一種帶有散熱性能的計算機硬盤制造技術

本實用新型專利技術提供一種帶有散熱性能的計算機硬盤，包括外殼，所述外殼內部安裝有電路板，且所述電路板表面設置有控制芯片，所述電路板表面設置有通過導線與所述控制芯片電性連接的緩存器；所述外殼一端設置有電源線接口，且所述電源線接口一側設置有跳線器，所述跳線器一側設置有位于所述外殼一端的數據端口，所述外殼內部設置有散熱層，且所述散熱層側壁設置有若干個均勻分布的透氣孔，所述外殼內部設置有位于散熱層內部的散熱槽。本實用新型專利技術能夠幫助計算機硬盤散熱，有利于計算機在長時間下工作，硬盤內部設置的電機能夠提供良好的散熱性能，散熱效率高，耗電量低，工作時間長，使用壽命久，散熱板能夠直接卡于卡槽的表面，安裝簡單。

【技術實現步驟摘要】

【技術保護點】
一種帶有散熱性能的計算機硬盤，包括外殼（1），其特征在于，所述外殼（1）內部安裝有電路板（7），且所述電路板（7）表面設置有控制芯片（2），所述電路板（7）表面設置有通過導線與所述控制芯片（2）電性連接的緩存器（6）；所述外殼（1）一端設置有電源線接口（3），且所述電源線接口（3）一側設置有跳線器（4），所述跳線器（4）一側設置有位于所述外殼（1）一端的數據端口（5），所述外殼（1）內部設置有散熱層（9），且所述散熱層（9）側壁設置有若干個均勻分布的透氣孔（8），所述外殼（1）內部設置有位于散熱層（9）內部的散熱槽（12）。

【技術特征摘要】

【專利技術屬性】
技術研發人員：潘凱南，
申請(專利權)人：天津夢行者網絡科技有限公司，
類型：新型
國別省市：天津;12