導線架單元的電性測試方法技術

一種測試方法，包括下列步驟，提供一導線架，其中導線架包括一框體以及多個通過框體而彼此相連且呈陣列排列的導線架單元；各導線架單元包括至少一與框體連接的第一引腳以及多個第二引腳，且這些第二引腳彼此相連；令多個控制器與這些導線架單元接合，并使各控制器分別與對應的導線架單元電性連接；令各導線架單元中的框體與這些第二引腳電性分離；對搭載有控制器的各導線架單元進行一第一電性測試。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及一種測試方法，尤其涉及一種對導線架進行電性測試的測試方法。
技術介紹
在半導體產業中，集成電路(integratedcircuits，IC)的生產主要可分為三個階段：集成電路的設計(ICdesign)、集成電路的制作(ICprocess)及集成電路的封裝(ICpackage)。在集成電路的制作中，晶粒(die)是經由晶圓(wafer)制作、形成集成電路、電性測試(electricaltesting)以及切割晶圓(wafersawing)等步驟而完成。一般而言，在半導體制程的不同階段都需要進行電性測試，以確保每一個晶粒電性功能正常，以于進行后續芯片分離與封裝制程時，與導線架共同形成適合的集成電路。然而，當集成電路在設計時，其用以搭載晶粒的導線架亦可能具有不同的電性特性。在此種情況下，若隨機將篩選出的晶粒接合在導線架上時，可能會影響后續制程的良率。
技術實現思路
本專利技術提供一種測試方法，能根據導線架的電性特性，對導線架進行分級。本專利技術的測試方法包括下列步驟。提供一導線架，導線架包括一框體以及多個通過框體而彼此相連且呈陣列排列的導線架單元；各導線架單元包括至少一與框體連接的第一引腳以及多個第二引腳，且這些第二引腳彼此相連；令多個控制器與這些導線架單元接合，并使各控制器分別與對應的導線架單元電性連接；在導線架上形成多個與這些導線架單元對應的第一封裝體，這些第一封裝體包覆這些控制器以及這些導線架單元，各第一封裝體分別具有一開口以暴露出對應導線架單元的部分區域；令框體與這些第二引腳電性分離。對搭載有控制器的各導線架單元進行一第一電性測試。在本專利技術的一實施例中，上述的測試方法還包括根據第一電性測試的結果，對搭載有控制器的這些導線架單元進行分級。在本專利技術的一實施例中，上述令各導線架單元中的這些第二引腳電性分離的方法包括裁切各導線架單元中的這些第二引腳，以使彼此相連的這些第二引腳分離。在本專利技術的一實施例中，上述的測試方法還包括下列步驟。令多個芯片與這些開口所暴露出的這些導線架單元接合。使各芯片分別與對應的導線架單元電性連接。對搭載有控制器與芯片的各導線架單元進行一第二電性測試。在本專利技術的一實施例中，上述的測試方法還包括根據第二電性測試的結果，對搭載有控制器與芯片的各導線架單元進行分級。在本專利技術的一實施例中，上述的測試方法還包括下列步驟。令多個芯片與這些開口所暴露出的這些導線架單元接合。使各芯片分別與對應的導線架單元電性連接。于各開口中形成一第二封裝體，以包覆芯片。對搭載有控制器與芯片的各導線架單元進行一第二電性測試。在本專利技術的一實施例中，上述的測試方法還包括根據第二電性測試的結果，對搭載有控制器與芯片的各導線架單元進行分級。基于上述，本專利技術的實施例的測試方法可在封裝過程中先對搭載有控制器的各導線架單元進行電性測試，并且根據電性測試的結果，對搭載有控制器的導線架單元進行分級。如此，導線架中搭載有控制器的各導線架單元的電性特性將能被適當的評估與分選，且可視實際需求來搭配適合的芯片，以提升后續制程的良率。為讓本專利技術的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明。附圖說明圖1是本專利技術一實施例的測試方法的流程圖；圖2A至圖2B是搭載有控制器的導線架的制作流程示意圖；圖3是搭載有控制器的導線架單元的側視示意圖；圖4是本專利技術一實施例的一種測試方法的部分流程圖；圖5A至圖5C是搭載有控制器與芯片的不同導線架單元的剖面示意圖；圖6是本專利技術一實施例的另一種導線架的上視示意圖；圖7A至圖7D是搭載有控制器與芯片的不同導線架單元的示意圖。附圖標記：100：導線架110：框體120：導線架單元121、621：第一引腳122、622：第二引腳130：控制器140：第一封裝體150：芯片600：導線架620：導線架單元760：散熱片OP：開口WB：焊線DP：接墊S110、S120、S130、S140、S150、S160、S170、S180：步驟具體實施方式圖1是本專利技術一實施例的測試方法的流程圖。圖2A至圖2B是搭載有控制器的導線架的制作流程示意圖。圖3是搭載有控制器的導線架單元的側視示意圖。請參照圖1與圖2A，首先，執行步驟S110，提供一導線架100。具體而言，在本實施例中，如圖2A所示，導線架100包括一框體110以及多個通過框體110而彼此相連且呈陣列排列的導線架單元120。各導線架單元120包括至少一與框體110連接的第一引腳121以及多個第二引腳122，且這些第二引腳122彼此相連。接著，如圖1及圖2A所示，執行步驟S120，令多個控制器130與這些導線架單元120接合，并使各控制器130分別與對應的導線架單元120電性連接。舉例而言，如圖3所示，在本實施例中，可藉由進行打線制程以形成多條焊線WB，其中控制器130通過焊線WB與至少部分的第二引腳122電性連接。詳細而言，形成焊線WB的方法例如是先將焊線WB的一端焊接于導線架100上，隨后通過打線機臺牽引線材至控制器130上方，接著再將焊線WB的另一端焊接于控制器130上。由于上述方式所形成的焊線WB的高度僅略大于控制器130的厚度，因此，后續所形成的第一封裝體140無須太厚。接著，執行步驟S130，在導線架100上形成多個與導線架單元120對應的第一封裝體140。如圖2A所示，這些第一封裝體140包覆控制器130以及導線架單元120，各第一封裝體140分別具有一開口OP以暴露出對應導線架單元120的部分區域。進一步而言，在本實施例中，第一封裝體140包覆住各第二引腳122的部分區域。接著，請參照圖1及圖2B，執行步驟S140，令框體110與這些第二引腳122電性分離。舉例而言，在本實施例中，可經由裁切(例如機械切割或激光切割等)各導線架單元120中的第二引腳122的方式，使彼此相連的第二引腳122分離。此時，如圖2B所示，由于導線架單元120的第二引腳122彼此分離，且第二引腳122未與框體110連接，因此第二引腳122與框體110之間的相對位置僅藉由第一封裝體140而維持。換言之，第二引腳122是浮置于第一封裝體140中，且未與框體110連接。由于此時的第二引腳122是彼此本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種測試方法，其特征在于，包括：提供一導線架，該導線架包括一框體以及多個通過該框體而彼此相連且呈陣列排列的導線架單元，各該導線架單元包括至少一與該框體連接的第一引腳以及多個第二引腳，且該些第二引腳彼此相連；令多個控制器與該些導線架單元接合，并使各該控制器分別與對應的導線架單元電性連接；在該導線架上形成多個與該些導線架單元對應的第一封裝體，該些第一封裝體包覆該些控制器以及該些導線架單元，各該第一封裝體分別具有一開口以暴露出對應導線架單元的部分區域；令該框體與該些第二引腳電性分離；以及對搭載有該控制器的各該導線架單元進行一第一電性測試。

【技術特征摘要】
2015.02.26 TW 104106345;2014.12.30 US 62/098,3141.一種測試方法，其特征在于，包括：
提供一導線架，該導線架包括一框體以及多個通過該框體而彼
此相連且呈陣列排列的導線架單元，各該導線架單元包括至少一與
該框體連接的第一引腳以及多個第二引腳，且該些第二引腳彼此相
連；
令多個控制器與該些導線架單元接合，并使各該控制器分別與
對應的導線架單元電性連接；
在該導線架上形成多個與該些導線架單元對應的第一封裝體，
該些第一封裝體包覆該些控制器以及該些導線架單元，各該第一封
裝體分別具有一開口以暴露出對應導線架單元的部分區域；
令該框體與該些第二引腳電性分離；以及
對搭載有該控制器的各該導線架單元進行一第一電性測試。
2.根據權利要求1所述的測試方法，其特征在于，還包括：
根據該第一電性測試的結果，對搭載有控制器的該些導線架單
元進行分級。
3.根據權利要求1所述的測試方法，其特征在...

【專利技術屬性】
技術研發人員：余政達，
申請(專利權)人：震揚集成科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71