣層上的與數個第一引腳對應設置的數個第二引腳、及形成于所述柵極絕緣層及數個第二引腳上的鈍化層;步驟2、在所述TFT基板上涂布形成一層有機膜,得到平坦化層;步驟3、在所述平坦化層、鈍化層、及柵極絕緣層上對應每一第一引腳的上方形成至少一個第一過孔,在所述平坦化層及鈍化層上對應每一第二引腳的上方形成至少一個第二過孔;步驟4、在所述平坦化層上形成導電層,對所述導電層進行圖案化處理,得到對應數個第一引腳及數個第二引腳的數個連接導線,每一連接導線通過第一過孔與對應的第一引腳相連接,通過第二過孔與對應的第二引腳相連接,從而將相對應的第一引腳與第二引腳相連接。所述步驟2中形成的有機膜為光阻材料。所述步驟2中形成的有機膜的厚度為1.5-3.5μm。所述步驟3中對應每一第一引腳的上方形成一個第一過孔,對應每一第二引腳的上方形成一個第二過孔。所述步驟3中對應每一第一引腳的上方形成兩個第一過孔,對應每一第二引腳的上方形成兩個第二過孔。所述柵極絕緣層及鈍化層的材料均為氮化硅。所述步驟3具體包括以下實施步驟:步驟31、提供一光罩,所述光罩包括分別對應數個第一過孔及數個第二過孔的第一圖案及第二圖案,利用該光罩對所述平坦化層進行曝光、顯影,對應所述第一圖案及第二圖案在所述平坦化層上形成數個有機膜過孔;步驟32、以平坦化層為遮蔽層,對所述柵極絕緣層及鈍化層進行蝕刻,得到第一過孔及第二過孔。所述步驟4中形成的導電層的材料為ITO。所述步驟4對所述導電層進行圖案化處理包括采用濕法蝕刻制程對所述導電層進行蝕刻。所述連接導線用于連接覆晶薄膜芯片。本專利技術的有益效果:本專利技術的在OLB區綁定引腳的方法,在OLB區的平坦化層上對應每一引腳單獨開孔,后續形成的連接導線通過引腳上方的過孔與引腳進行連接,進而對應的引腳通過連接導線連接在一起,由于連接導線全面覆蓋引腳上方的過孔,因此在形成連接導線的過程中不存在在過孔內殘留導電材料的問題,相對于現有的在OLB區的平坦化層上大面積開孔的方式,避免了導電材料在平坦化層的過孔底部殘留而造成的電路短路及顯示不良。附圖說明為了能更進一步了解本專利技術的特征以及
    技術實現思路
    ,請參閱以下有關本發明的詳細說明與附圖,然而附圖僅提供參考與說明用,并非用來對本專利技術加以限制。附圖中,圖1為現有一種在OLB區綁定引腳的方法中在平坦化層上對應OLB區大面積開孔的示意圖;圖2為在圖1的OLB區形成連接導線的示意圖;圖3為本專利技術在OLB區綁定引腳的本文檔來自技高網
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    【技術保護點】
    一種在OLB區綁定引腳的方法,其特征在于,包括如下步驟:步驟1、提供一TFT基板,所述TFT基板包括顯示區、及OLB區;所述OLB區包括襯底基板(11)、形成于襯底基板(11)上的數個并列排布的第一引腳(12)、形成于所述襯底基板(11)及數個第一引腳(12)上的柵極絕緣層(13)、形成于所述柵極絕緣層(13)上的與數個第一引腳(12)相對設置的數個第二引腳(14)、及形成于所述柵極絕緣層(13)及數個第二引腳(14)上的鈍化層(15);步驟2、在所述TFT基板上涂布形成一層有機膜,得到平坦化層(16);步驟3、在所述平坦化層(16)、鈍化層(15)、及柵極絕緣層(13)上對應每一第一引腳(12)的上方形成至少一個第一過孔(51),在所述平坦化層(16)及鈍化層(15)上對應每一第二引腳(14)的上方形成至少一個第二過孔(52);步驟4、在所述平坦化層(16)上形成導電層,對所述導電層進行圖案化處理,得到對應數個第一引腳(12)及數個第二引腳(14)的數個連接導線(17),每一連接導線(17)通過第一過孔(51)與對應的第一引腳(12)相連接,通過第二過孔(52)與對應的第二引腳(14)相連接,從而將相對應的第一引腳(12)與第二引腳(14)相連接。...

    【技術特征摘要】
    1.一種在OLB區綁定引腳的方法,其特征在于,包括如下步驟:
    步驟1、提供一TFT基板,所述TFT基板包括顯示區、及OLB區;
    所述OLB區包括襯底基板(11)、形成于襯底基板(11)上的數個并列
    排布的第一引腳(12)、形成于所述襯底基板(11)及數個第一引腳(12)
    上的柵極絕緣層(13)、形成于所述柵極絕緣層(13)上的與數個第一引腳
    (12)相對設置的數個第二引腳(14)、及形成于所述柵極絕緣層(13)及數
    個第二引腳(14)上的鈍化層(15);
    步驟2、在所述TFT基板上涂布形成一層有機膜,得到平坦化層
    (16);
    步驟3、在所述平坦化層(16)、鈍化層(15)、及柵極絕緣層(13)
    上對應每一第一引腳(12)的上方形成至少一個第一過孔(51),在所述平
    坦化層(16)及鈍化層(15)上對應每一第二引腳(14)的上方形成至少一
    個第二過孔(52);
    步驟4、在所述平坦化層(16)上形成導電層,對所述導電層進行圖案
    化處理,得到對應數個第一引腳(12)及數個第二引腳(14)的數個連接導
    線(17),每一連接導線(17)通過第一過孔(51)與對應的第一引腳
    (12)相連接,通過第二過孔(52)與對應的第二引腳(14)相連接,從而將
    相對應的第一引腳(12)與第二引腳(14)相連接。
    2.如權利要求1所述的在OLB區綁定引腳的方法,其特征在于,所述
    步驟2中形成的有機膜為光阻材料。
    3.如權利要求2所述的在OLB區綁定引腳的方法,其特征在于,所述
    步驟2中形成的有機膜的厚度為1.5-3.5μm。
    ...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:葉巖溪林永倫
    申請(專利權)人:深圳市華星光電技術有限公司
    類型:發明
    國別省市:廣東;44

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