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    轉接卡及插頭電纜總成制造技術

    技術編號:13309826 閱讀:107 留言:0更新日期:2016-07-10 09:58
    一種轉接卡及插頭電纜總成,該轉接卡包括一線路板、一接墊群組及多個接地平面。線路板具有彼此相對的上表面及下表面。接墊群組適于連接電纜的多個電線或插頭的多個端子且包括在上表面的一對上差動接墊及在下表面的一對下差動接墊。這對上差動接墊分別對應這對下差動接墊上下配置。這些接地平面有間隔地疊置在上表面與下表面之間。在這對上差動接墊下方的接地平面具有對應這對上差動接墊的上開口。至少一接地平面在這對上差動接墊與這對下差動接墊之間的部分是實體的以作為屏蔽。本發明專利技術能夠防止兩對彼此相對的差動接墊之間的串音,且不會增加制造成本。

    【技術實現步驟摘要】

    本專利技術是有關于一種插頭電纜總成,且特別是有關于一種插頭電纜總成的轉接卡及應用其的插頭電纜總成。
    技術介紹
    在計算機裝置及行動裝置中,通用串行總線(UniversalSerialBus,以下簡稱USB)界面最為常見。當計算機裝置及行動裝置的趨勢朝向小型化、薄型化及輕量化時,近期制訂的USB界面規格USBType-C被廣泛地運用在計算機裝置及行動裝置上。USBType-C也同時設計來符合高階使用和強化要求。USBType-C能支持現有的USB2.0、USB3.1及USB電力傳輸規格,也加上更多的接墊排和可翻轉的特征。由于可翻轉的特征,應用于USBType-C連接器與電纜焊接的電路板或轉接板不容易確保高速信號的連接效能,上述的高速信號例如是USB3.1Gen1(5Gbps)和Gen2(10Gbps)的高速信號。
    技術實現思路
    本專利技術提供一種轉接卡,適用于連接插頭電纜總成的電纜及插頭,用以提升電性效能。本專利技術提供一種插頭電纜總成,其轉接卡用于連接其電纜及插頭,用以提升電性效能。本專利技術的一種轉接卡,適用于連接一插頭電纜總成的一電纜及一插頭。轉接卡包括一線路板、一接墊群組及多個接地平面。線路板具有彼此相對的一上表面及一下表面。接墊群組適于連接電纜的多個電線或插頭的多個端子。接墊群組包括一上接墊排及一下接墊排。上接墊排配置在上表面并包括一對第一上差動接墊。下接墊排配置在下表面并包括一對第一下差動接墊。這對第一上差動接墊分別對應這對第一下差動接墊上下配置。這些接地平面有間隔地疊置在上表面與下表面之間。這些接地平面中較靠近這對第一上差動接墊的接地平面具有一第一上開口,這對第一上差動接墊在第一上開口所在幾何平面的正投影與第一上開口重疊,且這些接地平面之至少一在這對第一上差動接墊與這對第一下差動接墊之間的部分是實體的。本專利技術的一種插頭電纜總成包括一電纜、一插頭及一轉接卡。轉接卡連接電纜及插頭。轉接卡包括一線路板、一接墊群組及多個接地平面。線路板具有彼此相對的一上表面及一下表面。接墊群組連接電纜的多個電線或插頭的多個端子。接墊群組包括一上接墊排及一下接墊排。上接墊排配置在上表面并包括一對第一上差動接墊。下接墊排配置在下表面并包括一對第一下差動接墊。這對第一上差動接墊分別對應這對第一下差動接墊上下配置。這些接地平面有間隔地疊置在上表面與下表面之間。這些接地平面中較靠近這對第一上差動接墊的接地平面具有一第一上開口,這對第一上差動接墊在第一上開口所在幾何平面的正投影與第一上開口重疊,且這些接地平面之至少一在這對第一上差動接墊與這對第一下差動接墊之間的部分是實體的。基于上述,在本專利技術中,通過在將轉接卡的成對的接收差動接墊下方的一接地平面形成至少一開口,以達成阻抗匹配,且同時至少另一接地平面不形成開口,以防止兩對彼此相對的差動接墊(例如成對的傳送差動接墊與成對的接收差動接墊)之間的串音。為讓本專利技術的上述特征和優點能更明顯易懂,下文特舉實施例,并配合所附圖式作詳細說明如下。附圖說明圖1是本專利技術的一實施例的一種插頭電纜總成的立體圖。圖2是圖1的插頭電纜總成的局部俯視圖。圖3是圖1的插頭電纜總成的接腳排列。圖4是圖2的轉接卡的剖面示意圖。圖5是圖4的轉接卡的這對第一上差動接墊、接地平面及這對第一下差動接墊的局部立體示意圖。圖6是本專利技術的另一實施例的轉接卡的剖面示意圖。圖7是本專利技術的另一實施例的轉接卡的剖面示意圖。圖8是本專利技術的另一實施例的轉接卡的剖面示意圖。其中,附圖中符號的簡單說明如下:10:插頭電纜總成12:電纜12a:電線14:插頭14a:端子16:轉接板100:線路板100a:上表面100b:下表面101:圖案化導電層102:介電層110:接墊120a、120b、120c、120d:接地平面121:第一上開口121a:第一上次開口122:第一下開口122a:第一下次開口123:第二上開口123a:第二上次開口124:第二下開口124a:第二下次開口PG:接墊群組UPL:上接墊排UDP1:第一上差動接墊UDP2:第二上差動接墊LPL:下接墊排LDP1:第一下差動接墊LDP2:第二下差動接墊。具體實施方式請參考圖1及圖2,在本實施例中,插頭電纜總成10可符合USBType-C界面規格的插頭電纜總成。插頭電纜總成10包括電纜12、插頭14和轉接板16。轉接卡16連接電纜12及插頭14,使得電纜12經由轉接卡16而電性連接至插頭14。具體而言,轉接卡16包括一線路板100及多個接墊110,且這些接墊110位于線路板100的兩面。電纜12的多個電線12a分別連接至轉接卡16的多個接墊110,而插頭14的多個端子14a分別連接至轉接卡16的多個接墊110。請參考圖2及圖3,當插頭電纜總成10符合USBType-C規格的插頭電纜總成時,圖2的用于連接電纜12的這些電線12a或用于連接插頭14的這些端子14a的這些接墊16a的電性設定如圖3所示。GND代表接地。TX1+及TX1-代表一傳送差動對,RX1+及RX1-代表一接收差動對,TX2+及TX2-代表另一傳送差動對,RX2+及RX2-代表另一接收差動對,D+及D-代表USB2.0以下規格的傳送/接收差動對。其中TX傳送差動對、RX接收差動對以全雙工模式進行;D傳送/接收差動對以半雙功傳輸模式進行。Vbus代表電源,CC代表連接至電纜以建立信號方向,SBU1及SBU2代表依照USB規格所定義的邊帶使用,VCONN代表供電電子。詳細的USBType-C規格可從規格制訂者的官方網站得知。請參考圖4,轉接卡16包括一線路板100,其是由多個圖案化導電層101及多個介電層102所交替疊合而成,而這些接墊110是由對應的最外面的圖案化導電層101所構成。在本實施例中,轉接卡16的線路板100例如是所謂的四層板,即具有四個圖案化導電層101的線路板。線路板100具有一上表面100a及與上表面100a相對的一下表面100b。轉接卡16包括一接墊群組PG及多個接地平面120a、120b。接墊群組PG由多個如圖1所示的接墊110所組成,用以連接電纜12的多個電線12a或插頭14的多個端子14a。接墊群組PG包括一上接墊排UPL及一下接墊排LPL,其亦由本文檔來自技高網...
    <a  title="轉接卡及插頭電纜總成原文來自X技術">轉接卡及插頭電纜總成</a>

    【技術保護點】
    一種轉接卡,其特征在于,適用于連接一插頭電纜總成的一電纜及一插頭,該轉接卡包括:一線路板,具有彼此相對的一上表面及一下表面;一接墊群組,適于連接該電纜的多個電線或該插頭的多個端子,該接墊群組包括:一上接墊排,配置在該上表面并包括一對第一上差動接墊;以及一下接墊排,配置在該下表面并包括一對第一下差動接墊,其中該對第一上差動接墊分別對應該對第一下差動接墊上下配置;以及多個接地平面,有間隔地疊置在該上表面與該下表面之間,其中所述接地平面中較靠近該對第一上差動接墊的接地平面具有一第一上開口,該對第一上差動接墊在該第一上開口所在幾何平面的正投影與該第一上開口重疊,且所述接地平面之至少一在該對第一上差動接墊與該對第一下差動接墊之間的部分是實體的。

    【技術特征摘要】
    2015.12.14 TW 104141990;2015.09.02 US 62/213,6021.一種轉接卡,其特征在于,適用于連接一插頭電纜總成的一電纜及一
    插頭,該轉接卡包括:
    一線路板,具有彼此相對的一上表面及一下表面;
    一接墊群組,適于連接該電纜的多個電線或該插頭的多個端子,該接墊
    群組包括:
    一上接墊排,配置在該上表面并包括一對第一上差動接墊;以及
    一下接墊排,配置在該下表面并包括一對第一下差動接墊,其中該
    對第一上差動接墊分別對應該對第一下差動接墊上下配置;以及
    多個接地平面,有間隔地疊置在該上表面與該下表面之間,其中所述接
    地平面中較靠近該對第一上差動接墊的接地平面具有一第一上開口,該對第
    一上差動接墊在該第一上開口所在幾何平面的正投影與該第一上開口重疊,
    且所述接地平面之至少一在該對第一上差動接墊與該對第一下差動接墊之
    間的部分是實體的。
    2.根據權利要求1所述的轉接卡,其特征在于,該第一上開口包括一對
    第一上次開口,且該對第一上差動接墊在所述第一上次開口所在幾何平面的
    正投影分別與所述第一上次開口重疊。
    3.根據權利要求1所述的轉接卡,其特征在于,所述接地平面中較靠近
    該對第一下差動接墊的接地平面具有一第一下開口,該對第一下差動接墊在
    該第一下開口所在幾何平面的正投影與該第一下開口重疊。
    4.根據權利要求3所述的轉接卡,其特征在于,具有該第一上開口的所
    述接地平面的數量大于具有該第一下開口的所述接地平面的數量。
    5.根據權利要求3所述的轉接卡,其特征在于,該第一上開口包括一對
    第一上次開口,該第一下開口包括一對第一下次開口,該對第一上差動接墊
    在所述第一上次開口所在幾何平面的正投影分別與所述第一上次開口重疊,
    且該對第一下差動接墊在所述第一下次開口所在幾何平面的正投影分別與

    \t所述第一下次開口重疊。
    6.根據權利要求1所述的轉接卡,其特征在于,該上接墊排包括一對第
    二上差動接墊,該對第二上差動接墊在該對第一上差動接墊的一側,該下接
    墊排包括一對第二下差動接墊,該對第二下差動接墊在該對第一下差動接墊
    的一側,該對第二上差動接墊分別對應該對第二下差動接墊上下配置,所述
    接地平面中較靠近該對第二下差動接墊的接地平面具有一第二下開口,該對
    第二下差動接墊在該第二下開口所在幾何平面的正投影與該第二下開口重
    疊,且對第二上差動接墊與該對第二下差動接墊之間具有該實體的接地平
    面。
    7.根據權利要求6所述的轉接卡,其特征在于,該第一上開口包括一對
    第一上次開口,該第二下開口包括一對第二下次開口,該對第一上差動接墊
    在所述第一上次開口所在幾何平面的正投影分別與所述第一上次開口重疊,
    且該對第二下差動接墊在所述第二下次開口所在幾何平面的正投影分別與
    所述第二下次開口重疊。
    8.根據權利要求6所述的轉接卡,其特征在于,所述接地平面中較靠近
    該對第一下差動接墊的接地平面具有一第一下開口,所述接地平面中較靠近
    該對第二上差動接墊的接地平面具有一第二上開口,該對第一下差動接墊在
    該第一下開口所在幾何平面的正投影與該第一下開口重疊,該對第二上差動
    接墊在該第二上開口所在幾何平面的正投影與該第二上開口重疊。
    9.根據權利要求8所述的轉接卡,其特征在于,具有該第一上開口的所
    述接地平面的數量大于具有該第一下開口的所述接地平面的數量,且具有該
    第二下開口的所述接地平面的數量大于具有該第二上開口的所述接地平面
    的數量。
    10.根據權利要求8所述的轉接卡,其特征在于,該第一上開口包括一對
    第一上次開口,該第一下開口包括一對第一下次開口,該第二上開口包括一

    \t對第二上次開口,該第二下開口包括一對第二下次開口,該對第一上差動接
    墊在所述第一上次開口所在幾何平面的正投影分別與所述第一上次開口重
    疊,該對第一下差動接墊在所述第一下次開口所在幾何平面的正投影分別與
    所述第一下次開口重疊,該對第二上差動接墊在所述第二上次開口所在幾何
    平面的正投影分別與所述第二上次開口重疊,且該對第二下差動接墊在所述
    第二下次開口所在幾何平面的正投影分別與所述第二下次開口重疊。
    11.根據權利要求1所述的轉接卡,其特征在于,該上接墊排及該下接墊
    排符合USBTYPE-C規格。
    12.根據權利要求1所述的轉接卡,其特征在于,該對第一上差動接墊是
    接收差動對,而該對第一下差動接墊是傳送差動對。
    13.根據權利要求1所述的轉接卡,其特征在于,該對第一上差動接墊分
    別對準該對第一下差動接墊。
    14.一種插頭電纜總成,其特征在于,包括:
    一電纜;
    一插頭;以及
    一轉接卡,連接該電纜及該插頭,該轉接卡包括:
    一線路板,具有彼此相對的一上表面及一下表面;
    一接墊群組,連接該電纜的多個電線,該接墊群組包括:
    一上接墊排,配置在該上表面并包括一對第一上差動接墊;
    以及
    一下接墊排,配置在...

    【專利技術屬性】
    技術研發人員:李勝源
    申請(專利權)人:威盛電子股份有限公司
    類型:發明
    國別省市:中國臺灣;71

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