本發明專利技術公開了一種高導熱的LED封裝膠及其制備方法及應用，所述封裝膠按照質量百分比計，由甲組分52?58%和乙組分42?48%組成；甲組分由以下重量份原料制成：對氨基苯酚環氧樹脂42?50份、有機硅改性環氧樹脂25?32份、雙封端乙烯基硅油1?3份；乙組分由以下重量份原料制成：2?苯基咪唑2.5?3.2份、水鎂石35?48份、螢石26?32份、2,4?二羥基二苯甲酮0.5?0.8份、菹草提取物2?3.8份、光穩定劑770?0.8?1.2份；通過分別制備甲組分、乙組分，再混合、固化得到。本發明專利技術封裝膠的導熱系數高，彈性好，防水防潮、絕緣、減震；耐高溫老化性能優異，可長時間耐180℃的高溫。
【技術實現步驟摘要】
本專利技術涉及LED封裝
，具體是一種高導熱的LED封裝膠及其制備方法及應用。
技術介紹
導熱灌封膠廣泛應用于電子信息、LED照明、航空、航天、國防等領域中需要散熱和傳熱的部位。隨著電子設備設施和半導體材料的集成化、微型化和大功率化的高速發展，對封裝材料提出了更高的要求，除了提供防潮、絕緣、防腐蝕、耐高溫防護作用外，封裝材料必須具備優良的導熱性能、較低的熱膨脹系數及較低的介電常數和介電損耗。此外，為提高材料之間的密封性，導熱材料需要良好的彈性及減震性能。環氧樹脂是泛指分子中含有兩個或兩個以上環氧基團的有機化合物，固化后的環氧樹脂具有良好的物理、化學性能，它對金屬和非金屬材料的表面具有優異的粘接強度，介電性能良好，變形收縮率小，制品尺寸穩定性好，硬度高，柔韌性較好，對堿及大部分溶劑穩定，因而廣泛應用于國防、國民經濟各部門，作澆注、浸漬、層壓料、粘接劑、涂料等用途。然而傳統的環氧樹脂封裝膠的導熱系數只有0.4-0.6W/(m·K)，遠遠滿足不了大功率半導體元器件的高導熱性的要求。
技術實現思路
本專利技術的目的在于提供一種高導熱的LED封裝膠及其制備方法及應用，該封裝膠的導熱系數高，彈性好，防水防潮、絕緣、減震；耐高溫老化性能優異，可長時間耐180℃的高溫，可以廣泛應用于高導熱的LED封裝用材料
為實現上述目的，本專利技術提供如下技術方案：一種高導熱的LED封裝膠，按照質量百分比計，由甲組分52-58％和乙組分42-48％組成；所述的甲組分按照重量份數計，由以下原料制成：對氨基苯酚環氧樹脂42-50份、有機硅改性環氧樹脂25-32份、雙封端乙烯基硅油1-3份；所述的乙組分按照重量份數計，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.5-3.2份、水鎂石35-48份、螢石26-32份、2,4-二羥基二苯甲酮0.5-0.8份、菹草提取物2-3.8份、光穩定劑7700.8-1.2份；所述的菹草提取物的制備步驟如下：取菹草全草，分切成1-2cm的段，備用；按照菹草全草：乙醇水溶液的質量比為1：2-3，將分切成段的菹草與體積濃度為85-90％的乙醇水溶液混合，研磨得到菹草汁；將菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的質量比為1：4-5，加入體積濃度為78-85％的乙醇水溶液浸泡1-2h，接著在55-58℃的條件下回流提取2-4次，每次2-5h，合并提取液；將合并后的提取液減壓濃縮后，用體積濃度為40-50％的乙醇水溶液溶解分散，加入預先處理好的大孔樹脂柱，先用體積濃度為45-48％的乙醇水溶液洗脫后，再用體積濃度為75-82％的乙醇水溶液洗脫，收集流出液，濃縮后，烘干，得到菹草提取物。作為本專利技術進一步的方案：按照質量百分比計，由甲組分54-56％和乙組分44-46％組成；所述的甲組分按照重量份數計，由以下原料制成：對氨基苯酚環氧樹脂46-48份、有機硅改性環氧樹脂26-30份、雙封端乙烯基硅油1.5-2.0份；所述的乙組分按照重量份數計，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.6-2.8份、水鎂石42-45份、螢石26-30份、2,4-二羥基二苯甲酮0.55-0.7份、菹草提取物3-3.5份、光穩定劑7700.9-1.0份。作為本專利技術進一步的方案：按照質量百分比計，由甲組分55％和乙組分45％組成；所述的甲組分按照重量份數計，由以下原料制成：對氨基苯酚環氧樹脂48份、有機硅改性環氧樹脂28份、雙封端乙烯基硅油1.8份；所述的乙組分按照重量份數計，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.7份、水鎂石44份、螢石28份、2,4-二羥基二苯甲酮0.6份、菹草提取物3.2份、光穩定劑7700.98份。所述的高導熱的LED封裝膠的制備方法，包括以下步驟：(1)甲組分的制備：按比例稱取對氨基苯酚環氧樹脂、有機硅改性環氧樹脂和雙封端乙烯基硅油，在92-105℃下攪拌1.5-2h，混合均勻，包裝即得甲組分；(2)乙組分的制備：按比例稱取2-苯基咪唑、水鎂石、螢石、2,4-二羥基二苯甲酮、菹草提取物和光穩定劑770，在50-55℃下攪拌1-1.5h，混合均勻，包裝即得乙組分；(3)將上述步驟(1)-(2)制得的甲組分與乙組分按照上述質量百分比的配比，混合均勻進行固化，固化條件為：于55-58℃下固化1h后，再于68-72℃下固化1-1.5h，即得所述的高導熱的LED封裝膠。所述的LED封裝膠在制備高導熱的LED封裝用材料方面的應用。與現有技術相比，本專利技術的有益效果是：本專利技術以對氨基苯酚環氧樹脂和有機硅改性環氧樹脂為主劑，以雙封端乙烯基硅油為消泡劑，以2-苯基咪唑為固化劑，以2,4-二羥基二苯甲酮為紫外線吸收劑，以光穩定劑770為光穩定劑，通過摻入具有耐高溫、耐腐蝕性的菹草提取物以及水鎂石和螢石作為填料，經固化反應得到一種LED用環氧樹脂封裝膠，該封裝膠的導熱系數高，彈性好，防水防潮、絕緣、減震；耐高溫老化性能優異，可長時間耐180℃的高溫，可以廣泛應用于高導熱的LED封裝用材料
具體實施方式下面將結合本專利技術實施例，對本專利技術實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本專利技術一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本專利技術中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本專利技術保護的范圍。實施例1本專利技術實施例中，一種高導熱的LED封裝膠，按照質量百分比計，由甲組分52％和乙組分48％組成；甲組分按照重量份數計，由以下原料制成：對氨基苯酚環氧樹脂42份、有機硅改性環氧樹脂32份、雙封端乙烯基硅油1份；乙組分按照重量份數計，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.5份、水鎂石35-48份、螢石32份、2,4-二羥基二苯甲酮0.5份、菹草提取物3.8份、光穩定劑7700.8份；菹草提取物的制備步驟如下：取菹草全草，分切成1-2cm的段，備用；按照菹草全草：乙醇水溶液的質量比為1：2，將分切成段的菹草與體積濃度為90％的乙醇水溶液混合，研磨得到菹草汁；將菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的質量比為1：5，加入體積濃度為78％的乙醇水溶液浸泡1h，接著在55℃的條件下回流提取4次，每次2h，合并提取液；將合并后的提取液減壓濃縮后，用體積濃度為40％的乙醇水溶液溶解分散，加入預先處理好的大孔樹脂柱，先用體積濃度為48％的乙醇水溶液洗脫后，再用體積濃度為75％的乙醇水溶液洗脫，收集流出液，濃縮后，烘干，得到菹草提取物。所述的高導熱的LED封裝膠的制備方法，包括以下步驟：(1)甲組分的本文檔來自技高網...
【技術保護點】
一種高導熱的LED封裝膠，其特征在于，按照質量百分比計，由甲組分52?58%和乙組分42?48%組成；所述的甲組分按照重量份數計，由以下原料制成：對氨基苯酚環氧樹脂42?50份、有機硅改性環氧樹脂25?32份、雙封端乙烯基硅油1?3份；所述的乙組分按照重量份數計，由以下原料制成：2?苯基咪唑2.5?3.2份、水鎂石35?48份、螢石26?32份、2,4?二羥基二苯甲酮0.5?0.8份、菹草提取物2?3.8份、光穩定劑770?0.8?1.2份；所述的菹草提取物的制備步驟如下：取菹草全草，分切成1?2cm的段，備用；按照菹草全草：乙醇水溶液的質量比為1：2?3，將分切成段的菹草與體積濃度為85?90%的乙醇水溶液混合，研磨得到菹草汁；將菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的質量比為1：4?5，加入體積濃度為78?85%的乙醇水溶液浸泡1?2h，接著在55?58℃的條件下回流提取2?4次，每次2?5h，合并提取液；將合并后的提取液減壓濃縮后，用體積濃度為40?50%的乙醇水溶液溶解分散，加入預先處理好的大孔樹脂柱，先用體積濃度為45?48%的乙醇水溶液洗脫后，再用體積濃度為75?82%的乙醇水溶液洗脫，收集流出液，濃縮后，烘干，得到菹草提取物。...
【技術特征摘要】
1.一種高導熱的LED封裝膠，其特征在于，按照質量百分比計，由甲組分52-58%和乙組分42-48%組成；所述的甲組分按照重量份數計，由以下原料制成：對氨基苯酚環氧樹脂42-50份、有機硅改性環氧樹脂25-32份、雙封端乙烯基硅油1-3份；所述的乙組分按照重量份數計，由以下原料制成：2-苯基咪唑2.5-3.2份、水鎂石35-48份、螢石26-32份、2,4-二羥基二苯甲酮0.5-0.8份、菹草提取物2-3.8份、光穩定劑7700.8-1.2份；所述的菹草提取物的制備步驟如下：取菹草全草，分切成1-2cm的段，備用；按照菹草全草：乙醇水溶液的質量比為1：2-3，將分切成段的菹草與體積濃度為85-90%的乙醇水溶液混合，研磨得到菹草汁；將菹草汁置于提取罐中，按照菹草全草：乙醇水溶液的質量比為1：4-5，加入體積濃度為78-85%的乙醇水溶液浸泡1-2h，接著在55-58℃的條件下回流提取2-4次，每次2-5h，合并提取液；將合并后的提取液減壓濃縮后，用體積濃度為40-50%的乙醇水溶液溶解分散，加入預先處理好的大孔樹脂柱，先用體積濃度為45-48%的乙醇水溶液洗脫后，再用體積濃度為75-82%的乙醇水溶液洗脫，收集流出液，濃縮后，烘干，得到菹草提取物。
2.根據權利要求1所述的高導熱的LED封裝膠，其特征在于，按照質量百分比計，由甲組分54-56%和乙組分44-46%組成；所述的甲組分按照重量份數計，由以下原料制成：對氨基苯酚環氧樹脂46-48份、有機硅改性環氧樹脂26-30份、雙封端乙烯基硅油1.5-2.0份；所述的乙組分按照重...
【專利技術屬性】
技術研發人員：劉操，
申請(專利權)人：劉操，
類型：發明
國別省市：安徽;34
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