電路部件的連接結(jié)構(gòu)和電路部件的連接方法技術(shù)

本發(fā)明專利技術(shù)涉及電路部件的連接結(jié)構(gòu)和電路部件的連接方法。所述電路部件的連接結(jié)構(gòu)具備：形成有電路電極且所述電路電極被相對配置的2個電路部件；和介于所述電路部件之間，通過加熱加壓而將所述電路電極電連接的電路連接部件，所述電路連接部件為電路連接材料的固化物，所述電路連接材料含有粘接劑組合物和導電粒子，所述導電粒子具備由有機高分子化合物形成的核體以及被覆該核體的金屬層，所述金屬層具有向著導電粒子的外側(cè)突起的突起部，所述金屬層由鎳或者鎳合金構(gòu)成，所述核體的平均粒徑為2.5～3.5μm，所述金屬層的厚度為75～100nm，在所述電路連接材料所含有的導電粒子的突起部的內(nèi)側(cè)部分，金屬層陷入核體。

【技術(shù)實現(xiàn)步驟摘要】
電路部件的連接結(jié)構(gòu)和電路部件的連接方法本申請是申請日為2008年10月29日，申請?zhí)枮?00880020091.8，專利技術(shù)名稱為《電路連接材料及電路部件的連接結(jié)構(gòu)》的中國專利申請的分案申請。
本專利技術(shù)涉及一種電路連接材料及電路部件的連接結(jié)構(gòu)。
技術(shù)介紹
在液晶顯示面板和帶載封裝(以下稱為“TCP”)的連接、撓性電路基板(以下稱為“FPC”)和TCP的連接、或者FPC和印刷配線板的連接這樣的電路部件彼此的連接中，使用粘接劑中分散有導電粒子的電路連接材料(例如各向異性導電性粘接劑)。并且，最近在基板上安裝半導體硅芯片的情況，為了連接電路部件彼此，不使用引線鍵合而將半導體硅芯片正面朝下直接安裝在基板上，進行所謂的倒裝芯片安裝。在這倒裝芯片安裝中，電路部件彼此的連接中使用各向異性導電粘接劑等電路連接材料(參照專利文獻1～5)。專利文獻1：日本特開昭59-120436號公報專利文獻2：日本特開昭60-191228號公報專利文獻3：日本特開平1-251787號公報專利文獻4：日本特開平7-90237號公報專利文獻5：日本特開2001-189171號公報專利文獻6：日本特開2005-166438號公報
技術(shù)實現(xiàn)思路
專利技術(shù)要解決的問題可是，近年，伴隨著電子設備的小型化、薄型化，形成于電路部件上的電路的高密度化得到發(fā)展，存在與鄰接的電極的間隔或者電極的幅度變得非常窄的傾向。電路電極的形成是通過在整個基板上形成作為電路的基礎的金屬，在應該形成電路電極的部分涂布抗蝕劑并固化，除此以外的部分用酸或者堿蝕刻的工序進行的。但是，上述的被高密度化的電路的情況，如果在整個基板上形成的金屬的凹凸大，則在凹部與凸部上的蝕刻時間不同，所以不能進行精密的蝕刻，存在鄰接電路間短路或者發(fā)生斷線的問題。因此，希望高密度電路的電極表面上凹凸小，即電極表面平坦。但是，使用上述以往的電路連接材料連接這樣的相對置的平坦的電路電極彼此的情況下，在電路連接材料中所含導電粒子和平坦電極之間就會殘留粘接劑樹脂，存在對置的電路電極間不能確保充分的電連接以及長期可靠性的問題。因此，以解決上述問題為目的，提出了將含有如下所述導電粒子的電路連接材料用于對置的電路電極彼此的連接的技術(shù)，該導電粒子的表面?zhèn)染哂卸鄠€突起、并且金屬層的最外層為金(Au)(參照專利文獻6)。雖然使用此電路連接材料連接的電路連接結(jié)構(gòu)體在對置的電路電極間能夠確保充分的電連接以及長期可靠性，但是要求在實現(xiàn)對置的電路電極彼此間更加良好的電連接的同時，進一步提高電路電極間的電特性的長期可靠性。本專利技術(shù)是鑒于上述情況而進行的，目的是提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)對置的電路電極間的良好的電連接的同時，能夠充分提高電路電極間的電特性的長期可靠性的電路連接材料，以及使用了該電路連接材料的電路部件的連接結(jié)構(gòu)以及電路部件的連接方法。解決問題的手段就用于以往的電路連接材料的、表面具有突起的導電粒子而言，構(gòu)成導電粒子的金屬層的最外層由Au構(gòu)成。由于Au是比較軟的金屬，所以電路連接時被施加壓力的話突起就會變形，難以得到對于電路電極的長期的連接性。因此，本專利技術(shù)人反復進行深入研究的結(jié)果，著眼于構(gòu)成導電粒子的金屬層(金屬層為多層的情況下是最外層)的材質(zhì)，考慮到更換為比Au更硬的金屬。于是，本專利技術(shù)人發(fā)現(xiàn)在電路連接時發(fā)生的、突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層向核體的陷入會影響對置的電路電極間的電連接，它是由于導電粒子的金屬層的硬度和來源于由有機高分子化合物形成的核體的塑料的斥力引起的。即，在使用了本專利技術(shù)的電路連接材料的電路部件的連接中，依靠電路連接時的壓力，導電粒子表面的突起部陷入電路電極側(cè)的同時，突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層也陷入核體側(cè)，通過依靠塑料的斥力此突起被壓在電路電極側(cè)，而形成了進一步陷入電路電極的電路連接部。其結(jié)果，本專利技術(shù)的電路連接材料，能夠發(fā)揮對置的電路電極間的良好的連接，并能夠提高電路電極間的電特性的長期可靠性。本專利技術(shù)提供為了將形成有電路電極的2個電路部件電連接成電路電極對置的電路連接材料，電路連接材料含有粘接劑組合物和導電粒子，導電粒子具備由有機高分子化合物形成的核體及被覆該核體的金屬層，金屬層具有向著導電粒子的外側(cè)突起的突起部，金屬層由鎳或者鎳合金構(gòu)成，在向?qū)щ娏Ｗ邮┘訅毫Φ那闆r下，突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層會陷入核體。本專利技術(shù)還提供為了將形成有電路電極的2個電路部件電連接成電路電極對置的電路連接材料，電路連接材料含有粘接劑組合物和導電粒子，導電粒子具備由有機高分子化合物形成的核體及被覆該核體的多個金屬層，金屬層具有向著導電粒子的外側(cè)突起的突起部，金屬層的最外層由鎳或者鎳合金構(gòu)成，在向所述導電粒子施加壓力的情況下，突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層會陷入核體。這樣的電路連接材料能夠在實現(xiàn)對置的電路路電極間的良好的電連接的同時，能夠充分提高電路電極間的電特性的長期可靠性。在本專利技術(shù)的電路連接材料中，優(yōu)選上述金屬層或者金屬層的最外層的維氏硬度為400～1000。由此，更進一步使對置的電路電極間的電連接良好，能夠更加提高電路電極間的電特性的長期可靠性。并且，本專利技術(shù)提供一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，它具備形成有電路電極且電路電極對向配置的2個電路部件、介于電路部件之間且通過加熱加壓而將電路電極電連接的電路連接部件，電路連接部件是本專利技術(shù)的電路連接材料的固化物，在電路連接材料所含有的導電粒子的突起部的內(nèi)側(cè)部分，金屬層陷入了核體。此電路部件的連接結(jié)構(gòu)，由于使用上述電路連接材料制作，所以能夠得到電路電極間的良好的電連接。于是，夾著導電粒子的對置的電路電極間的良好的電連接狀態(tài)，通過電路連接材料的固化物而長期保持，由此能夠充分提高電特性的長期可靠性。在上述電路部件的連接結(jié)構(gòu)中，優(yōu)選2個電路部件的電路電極的至少一方的電路電極的表面由銦錫氧化物(以下稱為“ITO”)或者銦鋅氧化物(以下稱為“IZO”)形成。像這樣通過電路電極的表面由ITO或者IZO形成，與由Au、Ag、Sn、Pt族的金屬、Al或者Cr形成的電極相比，具有能防止底層金屬氧化的優(yōu)點。進一步，本專利技術(shù)提供一種電路部件的連接方法，其特征在于，使上述電路連接材料介于形成有電路電極、且電路電極對向配置的2個電路部件之間，加熱加壓而將電路電極電連接，由此使電路連接材料所含有的導電粒子的突起部的內(nèi)側(cè)部分的金屬層陷入核體。由此可以制作電路電極間的電特性的長期可靠性十分優(yōu)異的電路部件的連接結(jié)構(gòu)。專利技術(shù)效果根據(jù)本專利技術(shù)的電路連接材料，能夠?qū)崿F(xiàn)對置的電路電極間的良好的電連接，同時能夠充分提高電路電極間的電特性的長期可靠性。并且，根據(jù)本專利技術(shù)能夠提供電路電極間的電特性的長期可靠性十分優(yōu)異的電路部件的連接結(jié)構(gòu)及其連接方法。附圖說明圖1是表示本專利技術(shù)的電路部件的連接結(jié)構(gòu)的一實施方式的截面圖。圖2是表示構(gòu)成本專利技術(shù)的電路連接材料的導電粒子的各種形態(tài)的截面圖。圖3是表示本專利技術(shù)的膜狀電路連接材料的一實施方式的截面圖。圖4是實施例2中制作的電路部件的連接結(jié)構(gòu)中連接部的截面SEM照片。符號說明1是電路部件的連接結(jié)構(gòu)；10是電路連接部件；11是絕緣性物質(zhì)；12是導電粒子；14是突起(突起部)；21是核體(粒子)；21a是中核部(核體)；21b是突起部；22是金屬層；30是第一電路部件；31是電路基板(第一電路基板)；31a是主面；32是電路電極(第一電路電極)；40是第本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護點】
一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其具備：形成有電路電極且所述電路電極被相對配置的2個電路部件；和介于所述電路部件之間，通過加熱加壓而將所述電路電極電連接的電路連接部件，所述電路連接部件為電路連接材料的固化物，所述電路連接材料含有粘接劑組合物和導電粒子，所述導電粒子具備由有機高分子化合物形成的核體以及被覆該核體的金屬層，所述金屬層具有向著導電粒子的外側(cè)突起的突起部，所述金屬層由鎳或者鎳合金構(gòu)成，所述核體的平均粒徑為2.5～3.5μm，所述金屬層的厚度為75～100nm，在所述電路連接材料所含有的導電粒子的突起部的內(nèi)側(cè)部分，金屬層陷入核體。

【技術(shù)特征摘要】
2007.10.31 JP 2007-2832641.一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其具備：形成有電路電極且所述電路電極被相對配置的2個電路部件；和介于所述電路部件之間，通過加熱加壓而將所述電路電極電連接的電路連接部件，所述2個電路部件的電路電極的至少一方的表面由銦錫氧化物形成，所述電路連接部件為電路連接材料的固化物，所述電路連接材料含有粘接劑組合物和導電粒子，所述粘接劑組合物為含有自由基聚合性物質(zhì)和通過加熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑的組合物，所述導電粒子具備由有機高分子化合物形成的核體以及被覆該核體的金屬層，所述金屬層具有向著導電粒子的外側(cè)突起的突起部，所述金屬層由鎳或者鎳合金構(gòu)成，所述核體的平均粒徑為2.5～3.5μm，所述金屬層的厚度為75～100nm，在所述電路連接材料所含有的導電粒子的突起部的內(nèi)側(cè)部分，金屬層陷入核體。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其中，所述電路連接材料所含有的所述導電粒子的所述金屬層的維氏硬度為400～1000。3.一種電路部件的連接結(jié)構(gòu)，其具備：形成有電路電極且所述電路電極被相對配置的2個電路部件；和介于所述電路部件之間，通過加熱加壓而將所述電路電極電連接的電路連接部件，所述2個電路部件的電路電極的至少一方的表面由銦錫氧化物形成，所述電路連接部件為電路連接材料的固化物，所述電路連接材料含有粘接劑組合物和導電粒子，所述粘接劑組合物為含有自由基聚合性物質(zhì)和通過加熱產(chǎn)生游離自由基的固化劑的組合物，所述導電粒子具備由有機高分子化合物形成的核體以及被覆該核體的多個金屬層，所述金屬層具有向著導電粒子的外側(cè)突起的突起部，所述金屬層的最外層由鎳或者鎳合金構(gòu)成，所述核體的平均粒徑為2.5～3.5μm，所述金屬層的厚度為75～100nm，在所述電路連接材料所含有的導電粒子的突起部的內(nèi)側(cè)部分，金屬層陷入核體。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：小島和良，小林宏治，有福征宏，望月日臣，
申請(專利權(quán))人：日立化成工業(yè)株式會社，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP