筆記本電腦制造技術(shù)

本實(shí)用新型專利技術(shù)公開了一種筆記本電腦，涉及電子設(shè)備技術(shù)領(lǐng)域，主要目的是降低筆記本電腦的表面溫度，使用戶使用更方便。本實(shí)用新型專利技術(shù)的主要技術(shù)方案為：該筆記本電腦包括殼體，其內(nèi)部設(shè)置有發(fā)熱元件；絕熱層，設(shè)置于所述殼體的內(nèi)表面與所述發(fā)熱元件之間，且與所述發(fā)熱元件相對(duì)，所述絕熱層由絕熱材料制成。本實(shí)用新型專利技術(shù)主要用于工作和娛樂。

【技術(shù)實(shí)現(xiàn)步驟摘要】

本技術(shù)涉及電子設(shè)備
，尤其涉及一種筆記本電腦。
技術(shù)介紹
目前，應(yīng)用電子設(shè)備已經(jīng)成為人們?nèi)粘Ｉ钪斜夭豢缮俚氖马?xiàng)之一，而且電子設(shè)備正向著更加輕薄化的趨勢(shì)發(fā)展，進(jìn)一步提高了其便攜性及美觀性。隨著電子設(shè)備的輕薄化發(fā)展，電子設(shè)備內(nèi)的空間逐漸減小，電子設(shè)備內(nèi)部的器件的發(fā)熱量也隨之增加，對(duì)于筆記本電腦來說，輕薄化筆記本電腦的中央處理器和顯卡的發(fā)熱量較大，這就會(huì)導(dǎo)致筆記本電腦的表面溫度較高，尤其對(duì)于具有鍵盤的操作面，該面與人體直接接觸，用戶使用不便。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路
有鑒于此，本技術(shù)實(shí)施例提供一種筆記本電腦，主要目的是降低筆記本電腦的表面溫度，使用戶使用更方便。為達(dá)到上述目的，本技術(shù)主要提供如下技術(shù)方案：本技術(shù)實(shí)施例提供了一種筆記本電腦，包括：殼體，其內(nèi)部設(shè)置有發(fā)熱元件；絕熱層，設(shè)置于所述殼體的內(nèi)表面與所述發(fā)熱元件之間，且與所述發(fā)熱元件相對(duì)，所述絕熱層由絕熱材料制成。具體地，所述絕熱層的面積大于所述發(fā)熱元件的橫截面的面積。具體地，所述絕熱層具有相背的第一表面和第二表面，所述絕熱層的第一表面與所述發(fā)熱元件相對(duì)，所述絕熱層的第二表面固定貼合于所述殼體的內(nèi)表面。進(jìn)一步地，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的第一端；所述絕熱層的數(shù)量為兩個(gè)，分別取為第一絕熱層和第二絕熱層；所述筆記本電腦還包括第一主機(jī)外殼，所述第一主機(jī)外殼作為所述殼體，所述第一主機(jī)外殼包括第一正面板；所述發(fā)熱元件在所述第一正面板的內(nèi)表面形成第一投影區(qū)；所述第一絕熱層的第二表面固定貼合于所述第一投影區(qū)。具體地，所述第一主機(jī)外殼還包括與所述第一正面板相對(duì)布置的第一背面板；所述發(fā)熱元件在所述第一背面板的內(nèi)表面形成第二投影區(qū)；所述第二絕熱層的第二表面固定貼合于所述第二投影區(qū)。進(jìn)一步地，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的第二端；所述絕熱層的數(shù)量為兩個(gè)，分別取為第三絕熱層和第四絕熱層；所述筆記本電腦還包括第二主機(jī)外殼，所述第二主機(jī)外殼作為所述殼體，所述第二主機(jī)外殼包括第二正面板；所述發(fā)熱元件在所述第二正面板的內(nèi)表面形成第三投影區(qū)；所述第三絕熱層的第二表面固定貼合于所述第三投影區(qū)。具體地，所述第二主機(jī)外殼還包括與所述第二正面板相對(duì)布置的第二背面板；所述發(fā)熱元件在所述第二背面板的內(nèi)表面形成第四投影區(qū)；所述第四絕熱層的第二表面固定貼合于所述第四投影區(qū)。進(jìn)一步地，導(dǎo)熱層，設(shè)置于所述絕熱層與所述發(fā)熱元件之間，且與所述發(fā)熱元件相對(duì)。具體地，所述導(dǎo)熱層為銅箔片或鋁箔片。具體地，所述導(dǎo)熱層具有相背布置的第一表面和第二表面，所述導(dǎo)熱層的第一表面與所述發(fā)熱元件相對(duì)，所述導(dǎo)熱層的第二表面與所述絕熱層的第一表面固定貼合。具體地，所述絕熱材料為納米絕熱材料。具體地，所述絕熱層的厚度為0.1mm。借由上述技術(shù)方案，本技術(shù)筆記本電腦至少具有以下有益效果：本技術(shù)實(shí)施例提出的技術(shù)方案，在筆記本電腦的殼體內(nèi)設(shè)置絕熱層，以阻隔殼體內(nèi)的發(fā)熱元件散發(fā)出的熱量輻射到殼體上，使殼體的表面溫度降低。具體為：該絕熱層設(shè)置在殼體內(nèi)表面和發(fā)熱元件之間，且與發(fā)熱元件相對(duì)，且該絕熱層由絕熱材料制成，因此，殼體內(nèi)的發(fā)熱元件所散發(fā)的熱量會(huì)被絕熱層阻擋而不能輻射到殼體上，從而使殼體的表面溫度不會(huì)由于發(fā)熱元件的熱輻射而升高，降低了筆記本電腦的表面溫度，用戶使用更方便。附圖說明圖1為本技術(shù)一個(gè)實(shí)施例提供的一種筆記本電腦的結(jié)構(gòu)示意圖；圖2為圖1中第一背面板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖3為圖1中第一正面板與發(fā)熱元件的位置關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；圖4為圖1中第一背面板與發(fā)熱元件的位置關(guān)系的結(jié)構(gòu)示意圖；圖5為本技術(shù)另一個(gè)實(shí)施例提供的一種筆記本電腦的結(jié)構(gòu)示意圖；圖6為圖5中第二背面板的結(jié)構(gòu)示意圖；圖7為本技術(shù)又一個(gè)實(shí)施例提供的一種筆記本電腦的結(jié)構(gòu)示意圖；圖8為圖7中第三背面板的結(jié)構(gòu)示意圖。具體實(shí)施方式為更進(jìn)一步闡述本技術(shù)為達(dá)成預(yù)定技術(shù)目的所采取的技術(shù)手段及
功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)依據(jù)本技術(shù)申請(qǐng)的筆記本電腦的具體實(shí)施方式、結(jié)構(gòu)、特征及其功效，詳細(xì)說明如后。在下述說明中，不同的“一實(shí)施例”或“實(shí)施例”指的不一定是同一實(shí)施例。此外，一或多個(gè)實(shí)施例中的特定特征、結(jié)構(gòu)、或特點(diǎn)可由任何合適形式組合。如圖1、圖2、圖3和圖4所示，本技術(shù)實(shí)施例提供了一種筆記本電腦，包括殼體1，其內(nèi)部設(shè)置有發(fā)熱元件2；絕熱層3，設(shè)置于殼體1的內(nèi)表面與發(fā)熱元件2之間，且與發(fā)熱元件2相對(duì)，絕熱層3由絕熱材料制成。下面通過筆記本電腦的工作過程及原理對(duì)本實(shí)施例進(jìn)行具體說明。參見圖1、圖2、圖3和圖4，筆記本電腦的發(fā)熱元件2主要是中央處理器(CPU)和用于為中央處理器散熱的散熱件，由于目前的筆記本電腦正向著更加輕薄化的趨勢(shì)發(fā)展，其內(nèi)部空間正變得越發(fā)狹小，一定程度上使散熱件對(duì)中央處理器的散熱能力逐漸降低，從而導(dǎo)致殼體1的表面溫度受到發(fā)熱元件2的熱輻射而升高，本實(shí)施例在殼體1內(nèi)設(shè)置絕熱層3，該絕熱層3位于殼體1的內(nèi)表面與發(fā)熱元件2之間，且與發(fā)熱元件2相對(duì)，且該絕熱層3由絕熱材料制成。當(dāng)筆記本電腦被使用一段時(shí)間后，發(fā)熱元件2開始發(fā)熱，其所散發(fā)出來的熱量由于絕熱層3的阻隔而不能輻射到殼體1的表面，從而不能導(dǎo)致殼體1表面的溫度升高，而發(fā)熱元件2的熱量可以從殼體1的其它部分散失，實(shí)現(xiàn)散熱。其中，所述的絕熱材料可以采用納米絕熱材料，以保證絕熱層3的絕熱可靠性。本技術(shù)實(shí)施例提出的筆記本電腦，在其殼體內(nèi)設(shè)置絕熱層，以阻隔殼體內(nèi)的發(fā)熱元件散發(fā)出的熱量輻射到殼體上，使殼體的表面溫度降低。具體為：該絕熱層設(shè)置在殼體內(nèi)表面和發(fā)熱元件之間，且與發(fā)熱元件相對(duì)，且該絕熱層由絕熱材料制成，因此，殼體內(nèi)的發(fā)熱元件所散發(fā)的熱量會(huì)被絕熱層阻擋而不能輻射到殼體上，從而使殼體的表面溫度不會(huì)由于發(fā)熱元件的熱輻射而升高，
降低了筆記本電腦的表面溫度，用戶使用更方便，提高了用戶體驗(yàn)。為了保證絕熱層3的隔熱可靠性，參見圖3或圖4，使絕熱層3的面積大于發(fā)熱元件2的橫截面的面積。這樣的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，可以使絕熱層3完全覆蓋發(fā)熱元件2，將發(fā)熱元件2所散發(fā)出來的熱量完全阻隔在絕熱層3下，避免由于絕熱層3的面積小于發(fā)熱元件2的橫截面的面積時(shí)，發(fā)熱元件2所散發(fā)的部分熱量沒能經(jīng)過絕熱層3的組隔而直接輻射在殼體1上，導(dǎo)致殼體1溫度升高的弊端，從而提高了絕熱層3的絕熱可靠性。具體地，參見圖3或圖4，絕熱層3具有相背的第一表面31和第二表面32，絕熱層3的第一表面31與發(fā)熱元件2相對(duì)，絕熱層3的第二表面32固定貼合于殼體1的內(nèi)表面。即絕熱層3在殼體1內(nèi)的設(shè)置方式可以采用將絕熱層3的第二表面32與殼體1的內(nèi)部固定貼合的方式，且保證絕熱層3的第一表面31與發(fā)熱元件2相對(duì)，實(shí)現(xiàn)在保證阻隔發(fā)熱元件2對(duì)殼體1的熱輻射，由不影響殼體1內(nèi)的其它部件的目的。其中，絕熱層3在殼體1內(nèi)的固定貼合方式可以采用采用涂敷或噴涂的方式，具體地，涂敷方式可以由操作人員手拿刷子，將絕熱材料涂敷到殼體1的內(nèi)表面，噴涂的方式具體可以由操作人員使用噴槍噴灑到殼體1的內(nèi)表面，最終使絕熱材料在殼體1的內(nèi)表面形成絕熱層3，即使絕熱層3的第二表面32固定貼合在殼體1的內(nèi)表面，以阻隔發(fā)熱元件2向殼體1表面的熱輻射，具體應(yīng)選擇何種貼合方式可以根據(jù)實(shí)際情況而定。進(jìn)一步地，參見圖1和圖3，發(fā)熱元件2設(shè)置于所述殼體1內(nèi)部的第一端11；絕本文檔來自技高網(wǎng)...

【技術(shù)保護(hù)點(diǎn)】
一種筆記本電腦，其特征在于，包括：殼體，其內(nèi)部設(shè)置有發(fā)熱元件；絕熱層，設(shè)置于所述殼體的內(nèi)表面與所述發(fā)熱元件之間，且與所述發(fā)熱元件相對(duì)，所述絕熱層由絕熱材料制成；所述絕熱層的面積大于所述發(fā)熱元件的橫截面的面積。

【技術(shù)特征摘要】
1.一種筆記本電腦，其特征在于，包括：殼體，其內(nèi)部設(shè)置有發(fā)熱元件；絕熱層，設(shè)置于所述殼體的內(nèi)表面與所述發(fā)熱元件之間，且與所述發(fā)熱元件相對(duì)，所述絕熱層由絕熱材料制成；所述絕熱層的面積大于所述發(fā)熱元件的橫截面的面積。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的筆記本電腦，其特征在于，所述絕熱層具有相背的第一表面和第二表面，所述絕熱層的第一表面與所述發(fā)熱元件相對(duì)，所述絕熱層的第二表面固定貼合于所述殼體的內(nèi)表面。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦，其特征在于，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的第一端；所述絕熱層的數(shù)量為兩個(gè)，分別取為第一絕熱層和第二絕熱層；所述筆記本電腦還包括第一主機(jī)外殼，所述第一主機(jī)外殼作為所述殼體，所述第一主機(jī)外殼包括第一正面板；所述發(fā)熱元件在所述第一正面板的內(nèi)表面形成第一投影區(qū)；所述第一絕熱層的第二表面固定貼合于所述第一投影區(qū)。4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的筆記本電腦，其特征在于，所述第一主機(jī)外殼還包括與所述第一正面板相對(duì)布置的第一背面板；所述發(fā)熱元件在所述第一背面板的內(nèi)表面形成第二投影區(qū)；所述第二絕熱層的第二表面固定貼合于所述第二投影區(qū)。5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的筆記本電腦，其特征在于，所述發(fā)熱元件設(shè)置于所述殼體內(nèi)部的第二端；所述絕...

【專利技術(shù)屬性】
技術(shù)研發(fā)人員：賈自周，袁思維，那志剛，
申請(qǐng)(專利權(quán))人：聯(lián)想北京有限公司，
類型：新型
國別省市：北京;11