一種導電膠膜及電子設備制造技術

本發明專利技術公開了一種導電膠膜及電子設備，用于解決使用ACF時導通的不良率較高的技術問題。所述導電膠膜包括絕緣膠層；第一導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第一導電顆粒在外力作用下不可形變；第二導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第二導電顆粒在外力作用下可形變，所述第二導電顆粒的直徑大于所述第一導電顆粒的直徑；其中，在通過所述導電膠膜將第一部件的第一面與第二部件的第二面進行連接時，所述第二導電顆粒能夠使所述第一面上的非平整區域與所述第二面實現電連接；所述非平整區域為所述第一面上向第一方向凹陷的區域，所述第一方向為由所述第二面指向所述第一面的方向。

【技術實現步驟摘要】

本專利技術涉及導電材料領域，特別涉及一種導電膠膜及電子設備。
技術介紹
隨著科學技術的不斷發展，電子技術也得到了飛速的發展，電子產品的種類也越來越多。比如，PC(個人電腦)、手機、PAD(平板電腦)等電子設備已經成為人們生活中一個不可或缺的部分。ACF(AnisotropicConductiveFilm，異方性導電膠膜)是一種由絕緣膠和大量的導電粒子混合而成的物質，可以用來連接兩種不同的基材或線路，使得豎直(Z軸)方向上能夠實現電氣導通，而水平(X軸、Y軸)方向上絕緣。目前的許多電子設備中都可能會用到ACF，例如，可以通過ACF將電子元件與液晶屏幕連接，或者可以在軟硬結合板中通過ACF將軟板和硬板進行連接，等等。就目前的制作工藝而言，通過ACF進行連接的基材一般不能保證是完全平坦的平面，比如液晶屏幕、PCB(PrintedCircuitBoard，印制電路板)等，都很難保證完全平坦的，因此在壓合兩種基材時，基材上不平坦的部分可能不能與ACF中的導電粒子連接，從而導致基材之間無法實現電氣導通。可見，目前使用ACF時導通的不良率較高。
技術實現思路
本專利技術實施例提供一種導電膠膜及電子設備，以降低使用導電膠膜時導通的不良率。第一方面，提供一種導電膠膜，包括：絕緣膠層；第一導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第一導電顆粒在外力作用下不可形變；第二導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第二導電顆粒在外力作用下可形變，所述第二導電顆粒的直徑大于所述第一導電顆粒的直徑；其中，在通過所述導電膠膜將第一部件的第一面與第二部件的第二面進行連接時，所述第二導電顆粒能夠使所述第一面上的非平整區域與所述第二面實現電連接；所述非平整區域為所述第一面上向第一方向凹陷的區域，所述第一方向為由所述第二面指向所述第一面的方向。可選的，所述第二導電顆粒的材料為導電橡膠、導電硅膠、或導電硅橡膠。可選的，所述第一導電顆粒為金屬顆粒；或，所述第一導電顆粒為表面鍍有金屬的顆粒。可選的，在所述絕緣膠層中，所述第一導電顆粒與所述第二導電顆粒混合且均勻分布。可選的，在所述絕緣膠層中，所述第一導電顆粒的數量與所述第二導電顆粒的數量的比例為1：1或2：1。可選的，所述第一導電顆粒的直徑小于10微米。第二方面，提供一種電子設備，包括第一方面所述的導電膠膜。導電膠膜可以包括絕緣膠層和設置在絕緣膠層中的兩種不同的導電顆粒，其中的第一導電顆粒可以是硬質的顆粒，也就是在外力作用下不可形變的顆粒，第二導電顆粒是在外力作用下可形變的顆粒，并且第二導電顆粒的直徑大于第一導電顆粒的直徑。這樣，在使用導電膠膜連接兩個部件時，第一部件上的非平整區域能夠與直徑較大的第二導電顆粒連接，進而與第二部件實現電氣連接。可見，在壓合兩個部件時，具有兩種導電顆粒的導電膠膜能夠盡可能地使得第一部件上的非平整區域也能實現與第二部件的電連接，降低了導通的不良率，提高了部件之間的導通性能。附圖說明圖1為本專利技術實施例提供的導電膠膜的結構示意圖；圖2為本專利技術實施例提供的壓合第一部件與第二部件的示意圖；圖3為本專利技術實施例提供的電子設備的結構示意圖。附圖標記：10：絕緣膠層11：第一導電顆粒12：第二導電顆粒20：第一部件21：第一面22：非平整區域30：第二部件31：第二面具體實施方式為使本專利技術實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本專利技術實施例中的附圖，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。本專利技術實施例中的電子設備可以包括PC、PAD、手機等等不同的電子設備，只要是需要用到ACF的電子設備都可以是本專利技術實施例中的電子設備。下面結合附圖對本專利技術優選的實施方式進行詳細說明。請參見圖1，提供一種導電膠膜，該導電膠膜可以包括絕緣膠層10、第一導電顆粒11、和第二導電顆粒12。其中，第一導電顆粒11設置在絕緣層10中，第一導電顆粒11在外力作用下不可形變；第二導電顆粒12設置在絕緣膠層中，第二導電顆粒12在外力作用下可形變，第二導電顆粒12的直徑大于第一導電顆粒11的直徑。請參見圖2，在通過圖1所示的導電膠膜將第一部件20的第一面21與第二部件30的第二面31進行連接時，第二導電顆粒12能夠使第一面21上的非平整區域22與第二面31實現電連接，非平整區域22為第一面21上向第一方向凹陷的區域，第一方向為由第二面31指向第一面21的方向。第一部件20與第二部件30可以是任意兩個需要通過導電膠膜進行電連接的部件，對于第一部件20和第二部件30究竟為何種部件，本專利技術實施例不作限定。例如，第一部件20可以是液晶顯示屏，那么第一面21可以是液晶顯示屏上用來設置用于實現顯示功能的芯片的平面，第二部件30可以包括用于實現顯示功能的芯片，此時圖2中的連接部位也就可以是芯片的引腳。或者例如，第一部件20可以是硬性電路板，比如PCB板，第二部件30可以是柔性電路板，比如FPC(FlexiblePrintedCircuitboard，撓性印刷電路板)，此時圖2中的連接部位可以是FPC上的引腳，等等。使用導電膠膜的方式與現有的ACF的使用方式類似，可以將導電膠膜設置在兩個部件中間，然后通過另一個電子設備，比如ACF熱壓機，進行壓合。如圖2所示，圖2中的上面一個圖為第一部件20與第二部件30在壓合之前的示意圖，可以將導電膠膜放置在第一部件20與第二部件30的中間，再在第二部件30上方施加向下的壓力，同時還可以在第一部件20的下方施加向上的壓力，從而使得第一部件20與第二部件30通過導電膠膜進行壓合。圖2中的下面一個圖為第一部件20與第二部件30在壓合完成之后的示意圖，可見，壓合完成之后，在壓合的方向(也就是豎直的方向)上，第一部件20的第一面21與第二部件30上的連接部位能夠通過設置在導電膠膜中的第一導電顆粒11和第二導電顆粒12實現電連接，而在垂直于壓合方向的方向上(也就是水平方向上)，同一個部件的兩個連接部位之間絕緣，比如圖2中第二部件30的兩個相鄰的連接部位之間，第一導電顆粒11和第二導電顆粒12都處于游離狀態，第二部件30的兩個相鄰的連接部位之間不能導通，這樣可以避免因電極之間的連接造成的本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種導電膠膜，包括：絕緣膠層；第一導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第一導電顆粒在外力作用下不可形變；第二導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第二導電顆粒在外力作用下可形變，所述第二導電顆粒的直徑大于所述第一導電顆粒的直徑；其中，在通過所述導電膠膜將第一部件的第一面與第二部件的第二面進行連接時，所述第二導電顆粒能夠使所述第一面上的非平整區域與所述第二面實現電連接；所述非平整區域為所述第一面上向第一方向凹陷的區域，所述第一方向為由所述第二面指向所述第一面的方向。

【技術特征摘要】
1.一種導電膠膜，包括：
絕緣膠層；
第一導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第一導電顆粒在外力作用下
不可形變；
第二導電顆粒，設置在所述絕緣膠層中，所述第二導電顆粒在外力作用下
可形變，所述第二導電顆粒的直徑大于所述第一導電顆粒的直徑；
其中，在通過所述導電膠膜將第一部件的第一面與第二部件的第二面進行
連接時，所述第二導電顆粒能夠使所述第一面上的非平整區域與所述第二面實
現電連接；所述非平整區域為所述第一面上向第一方向凹陷的區域，所述第一
方向為由所述第二面指向所述第一面的方向。
2.如權利要求1所述的導電膠膜，其特征在于，所述第二導電顆粒的材
料為導電橡膠、導電硅膠、或導電硅橡膠。

【專利技術屬性】
技術研發人員：陸遜，
申請(專利權)人：聯想北京有限公司，
類型：發明
國別省市：北京;11