微粒型電感元件及其封裝制造方法技術

一種微粒型電感元件及其封裝制造方法，該微粒型電感元件包括螺旋線圈、包覆在該螺旋線圈外部的封裝層、以及和該螺旋線圈的兩端導線連接的銅箔金屬片；其中該封裝層以濕式鐵合金膠涂覆所形成，該電感元件以矩形陣列型式排列后，經同步封裝再切割加壓，以提高生產效率及降低制造成本。

【技術實現步驟摘要】
微粒型電感元件及其封裝制造方法
本專利技術是有關一種微粒型電感元件及其封裝制造方法，特別是指以陣列形式生產電感元件，不僅使電感元件可以達到微小型化需求，而且能達成快速生產目標，提升生產效率，以及降低制造成本。
技術介紹
現有技術電感線圈，如圖1A至圖1D所示，將螺旋卷繞的線圈10貼附在電路板12上，該線圈10的外部設有殼體14，線圈10再從殼體14向外延伸出一第一導線16與一第二導線18，該第一導線16與第二導線18分別與電路板上的第一焊接點20、第二焊接點22連接。該現有技術線圈10，可為如圖1B、1C所示截面為直角形扁平導線所繞成的第一螺旋狀繞線體24，或如圖1D所示截面為圓形導線所繞成的第二螺旋狀繞線體40。其中，第一螺旋狀繞線體24設有內側端26和外側端28，第二螺旋狀繞線體40則設有拉出的第一導線41、第二導線42。在鑄模之前，先將第一螺旋狀繞線體24的內側端26、外側端28，或第二螺旋狀繞線體40的第一導線41、第二導線42，和導線架32的第一末端34、第二末端38連接成一體后，再將第一螺旋狀繞線體24、第二螺旋狀繞線體40放入模具中，填入固狀粉末進行鑄膜作業。鑄膜完成后再將導線架32切斷分離，由此制成單一的電感線圈。由于該現有技術電感線圈在鑄模成型之前均需逐一進行注模作業，業內多以排狀的方式生產，也就是在呈排狀的導線架上間隔焊接若干個電感線圈，再將若干個電感線圈放入模穴之中進行個別注模作業。然而，由于每一排電感線圈之間的間隔較大，需要較大的場地和機臺來生產；而且一次只能生產數量有限的電感線圈，生產效率差；導線架的使用也是造成制造成本無法降低的因素。有鑒于現有技術電感線圈的制造方法存在上述缺失，本專利技術人乃針對該些缺失研究改進，經長時研究終有本專利技術產生。
技術實現思路
因此，本專利技術旨在提供一種微粒型電感元件及其封裝制造方法，使電感線圈不需使用傳統導線架而能大量生產制造者。為了實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種微粒型電感元件的封裝制造方法，其制造步驟包括：底層制備步驟：制作可供若干個電感元件布設的作為底層的膠帶層；電感元件布建步驟：將若干個具有兩條向外引出線的電感元件，以矩形或其他型式排列的陣列型式，布建于上述底層的上方表面；膠材被覆步驟：以液態膠涂布于上述底層的上方，使液態膠將若干個電感元件完全包覆，而且滲入各個電感元件的內部；沖壓切割步驟：待液態膠干固后，以一銅箔金屬板替換所述膠帶層，再將每一個電感元件切割分離，以制成單一微粒狀的電感元件。優選的，所述作為底層的膠帶層，其上表面具有黏性，待液態膠干固后，將其從若干個電感元件的底部撕離，再通過若干個電感元件底部所保持的黏性黏貼所述銅箔金屬板。優選地，其中所述底層可直接為銅箔金屬板。優選地，其中所述底層為銅箔金屬板時，在布設若個電感元件后，需先將各個電感元件的兩條導線連接至銅箔金屬板上，再進行被覆步驟。優選地，其中所述銅箔金屬板的表面設有若干個導孔，該導孔分別位于電感元件的兩側，供與電感元件的導線連接。優選地，其中所述銅箔金屬板的導孔與電感元件的導線連接型式可為點焊連接、焊接、研磨連接或涂金屬膠連接。優選地，其中所述液態膠為鐵合金膠。一種微粒型電感元件，該微粒型電感元件經由上述任一項所述的封裝制造方法所制成。依本專利技術的微粒型電感元件及其封裝制造方法，以陣列型式生產電感元件，該陣列型式可為矩形、圓形或其他型式，可一次生產四百個以上電感線圈，相較于現有技術一次只能生產若干個或數十個電感線圈，本專利技術的生產效率可提高數倍，為本專利技術的另一目的。依本專利技術的微粒型電感元件及其封裝制造方法，由于是以陣列型式生產電感元件，只需較小場地即可制造生產，為本專利技術的再一目的。依本專利技術的微粒型電感元件及其封裝制造方法，可簡化制程，且能減少導線架的成本，為本專利技術的又一目的。依本專利技術的微粒型電感元件及其封裝制造方法，使用液態膠作為封裝材料，液態膠可在一次印刷作業中完成矩陣排列的電感線圈封裝，液態膠液也可以滲入線圈內部以改善現有技術固體粉末壓填容易有空隙產生的缺失，為本專利技術的又一目的。至于本專利技術的詳細構造，應用原理，作用與功效，則請參照下列依附圖所作的說明即可得到完全了解。附圖說明圖1A～1D為現有技術功率電感的實施例示意圖。圖2為本專利技術的微粒型電感元件的剖面示意圖。圖3為本專利技術的微粒型電感元件的封裝制造方法的流程方塊圖。圖4A～4F為本專利技術的微粒型電感元件的封裝制造方法的制作流程示意圖附圖標記：10：線圈12：電路板14：殼體16：第一導線18：第二導線20：第一焊接點22：第二焊接點24：第一螺旋狀繞線體26：內側端28：外側端32：導線架34：第一導線架末端38：第二導線架末端40：第二螺旋狀繞線體41：第一導線42：第二導線100：微粒型電感元件101：螺旋線圈102：封裝層103：第一銅箔金屬片104：第二銅箔金屬片100a：底層制備步驟100b：電感元件布建步驟100c：膠材被覆步驟100d：沖壓切割步驟200：膠帶層201線圈單元2：螺旋線圈本體2A：第一引出線2B：第二引出線300：鐵合金膠400：銅箔金屬板401：導孔具體實施方式本專利技術的微粒型電感元件，如圖2所示，該微粒型電感元件100包括螺旋線圈101、包覆在該螺旋線圈101外部的封裝層102、以及和螺旋線圈101的兩端導線連接的第一銅箔金屬片103、第二銅箔金屬片104。其中，該封裝層102以濕式鐵合金膠經高壓施壓所形成。本專利技術的微粒型電感元件，如圖3所示，其封裝制造方法包括有以下步驟：底層制備步驟100a：制作可供若干個電感元件布設的作為底層的膠帶層；電感元件布建步驟100b：將多數具有兩條向外延伸導線的電感元件，以矩形或其他型式排列的陣列型式，布建于上述底層的上方表面；膠材被覆步驟100c：以液態膠涂布于上述底層的上方，使液態膠將呈陣列排列的若干個電感元件完全包覆，而且滲入各個電感元件的內部；沖壓切割步驟100d：待液態膠干涸后，以一銅箔金屬板替換所述膠帶層，再將每一個電感元件切割分離，以制成單顆的微粒狀電感元件。有關本專利技術的微粒型電感元件的封裝制造方法，以下列實施例配合圖式說明，其制造流程為：1.設置作為底層的膠帶層200，該膠帶層200的上表面具有黏性；(如圖4A所示)在膠帶層200的上方表面設置呈矩形陣列排列的若干個線圈單元201，該線圈單元201包括螺旋線圈本體2，以及從螺旋線圈本體2的兩端延伸出的第一引出線2A、第二引出線2B。(如圖4B所示)2.在上述線圈單元201的外部以鐵合金膠300涂覆包覆，該鐵合金膠300為液態狀，其涂覆于線圈單元201時，不僅可以將各個線圈單元201全面包覆，而且可充填滲入各個線圈單元201的內部。也就是，不論是各個線圈單元201彼此之間，或是各個線圈單元201的內部空間，均可以被鐵合金膠300填滿包覆。(如圖4C所示)3.待鐵合金膠300干涸后，將上述膠帶200從線圈單元201的下方撕離，使各個線圈單元201僅外部包覆鐵合金膠300，其下表面則保持著膠帶撕離后的黏性。(如圖4D所示)4.制備銅箔金屬板400，該銅箔金屬板400的表面鍍鎳和鍍錫，板面上并且形成矩形陣列的若干個導孔401，該若干個導孔401的位置和各線圈單元201的位置相對。(如圖4E本文檔來自技高網...

【技術保護點】
一種微粒型電感元件的封裝制造方法，其特征在于，其制造步驟包括：底層制備步驟：制作可供若干個電感元件布設的底層；電感元件布建步驟：將若干個具有兩條向外引出線的電感元件，以矩形或其他型式排列的陣列型式，布建于上述底層的上方表面；被覆步驟：以液態膠涂布于上述底層的上方，使液態膠將若干個電感元件完全包覆，而且滲入各個電感元件的內部；沖壓切割步驟：待液態膠干固后，將每一個電感元件切割分離，以制成單一微粒狀的電感元件。

【技術特征摘要】
1.一種微粒型電感元件的封裝制造方法，其特征在于，其制造步驟包括：底層制備步驟：制作可供若干個電感元件布設的作為底層的膠帶層；電感元件布建步驟：將若干個具有兩條向外引出線的電感元件，以矩形或其他型式排列的陣列型式，布建于上述底層的上方表面；膠材被覆步驟：以液態膠涂布于上述底層的上方，使液態膠將若干個電感元件完全包覆，而且滲入各個電感元件的內部；沖壓切割步驟：待液態膠干固后，以一銅箔金屬板替換所述膠帶層，所述銅箔金屬板的表面設有若干個導孔，該導孔分別位于電感元件的兩側，供與電感元件的導線連接；再將每一個電感元件切割分離，以制成單...

【專利技術屬性】
技術研發人員：廖世昌，古國芳，
申請(專利權)人：佳邦科技股份有限公司，
類型：發明
國別省市：中國臺灣;71