【技術實現步驟摘要】
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【技術保護點】
一種電子產品防水結構，其包括一殼體、一防水硅膠及一蓋體，其特征在于：所述殼體上設置有一凹槽，所述蓋體上則對應所述凹槽設置有一凸起，所述防水硅膠組裝于所述凹槽內，所述防水硅膠包括相互對置的兩側面及一頂面，所述防水硅膠兩側面及所述防水硅膠頂面間設置有一供擠壓形變時的受讓空間，所述凸起沿與所述防水硅膠頂面垂直方向正向擠壓所述防水硅膠頂面，使所述防水硅膠兩側面朝外產生拱形形變，并與所述凹槽側壁間擠壓過盈組裝在一起。
【技術特征摘要】
1.一種電子產品防水結構，其包括一殼體、一防水硅膠及一蓋體，其特征在于：所述殼體上設置有一凹槽，所述蓋體上則對應所述凹槽設置有一凸起，所述防水硅膠組裝于所述凹槽內，所述防水硅膠包括相互對置的兩側面及一頂面，所述防水硅膠兩側面及所述防水硅膠頂面間設置有一供擠壓形變時的受讓空間，所述凸起沿與所述防水硅膠頂面垂直方向正向擠壓所述防水硅膠頂面，使所述防水硅膠兩側面朝外產生拱形形變，并與所述凹槽側壁間擠壓過盈組裝在一起。
2.如權利要求1所述的電子產品防水結構，其特征在于：所述凹槽亦可開設于所述殼體上，所述凸起亦可對應設置于所述蓋體上。
3.如權利要求2所述的電子產品防水結構，其特征在于：所述防水硅膠還包括一底面，所述受讓空間位于所述防水硅膠底面上，所述凸起與所述受讓空間相對設置。
4.如權利要求3所述的電子產品防水結構，其特征在于：所述受讓空間位于所述底面中心位置，所述凸起與所述受讓空間相互正對設置。
5.如權利要求4所述的電子產品防水結構，其特征在于：所述受讓空間所述受讓空間其截面可為長方形、正方形、半圓形或腰圓形。
6.如權利要求5所述的電子產品防...
【專利技術屬性】
技術研發人員：鐘友貴，熊斌，陳東明，
申請(專利權)人：深圳市寶爾愛迪科技有限公司，
類型：發明
國別省市：廣東;44
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