本發(fā)明專利技術(shù)的目的在于提供一種ACF粘貼方法以及ACF粘貼裝置，即便在已經(jīng)裝配于基板的薄膜狀的部件發(fā)生彎曲變形的情況下，也不會(huì)降低作業(yè)性。當(dāng)向裝配有薄膜狀的部件(先裝配部件(3A))的基板(2)粘貼ACF(4)時(shí)，向通過按壓工具(53a)按壓且粘貼于基板(2)的ACF(4)與基帶(BT)之間嵌入剝離構(gòu)件(54a)并使剝離構(gòu)件(54a)沿水平方向移動(dòng)，在此期間，利用在粘貼頭(42)上設(shè)置的板構(gòu)件(55)來限制先裝配部件(3A)向上方的翹曲變形。
【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】
本專利技術(shù)涉及在液晶面板等基板上粘貼ACF的ACF粘貼方法以及ACF粘貼裝置，該ACF作為安裝柔性基板等薄膜狀的部件的粘合構(gòu)件。
技術(shù)介紹
一直以來，在基板上粘貼ACF(Anisotropic Conductive Film)膠帶的ACF粘貼裝置具備：從下方支撐基板的下支撐部；以及位于下支撐部的上方且向被下支撐部從下方支撐的基板粘貼ACF的粘貼頭。粘貼頭通過膠帶輸送部來輸送在ACF貼合有基帶(base tape)的膠帶構(gòu)件，在使ACF的向基板粘貼的粘貼面與被下支撐部從下方支撐的基板對(duì)置的基礎(chǔ)上，利用按壓工具將ACF連同基帶一起按壓于基板。然后，通過向ACF與基帶之間嵌入剝離構(gòu)件并使剝離構(gòu)件沿水平方向移動(dòng)，從而將粘貼于基板的ACF從基帶剝離。在ACF粘貼裝置的下游工序側(cè)的裝置(部件壓接裝置)中，向利用ACF粘貼裝置而粘貼了ACF的基板搭載/壓接柔性基板等薄膜狀的部件。在基板之中，存在由多個(gè)層構(gòu)成的多層型的基板，在上述那樣的多層型的基板的制造中，除了需要在基板的下層側(cè)粘貼用于裝配第一枚部件的ACF的上游工序側(cè)的ACF粘貼裝置以外，還需要在裝配有第一枚部件的基板的上層側(cè)粘貼用于裝配第二枚部件的ACF的下游工序側(cè)的ACF粘貼裝置(例如，下述的專利文獻(xiàn)1)。在先技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)1：日本特開2007-88128號(hào)公報(bào)然而，在下游工序側(cè)的ACF粘貼裝置中存在如下所述的問題點(diǎn)：需要使下支撐部從下方支撐(支承)已經(jīng)裝配有薄膜狀的部件的基板，此時(shí)在部件發(fā)生向上方的翹曲變形的情況下，在剝離ACF時(shí)，移動(dòng)的剝離構(gòu)件與部件發(fā)生干涉而無法順暢地進(jìn)行作業(yè)，有時(shí)導(dǎo)致作業(yè)性降低。專利技術(shù)內(nèi)容對(duì)此，本專利技術(shù)的目的在于提供一種ACF粘貼方法以及ACF粘貼裝置，即便在已經(jīng)裝配于基板的薄膜狀的部件發(fā)生翹曲變形的情況下，也不會(huì)降低作業(yè)性。解決方案本專利技術(shù)的ACF粘貼方法是向基板粘貼ACF的ACF粘貼方法，其中，所述ACF粘貼方法包括：下支撐工序，在該下支撐工序中，使下支撐部從下方支撐裝配有薄膜狀的部件的基板；膠帶輸送工序，在該膠帶輸送工序中，利用粘貼頭具備的膠帶輸送部來輸送在所述ACF上貼合有基帶的膠帶構(gòu)件，使所述ACF的向所述裝配有薄膜狀的部件的基板粘貼的粘貼面與被所述下支撐部從下方支撐的所述裝配有薄膜狀的部件的基板對(duì)置；按壓工序，在該按壓工序中，利用所述粘貼頭具備的按壓工具，將所述粘貼面與被所述下支撐部從下方支撐的所述裝配有薄膜狀的部件的基板對(duì)置的所述ACF連同所述基帶一起按壓于所述裝配有薄膜狀的部件的基板，從而將所述ACF粘貼于所述裝配有薄膜狀的部件的基板；以及剝離工序，在該剝離工序中，向在所述裝配有薄膜狀的部件的基板上粘貼的所述ACF與所述基帶之間嵌入剝離構(gòu)件并使所述剝離構(gòu)件沿水平方向移動(dòng)，由此將在所述裝配有薄膜狀的部件的基板上粘貼的所述ACF從所述基帶剝離，在所述剝離工序中使所述剝離構(gòu)件移動(dòng)的期間，限制所述部件向上方的翹曲變形。本專利技術(shù)的ACF粘貼裝置是向基板粘貼ACF的ACF粘貼裝置，其中，所述ACF粘貼裝置具有：下支撐部，其從下方支撐裝配有薄膜狀的部件的基板；基板保持部，其對(duì)所述裝配有薄膜狀的部件的基板進(jìn)行保持；基板移動(dòng)部，其使所述基板保持部移動(dòng)，并使所述下支撐部從下方支撐由所述基板保持部保持的所述裝配有薄膜狀的部件的基板；以及粘貼頭，其位于所述下支撐部的上方，并向被所述下支撐部從下方支撐的所述裝配有薄膜狀的部件的基板粘貼所述ACF，所述粘貼頭具有：膠帶輸送部，其輸送在所述ACF上貼合有基帶的膠帶構(gòu)件，且使所述ACF的向所述裝配有薄膜狀的部件的基板粘貼的粘貼面與被所述下支撐部從下方支撐的所述裝配有薄膜狀的部件的基板對(duì)置；按壓工具，其將所述粘貼面與被所述下支
撐部從下方支撐的所述裝配有薄膜狀的部件的基板對(duì)置的所述ACF連同所述基帶一起按壓于所述裝配有薄膜狀的部件的基板，從而將所述ACF粘貼于所述裝配有薄膜狀的部件的基板；剝離構(gòu)件，其被嵌入在所述裝配有薄膜狀的部件的基板上粘貼的所述ACF與所述基帶之間并沿水平方向進(jìn)行移動(dòng)，由此將在所述裝配有薄膜狀的部件的基板上粘貼的所述ACF從所述基帶剝離；以及變形限制構(gòu)件，其在所述剝離構(gòu)件移動(dòng)的期間，限制所述部件向上方的翹曲變形。專利技術(shù)效果根據(jù)本專利技術(shù)，即便在已經(jīng)裝配于基板的薄膜狀的部件發(fā)生翹曲變形的情況下，也不會(huì)降低作業(yè)性。附圖說明圖1是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置的俯視圖。圖2是示出本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置對(duì)基板進(jìn)行的部件安裝作業(yè)的進(jìn)行順序的圖。圖3是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的基板移送體的立體圖。圖4中的(a)、(b)是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的ACF粘貼部的立體圖。圖5是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的ACF粘貼部的局部立體圖。圖6中的(a)、(b)是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的ACF粘貼部的側(cè)視圖。圖7中的(a)、(b)是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的部件裝配部的立體圖。圖8中的(a)、(b)是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的部件裝配部的立體圖。圖9中的(a)、(b)是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的部件裝配部的立體圖。圖10是示出本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置的控制系統(tǒng)的框
圖。圖11中的(a)、(b)、(c)是本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的ACF粘貼部所進(jìn)行的ACF的粘貼作業(yè)時(shí)的動(dòng)作說明圖。圖12中的(a)、(b)、(c)、(d)是示出本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的ACF粘貼部所進(jìn)行的ACF的粘貼作業(yè)的執(zhí)行順序的圖。圖13中的(a)、(b)、(c)是示出本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的部件裝配部所進(jìn)行的部件搭載作業(yè)的執(zhí)行順序的圖。圖14中的(a)、(b)、(c)是示出本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的部件裝配部所進(jìn)行的部件搭載作業(yè)的執(zhí)行順序的圖。圖15中的(a)、(b)、(c)是示出本專利技術(shù)的一實(shí)施方式中的部件安裝裝置具備的部件裝配部所進(jìn)行的部件壓接作業(yè)的執(zhí)行順序的圖。附圖標(biāo)記的說明：2 基板3A 先裝配部件(部件)4 ACF14 ACF粘貼部(ACF粘貼裝置)32 粘貼平臺(tái)(基板保持部)33 粘貼平臺(tái)移動(dòng)機(jī)構(gòu)(基板移動(dòng)部)42 粘貼頭43 粘貼支承臺(tái)(下支撐部)52 膠帶輸送部53a 按壓工具54a 剝離構(gòu)件55 板構(gòu)件(變形限制構(gòu)件)BT 基帶TB 膠帶構(gòu)件具體實(shí)施方式以下，參照附圖對(duì)本專利技術(shù)的實(shí)施方式進(jìn)行說明。圖1所示的部件安裝裝置1在液晶面板基板等的制造中，在已經(jīng)裝配有薄膜狀的部件(稱作先裝配部件3A。圖2)的基板2上進(jìn)一步裝配其它的薄膜狀的部件(稱作后裝配部件3B。圖2)。基板2具有下層以及上層這兩層。先裝配部件3A裝配在基板2的下層側(cè)，后裝配部件3B裝配在基板2的上層側(cè)。后裝配部件3B的裝配是，向在基板2的上層側(cè)設(shè)置的電極部2d粘貼作為粘合構(gòu)件的ACF4，并向該ACF4搭載后裝配部件3B而進(jìn)行壓接。在本實(shí)施方式中，將薄膜狀的部件的搭載和壓接通稱為“部件的裝配”。需要說明的是，裝配于基板2的先裝配部件3A不一定局限于平坦的形狀，根據(jù)先裝配部件3A原本的形狀、材質(zhì)，或者根據(jù)粘貼于基板2時(shí)的狀況等，有時(shí)產(chǎn)生向本文檔來自技高網(wǎng)...
【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種ACF粘貼方法，是向基板粘貼ACF的ACF粘貼方法，其特征在于，所述ACF粘貼方法包括：下支撐工序，在該下支撐工序中，使下支撐部從下方支撐裝配有薄膜狀的部件的基板；膠帶輸送工序，在該膠帶輸送工序中，利用粘貼頭具備的膠帶輸送部來輸送在所述ACF上貼合有基帶的膠帶構(gòu)件，使所述ACF的向所述裝配有薄膜狀的部件的基板粘貼的粘貼面與被所述下支撐部從下方支撐的所述裝配有薄膜狀的部件的基板對(duì)置；按壓工序，在該按壓工序中，利用所述粘貼頭具備的按壓工具，將所述粘貼面與被所述下支撐部從下方支撐的所述裝配有薄膜狀的部件的基板對(duì)置的所述ACF連同所述基帶一起按壓于所述裝配有薄膜狀的部件的基板，從而將所述ACF粘貼于所述裝配有薄膜狀的部件的基板；以及剝離工序，在該剝離工序中，向在所述裝配有薄膜狀的部件的基板上粘貼的所述ACF與所述基帶之間嵌入剝離構(gòu)件并使所述剝離構(gòu)件沿水平方向移動(dòng)，由此將在所述裝配有薄膜狀的部件的基板上粘貼的所述ACF從所述基帶剝離，在所述剝離工序中使所述剝離構(gòu)件移動(dòng)的期間，限制所述部件向上方的翹曲變形。
【技術(shù)特征摘要】
2015.03.06 JP 2015-0441491.一種ACF粘貼方法，是向基板粘貼ACF的ACF粘貼方法，其特征在于，所述ACF粘貼方法包括：下支撐工序，在該下支撐工序中，使下支撐部從下方支撐裝配有薄膜狀的部件的基板；膠帶輸送工序，在該膠帶輸送工序中，利用粘貼頭具備的膠帶輸送部來輸送在所述ACF上貼合有基帶的膠帶構(gòu)件，使所述ACF的向所述裝配有薄膜狀的部件的基板粘貼的粘貼面與被所述下支撐部從下方支撐的所述裝配有薄膜狀的部件的基板對(duì)置；按壓工序，在該按壓工序中，利用所述粘貼頭具備的按壓工具，將所述粘貼面與被所述下支撐部從下方支撐的所述裝配有薄膜狀的部件的基板對(duì)置的所述ACF連同所述基帶一起按壓于所述裝配有薄膜狀的部件的基板，從而將所述ACF粘貼于所述裝配有薄膜狀的部件的基板；以及剝離工序，在該剝離工序中，向在所述裝配有薄膜狀的部件的基板上粘貼的所述ACF與所述基帶之間嵌入剝離構(gòu)件并使所述剝離構(gòu)件沿水平方向移動(dòng)，由此將在所述裝配有薄膜狀的部件的基板上粘貼的所述ACF從所述基帶剝離，在所述剝離工序中使所述剝離構(gòu)件移動(dòng)的期間，限制所述部件向上方的翹曲變形。2.一種ACF...
【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：山田真五，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：松下知識(shí)產(chǎn)權(quán)經(jīng)營株式會(huì)社，
類型：發(fā)明
國別省市：日本;JP
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